- 美国新罕布什尔州曼彻斯特 - 运动控制和节能系统传感和功率半导体解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems（纳斯达克股票代码：ALGM）（以下简称Allegro）宣布推出新型power-Thru隔离栅极驱动器AHV85110，这款隔离栅极驱动器提供了一种能够驱动GaN FET的单封装解决方案，是Power-Thru产品系列中的第一款产品。与市场上竞争产品相比，该解决方案占位面积减少50%，效率提高40%。全球清洁能源市场要求汽车和工业领域的功率系统设计师更高效地产生、储存和
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Allegro 隔离栅极驱动器IC
- 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Allegro MicroSystems的ASEK-20传感器评估套件。ASEK-20传感器评估套件为工程师提供了一个强大而灵活的系统，用于对来自多个传感器系列的Allegro器件进行编程和评估，适用于汽车应用。贸泽在售的Allegro MicroSystems ASEK-20传感器评估套件旨在用作台式工程工具，以利用特定于器件的子板（单独提供）对多个Allegro器件和传感器系列进行编
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贸泽 Allegro
- 2023年6月25日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Allegro MicroSystems的ASEK-20传感器评估套件。ASEK-20传感器评估套件为工程师提供了一个强大而灵活的系统，用于对来自多个传感器系列的Allegro器件进行编程和评估，适用于汽车应用。贸泽在售的Allegro MicroSystems ASEK-20传感器评估套件旨在用作台式工程工具，以利用特定于器件的子板（单独提供）对多个
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贸泽 Allegro 传感器
- 据外媒EENews消息，美国Cadence公司并购了总部位于英国布里斯托尔（Bristol）的Pulsic半导体设计公司。报道称，一位发言人证实交易已经完成，并表示将在未来几周内提供更多细节。据悉，Pulsic于2000年由来自Zuken的工程师组成，他们在布里斯托尔也有一个工具设计中心。资料显示，Cadence成立于1988年，由ECAD Systems和SDA
Systems两个公司合并而成，目前已成为全球EDA龙头企业之一。Pulsic亦是一家拥有20多年历史的EDA软件公司，已为全球存储、FP
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Cadence Pulsic
- 3nm 时代来临了！Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技术研讨会期间发布了面向台积电 3nm 工艺（N3E）的 112G 超长距离（112G-ELR）SerDes IP 展示，这是 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列产品的新成员。在后摩尔时代的趋势下，FinFET 晶体管的体积在 TSMC 3nm 工艺下进一步缩小，进一步采用系统级封装设计（SiP）。通过结合工艺技术的优势与 Cadence 业界领先的数字信号处理（DSP）SerDes 架构，全新的 112G-ELR
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Cadence TSMC 3nm工艺 SerDes IP
- · 这是一个业界用于打造差异化定制芯片的领先平台，可借助生成式 AI 技术显著提升设计生产力；· Virtuoso Studio 与 Cadence 最前沿的技术和最新的底层架构集成，助力设计工程师在半导体和 3D-IC 设计方面取得新突破；· 依托 30 年来在全线工艺技术方面取得的行业领先
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Cadence Virtuoso Studio
- 新加入的生态系统成员包括 Kudan 和 Visionary.ai，有助于快速部署高性能、高能效的基于 SLAM 和 AI ISP 的解决方案 中国上海，2023 年 4 月 12 日 —— 楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布欢迎 Kudan 和 Visionary.ai 加入 Tensilica 软件合作伙伴生态系统，他们将为 Cadence® Tensilica® Vision DSP 和 AI 平台带来业界领先的同步与地图构建 （SLAM）和 AI 图像
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Cadence Tensilica Vision AI 软件
- 中国上海，2023 年 4 月 7 日 —— 楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布推出 Cadence® Allegro® X AI technology，这是 Cadence 新一代系统设计技术，在性能和自动化方面实现了革命性的提升。这款 AI 新产品依托于 Allegro X Design Platform 平台，可显著节省 PCB 设计时间，与手动设计电路板相比，在不牺牲甚至有可能提高质量的前提下，将布局布线（P&R）任务用时从数天缩短至几分钟。
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Cadence Allegro PCB
- 半导体行业在了解 IC 老化如何影响可靠性方面正在取得进展，但仍有问题待解决。
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Cadence 仿真
- 运动控制和节能系统传感技术和功率半导体解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems（以下简称Allegro）宣布推出达到ASIL C安全等级、并具有高精度和同类更佳精度的磁场电流传感器ACS37601样片，可用于电动车辆（EV）中的动力牵引、辅助逆变器以及电池管理系统（BMS）。对于当今以及下一代逆变器和电池管理系统设计，工程师面临着巨大挑战，需要根据新的汽车安全完整性等级（ASIL）要求实现更高的安全目标。为了使客户能够满足这些新的安全要求，同时提高系统效率，延长电池寿命，Allegr
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Allegro 电动汽车 磁场电流传感器
- 内容提要：· Cadence 凭借关键的 EDA、云和 IP 创新荣获 TSMC 大奖；· Cadence 是 TSMC 3DFabric 联盟的创始成员之一。 中国上海，2022年12月14日——楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，其 EDA、IP 和云计算解决方案获得了 TSMC 颁发的六项 Open Innova
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Cadence 2022 TSMC OIP
- 联华电子与全球电子设计创新领导厂商益华计算机(Cadence Design Systems, Inc.)于今(30)日宣布双方合作经认证的毫米波参考流程，成功协助亚洲射频IP设计的领导厂商聚睿电子(Gear Radio Electronics)，在联电28HPC+ 制程技术以及Cadence® 射频(RF)解决方案的架构下，达成低噪音放大器 (LNA) IC一次完成硅晶设计(first-pass silicon success) 的非凡成果。 经验证的联电28HPC+解决方案非常适合生产应用于高
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联电 Cadence 毫米波参考流程
- 美国新罕布什尔州曼彻斯特 - 运动控制和节能系统传感技术和功率半导体解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems（纳斯达克股票代码：ALGM）（以下简称Allegro）今天宣布推出3D 霍尔效应位置传感器A31316，这是Allegro 3DMAG™ 3D 传感器系列的最新成员，它采用业界体积更小的 4 × 4 mm 无 PCB 封装，是汽车安全和高级驾驶辅助系统 (ADAS) 等应用的理想选择，这些应用需要在动力系统和底盘等严苛条件下提供高灵活性和高可靠性。A31316也适
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Allegro 车辆安全 ADAS 无PCB 3D磁性传感器
- 内容提要：● 为客户提供业内首个具有大规模并行和分布式架构的完全自动化环境；● 支持无限容量的设计优化和签核，周转时间缩短至一夜，同时大幅降低设计功耗；● 支持云的解决方案，推动新兴设计领域的发展，包括超大规模计算、5G 通信、移动、汽车和网络。楷登电子（美国 Cadence 公司）近日宣布推出新的 Cadence® Certus™ Closure Solution，以应对不断增长的芯片级设计尺寸和复杂性挑战。Ca
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Cadence 并行优化 签核速度
- 楷登电子（美国 Cadence 公司）近日宣布，推出 Cadence® Verisium™ Artificial Intelligence (AI)-Driven Verification Platform，整套应用通过大数据和 JedAI Platform 来优化验证负荷、提高覆盖率并加速 bug 溯源。Verisium 平台基于新的 Cadence Joint Enterprise Data AI (JedAI) Platform，并与 Cadence 验证引擎原生集成。随着 SoC 复杂性不断提高，
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Cadence Verisium AI-Driven Verification Platform 验证
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