专为移动消费电子设备提供电源管理半导体器件的开发商研诺逻辑科技有限公司（纳斯达克股票市场代码：AATI），今日宣布推出编号为AAT2603的芯片，这是一款新型高度集成的电源管理芯片，专门针对移动全球定位设备(GPS)、便携式多媒体播放器（PMP）以及其它以单节锂离子电池供电的手持移动系统而设计。这款芯片在小型4x4-mm TDFN封装内集成了6种电源功能，包括两个降压转换器和4个LDO，每个都带有独立控制管脚，因此可提供设计的最大灵活性。
“现在的便携式GPS装置和PMP在不断扩展其
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惠瑞捷半导体科技有限公司日前推出Inovys™硅片调试解决方案，以满足更高效调试的需求，加速新的系统级芯片 (SoC)器件的批量生产。惠瑞捷全新的解决方案把革命性的Inovys FaultInsyte 软件和具有可扩充性和灵活性惠瑞捷V93000 SoC测试系统结合在一起。这是一款集成式解决方案，通过把电路故障与复杂的系统级芯片上的物理缺陷对应起来，可以大大缩短错误检测和诊断所需的时间。它明显地缩短了制造商采用90 nm(及以下)工艺调试、投产和大批量生产所需的时间。
由于复杂的系统
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科胜讯系统公司推出全球首款“片上扬声器”（SPoC）解决方案系列。CX20562在单个器件上集成了关键的扬声器技术和处理功能，目标是支持高清音频和语音应用产品。这些产品包括集成了音频扬声器和无回声扬声器电话麦克风到单个“多合一”外设的PC音响系统、扬声器、LCD多媒体显示器、iPod/MP3底座系统、笔记本电脑扩展底座，以及扬声器电话等IP语音（VoIP）外设。单芯片SPoC解决方案还支持增值消费功能，如及时消息（IM）“热键”发
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英特尔公司高级副总裁帕特里克·基辛格称，向新型计算机芯片制造工艺转型对一些厂商来说代价太大，它们只好把市场拱手让给英特尔。
英特尔、三星电子和台积电三家规模最大的芯片厂商从2012年起，将开始使用450毫米晶圆片制造芯片。当地时间6月30日，基辛格在一次会议上预测称，这一转型代价将使芯片制造商的数量减少到10家以下。基辛格说：“我们使晶圆片由300毫米向450 毫米转型时，将遭遇巨大的经济障碍。以前有芯片制造厂的公司曾有数百家。”
2001年，英特尔由
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2007年10月，国家取消了手机生产牌照核准制，意味着手机生产市场完全开放，被关注了很长一段时间的“黑手机”终于被洗白，转而成为了“山寨机”。随着很多国产手机业绩下滑，甚至亏损的信息披露出来，“山寨机”又一次成为业界关注的焦点。
仔细分析山寨机崛起的背后，除了政策层面的因素外，四个因素不可忽视。
低价：低廉的价格是“山寨机”的最大卖点。“山寨机”销售价格的范围一般在400
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芯片市场大战在即———
芯片市场的发展现状，可大致概括为Intel、AMD、SIS、VIA等芯片组研发厂商之间的缤纷争斗过程。08年初，英特尔携45nm制程处理器之强悍性能及SantaRosa移动平台余威意欲一统江湖，而此刻，一场攸关芯片市场命运新走势的战争正在徐徐拉开大幕。在这场新的争夺中，高清应用成为主流芯片厂商争夺的新战场。面对英特尔即将推出的新一代移动芯片组“Montevina”，也就是国内俗称的“迅驰2&rdquo
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1 引言
作为中国自主知识产权的第三代移动通信标准，TD-SCDMA将大规模建网和商用。并将在较长时间内，TD-SCDMA和GSM网络共存。因此，需要采用TD-SCDMA/GSM(以下简称为TD/GSM)双模终端，为用户带来很大方便，同时也为运营商留住既有客户，保护了前期投资。
2 TD-SCDMA/GSM双模终端分类
TD/GSM双模终端主要分为两种：双模单待自动切换终端和双模双待终端。
(1)双模单待自动终端任何时刻只工作在TD-SCDMA或GSM中的一种模式，和对应模式的
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FSI国际有限公司（纳斯达克：FSII）日前宣布，在上月于以色列、意大利、法国和德国举办知识服务系列研讨会（KSS）上，公司多家客户的专题报告中肯定了FSI清洗技术在芯片制造中对成品率的提高起到了显著的作用。包括意法半导体（STMicroelectronics）、Numonyx B.V.、Tower半导体有限公司、奇梦达（Qimonda AG）、CEA Leti在内的FSI客户，都在其报告中对基于FSI创新型清洗产品的先进工艺进行描述，并提交了多种不同生产应用中的成品率提升数据记录。
