MagnaChip推出用于电脑、笔记本和手机摄像头应用产品的 VGA 原装拜耳 (Bayer) 输出 CMOS 图像传感器 (MC502ER)。
MC502ER支持 VGA (640Hx480V) 分辨率，并采用MagnaChip 的0.13微米 CMOS 接触式图像传感器 (CIS) 工艺，来实现先进的低噪点处理。该产品量子效率高、读噪声低，因此其信噪比 (SNR) 超过 15dB，性能要优于目前市场上常见的传感器。随着该新型传感器的推出，MagnaChip 增强了其产品组合，旨在满足日益发展
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传感器 MagnaChip CMOS 图像
Broadcom（博通）公司宣布推出下一代Bluetooth® 2.1+EDR单芯片解决方案。该方案除了在性能上有重大突破外，还具备更低功耗、更小芯片尺寸和更强的射频性能。这款最新的单芯片系统（SoC）解决方案以先进的65纳米CMOS制造工艺设计，针对移动电话的应用。它具备Broadcom公司独特的SmartAudio™语音和音频增强技术，该技术以前只适用于无线耳机。而现在，手机制造商可利用它来改善电池使用寿命和语音质量，提供消费者更清晰更满意的无线通讯体验。
作为一项免提功
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MEMS产品的世界领先厂商意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）推出一款全新3D方位传感器，是ST计划开发的新系列传感器产品的首款产品。通过在一个简单易用的表面贴装封装内整合多项传统传感器功能，ST计划开发一系列重要的多功能MEMS传感器。全新FC30芯片集成3D方位和鼠标单击/双击检测功能，使设计人员能够在产品设计内集成鼠标按键控制功能。
“FC30是一系列全新多功能传感器的首款产品，以完整的转钥解决方案，让客户在系统微控制器上简化系统复杂性，降低处理开销。”意法半导
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MEMS产品市场的全球领先企业意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）推出新款MEMS单轴航向陀螺仪LISY300AL，这款产品采用7 x 7 x 1.5mm的表面贴装封装，角速度测量性能高达每秒300度（全量程）。新产品的主要特性包括：高灵敏度，电源电压范围扩大，从2.7V到3.6V，省电模式可选。新产品还有助于降低游戏控制器、直观指向设备、车用或个人用导航仪等设备的待机功耗，并具备图像稳定功能。
利用意法半导体市场领先的MEMS技术，结合MEMS技术出色的强健性能，在温度变化的条件下和整个产
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ST MEMS 陀螺仪
微电子半导体解决方案全球领先厂商意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）宣布，采用经权威机构认证的电子系统级（ESL）系统芯片参考设计流程。
在十多个采用新设计流程开发的专用集成电路（ASIC）成功定案后，显示新设计流程较传统方法提高生产率四到十倍，已经在ST内部推广应用，。此外，市场对整合数字信号和射频/混合信号技术的完整系统级平台的需求日益增长，ST的解决方案还能满足消费电子市场领先厂商的设计需求。ST的很多尖端产品都已利用这个参考设计流程开发，如200万像素YUV CMOS 图像传感器和高
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意法半导体（ST）推出新款MEMS单轴航向陀螺仪LISY300AL，这款产品采用7 x 7 x 1.5mm的表面贴装封装，角速度测量性能高达每秒300度（全量程）。新产品的主要特性包括：高灵敏度，电源电压范围扩大，从2.7V到3.6V，省电模式可选。新产品还有助于降低游戏控制器、直观指向设备、车用或个人用导航仪等设备的待机功耗，并具备图像稳定功能。
利用意法半导体市场领先的MEMS技术，结合MEMS技术出色的强健性能，在温度变化的条件下和整个产品生命周期内，LISY300AL的灵敏度表现非常稳
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ST MEMS 陀螺仪 传感器
如今汽车业缔造的产业链价值在飞速扩张。统计数据显示，2006年中国的汽车产量达727.97万辆，预计2007年汽车产销量将超过830万辆，2010年中国汽车总产量将达1100万辆。“直线上升”的数字背后，带来对汽车元器件如传感器、继电器、扬声器等需求量绝对值的横向扩展，汽车业已成为元器件业的另一掘金宝矿。未来随着对汽车舒适化、智能化需求的增长及新技术在汽车上的应用不断升级，对汽车元器件的要求亦不断提高。
汽车需求空间巨大
在汽车上用量最多的元器件无疑是传
