市场调查公司美国iSuppli预测，即使汽车需求减退，今后数年内ESC（Electronic Stability Control，防侧滑装置）和用于该装置的MEMS部件的市场规模也将继续扩大。
该公司预测，美国08年新车销量将比上年减少17.7％、为1330万辆，西欧市场将同比减少8.2％、为1540万辆。不过，预计新车ESC导入率将从06年的28％上升到2012年的57％。由于美欧必须配备ESC，所以尽管景气出现恶化，但ESC市场仍在继续扩大。与此同时，用于ESC的加速度传感器、角速度传感器和
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VTI MEMS 传感器 汽车
据Digitims网站报道，在全球金融危机的席卷之下，多数厂商都不得不放缓了扩张的步伐，转而开始进入退守以节约资金挨过寒冬。不过对于优秀的厂商和优秀的产业来说，永远都不会缺乏关注，日前就有消息透露台积电将进一步提高在微机电系统(Micro Electro-Mechanical Systems，MEMS）业务领域的研发力度。
据晶圆生产设备及材料供应商方面的消息透露，台积电目前就在按部就班为旗下Fab 8晶圆厂安装微机电系统生产新设备，该公司在微机电系统服务领域的部署并未受到全球经济下滑因素影
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金融危机 晶圆 MEMS 微机电系统
连接性是未来电子产品最值得期待的特性，几乎所有的电子产品消费者都希望能够通过无线连接与其他设备进行互动，因此，未来每个电子产品都有一个射频收发模块将成为无线芯片最主要的市场推动力，在这样庞大的市场机遇面前，并不是每个公司都可以分一杯羹，随着无线技术的成熟，无线市场的竞争远比以前更为激烈和复杂。
集成化趋势
无线半导体市场在早期以手机半导体为主，基带是最早无线芯片的核心，TI正是以此奠定多年无线半导体老大的地位，随着基带技术的成熟和普及，NXP、Skyworks、ADI和MTK等公司
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无线半导体 博通 CMOS CSR 蓝牙
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快速增长的无线通信市场使得无线通信技术向着低成本、低功耗、高集成度的方向发展，同时CMOS技术已经发展到深亚微米水平，这使CMOS器件的高频特性得以进一步改善，目前已能与SiGe器件和GaAs器件相媲美。此外，CMOS器件功耗极低且集成度高，因而深亚微米CMOS技术在无线通信系统中具有应用潜力。低噪声放大器(LNA)是无线通信系统射频接收机前端的关键模块，在接收并放大信号的过程中起着关键性的作用，其增益、噪声、线性度等都将直接影响着整个接收机的性能。典型的接收机的接收信号强度在-120～-
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CMOS
2008 年 11 月 17日，北京讯，—— 日前，赛普拉斯半导体公司 (NYSE: CY) 宣布推出具有高灵敏度以及高速超级扩展图形阵列 (SXGA) 分辨率 CMOS 色彩图像传感器的商用样片。最新 130 万像素 LUPA-1300-2-color 传感器具有触发式与流水线式同步曝光与片上数字低压差分信号 (LVDS) 输出。该图像传感器开发用于需要区分不同色彩的机器视觉与运动分析应用，其不仅可具有 500 帧每秒 (fps) 的高帧速率，同时还能够提供可实现
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赛普拉斯 CMOS 传感器 LUPA-1300-2-c
2008 年 11 月 17 日，北京讯 – 日前，赛普拉斯半导体公司(NYSE: CY)宣布提供推出具有 13.2Gbps 业界最高数字数据吞吐能力的 CMOS 图像传感器商用样片。最新 300万像素 LUPA-3000 传感器具有 485帧/秒 (fps)高帧速率的触发式与流水线式同步快门以及能够确保保真图像与快速读取的视窗功能。该款传感器还具有片上数字低压差分信号 (LVDS) 输出，其能够简化机器视觉与全息数据存储应用的传感器数据传输与整体摄像机设计。
LUPA-3000
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赛普拉斯 CMOS LUPA-3000
全球MEMS工业群体执行大会刚于日前正式闭幕，与会的市场人士大多认为，2008年全球MEMS产值成长幅度恐将仅剩下个位数，而这也是成长率首度剩下个位数成长的1年，对于2009年全球MEMS市场产值预估，大多数与会人士则认为，由于2009年的景气还处于混乱不明的状态，因此认为将会是缓步滑落的1年，且正因为如此，市场分析师认为过去相当多创投愿意将资金投入在MEMS公司，但如今这样的门坎也开始拉高。