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全球最大的芯片代工厂商台积电日前宣布其40nm工艺技术将要延期，之前我们得到的消息是今年第四季度将会推出采用40nm工艺的芯片，而现在看起来这必须要延期到明年2月份或者3月份。
以往采用台积电新工艺的厂商通常是半导体企业Altera，而这次随着台积电40nm工艺的延期，原定于今年出货的40nm芯片业会受到影响。
一直以来比较喜欢追“新”的ATI这次也将会受到很大的影响，本来计划RV870采用40nm工艺，但现在看起来不可能了。不过为了抢占先机
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【eNet硅谷动力消息】In-Stat日前发表研究报告指出，07年中国GPS手机市场出货量正规渠道达到了近100万，是上年出货量的8倍。
报告说，具有定位和导航功能的手机正日益受到消费者的追捧，GPS功能是手机继拍照、音乐和上网功能之后的又一个新的被广泛看好的卖点。越来越多的手机芯片厂商开始将GPS功能集成到手机主芯片当中，为手机厂商提供整体芯片解决方案，从而加速了GPS手机的市场渗透。主流手机生产厂商陆续进入了GPS手机市场，推出了多款GPS手机，主要分布于中高端机型。虽然GPS手机市场仍然很
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时间那样飞快，短短的四天访问结束了。其间看到了一些有趣的事。
美国人的幽默
美国人非常喜欢轻松愉快的氛围。在讲演时，喜欢讲些笑话，爆发出些笑声才算精彩。我看到在CEO的讲演中，邀请了网络多媒体部总经理上台讲话，她是位披肩发的开朗女士，她首先热情地向大家问早，下面寥寥几声Good moring。她让大家再大些声音，观众声音响了一些，她双手握拳，甩着长发笑着说：“伙计们，把你们在家里的干劲拿出来啊！”然后开始主题演讲。
因此，一个主题讲演2个小时不休息，中间纷纷走
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30分钟，30分钟，又过了30分钟……，飞机上的十几小时度日如年！好像时间随着将跨越国际日期变更线停止了一样。
2008年6月15日周日傍晚，我们登山UA（美联航）飞机时的心情是十分焦急和激动的，因为目的地是佛罗里达的奥兰多（Orlando）——一个相当于海南岛的地方。尽管前途光明，但道路也是曲折的：在首都华盛顿转机，3小时后马上要跳上另一架飞机，周一凌晨才能抵达美国海南岛。周一上午10点，采访正式开始。如果其中一个环节掉链子，
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世界最大的无源有源集成芯片供应商意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）推出耳机和话筒接口芯片EMIF06-AUD01F2，在一个大小仅为2.42 x 1.92mm的倒装片封装内，新产品集成了完整的EMI（电磁干扰）滤波电路和ESD（静电放电）保护电路，以保护手机的立体声耳机输出端口和内外部话筒输入端口，提高多功能手机的音频性能。
通过在话筒线路上使用高密度的1.3nF锆钛酸铅（PZT）电容器，EMIF06-AUD01F2在800-2480MHz的阻带内的衰减度（S21）达到–25d
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从半导体产业发展的历史看，早期的企业都采取融设计、制造、封装为一体的垂直生产(IDM)模式。随着市场需求的变化和科学技术的进步，一部分企业为满足多品种、小批量产品的需求，开始寻求生产模式的改变，出现了设计、制造、封装三业分立的局面。对企业而言，发展模式并不是一成不变的，而是应该根据市场环境、技术水平的变化而调整。
客观条件决定着发展模式，任何发展模式的选择都是与客观条件密切相关的，我们不可能脱离产业的客观环境来谈论发展模式的优劣。上世纪80年代中期，
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历时一年多的引资之路，就像中芯国际为业界设下的一道谜题，如今，私募基金或许就是谜底。
5月19日，据香港媒体报道，中芯国际引入战略投资事宜已经初步落实，战略投资者系美国一家大型私募基金。消息称，该私募基金计划斥资6亿美元购入中芯国际超过20％的股份，双方最快在6月底正式签订协议。同时，该基金期望逐步取得控制性权益，以加强业务运作及提升财务实力。
有关中芯国际引进战略投资者一事，早在2007年初便有消息传出。当时消息称，中芯国际指定摩根斯坦利和德意志银行助其引入战略投资人，最终入选者可能最高
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