- 晶圆代工厂迈入高投资与技术门槛的鳍式场效电晶体(FinFET)制程世代后，与整合元件制造商(IDM)的竞争将更为激烈，因此台积电正积极筹组大联盟(Grand Alliance)，串连矽智财(IP)、半导体设备/材料，以及电子设计自动化(EDA)供应商等合作夥伴的力量，强化在FinFET市场的竞争力。
台积电董事长暨总执行长张忠谋提到，今年台积电虽屡创季营收新高，但第四季因客户调整库存可能出现微幅下滑的情形。
台积电董事长暨总执行长张忠谋表示，台积电在20奈米(nm)市场仍未看到具威胁性的对
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台积电 FinFET
- 二、其它器件驱动CMOS集成电路 1.TTL-CMOS集成电路的接口 利用集电极开路的TTL门电路可以方便灵活 ...
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CMOS 集成电路 接口电路
- 一、CMOS集成电路驱动其它器件 1．CMOS-TTL集成电路的接口 由于TTL的低电平输入电流1.6mA，而CMOS的低 ...
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CMOS 集成电路 接口电路
- 据2012年全球“主要商品与服务份额调查”显示，在调查所涵盖的50个品类中，韩国三星电子集团在7个品类上占据全球份额榜首。包括LG电子等在内，韩国企业在数字产品市场方面扩大了优势。另一方面，日本企业则在数字产品零部件和相机领域保持领先。在日元趋于贬值的2013年，日本企业的卷土重来值得期待。
三星位居全球份额榜首的是，手机终端、智能手机、有机EL面板、平板电视、锂离子电池、用于个人电脑等的半导体存储器DRAM以及NAND型闪存等7大品类。而在液晶面板、平板电脑、白色发光二
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LED CMOS
- Diodes公司 (Diodes Incorporated) 为旗下强化了的74HC、74HCT、74AHC及74AHCT CMOS (互补金属氧化物半导体) 逻辑系列，新增标准的移位寄存器及译码器逻辑集成电路。
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Diodes 寄存器 CMOS
- 联华电子与全球半导体设计制造提供软件、IP与服务的领导厂商新思科技(Synopsys)，日前(26日)共同宣布，两家公司的合作已获得成果。采用新思科技DesignWare®逻辑库的IP组合及 Galaxy™实作平台的一部分-寄生StarRC™萃取方案，成功完成了联华电子第一个14奈米FinFET制程验证工具的设计定案。
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联华 新思 FinFET
- 有机材质在显示领域已经应用了多年(比如AMOLED)，相比传统的非有机材质，它的色彩表现更加鲜艳，并且具有广视角、高对比度等优势。本周富士、松下联合宣布了他们共同打造的有机CMOS传感器，将有机材料首次应用到CMOS传感器上。
传统影像传感器一般由硅光电二极管、金属连接层、分色滤镜以及微透镜等结构组成，而富士、松下联合研发的这种有机CMOS传感器使用高吸收率的有机材料代替传统的硅光电二极管，感光层厚度减小至0.5微米。
据了解，这种新型有机CMOS传感器在性能和有诸多提升和改进，比如动态范
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CMOS 传感器
- 随着人们生活水平的提高和人口老龄化的发展，对医疗器械的创新发展也提出了更高要求，而半导体技术在医疗设备创新方面发挥着重要作用。安森美半导体身为推动高能效创新的半导体厂商，其多款医疗半导体产品居于领先地位，例如用于助听器的数字信号处理(DSP) SoC的市场份额高居全球第一。
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安森美 DSP CMOS
- 晶圆代工大厂联电(UMC)日前与IBM 共同宣布，联电将加入IBM技术开发联盟，共同开发10纳米CMOS制程技术。联电与IBM两家公司此次的协议，拓展了双方于2012年签订14纳米FinFET合作协议。
拥有IBM的支援与know-how，联电将可持续提升其内部自行研发的14纳米FinFET 技术，针对行动运算与通讯产品，提供富竞争力的低耗电优化技术。双方计划开发 10纳米制程基础技术，以满足联电客户的需求。联电将指派工程团队加入位于美国纽约州阿尔巴尼(Albany, New York)的10纳
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联电 CMOS
- 东京 – 东芝公司(东京: 6502)日前宣布了对于具有小面积低功率像素读出电路的CMOS图像传感器的开发进展。 内置读出电路的样品传感器性能是传统传感器的两倍。(1)东芝于2月20日在加州旧金山举行的 ISSCC 2013(美国电气和电子工程师学会(IEEE)主办的国际固态电路研讨会)会议上对该产品的开发进展进行了介绍。
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东芝 CMOS 传感器
- TTL电平：输出高电平〉2.4V输出低电平〈0.4V在室温下，一般输出高电平是3.5V输出低电平是0.2V。最小输入...
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CMOS 电平 电路
- （1）使用TTL集成电路注意事项 ①TTL集成电路的电源电压不能高于＋5.5V使用，不能将电源与地颠倒错接，否则将会因 ...
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CMOS 集成电路
- 联华电子与IBM日前(13日)共同宣布，联华电子将加入IBM技术开发联盟，共同开发10奈米CMOS制程技术。
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联华 IBM FinFET
- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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CMOS MEMS RF前端 雙工器
- 里昂证券出具报告表示，看好台积电(2330-TW)先进技术2015年量产，将可供应20奈米设备和16奈米FinFET制程，预估其资本支出将再2014年达到高峰，虽然近期密集产能扩张，但2015年将会衰退10%，考量现金流和回报率，给予买进，并将目标价从126元上调140元。
FinFET制程部分，里昂证券指出，FinFET技术是半导体产业在解决转进20奈米瓶颈的相关技术，结构性改变将使封装具有更好效能和较低耗电量，台积电预计在2015年前，积极抢进16奈米FinFET晶片制造
里昂证券也指
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