事实上，对于多家MEMS公司来说，到了2008年上半为止，全球MEMS市场仍旧处在相当不错状态，
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MEMS
电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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SXGA CMOS LVDS
静电在芯片的制造、封装、测试和使用过程中无处不在，积累的静电荷以几安培或几十安培的电流在纳秒到微秒的时间里释放，瞬间功率高达几百千瓦，放电能量可达毫焦耳，对芯片的摧毁强度极大。所以芯片设计中静电保护模块的设计直接关系到芯片的功能稳定性，极为重要。随着工艺的发展，器件特征尺寸逐渐变小，栅氧也成比例缩小。二氧化硅的介电强度近似为8×106V／cm，因此厚度为10 nm的栅氧击穿电压约为8 V左右，尽管该击穿电压比3.3 V的电源电压要高一倍多，但是各种因素造成的静电，一般其峰值电压远超过8 V
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CMOS ESD
2008 年 11 月12 日，北京讯 – 日前，赛普拉斯半导体公司(NYSE: CY) 宣布该公司已经完成其第 100 项定制 CMOS 图像传感器设计。赛普拉斯丰富的产品系列能够满足众多应用需求，如：工业与医疗 X 光成像、内窥镜检查、机器视觉、太空星体跟踪与遥感、条形码阅读器、生物测量、高速线阵传感器以及高速运动分析传感器等。
这些广泛的定制设计中标包括 Vision Research、Toshiba Teli、Micro Imaging 和 ARRI 公司的多项设计以及全球其
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赛普拉斯 CMOS ARRI 传感器
政府统计得出的结论认为，电子稳定控制系统(ESC)是重要的安全保护措施，可能是安全带出现以来最重要的措施。ESC系统建立在防抱死刹车系统基础之上，帮助司机在快速转向、复位操纵和突然并线时保持对汽车的控制。在躲避障碍时可能出现这些操作。
美国政府最先发出了有关汽车安全的指令，最近欧洲交通安全机构也发出了类似指令，其目标是分别在2012年和2014年要求所有汽车都安装ESC系统。这些指令正在加热微电机系统(MEMS)传感器的ESC系统市场。这些传感器包括压力、横向加速计和偏航率陀螺仪。上述规定为ME
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ESC系统 汽车安全 MEMS OEM 陀螺仪
DRAM现货价跌破一美元，DRAM厂为了维持12吋厂利用率，但又不想再继续烧钱生产DRAM，所以包括力晶及茂德，已经开始把12吋厂产能移转投入晶圆代工市场。据了解，两家业者利用12吋厂经济规模优势，大抢LCD驱动IC、CMOS感测器等订单，已对联电、世界先进等造成冲击。
DRAM报价持续探底，烧钱速度愈来愈快，DRAM厂为了守住手中现金，均大砍明年资本支出，延缓50奈米制程微缩。再者，因为50奈米以下DRAM制程需导入先进的浸润式微影技术，投资金额过于庞大，也不适合将现有12吋厂进行改建。所
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DRAM CMOS
中国，2008年10月1日 — 意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）推出旗下首款的汽车质量级三轴MEMS加速度传感器。新产品AIS326DQ符合AEC-Q100汽车产品质量标准。意法半导体充分发挥成功的MEMS八寸晶圆厂制造能力，以具有竞争力的价格为系统集成商提供MEMS前沿技术。意法半导体正在扩大MEMS产品的规模经济效应，从其领先的消费产品向车用MEMS市场进军，而AIS326DQ加速度传感器正是担当这一重任的系列产品的首款产品。
AIS326DQ符合汽车工业的非安全性设
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MEMS 意法半导体 晶圆 传感器
0引言随着系统集成技术(SOC)的飞速发展，基准电压源已成为大规模、超大规模集成电路和几乎所有数字...
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CMOS 基准电压源
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