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汽车 传感器 继电器 微特电 MEMS
压控振荡器(VCO)是射频集成电路(RF-ICs)中的关键模块之一。近年来随着无线通信技术的快速发展，射频收发机也有了新的发展趋势，即单个收发机要实现宽频率多标准的覆盖，例如用于移动数字电视接收的调谐器一般要实现T-DMB、DMB-T等多个标准，并能覆盖VHF、UHF和LBAND等多个频段。本文所介绍的VCO设计采用如图1(a)所示的交叉耦合电感电容结构，相对于其他结构的VCO来说该结构更加易于片上集成和实现低功耗设计，并且利用LC谐振回路的带通滤波特性，能获得更好的相位噪声性能。
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宽带 LC VCO 设计 相噪 工艺 0.18 RF CMOS 基于
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MEMS主要包括微型机构、微型传感器、微型执行器和相应的处理电路等几部分，是在融合多种微细加工技术，并应用现代信息技术的最新成果的基础上发展起来的高科技前沿学科。MEMS是一种全新的必须同时考虑多种物理场混合作用的研发领域，相对于传统的机械，它们的尺寸往往在微米和亚微米量级。制造上主要采用以Si为主的材料、集成电路(IC)的加工技术，可以在Si片指定位置上进行蚀刻或生长附加材料层，从而形成一个特殊的功能结构。MEMS芯片有的带有腔体和薄膜、有的带有悬梁，这些微机械结构容易因机械接触而损
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全球最大的 CMOS 影像感测器供应商 OmniVision Technologies今天发表世界第一款¼英吋 三百万像素,并支援行动显示数位介面(MDDI)的感测器OV3647. 行动显示数位介面(MDDI) 是QUALCOMM公司所推动高速串列介面,并与其芯片组合併使用.OV3647采用OmniVision专有的1.75微米OmniPixel3-HS™ 技术,提供顾客更大程度的系统集成度和性能，以及降低整体系统成本。
OV3647配备一个标准的并行
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嵌入式微型投影显示以实际手机产品模型的形式，在2008年美国拉斯维加斯国际消费电子大展(2008CES)上正式亮相，它很快就引起了移动通信与便携多媒体以及数字显示等相关技术行业的强烈反响，业界很快认同迷你投影这一新型的嵌入式模组技术，为各类数字移动多媒体和通信系统技术和产品提供了全新的便携显示平台。
移动电子终端最佳辅助功能
2008CES展后，包括诺基亚、三星和摩托罗拉在内的全球主要手机制造厂商相继宣称，计划2008
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Analog Devices, Inc.（纽约证券交易所代码: ADI），全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，最新推出一款宽带宽的MEMS振动传感器ADXL001，可以更好的监控工厂设备性能，缩短因不可预测的系统故障造成的高成本宕机时间。ADXL001工业振动与冲击传感器基于ADI公司的iMEMS Motion Signal Processing™（运动信号处理）技术，使工业过程控制仪器设计人员采用简单的传感器解决方案就可实现高性价比、高性能且可靠的宽带振动监控。
在当今工厂环境
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模拟还是数字？在工业化测量和控制领域，这还存在争执。尽管问题很简单，并且有越来越多的数字化产品，但仍然很难下结论。
传感器设备集成了越来越多的数字化电路和接口。一些控制领域的应用，要求很多不同的输入以及多变量的处理。这些复杂的要求只有数字电路应付得过来。然而，在另一些应用中，模拟依旧占主导地位。
传感器提供了数字输出信号，这需要内部具备集成的电路，如ADC以及串行器。因为制造方式相同，所需材料相同，基于MEMS的传感器非常适合数字化。
欧洲Measurement Specialtie
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从2007年到2012年，MEMS市场的年复合增长率将达到14%。为了满足市场需求，MEMS企业和Foundry（晶圆代工厂）都在提高生产制造水平，扩大自己的产能。而MEMS的制造也将从现在的5英寸和6英寸线向8英寸线转移。意法半导体开始应用其8英寸制造设施，欧姆龙、飞思卡尔等企业开始购买或建立8英寸MEMS生产线。
MEMS（微机电系统）产品以前多被应用到国防工业和汽车上，但在去年它被成功应用到游戏机Wii上，而引起市场的广泛关注。市场调研公司Yole预测，2008年，MEMS全球市场将达到7
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