- 在过去数年的时间，半导体的2.5D异质整合芯片的确解决了很多半导体产业发展上所遇到的挑战，包括舒缓摩尔定律的瓶颈，还有在降低一次性工程费用 ( Non-Recurring Engineering；NRE ) 的同时，还能提供高阶处理能力，并且还能提高产量以及缩短产品上市时间。小芯片生态系统成形随着半导体技术不断的发展，在技术上其实已经不太是个问题了。特别是近年来先进制程的开发不断传出新的捷报，在摩尔定律的瓶颈上似乎又被工程界不断开发出新的道路。因此看今天的半导体发展，技术并不是个太大的难题，主要的问题在于
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小芯片 Chiplet 摩尔定律
- 当延续摩尔定律的开发重点，也就是单一芯片晶体管数量的世代更迭仍因技术受阻而放缓，未来芯片市场逐渐开始拥抱小芯片的设计思维，透过广纳目前供应链成熟且灵活的先进制程技术，刺激多方厂商展开更多合作，进一步加速从设计、制造、测试到上市的流程，让更多高效节能的芯片与物联网成真。要说目前市场上最主流的芯片设计，必非「系统单芯片（SoC）」莫属。就这点，近年最广为热论的焦点就锁定苹果2020年推出基于Arm架构的自制芯片M1，而日前盛大举行的苹果2021年首场全球新品发布会中，最新一代iMac更揭晓为继MacBook之
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小芯片 Chiplet 摩尔定律
- 大人物(大数据、人工智能、物联网)时代来临，高效能、低功耗、多功能高阶制程芯片扮演重要角色，随着功能增加，芯片面积也越来越大，想降低芯片成本，先进封装技术不可或缺。棘手的是，先进封装技术导入过程中，很可能因为良率不稳定导致成本垫高。另一方面，新功能芯片模块在面积变大之余也要克服摩尔定律(Moore’s Law)物理极限，在晶体管密度与效能间找到新的平衡。前述两个问题，小芯片(Chiplet)有解！实验研究院台湾半导体研究中心(简称国研院半导体中心)副主任谢嘉民指出，过去的芯片效能提升多仰赖半导体制程改进，
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小芯片 Chiplet 摩尔定律
- 由于疫情不断蔓延，加上大国之间的关系变得冷淡，过去一年对个人和企业来说都是动荡不安的。在2019年底时，没人能预知我们现在的处境，因此未来的12个月及之后的时间同样难以预测和规划。然而，在目睹整个世界特别是半导体产业如何因应疫情的发展之后，也让我们意识到更多积极的事情将不断到来。受益者和受损者半导体产业规模庞大，许多领域受到了影响，其中一些领域出现了发展放缓的现象。例如，由于政府将时间和资金都集中用于抗击疫情，因此大型基础设施和智慧城市的部署速度有所减慢。但另一方面， 自疫情爆发以来，消费类市场
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chiplet IP
- 以太网架构的普及简化了许多不同应用的设计、配置和控制。对于需要比以前更高数据传输速度的移动互联网来说，这一点尤为重要。车联网在很大程度上依赖于局部联网，在这种网络中，一部分设备处于休眠状态，按需唤醒。汽车以太网的领导者Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今天宣布推出拥有业界最低休眠电流的以太网物理层收发器（PHY）LAN8770。这款符合OPEN Alliance TC10休眠标准的收发器休眠电流小于15 µA（微安），仅为其他同类可用设备的四分之一。LAN8770&nb
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CAN PHY SQI
- 物联网(IoT)无处不在,特别是在我们的家中,从语音助手和智能灯泡到了解用户喜好和习惯的恒温器。但是,那些宣传和炒作以及你在使用的智能冰箱并没有告诉你,物联网实际上将为一个高度互联的世界铺平道路。这不只是用手表计算步数和里程 — 物联网是一场关于连接的革命。它带来了前所未有的便利,开启了一个全新的创新时代。智能的世界如今的智能家居由声控设备组成,这些设备可以与一些物品和电器相连接,但这只是个开始,智能家居还将迎来更大的发展。在不久的将来,你家中的所有东西都将连接起来,不仅仅可以执行简单的指令,更重要的是能
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RFID AFE PHY
- 目录第一部分|嵌入式视觉的发展趋势第二部分|MIPI简介第三部分|在嵌入式视觉中使用FPGA第四部分|CrossLink FPGA简介第五部分|应用案例第六部分|使用CrossLink FPGA进行设计第七部分|设计流程第八部分|小结第九部分|参考资料过去几年里，嵌入式视觉应用大量涌现，包括从相对简单的智能视觉门铃到执行随机拾取和放置操作的
复杂的工业机器人，再到能够在无序、地形不断变化的环境中导航的自主移动机器人（AMR）。快速采
用嵌入式视觉技术的行业包括汽车、消费电子、医疗、机器人、安
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PHY AMR AI ML OSL
- 第四次工业革命正在改变我们制造产品的方式，这要归功于制造和加工设备的数字化。过去几十年，我们已经见证了自动化技术带来的好处，现在随着数据处理、机器学习和人工智能的 进步，进一步促进了自动化系统的发展。如今，自动化系统的互联水平日益提高，可以实现数据通信、分析和解译，并在工厂区域实现辅助智能决策和操作。智能工厂计划则通过提高产量、资产利用率和整体生产力来创造新的商业价值。它们利用新数据流来实现灵活性和优化质量，同时降低能耗并减少废物残留。此外，云端连接智能系统通过支持大规模定制，使制造环境更加高效。工业4.
