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chiplet phy designer 文章 进入chiplet phy designer技术社区

Rambus高速GDDR6 PHY打通AI应用的数据瓶颈

  • 几年前当AI刚开始流行之时，很多人预测AI应用最大的瓶颈将是存储器的读取和写入速度，这会严重影响训练和推断的效率，以及做出相应反馈的速度。特别是2023年以来，以ChatGPT为代表的生成式AI让人们看到了智能世界的无限可能，而如何有效地采集、存储、传输、处理数据和模型则成为实现高质量AI的关键，这就需要高速传输技术的革新。 无论是云端AI训练还是向网络边缘转移的AI推理，都需要高带宽、低时延的内存。鉴于GPU已经成为目前人工智能训练和推理中的核心处理单元，迈向高性能GDDR6内存接口已是大势所趋。近日，
  • 关键字： Rambus  高速GDDR6  PHY  AI  

POWERSTAGE-DESIGNER 适用于常用开关模式电源的 Power Stage Designer™ 软件工具

  • 概述Power Stage Designer 是一款基于 Java 的工具，可根据用户输入计算 21 种拓扑的电压和电流，有助于加快电源设计。另外，Power Stage Designer 包含波特图绘图工具和具有各种功能的实用工具箱，让电源设计更简单。这款工具可以非常快速地开始全新的电源设计，因为所有计算都是实时执行的。·“Topology”窗口 – 根据输入参数提供拓扑信息和元件波形·Loop Calculator – 有助于确定不同拓扑的补偿网络·Load Step Calculator –
  • 关键字： TI  开关模式电源  Power Stage Designer  

Arasan宣布立即推出第二代MIPI D-PHY

  • Arasan Chip Systems宣布立即推出其第二代MIPI D-PHY IP产品，支持MIPI D-PHY v1.1，速度高达1.5gbps，支持MIPI D-PHY v1.2，速度高达2.5gbps，用于GlobalFoundries 22nm SoC设计，重新设计了超低功耗和面积。这两款产品的独特之处在于MIPI D-PHY IP v1.1 IP针对可穿戴设备和物联网显示应用的超低功率进行了进一步优化，这些应用的小型低分辨率屏幕需要最小的吞吐量，但功率至关重要。 D-PHY IP
  • 关键字： Arasan  MIPI D-PHY  

开始使用 Power Stage Designer 的 13 个理由

  • 十多年来，德州仪器 (TI) 的 Power Stage Designer™ 工具一直是一款出色的设计工具，可协助电气工程师计算不同电源拓扑的电流和电压。我认为，利用这款工具可以轻松开始全新的电源设计，因为它可以实时执行各种计算，并为您提供直接反馈。 我们最新版本的 Power Stage Designer 在其现有功能集之上添加了一个新拓扑和两个新的设计功能，可帮助您进一步缩短开发电源的设计时间。 新工具包含场效应晶体管 (FET) 损耗计算器、并联电容器的电流共享计算器、交流/直流
  • 关键字： Power Stage Designer  德州仪器  

Chiplet 安全风险被低估

  • Chiplet 面临的安全挑战之大令人望而生畏。
  • 关键字： Chiplet  

突破封控！中国推出自有小芯片接口标准，加速半导体自研发

  • 从整个芯片的发展来看，随着芯片工艺制程提升的难度越来越大，Chiplet这种小芯片叠加的方案，已经逐渐成为了一种主流。特别是5nm以下先进芯片工艺，在制造单芯片产品之际成本极高，所以用Chiplet的方案不但能保证性能，同时也能有效节约成本。目前整个行业都在向Chiplet方向发展，甚至海外还有专门针对Chiplet这一技术的联盟——UCIe联盟。UCIe联盟的初衷是确保来自不同供应商的小芯片相互兼容，毕竟多芯片设计的优势之一是它们可以由不同的公司设计，并由不同的代工厂在不同的节点生产。这样要做到不同芯片
  • 关键字： Chiplet  小芯片  

中国Chiplet的机遇与挑战及芯片接口IP市场展望

  • 在探讨Chiplet(小芯片)之前，摩尔定律是绕不开的话题。戈登·摩尔先生在1965 年提出了摩尔定律：每年单位面积内的晶体管数量会增加一倍，性能也会提升一倍。这意味着，在相同价格的基础上，能获得的晶体管数量翻倍。不过，摩尔先生在十年后的1975年，把定律的周期修正为24个月。至此，摩尔定律已经影响半导体行业有半个世纪。随着集成电路技术的不断演进，半导体行业发现摩尔定律在逐渐失效。上图右上部分是英特尔x86 CPU 1970-2025年的演化历史，可看出每颗芯片的晶体管数量持续增加(右上深蓝色线条)，但时
  • 关键字： Chiplet  芯片接口IP  摩尔定律失效  

