- 拥有模拟和数字领域的优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商 IDT®公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI)日前推出业界首款具备多同步输出的高性能四频MEMS振荡器。IDT的最新振荡器提供业界标准兼容封装尺寸内的可配置输出，从而节省通信、网络、存储、工业和FPGA等应用中的电路板面积和物料清单 (BOM) 成本。
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IDT MEMS振荡器 CMOS
- 全球无线通讯及数字多媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) ，日前宣布与CMOS影像传感器领先品牌美国豪威科技股份有限公司(OmniVision Technologies, Inc.)合作，于其最新双核及四核智能手机解决方案打造带有画中画、影中影 (Video-in-Video ; ViV™) 相机功能的手机参考设计。
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联发 豪威 智能手机 CMOS
- 最新一代CMOS和CCD图像传感器具有更大的频谱宽度、更高的灵敏度、更低的工作噪声和更小的外形尺寸。更先进的制造工艺还实现了更低的成本。此外，创新架构也正在给电路设计带来更大的灵活性和通用性。 其结果是，
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图像 传感器 CCD CMOS 新一 最新
- 所有MOS集成电路（包括P沟道MOS，N沟道MOS，互补MOS—CMOS集成电路）都有一层绝缘栅，以防止电压...
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MOS集成电路 CMOS NMOS
- 随着计算机科学和自动控制技术的发展，越来越多的不同种类的智能机器人出现在工厂、生活当中，机器人视觉系 ...
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CMOS 智能机器人 视觉系统
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该里程碑有助于加速对FinFET技术的采用，以实现更快和更高能效的系统级芯片(SoC)
该合作为3D器件建模和物理设计规则支持奠定了基础
测试芯片验证了FinFET工艺和Synopsys® DesignWare®嵌入式存储器的成功采用
为芯片和电子系统加速创新提供软件、知识产权(IP)及服务的全球性领先供应商新思科技公司(Synopsys, Inc.， 纳斯达克股票市场代码：SNPS)日前宣布：该公司与三星在FinFET技术上的多年合作已经实现了一个关键
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Synopsys FinFET
- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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罗姆 RF-CMOS HEMS 特定小功率无线模块
- 三星21日宣布成功试产第1颗导入3D 鳍式场效晶体管(FinFET)的14纳米测试芯片，进度领先台积电，显示在苹果「去三星化」趋势已定下，三星力拚台积电的野心只增不减。
韩联社报导，三星与安谋(ARM)、益华(Cadence)、明导(Mentor)与新思(Synopsis)共同合作，成功试产出旗下第1颗采用FinFET技术的14纳米测试芯片。
三星系统芯片部门主管表示，14纳米FinFET制程技术可提升电子装置效能并降低耗电量，进一步改善行动环境，这也是IBM之后，第2家搭载安谋处理器架构
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三星 FinFET 14纳米
- 中芯国际宣布在背照式CMOS成像传感技术研发领域取得突破性进展，首款背照式CMOS成像传感测试芯片一次流片即获得成功，在低照度下同样获得高质量的清晰图像。这标志着中芯国际自主开发的背照式CMOS成像传感芯片全套晶圆工艺核心技术接近成熟，步入产业化阶段，更好地满足高端智能移动终端的需要。该技术将于2013年与客户伙伴进行试产。
背照式CMOS成像传感芯片工艺技术开发的成功，有助于中芯国际进一步拓展晶圆代工业务，支持国内外客户500万像素以上高分辨率智能手机用图像传感芯片、以及高性能视频影像传感芯片
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中芯国际 传感芯片 CMOS
- 中芯国际集成电路制造有限公司("中芯国际"，纽约证交所代码：SMI，香港联交所代码：981)，中国规模最大、技术最先进的集成电路代工厂，日前宣布在背照式 CMOS 成像传感技术研发领域取得突破性进展，首款背照式 CMOS 成像传感测试芯片一次流片即获得成功，在低照度下同样获得高质量的清晰图像。
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中芯国际 CMOS
- 摘要：给出了一种结构简单的低功耗振荡器电路的设计方法，该电路由RC充放电回路、偏置电路组成。与传统振荡器电路相比，该电路具有精度高、电路结构简单以及输出占空比可调等优点。采用0．35 mu;m BCD工艺并利用Cad
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振荡器电路 低功耗 RC振荡器 CMOS
- 摘要：为了应对低功耗电路设计要求，提出了一个在低功耗要求下CMOS低噪声放大器的设计方法。使用该方法在0.18μm CMOS集成工艺下，设计一款低噪声放大器，并在ADS中进行前仿真。
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CMOS 放大器 LNA 201212
- 引言 随着便携式电子设备的广泛使用，系统集成度越来越高。对于数／模混合的片上系统中，数字电路对模拟电路的 ...
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全集成 CMOS LDO
- 今年经济景气比原来预估差，使我们只得再度下修全球半导体营业额，预估今年营业额为3030亿美元(8.82兆台币)，较2011年3100亿美元衰退2.3%。从2009年后，每年全球半导体营业额皆呈成长，2012年是首次衰退，所幸2013年可望恢复成长。
2012年半导体的6大应用市场中，只有无线通讯应用市场呈现成长，资料处理、消费电子、工业、有线通讯以及汽车等5大应用市场，皆呈衰退。
明年将可恢复成长
资料处理是半导体最大的应用市场，PC(PersonalComputer，个人电脑)是资
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平板电脑 CMOS.DRAM
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