据有关报告显示，2008年全球传感器市场规模为506亿美元，而到2010年预计全球传感器市场则可达600亿美元以上。近些年来，与半导体工艺的融合成为推动传感器发展的一个重要动力，这种融合使传感器的性能更加强大，而体积却越来越小，催生出微型传感器。微型传感器的出现使原本在很多不能应用传感器的领域得以应用传感器件，从而为系统产品的智能化提供了条件。与此同时，传感器应用领域的拓展带来了更多的市场需求。近些年来，基于MEMS等技术的新兴微型传感器如加速度传感器、角速度传感器、无线传感器、生物传感器、光传感器等
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爱普生 传感器 MEMS
电子书与微型投影两大热门应用渐受欢迎，系统商为突显产品的差异化，纷纷加码投资新功能，遂引爆MEMS加速度计、麦克风、扫描镜、振荡器等组件需求热潮，因此，也吸引MEMS供货商竞相推出小体积、高效能、低功耗及低成本方案，以争食市场大饼。
继智能型手机、游戏机与MP3播放器之后，近期，全球最大电信运营商中国移动宣布进军电子书市场，再加上三星(Samsung)和尼康(Nikon)于年中先后推出全球首款微型投影手机与微型投影数码相机，再次炒热微机电系统(MEMS)的应用话题。其中，随着电子阅读器热卖，将带
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电子书 MEMS 微投影
SEMI发布了三项适用于半导体产业的新标准。这两项新标准通过验证来自非认证分销商产品的完整性来识别产品真伪。这些新标准可使受信制造商使用加密条码。通过使用免费的认证服务，任何人只要想识别所采购的产品，都可以使用加密条码，用于认证检查。安全认证对于伪劣产品有强烈的威慑作用，此外目前还有一个早期警告系统，以防条码被盗。
此外，还有三项标准也已经可以使用，可同时适用于半导体及MEMS产业。
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半导体 MEMS
2006-2010年MEMS手机市场规模 单位：百万美元
采用新型技术与工艺的微型传感器，拓展了应用领域，满足了更高的要求，成为推动传感市场发展的动力。
据有关报告显示，2008年全球传感器市场规模为506亿美元，而到2010年预计全球传感器市场则可达600亿美元以上。近些年来，与半导体工艺的融合成为推动传感器发展的一个重要动力，这种融合使传感器的性能更加强大，而体积却越来越小，催生出微型传感器。微型传感器的出现使原本在很多不能应用传感器的领域得以应用传感器件，从而为系统产
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手机 传感器 MEMS
采用0.18micro;m CMOS设计用于2.5Gb/s收发器系统的16:1复用器电路,本文采用0.18µm CMOS工艺设计了用于2.5Gb/s收发器系统的16:1复用器电路。该电路采用数模混合的方法进行设计，第一级用数字电路实现16:4的复用，第二级用模拟电路实现4:1的复用，从而实现16:1的复用器。该电路采用SMIC 0.18µm工艺模型，使用Virtuoso AMS Simulator 工具进行了仿真。仿真结果表明，当电源电压为1.8V，温度范围为0～70℃时，电路可以
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收发器 系统 复用器 电路 2.5Gb/s 用于 0.18µ CMOS 收发器
Avago Technologies(安华高科技)今日宣布，推出二款面向油电混合动力车(HEV, Hybrid Electronic Vehicles)应用所设计的车用级高速低功耗数字CMOS光电耦合器产品。ACPL-M71T单通道高速15MBd和ACPL-M72T低功耗LED驱动光电耦合器为Avago R2Coupler™数字系列产品的最新成员，这些采用小型化SOIC-5封装，拥有耐高温和低功耗特性的光电耦合器非常适合控制器局域网总线(CANBus, Controller Area Ne
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Avago CMOS 光电耦合器
日前在西安曲江国际会展中心召开的第四届中国民营科技产品博览会上，本土IC设计公司西安优势微电子公司推出了中国内首颗物联网核心芯片——“唐芯一号”。
“唐芯一号”核心芯片是中国第一颗完全自主知识产权的2.4GHz超低功耗射频可编程片上系统(PSoC)，采用0.18μm数字CMOS工艺，集无线射频收发、数字基带、数据处理、电源管理于一体，具有无线通信、无线组网、无线传感、无线控制、数据处理等能力，是目前同类芯片中集成度最高