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工业4.0 PHY TSN
- 工业应用为什么要采用以太网？越来越多的工业系统采用以太网连接来解决制造商面临的工业4.0和智能工厂通信关键挑战，包括数据集成、同步、终端连接和系统互操作性挑战。以太网互联工厂通过实现信息技术(IT)与操作技术(OT)网络之间的连接，可提高生产率，同时提高生产的灵活性和可扩展性。这样，使用一个支持时限通信的无缝、安全的高带宽网络便可监控工厂的所有区域。规模计算和可靠的通信基础设施是互联工厂的命脉。当今的网络面临着流量负载不断增长以及众多协议之间互操作性的挑战，这些协议需要使用复杂且耗电的网关来转换整个工厂的
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PHY OT 工业4.0
- 高度集成电池管理、AC/DC电源转换、Wi-Fi、低功耗蓝牙（BLE）和工业IC供应商 Dialog半导体公司 、近日宣布，推出高度集成、超低功耗的Wi-Fi网络SoC芯片DA16200，以及两款利用Dialog VirtualZero技术的模块，为Wi-Fi联网、电池供电的IoT设备提供突破性电池续航能力。随着智能门锁、温控器和安防监控摄像头等要求始终保持Wi-Fi联网的IoT设备的兴起，设计工程师们也不断被挑战开发具有更强电池续航能力的解决方案。与竞争对手的Wi-Fi SoC不同，
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电池 半导体 PHY
- 1 “芯片级”模块电源的诞生DC-DC定电压电源模块是金升阳公司的拳头产品，在全球有数十万用户，可谓世界级的产品。2020年，金升阳历经多年技术沉淀，推出第四代定压产品（简称“定压R4”），可谓具有突破性的“芯片级”的模块电源（如图1）。实际上，金升阳的定压系列产品从R1升级到R2，再到R3代，每次更迭换代，产品都进行了非常多的电路和工艺技术突破；但是封装工艺上还是一样，仍沿用传统的灌封/塑封工艺，产品结构和外观没有显著变化。不过，此次推出的新的定压R4代电源模块，最大的技术创新点就是在封装工艺上取得了重
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202005 DC-DC 金升阳 Chiplet SiP
- 自问世以来，以太网取得了突飞猛进的发展，现已在商业和企业市场上得到了大量的应用。由于它具有定义明确的标准和易于部署的特性，以太网在工业世界中的广泛传播也是合乎常理的。然而，要在恶劣的工业环境中满足以太网的要求仍需要大量洞察和努力。如图1所示，工业环境和商业环境完全不同，自身会面临一系列挑战。工业环境往往包括许多恶劣的条件，如更高的温度范围和电压、更高的噪声、机械应力等。工业级 以太网物理层（PHY） 必须根据以太网协议的要求执行。在本文中，我将简要描述为您的系统选择以太网物理层时要考虑的三个更重要的因素。
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- 近日，贸泽电子 (Mouser Electronics) 与Analog Devices Inc.和 TE Connectivity (TE) 一起，为设计工程师提供工业环境通信所需的元件。制造厂能够依赖以太网来实现工业应用所需的实时性和耐用性。与传统的现场总线相比，以太网的速度更快，处理大量数据的性能更佳，能高效准确地监控工厂设备。Analog Devices与TE Connectivity携手合作，为车间引入了以太网和其他工业通信解决方案。Analog Devices ADIN1300为低功耗的单端口
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PHY 工业通信
- Marvell近日宣布推出双端口 400GbE MACsec PHY收发器，整合了256位加密和C类精确时间协议（PTP）时间戳技术，为下一代网络基础设施带来了先进的性能、更高的安全性以及更快的传输速度。该收发器基于硬件的点对点加密技术，支持400G以太网速率，其目前正部署于云服务、运营商及企业网络中，可以满足市场对增强数据安全性的需求。当前，5G无线电的严格时序要求正在推动更高的时序精度，新型400GbE PHY设备采用Marvell行业领先的56G PAM4 SerDes技术、IEEE 80
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- 2019年底，一年一度的“中国集成电路设计业2019年会”在南京举行，EEPW访问了EDA、设计服务厂商和代工厂的老总，请他们回顾和分析了2019年的热点，并展望了2020及未来的设计业下一个浪潮。
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