在人工智能（AI）、机器学习（ML）和数据挖掘的狂潮中，我们对数据处理的渴求呈现出前所未有的指数级增长。面对这种前景，内存带宽成了数字时代的关键“动脉”。其中，以双倍数据传输速率和更高的带宽而闻名的 DDR（Double Data Rate）技术作为动态随机存取存储器（DRAM）的重要演进，极大地推动了计算机性能的提升。从 2000 年第一代 DDR 技术诞生，到 2020 年 DDR5，每一代 DDR 技术在带宽、性能和功耗等各个方面都实现了显著的进步。如今，无论是 PC、笔电还是人工智能，各行业正在加
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DDR5 Cadence Sigrity X
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子近日宣布已在其Reality AI Tools®和e2 studio集成开发环境间建立接口，使设计人员能够在两个程序间无缝共享数据、项目及AI代码模块。实时数据处理模块已集成至瑞萨MCU软件开发工具套件（注），以方便从瑞萨自有的工具套件或使用了瑞萨MCU的客户硬件收集数据。此次整合将缩短物联网网络边缘与终端人工智能（AI）及微型机器学习（Tiny ML）应用的设计周期。瑞萨自2022年收购Reality AI以来，一直致力于研究、改进并简化AI设计。Reality AI T
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瑞萨 Reality AI AIoT
● Neo NPU可有效地处理来自任何主处理器的负载，单核可从 8 GOPS 扩展到 80 TOPS，多核可扩展到数百 TOPS● AI IP可提供业界领先的 AI 性能和能效比，实现最佳 PPA 结果和性价比● 面向广泛的设备端和边缘应用，包括智能传感器、物联网、音频/视觉、耳戴/可穿戴设备、移动视觉/语音 AI、AR/VR 和 ADAS● 全面、通用的 NeuroWeave SDK 可通过广泛的 Caden
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Cadence Neo NPU IP NeuroWeave SDK
中国上海，2023 年 8 月 4 日 —— 楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布推出 Cadence® Tensilica® Xtensa® LX8 处理器平台，作为其业界卓越的 Xtensa LX 处理器系列第 8 代产品的基础。Xtensa LX8 处理器提供了重要的新功能，旨在满足基于处理器的 SoC 设计不断高涨的系统级性能和 AI 需求，同时为客户提供经过能效优化的 Tensilica IP 解决方案。这些性能增强顺应了汽车、消费电子和深度嵌入式计算领域的边缘
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Cadence Tensilica
自从便携式电话在 20 世纪 80 年代问世以来，新的无线电技术不断更迭，移动通信行业呈现爆炸式增长。伴随每一代无线电技术的问世，都涌现出了新的服务和业务机会，引领了所谓的“第三次通信浪潮”。由 5G 和未来 6G 技术赋能的技术革新将为更多行业和社会新型服务提供支持，直到 2030 年及以后（图 1）。自从便携式电话在 20 世纪 80 年代问世以来，新的无线电技术不断更迭，移动通信行业呈现爆炸式增长。伴随每一代无线电技术的问世，都涌现出了新的服务和业务机会，引领了所谓的“第三次通信浪潮”。由 5G 和
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Cadence 物联网 天线调谐器
· 将 RTL 收敛速度加快 5 倍，结果质量改善 25%· RTL 设计师可快速准确地了解物理实现指标，根据提供的指引有效提升 RTL 性能· 与 Cadence Cerebrus 和 Cadence JedAI Platform 集成，实现 AI 驱动的 RTL 优化中国上海，2023 年 7 月 17 日 —— 楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布推出 Cadence® Joules™ RTL
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Cadence RTL
2023年6月15日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）在正式宣布收购嵌入式AI解决方案供应商Reality Analytics, Inc.（Reality AI）一年后，今日发表其在人工智能（AI）和微型机器学习（TinyML）解决方案方面的最新进展。 2022年6月9日，瑞萨宣布以全现金交易形式收购Reality AI。Reality AI广泛的嵌入式AI和TinyML解决方案，可用于汽车、工业及消费类产品的高级非视觉传感，完美适配瑞萨嵌入式处理及物联网产品
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瑞萨 Reality AI
据外媒EENews消息，美国Cadence公司并购了总部位于英国布里斯托尔（Bristol）的Pulsic半导体设计公司。报道称，一位发言人证实交易已经完成，并表示将在未来几周内提供更多细节。据悉，Pulsic于2000年由来自Zuken的工程师组成，他们在布里斯托尔也有一个工具设计中心。资料显示，Cadence成立于1988年，由ECAD Systems和SDA
Systems两个公司合并而成，目前已成为全球EDA龙头企业之一。Pulsic亦是一家拥有20多年历史的EDA软件公司，已为全球存储、FP
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Cadence Pulsic
3nm 时代来临了！Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技术研讨会期间发布了面向台积电 3nm 工艺（N3E）的 112G 超长距离（112G-ELR）SerDes IP 展示，这是 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列产品的新成员。在后摩尔时代的趋势下，FinFET 晶体管的体积在 TSMC 3nm 工艺下进一步缩小，进一步采用系统级封装设计（SiP）。通过结合工艺技术的优势与 Cadence 业界领先的数字信号处理（DSP）SerDes 架构，全新的 112G-ELR
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Cadence TSMC 3nm工艺 SerDes IP
· 这是一个业界用于打造差异化定制芯片的领先平台，可借助生成式 AI 技术显著提升设计生产力；· Virtuoso Studio 与 Cadence 最前沿的技术和最新的底层架构集成，助力设计工程师在半导体和 3D-IC 设计方面取得新突破；· 依托 30 年来在全线工艺技术方面取得的行业领先
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Cadence Virtuoso Studio
新加入的生态系统成员包括 Kudan 和 Visionary.ai，有助于快速部署高性能、高能效的基于 SLAM 和 AI ISP 的解决方案 中国上海，2023 年 4 月 12 日 —— 楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布欢迎 Kudan 和 Visionary.ai 加入 Tensilica 软件合作伙伴生态系统，他们将为 Cadence® Tensilica® Vision DSP 和 AI 平台带来业界领先的同步与地图构建 （SLAM）和 AI 图像
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Cadence Tensilica Vision AI 软件
中国上海，2023 年 4 月 7 日 —— 楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布推出 Cadence® Allegro® X AI technology，这是 Cadence 新一代系统设计技术，在性能和自动化方面实现了革命性的提升。这款 AI 新产品依托于 Allegro X Design Platform 平台，可显著节省 PCB 设计时间，与手动设计电路板相比，在不牺牲甚至有可能提高质量的前提下，将布局布线（P&R）任务用时从数天缩短至几分钟。
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Cadence Allegro PCB
半导体行业在了解 IC 老化如何影响可靠性方面正在取得进展，但仍有问题待解决。
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Cadence 仿真
IT之家 2 月 26 日消息，苹果公司正在努力完善其 AR / VR 头显的第一个版本，预计将在 6 月发布。彭博社今天的一份新报告提供了一些关于 Reality Pro 头显的功能和局限性的细节，包括是否需要 iPhone 配合使用。彭博社的马克-古尔曼在其最新一期的 Power On 通讯中报道，最新测试版本的 Reality Pro 头显“将不需要 iPhone 来设置或使用”。这与过去的苹果设备相比是一个很大的变化，如 Apple Watch，其最初需要 iPhone 来初始化设置。相反，Rea
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苹果 Reality Pro 头显 iPhone
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