- 晶圆代工大厂联电(UMC)日前与IBM 共同宣布，联电将加入IBM技术开发联盟，共同开发10纳米CMOS制程技术。联电与IBM两家公司此次的协议，拓展了双方于2012年签订14纳米FinFET合作协议。
拥有IBM的支援与know-how，联电将可持续提升其内部自行研发的14纳米FinFET 技术，针对行动运算与通讯产品，提供富竞争力的低耗电优化技术。双方计划开发 10纳米制程基础技术，以满足联电客户的需求。联电将指派工程团队加入位于美国纽约州阿尔巴尼(Albany, New York)的10纳
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联电 CMOS
- 东京 – 东芝公司(东京: 6502)日前宣布了对于具有小面积低功率像素读出电路的CMOS图像传感器的开发进展。 内置读出电路的样品传感器性能是传统传感器的两倍。(1)东芝于2月20日在加州旧金山举行的 ISSCC 2013(美国电气和电子工程师学会(IEEE)主办的国际固态电路研讨会)会议上对该产品的开发进展进行了介绍。
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东芝 CMOS 传感器
- TTL电平：输出高电平〉2.4V输出低电平〈0.4V在室温下，一般输出高电平是3.5V输出低电平是0.2V。最小输入...
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CMOS 电平 电路
- （1）使用TTL集成电路注意事项 ①TTL集成电路的电源电压不能高于＋5.5V使用，不能将电源与地颠倒错接，否则将会因 ...
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CMOS 集成电路
- 联华电子与IBM日前(13日)共同宣布，联华电子将加入IBM技术开发联盟，共同开发10奈米CMOS制程技术。
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联华 IBM FinFET
- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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CMOS MEMS RF前端 雙工器
- 里昂证券出具报告表示，看好台积电(2330-TW)先进技术2015年量产，将可供应20奈米设备和16奈米FinFET制程，预估其资本支出将再2014年达到高峰，虽然近期密集产能扩张，但2015年将会衰退10%，考量现金流和回报率，给予买进，并将目标价从126元上调140元。
FinFET制程部分，里昂证券指出，FinFET技术是半导体产业在解决转进20奈米瓶颈的相关技术，结构性改变将使封装具有更好效能和较低耗电量，台积电预计在2015年前，积极抢进16奈米FinFET晶片制造
里昂证券也指
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台积电 FinFET
- Aptina宣布与LFoundry建立牢固的战略合作关系，LFoundry在收购Micron的半导体制造工厂后将继续在意大利阿韦扎诺生产CMOS图像传感器。LFoundry带来了丰富的特种设备代工经验与客户至上的坚定理念，以此来巩固阿韦扎诺工厂与Aptina之间长久的技术合作关系。
阿韦扎诺工厂生产的Aptina传感器具有业界领先的性能，使制造商和终端用户能为市场的诸多成像应用带来差异化产品，这些应用包括智能手机、汽车、平板电脑、电视机、游戏平台、运动相机、医疗设备和数码相机。
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Aptina 半导体 CMOS
- 工业相机是机器视觉系统的核心部件，其本质功能完成是将光信号转变成电信号的过程，相比于普通相机来说，具有更高 ...
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CCD CMOS 工业相机
- 基准电流源是指在模拟集成电路中用来作为其他电路电流基准的高精度、低温度系数的电流源[1]。作为模拟集成...
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nA量级 CMOS 基准电流源
- FinFET技术是电子行业的下一代前沿技术，是一种全新的新型的多门3D晶体管。和传统的平面型晶体管相比，FinFET器件可以提供更显著的功耗和性能上的优势。英特尔已经在22nm上使用了称为“三栅”的FinFET技术，同时许多晶圆厂也正在准备16纳米或14纳米的FinFET工艺。
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Cadence FinFET 晶圆 201304
- 文中介绍了一种应用于低D类音频功放的CMOS振荡器结构设计，用于对音频信号的调制。振荡器采用内部正反馈的迟滞比较器设计，大大降低了电源电压和环境温度时CMOS振荡器振荡频率的影响。理论分析及仿真结果表明，此CMOS振荡器具有较高的频率稳定性。
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CMOS 应用于 D类音频放大器 振荡器
- 手机是典型的红海市场，很多欧美公司因此放弃了此块业务，转向工业、个人科技等利润较高的蓝海领域。而手机却是我国本土芯片厂商活跃的地带。
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格科 CMOS 201304
- 摘要：触摸屏在移动设备中越来越受欢迎。但触摸屏消耗的平均电流可能很大，从而会导致系统电池的电量快速耗尽。本文将主要探讨以下内容：功耗的基础知识、影响功耗的不同因素以及为需要提供强大性能同时节省电池使用寿命的器件设计低功耗触摸屏系统。
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触摸屏 CMOS CPU 201304
- 尽管在第四季度出现了高于预期的增长，2012年对于半导体市场和供应商来说仍然是惨淡的一年，前25家芯片制造商中仅有8家勉强维持收入增长——但是，9家芯片制造商遭受两位数下滑。
根据信息及分析公司IHS(纽约证券交易所：IHS)的IHS iSuppli竞争格局分析工具(CLT)的最终结果，与2011年相比，2012年的全球半导体收入下滑了2.2%。IHS在12月份发布的初步预测报告中预计下降2.3%。最终结果的适度改善来自第四季度的同比增长，该增长稍微高于预期，最高实现了2
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LED CMOS
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