压控振荡器(VCO)是射频集成电路(RF-ICs)中的关键模块之一。近年来随着无线通信技术的快速发展，射频收发机也有了新的发展趋势，即单个收发机要实现宽频率多标准的覆盖，例如用于移动数字电视接收的调谐器一般要实现T-DMB、DMB-T等多个标准，并能覆盖VHF、UHF和LBAND等多个频段。本文所介绍的VCO设计采用如图1(a)所示的交叉耦合电感电容结构，相对于其他结构的VCO来说该结构更加易于片上集成和实现低功耗设计，并且利用LC谐振回路的带通滤波特性，能获得更好的相位噪声性能。
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MEMS主要包括微型机构、微型传感器、微型执行器和相应的处理电路等几部分，是在融合多种微细加工技术，并应用现代信息技术的最新成果的基础上发展起来的高科技前沿学科。MEMS是一种全新的必须同时考虑多种物理场混合作用的研发领域，相对于传统的机械，它们的尺寸往往在微米和亚微米量级。制造上主要采用以Si为主的材料、集成电路(IC)的加工技术，可以在Si片指定位置上进行蚀刻或生长附加材料层，从而形成一个特殊的功能结构。MEMS芯片有的带有腔体和薄膜、有的带有悬梁，这些微机械结构容易因机械接触而损
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全球最大的 CMOS 影像感测器供应商 OmniVision Technologies今天发表世界第一款¼英吋 三百万像素,并支援行动显示数位介面(MDDI)的感测器OV3647. 行动显示数位介面(MDDI) 是QUALCOMM公司所推动高速串列介面,并与其芯片组合併使用.OV3647采用OmniVision专有的1.75微米OmniPixel3-HS™ 技术,提供顾客更大程度的系统集成度和性能，以及降低整体系统成本。
OV3647配备一个标准的并行
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嵌入式微型投影显示以实际手机产品模型的形式，在2008年美国拉斯维加斯国际消费电子大展(2008CES)上正式亮相，它很快就引起了移动通信与便携多媒体以及数字显示等相关技术行业的强烈反响，业界很快认同迷你投影这一新型的嵌入式模组技术，为各类数字移动多媒体和通信系统技术和产品提供了全新的便携显示平台。
移动电子终端最佳辅助功能
2008CES展后，包括诺基亚、三星和摩托罗拉在内的全球主要手机制造厂商相继宣称，计划2008
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Analog Devices, Inc.（纽约证券交易所代码: ADI），全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，最新推出一款宽带宽的MEMS振动传感器ADXL001，可以更好的监控工厂设备性能，缩短因不可预测的系统故障造成的高成本宕机时间。ADXL001工业振动与冲击传感器基于ADI公司的iMEMS Motion Signal Processing™（运动信号处理）技术，使工业过程控制仪器设计人员采用简单的传感器解决方案就可实现高性价比、高性能且可靠的宽带振动监控。
在当今工厂环境
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模拟还是数字？在工业化测量和控制领域，这还存在争执。尽管问题很简单，并且有越来越多的数字化产品，但仍然很难下结论。
传感器设备集成了越来越多的数字化电路和接口。一些控制领域的应用，要求很多不同的输入以及多变量的处理。这些复杂的要求只有数字电路应付得过来。然而，在另一些应用中，模拟依旧占主导地位。
传感器提供了数字输出信号，这需要内部具备集成的电路，如ADC以及串行器。因为制造方式相同，所需材料相同，基于MEMS的传感器非常适合数字化。
欧洲Measurement Specialtie
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从2007年到2012年，MEMS市场的年复合增长率将达到14%。为了满足市场需求，MEMS企业和Foundry（晶圆代工厂）都在提高生产制造水平，扩大自己的产能。而MEMS的制造也将从现在的5英寸和6英寸线向8英寸线转移。意法半导体开始应用其8英寸制造设施，欧姆龙、飞思卡尔等企业开始购买或建立8英寸MEMS生产线。
MEMS（微机电系统）产品以前多被应用到国防工业和汽车上，但在去年它被成功应用到游戏机Wii上，而引起市场的广泛关注。市场调研公司Yole预测，2008年，MEMS全球市场将达到7