Chiplet：后摩尔时代关键芯片技术，先进封装市场10年10倍

  • 大家好，我是小胡。在前面的内容我们讲国内六大CPU厂商的时候，发现了一个问题，就是国产CPU后续工艺迭代的问题。除了华为鲲鹏以外，其余五大CPU厂商目前主力芯片的制程工艺都在10nm以上，而六大厂商当中有四家被列入实体清单，鲲鹏920虽然是7nm工艺，但这两年一直依靠库存支撑，芯片供应链问题一直是国产CPU无法回避的问题。22年8月份之后，Chiplet技术，也就是芯粒技术在A股市场中热度升高，我在看券商研报的时候发现，“超越摩尔定律”、“性能升级”、“弯道超车”、“产业突破”成为了研报当中的关键词。今天
  • 关键字： Chiplet  摩尔定律  

中国推出本土小芯片接口以实现自力更生

  • Chiplet 作为目前受到广泛关注的新技术，给全球和中国的半导体市场带来了变革与机遇。
  • 关键字： Chiplet  

围绕小芯片形成的小型联盟

  • 商业小芯片市场崛起还远，但公司正在通过更有限的合作伙伴关系早日起步。
  • 关键字： chiplet  

北极雄芯发布首款基于 Chiplet 架构的“启明 930”芯片，采用 RISC-V CPU 核心

  • IT之家 2 月 20 日消息，据北极雄芯信息科技有限公司消息，近日，北极雄芯分别在西安秦创原人工智能前沿科技成果发布会及北京韦豪创芯孵化器启用仪式上同步发布了首个基于 Chiplet 架构的“启明 930”芯片。▲ 图源北极雄芯，下同据介绍，该芯片中央控制芯粒采用 RISC-V CPU 核心，同时可通过高速接口搭载多个功能型芯粒，基于全国产基板材料以及 2.5D 封装，做到算力可拓展，可用于 AI 推理、隐私计算、工业智能等不同场景，目前已与多家 AI 下游场景合作伙伴进行测试。IT
  • 关键字： Chiplet  启明 930  

奎芯科技获超亿元A轮融资，聚焦接口IP和Chiplet自主研发

  • 上海奎芯集成电路设计有限公司（以下简称"奎芯科技"）近日完成超亿元A轮融资，本轮融资由达泰资本、国芯科技、海松资本和铸美投资等共同参与。此前奎芯科技曾在2021年底获得超亿元的Pre-A轮融资。奎芯科技专注于IP和Chiplet产品，本轮融资将用于加大接口IP和Chiplet的自主研发投入，及布局优质的海内外团队。奎芯科技上海总部文化墙根据IPnest数据，预计2022年-2026年全球高速接口IP的市场规模年复合增长率为27%，对于IP的需求非常强劲。且中国市场IP授权的国产化率只有
  • 关键字： 奎芯科技  接口IP  Chiplet  

达摩院发布2023十大科技趋势：生成式AI、芯片存算一体等上榜

  • 1月11日，达摩院2023十大科技趋势发布，生成式AI、Chiplet模块化设计封装、全新云计算体系架构等技术入选。达摩院认为，全球科技日趋显现出交叉融合发展的新态势，尤其在信息与通信技术（ICT）领域酝酿的新裂变，将为科技产业革新注入动力。颠覆性的科技突破也许百年才得一遇，持续性的迭代创新则以日进一寸的累积改变着日常生活。进入2023年，达摩院预测，基于技术迭代与产业应用的融合创新，将驱动AI、云计算、芯片等领域实现阶段性跃迁。AI正在加速奔向通用人工智能。多模态预训练大模型将实现图像、文本、音频等的统
  • 关键字： 达摩院  AI  Chiplet  

奎芯科技：致力于打通Chiplet设计到封装全链条

  • 过去几年，国际形势的变化让壮大中国芯片设计产业成为中国半导体产业发展的主题，伴随着全社会对中国半导体产业的关注提升和资本的涌入，整个半导体设计产业链迎来全面的发展机遇。对中国集成电路设计产业来说，芯片设计能力的提升，不仅需要设计公司技术的提升，还需要先进的本土芯片制造能力和相关设计工具的鼎力支撑。 随着国内芯片设计企业的大量涌现，本土芯片设计带动着设计IP需求增长非常明显，这不仅给成立多年的本土IP企业发展的黄金机遇，同时也催生出大量的新兴IP初创企业，这些企业的起点高、IP运作经验丰富，共同为
  • 关键字： 奎芯科技  Chiplet  IP  ICCAD  

长电科技 XDFOI Chiplet 系列工艺实现稳定量产

  • IT之家 1 月 5 日消息，长电科技宣布，公司 XDFOI Chiplet 高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户 4nm 节点多芯片系统集成封装产品出货，最大封装体面积约为 1500mm² 的系统级封装。长电科技于 2021 年 7 月推出了面向 Chiplet（小芯片）的高密度多维异构集成技术平台 XDFOI，利用协同设计理念实现了芯片成品集成与测试一体化，涵盖 2D、2.5D、3D Chiplet 集成技术。长电科技 XDFOI 通过小芯
  • 关键字： 长电科技  Chiplet  
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