据iSuppli预估，尽管历经2009年的衰退，但在移动手持装置与其它类似应用的强力驱动下，2008至2013年，全球微机电系统(MEMS)麦克风仍预计将成长三倍以上。
2013年，全球MEMS麦克风出货量将从2008年的3.285亿个成长至11亿个。不过，在2009年期间，由于经历了史上罕见的全面性衰退，MEMS麦克风的强劲成长态势将会减缓。
MEMS麦克风是通过微机电技术在半导体上蚀刻压力感测膜片而制程的微型麦克风，普遍应用在手机、笔记型计算机、数字摄影机与车用装置上。
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MEMS 麦克风
中芯国际今天宣布其45纳米的互补型金属氧化物半导体 (CMOS) 技术将延伸至40纳米以及55纳米。
这些新工艺技术进一步丰富了中芯国际现有的技术能力，更好地满足全球客户的需求，包括快速增长的中国市场在内。其应用产品包括多媒体产品、图形芯片、芯片组以及手机设备(如3G/4G 手机)。
“中芯国际上海的12英寸厂已提前达标完成了45纳米的技术工艺。我们也同样期盼着这些附加的延伸技术能取得佳绩。”张汝京博士 -- 中芯国际总裁兼首席执行长表示，“这些新技术为
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中芯国际 CMOS 45纳米 40纳米 55纳米
说到游戏业，你会发现运动传感目前处于技术最前沿。当今的领先游戏平台(及后续产品)均包含无线传感手持遥控器。这种运动传感遥控器可用来表现现实生活中的各种运动器材，如球拍、剑和方向盘。
当今的无线传感遥控器
当今的动作游戏控制器中集成动作传感功能，使红外线LED与遥控上的光传感器协同工作，这样它就可以作为一个精确的定点设备(可达5m)。该控制器需要两节AA电池作为电源，如果仅为加速计提供电源，电池的使用寿命可达60小时;而如果同时给加速计和指示器提供电源，电池的使用时间则只有25小时。
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飞思卡尔 MEMS 无线传感器 ZigBee 200910
全球领先的高性能、高能效硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor)扩展定制晶圆代工能力，推出新的具价格竞争力、符合业界标准的0.18微米(µm) CMOS工艺技术。
这ONC18工艺是开发低功率及高集成度数字及混合信号专用集成电路(ASIC)的极佳平台，用于汽车、工业及医疗应用。基于ONC18工艺的方案将在安森美半导体位于美国俄勒冈州Gresham的8英寸晶圆制造厂制造，因此，预期对于寻求遵从国际武器贸易规章(ITAR)的合作伙伴、在美国国内生产的美国军事应用设计人
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安森美 CMOS 晶圆制造
仪器仪表行业是我国发展的新型行业，在与国际接轨的同时，我国的仪器仪表行业发展有了长足的进步空间具备了与国际竞争的实力。
国内科技目前水平及发展趋势
仪器仪表行业整体综合技术水平达到国际80年代中期水平，微电子技术和计算机技术在仪器仪表产品中普遍采用，约15%的产品实现了智能化，达到国际90 年代水平;30%的产品实现了数字化，达到国际80年代末期水平。综合服务能力显著提：可以承接30万-60万千瓦火电站、核电站、30万吨合成氨、 120吨转炉、日产30万立方米城市煤气站工程、成套大型炉窑等
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仪器仪表 MEMS DSP
1969年，贝尔实验室(Bell Laboratories)的科学家Willard S. Boyle和George E. Smith发明了第一个成功的数字影像传感器技术：电荷耦合组件(CCD)。40年后，随着影像传感器逐渐发展成为一个年出货量达13亿颗的庞大市场，这两位技术先锋也在2009年获颁诺贝尔物理奖，以表扬他们在数字成像领域的贡献。
“影像传感器技术对世界和整个社会带来了巨大且深远的影响，”iSuppli分析师Pamela Tufegdzic说。“影像
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CCD CMOS 影像传感器
由于感测加速度与角速度等物理量变化并非硅微机电系统(MEMS)的专利，石英组件供货商Epson Toyocom亦预定在2010年推出以石英为基础的加速度感应器，以分食庞大的加速度感应器市场大饼。