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IC设计 CMOS 物联网 唐芯一号
近期IBM大动作与大陆晶圆代工厂展开技术平台合作，不仅与中芯国际携手45纳米先进制程，亦与无锡华润上华结盟，针对主流制程0.18微米射频CMOS制程技术及订单合作。大陆半导体业者指出，IBM积极运用大陆当地晶圆厂生产力，全力扩展大陆市场，未来IBM技术势力可望在大陆深耕，并与台积电势力相抗衡。
大陆半导体业者表示，目前IBM对于向外技术授权采取更积极做法，尤其针对亟需要技术平台奥援的大陆晶圆厂，IBM积极寻求合作机会，不仅对于技术授权相当开放，甚至不排除让部分原本在IBM下单客户，透过IBM转至
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IBM 45纳米 晶圆代工 CMOS
Yole Developpmemt全球执行长Jean-Christophe ELOY表示，受到全球金融风暴影响，全球MEMS晶圆代工自2011年将重返过去20%年平均成长力道，此外，他认为台积电(TSMC)、联电 (UMC)未来于MEMS晶圆代工市场上将大有可为。对先前全球MEMS设备大厂STS将购并Aviza一事，他认为对于全球MEMS设备市场影响有限，但需对应用材料(Applied)进入MEMS市场一事提高注意，以下为此次专访记要：
问：台积电及联电近来市场不断传出将大举进军MEMS晶圆代工
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台积电 晶圆代工 MEMS
中芯国际集成电路制造有限公司(中芯国际)和全球领先的基于硅 MEMS 的流体控制开发商 Microstaq 今日宣布，Microstaq 的基于VentilumTMMEMS 的芯片已成功通过验证。
“我们已接受过性能规格的 die and run 内部测试”，Microstaq 工程部副总裁 Mark Luckevich 表示，“Ventilum 芯片通过了最高级别的认证，我们正期待着这项技术应用于暖通空调和制冷市场。”
“这是一
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中芯国际 MEMS CMOS
近期IBM大动作与大陆晶圆代工厂展开技术平台合作，不仅与中芯国际携手45纳米先进制程，亦与无锡华润上华结盟，针对主流制程0.18微米射频CMOS制程技术及订单合作。大陆半导体业者指出，IBM积极运用大陆当地晶圆厂生产力，全力扩展大陆市场，未来IBM技术势力可望在大陆深耕，并与台积电势力相抗衡。
大陆半导体业者表示，目前IBM对于向外技术授权采取更积极做法，尤其针对亟需要技术平台奥援的大陆晶圆厂，IBM积极寻求合作机会，不仅对于技术授权相当开放，甚至不排除让部分原本在IBM下单客户，透过IBM转至
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IBM 晶圆代工 CMOS
“虽然国际金融危机对中国半导体产业的冲击非常大，但以中国内需市场为突破口和切入点，中国半导体产业将进入新的黄金发展期。”中国半导体行业协会理事长俞忠钰充满信心地指出。在IC CHINA2009召开前夕，俞忠钰就中国半导体产业发展的现状和未来，以及产业发展的策略和重点等热点话题，接受了《中国电子报》记者的专访。
全球半导体业进入变革和创新时代
记者：由于国际金融危机的影响，全球半导体产业呈现出新的变化和特点。你认为国际金融危机后全球半导体产业发生哪些改变?你对全球半导
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半导体 CMOS 摩尔定律
台湾MEMS制造商TMT(Touch Micro-system Technology)已经获得总部设在加州的制造商Miradia公司100 %的股份，以利用后者的专利技术将其业务从基本的MEMS代工转变为MEMS调制解调器。这一转变很可能是台积电(TSMC)和联华电子(UMC)准备大举跨入MEMS生产行列的信号。
据悉，台积电和联华电子已在2008年下半年完成了MEMS相关设备的部署，预计即将在今年下半年开始批量生产。
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TMT MEMS
1 引言
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MEMS 星载 稳频 实验
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