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移动通信、数字消费、网络技术、汽车电子、机器人以及电子标签等等，这些托起半导体一个又一个发展波峰的应用同样成就了一个庞大的晶体元件市场。在日本，人们把半导体(IC)称作“产业之米”，晶体元件则被当作“产业之盐”。盐不但是调味品，也是人体必需的的物质，晶体元件在电子器件中同样不可缺。
晶体元件用途广泛
根据Epson Toyocom公司的调查，2007年“产业之盐”已经形成了一个4510亿日元（1美元兑换106日元）的巨大市
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意法半导体推出全新高性能单机影像信号处理器，新产品支持手机内置双相机，使手机具有与数码相机同级的拍照性能。ST最新的数字影像处理器能够完整控制手机的影像子系统，支持多种相机模块，包括分辨率高达500万像素的SMIA（标准手机影像架构）兼容传感器。
STv0986手机影像处理器实现全功能的影像修正链（从降噪到平滑的数字调焦），并集成量化表和压缩因数可编程的硬件JPEG编码器。因为采用先进的处理算法，STv0986能够呈现画质卓越的图像。新的影像处理器支持图像方向特效，例如：图像反射、垂直或水平翻转
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电力电子的发展趋势与其他电子领域的发展趋势没有什么不同——更大规模集成加降低元件数量。但是，由于电力电子系统中存在散热器、磁性元件与线圈等元件，使高水平集成更加困难。微机电系统（MEMS）已在检测系统得到应用，并可能应用于系统的其他部分。
传统的电流变送器不适合于家电产品和空调系统市场，因为它们体积太大、价格高昂。而一种成本较低、体积较小的变送器则使得测量这些系统的电流成为可能，唯一受到的限制是漏电、间隙和绝缘等级等外界因素。
用于LEM自己的LTS电流变送器的应用
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半导体产业世界领先企业意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）和世界知名的IC中介服务公司CMP（Circuits Multi Projects®）宣布两家公司开始为中国高等院校的学术研究项目提供意法半导体最先进的CMOS制造技术。
截至目前，欧美已有上百所大学采用意法半导体的65纳米体效应互补金属氧化物（CMOS）半导体技术的设计规则和工具，并发展出数百项采用不同技术的集成电路设计。ST和CMP已落实在中国实施这项计划所需的基础设施，以便延续这个合作项目在欧美学术界所取得的成功，让中国
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SiliconBlue™今日发表创新的超低功耗单芯片FPGA器件，此产品为电池供电的消费性电子应用建立了业界新标准，无论是在价格、功耗、体积以及与ASIC同级的逻辑能力，都缔造了前所未有的成果。此全新的单芯片 iCE™ FPGA系列采用台积电的65纳米LP(Low Power, 低功率)标准CMOS工艺，整合了该公司的NVCM(Non-Volatile Configuration Memory, 非易失性配置存储器) 专利技术，能减少额外使用闪存PROM(可编程只读存储器)的成
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下一代汽车安全系统传感器有望是一种一体化的传感器系统，它采用公共信号来操作多个系统。
因为存在爆胎隐患，2000年8月普瑞斯通公司宣布召回650万条装配于福特生产的SUV车上的轮胎，这一事件已经促使美国政府立法，强制性要求自2007年9月起后出厂的每一台轻型车均需安装胎压监测系统(TPMS)。此外，美国还宣布到2012年全部新车必须使用防侧翻的“电子稳定控制技术”，以减少每年因车辆侧翻造成死亡的人数。
根据
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最近有许多有关模拟方面的重大新闻，如美国开始研究需要用无线的方式将电能传输到地球的空中太阳能的开发利用，还有MEMS振荡器取得了突破性进展等等，这些都激励我关注新的一年中模拟产品的发展趋向。虽然从各个方面传来的信息来看，今年的半导体市场不怎么乐观，但很多公司和预测机构却调高了对模拟半导体的预期，认为今年的模拟IC将会获得不俗的发展。这些趋势似乎从大型IC厂商的行动中也能寻得一点蛛丝马迹，如，TI在前不久加大在模拟领域的研发投入和宣传攻势，ADI出售数字业务，而将经历集中于其核心的模拟业务。
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