Epson Toyocom开发技术统括部暨商品企划战略部课长宫泽辉久指出，该公司的石英加速度传感器开发已接近完成阶段，预计在2010年进行量产。
拜任天堂(Nintendo)的Wii游戏机和苹果(Apple)iPhone热潮所赐，加速度、角速度等感测组件也成当红炸子鸡，让硅微机电系统(MEMS)快
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EPSON MEMS 加速度计 石英
本文采用0.18µm CMOS工艺设计了用于2.5Gb/s收发器系统的16:1复用器电路。该电路采用数模混合的方法进行设计，第一级用数字电路实现16:4的复用，第二级用模拟电路实现4:1的复用，从而实现16:1的复用器。该电路采用SMIC 0.18µm工艺模型，使用Virtuoso AMS Simulator 工具进行了仿真。仿真结果表明，当电源电压为1.8V，温度范围为0～70℃时，电路可以工作在2.5b/s，功耗约为6mW。
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micro 0.18 CMOS 2.5
台积电宣布与AMCC(应用微电路;Applied Micro Circuits Corporation;AMCC-US)结盟，AMCC的Power Architecture嵌入式微处理器将以台积电90奈米CMOS制程生产，未来将进一步推进到65奈米及40奈米制程。这意味着台积电在 CPU代工领域再下一城。
AMCC为全球能源及通讯解决方案商，台积电表示，这次双方的合作，是AMCC Power Architecture嵌入式微处理器首次采用非SOI制程技术，受惠于台积电成熟的bulk CMOS技术
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台积电 CPU代工 CMOS
新闻事件：
日本拟设立名为“JMEC”的MEMS研发机构
事件影响：
在尖端研发方面，将致力于由企业单独从事高风险较大的研究课题
将提供民间MEMS代工无法满足的少量试制服务，以消除有设计思路却因无法试制而无法发展成业务的现象
日本拟在经济产业省的主导下设立名为“JMEC”(暂称)的MEMS研发机构。与欧洲研发机构比利时IMEC (Interuniversity Microelectr
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纳米 MEMS 元件器
引 言MAV由于体积和负载能力极为有限,因此,减小和减轻飞控导航系统的体积及重量,就显得尤为重要。本文基于MEMS加速度传感器,设计一种双轴倾角计,该装置精度高、重量轻,可满足MAV的姿态角测量要求,也可用于其他需要
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MEMS 加速度传感器 倾角
为了提高CMOS图像传感器的图像质量，通过对图像主要的噪声源以及图像失真的分析，提出一种新型的CMOS有源像素图像传感器。该CMOS图像传感器使用4T有源像素，大大提高了图像传感器的灵敏度。通过在传感器中集成图像预处理功能，对改善图像的质量起到了很好的效果。
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CMOS 图像传感器
世界领先的纯晶圆代工厂之一，上海华虹NEC电子有限公司(以下简称“华虹NEC”)日前宣布成功开发了0.162微米CMOS 图像传感器 (CIS162) 工艺技术，已进入量产阶段。
华虹NEC和关键客户合作共同开发的CIS162工艺是基于标准0.162微米纯逻辑工艺，1.8V的核心器件，3.3V的输入输出电路。经过精细调整集成了4个功能晶体管和光电二极管(photo diode) 的像素单元可以提供超低的漏电和高清优质的图像。而特别处理的后端布线工艺保证了像素区高敏感性，可
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华虹NEC 晶圆代工 CMOS 图像传感器
基于ARM平台的MEMS输入设备的固件设计, 1 引言 MEMS(Micro Electro Mechanical System，即微机电系统)是指集微型传感器、执行器以 及信号处理和控制电路、接口电路、通信和电源于一体的微型机电系统，具有体积小、重量 轻、性能稳定、可大批量生产、性
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设备 ARM 设计 输入 MEMS 平台 基于
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