- 先进的 45 纳米 CMOS 工艺技术显著提升智能电话及移动因特网设备性能并降低其功耗，充分满足各种移动性能需求
2009年2月18日，北京讯
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出全新OMAP™ 3 系列的 45 纳米产品，可充分满足
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德州仪器 TI CMOS OMAP™ 2D/3D OpenGL ES ISP
- SEMI日前发布了五项新技术标准，涉及半导体、MEMS以及光伏制造产业，由设备及材料供应商、SEMI国际标准项目小组等的技术专家共同制定而成。
此次新标准包含了对于光伏硅原料的检测方法。SEMI国际标准总监James Amano,表示，“随着光伏产业的迅速发展，SEMI已就光伏产业创建了一套标准体系。相信新标准的建立对于设
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光伏硅 半导体 MEMS 光伏
- Multitest宣布，最近新收到一份来自国际领先的汽车电子IDM的订单，用于MEMS模块的磁阻测试。订单的签订主要由于客户对不断降低测试成本的需求。
该系统是Multitest的台式高速重力分选机MT99xx，它是一个八进制的定位系统。它使得用户获得更短的测试时间和并行测试能力。
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Multitest MEMS 高速
- “单芯片手机”的概念是指利用行业标准的工艺技术和传统硅集成趋势将手机功能整合在一块裸片上。但对于蜂窝...
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单芯片手机 SoC SiP CMOS
- 对于微机电系统(MEMS)市场，不仅台湾半导体厂商抱持高度兴趣，就连大陆晶圆代工厂同样十分关注，台系MEMS设计公司透露，继中芯国际(SMIC)日前宣布投入MEMS晶圆代工后，再度有大陆晶圆代工厂加入MEMS晶圆代工行列。
近期大陆方正集团旗下方正微电子已悄悄密访多家台系MEMS设计公司，希望台厂可以前往方正微电子投片，凸显大陆晶圆代工厂抢攻MEMS市场动作愈趋积极。
尽管全球晶圆代工大厂台积电及联电均对目前晶圆代工市场仍持相对保守态度，不过，各家晶圆代工厂为振兴公司业绩，力抗金
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MEMS 晶圆代工
- 新日本无线开发完成了双电路低噪声CMOS单电源轨至轨输出运算放大器NJU7029，该产品最适用于加速度传感器、震荡传感器和光传感器的信号处理。
NJU7029是双电路CMOS运算放大器，实现了低噪声(13nV/√Hz typ. at f="1kHz")、增益宽带(3MHz)、低电压工作(2.2V～5.5V)，并且具有输入偏置电流为1pA(typ.)的高输入阻抗特性，即便是加速度、震荡、光等各种传感器的微小输入信号也能准确地放大。 NJU7029具有轨至轨输出特性，实现
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新日本无线 运算放大器 CMOS 低噪声
- 2007年苹果iPhone手机、任天堂Wii游戏机火爆销售一度轰动业界，这其中，MEMS加速度传感器功不可没，它所带来的全新使用体验以及独特人机交互方式不仅造就了产品本身的巨大成功，更是给日趋同质化的电子整机市场注入了新鲜血液。这也使得近三年我国整体MEMS市场得以迅速引爆，市场亦得以丰收。然而，经历过这一轮几近疯狂的增长后，2008年，在全球金融危机导致我国电子整机产量出货量下降的作用下，MEMS市场也不可避免地有所降温。这一刚刚开始发育且本应该急速发展的市场也因此提前进入理性增长前的调整期，MEM
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MEMS 加速度计
- 依据Micon公司MI―MVl3型高帧频互补金属氧化物半导体(CMOS)图像传感器驱动控制时序关系，设计了高帧频相机驱动控制时序。选用Actel公司复杂的可编程逻辑器件及其开发系统，并利用硬件描述语言实现了驱动时序及控制时序。实验表明，设计的控制驱动时序完全能满足图像传感器的要求。
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CPLD CMoS 帧 相机
- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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CMOS 富士通 WiMAX
- 分析了两种传统的基于共源共栅结构的低噪声放大器LNA技术：实现噪声优化和输入匹配SNIM技术并在功耗约束下同时实现噪声优化和输入匹配PCSNIM技术。针对其固有不足，提出了一种新的低功耗、低噪声放大器设计方法。
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CMOS 低功耗 低噪声 放大器设计
- 近来全球各大半导体厂似乎掀起一股MEMS热，无论是最上游的IC设计公司、晶圆代工厂、一直到最终端的封装测试厂，就连半导体机器设备商，也一头栽进MEMS世界，甚至近来半导体公司工程人员见面不乏问一句，你们家MEMS了吗！由此已可看出MEMS对于多数全球半导体大厂来说，已成为必须发展的产品线！
之所以有这样多厂商前仆后继投入MEMS市场，主要垂涎其高速成长的商机，MEMS 2007年全球约有69亿美元产值，至2010年将突破百亿美元大关达115亿美元，如国际IDM大厂ADI、FreeScale、
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MEMS 半导体
- 流量传感器是众多医疗设备的关键器件，它被用来监视气体输出量以确保流量精确。目前可用的流量传感技术主要包...
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MEMS 医疗
- 对生命周期相对较长的产品来说，SoC将继续作为许多产品的核心；而若对产品开发周期要求高、生命周期短、面积小、灵活性较高，则应使用SiP。
现代集成技术已经远远超越了过去40年中一直以摩尔定律发展的CMOS(互补金属氧化物半导体)工艺。人们正在为低成本无源元件集成和MEMS(微机电系统)传感器、开关和振荡器等电器元件开发新的基于硅晶的技术。这意味着与集成到传统CMOS芯片相比，可以把更多的功能放到SiP封装(系统级封装)中，这些新技术并不会替代CMOS芯片，而只是作为补充。
如果
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SoC CMOS SiP
- 市场调查公司美国iSuppli预测，即使汽车需求减退，今后数年内ESC（Electronic Stability Control，防侧滑装置）和用于该装置的MEMS部件的市场规模也将继续扩大。
该公司预测，美国08年新车销量将比上年减少17.7％、为1330万辆，西欧市场将同比减少8.2％、为1540万辆。不过，预计新车ESC导入率将从06年的28％上升到2012年的57％。由于美欧必须配备ESC，所以尽管景气出现恶化，但ESC市场仍在继续扩大。与此同时，用于ESC的加速度传感器、角速度传感器和
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VTI MEMS 传感器 汽车
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