- 半导体产业2011年成长前景虽然不明朗，仍不乏表现突出的企业，包括英特尔(Intel)、三星电子(Samsung Electronics)、台积电(TSMC)和东芝(Toshiba)料将缴出优于整体产业的亮眼的成绩。
根据研究机构IC Insights的预测，2011年芯片业前20大厂总计营收将成长6%，成长率是产业分析师预测的平均值2%的3倍。打进前20名排行榜的半导体厂有8家来自于美国，5家日本厂，3家欧洲厂，来自于台湾和韩国各2家。
其中，英特尔将连续20年蝉联第1名宝座。拜年初收购
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台积电 芯片
- 目前日本日亚公司垄断了蓝宝石衬底上GaN基LED专利技术，美国CREE公司垄断了SiC衬底上 GaN基LED专利技术。因此，研发其他衬底上的GaN基LED生产技术成为国际上的一个热点。南昌大学与厦门华联电子有限公司合作承担了国
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工艺 制造 主要 芯片 LED
- 美国超威半导体公司(AMD)日前宣布，该公司计划裁减全球员工10%左右，以节省运营成本，加快发展低功耗芯片等业务。
这家全球第二大电脑芯片厂商当天发布的新闻公报说，此轮裁员将涉及公司全球范围内各个部门，计划于2012年第一季度末基本完成。据一些美国媒体披露，裁员总数可能达到约1400人。
公报说，除裁员外，超威还将采取措施提高各部门运营效率，这一系列举措预计可在2012年使公司的运营费用节省2亿美元以上。按计划，在节省下来的费用中，很大一部分将用来向其他项目投资，以加快推进超威在低功耗芯片
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AMD 芯片
- GPS信号中断时惯导芯片的位置信息感知系统设计,摘要：基于惯性导航芯片ADIS16003，在GPS信号中断的情况下，详细设计和验证了模拟GPS系统，实现了移动物体当前GPS信息的推算。系统采用FPGA驱动ADIS16003的SPI接口，依靠惯导原理获取移动物体实时加速度，并以外部中
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- LTC3675 含有 4 个高效率同步降压型稳压器、一个大电流 / 高效率降压-升压型稳压器、一个同步升压型稳压器 ...
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- 描述 LTC®2942 可测量手持式 PC 和便携式产品应用中的电池充电状态、电池电压和芯片温度。其工作范围 ...
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芯片 LTC2942
- 北京时间11月2日凌晨消息，惠普周二公布了一项计划，将与ARM和AMD等公司合作开发超低能耗服务器，此举可能对英特尔的市场主导地位形成威胁。
数据中心的爆炸式增长带来了用电量上升的后果，为此科技业公司正在寻找能让服务器更加节能的途径。使用ARM技术生产的节能芯片已被广泛应用于平板电脑和智能手机，该公司高管曾在此前表示，他们希望能将这种芯片同样广泛应用于PC和企业级服务器。
ARM上周发布了第一种64位架构，称这种架构将把该公司的业务覆盖范围拓展至服务器等企业级应用市场。目前，英特尔占据着企
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- LED产商Epistar展示了他们关于能让冷白色（5000k）LED达到162Lm/W的高电压LED芯片的研究结果。 该芯片被描述 ...
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- 目前的电子产品主要采用贴片式封装器件，但大功率器件及一些功率模块仍然有不少用穿孔式封装，这主要是可方便地 ...
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- 随着物联网和电子商务的发展，软件产品和网络的安全越来越受到人们的重视。同时电子钥匙和加密狗的使用日益增 ...
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- 北京时间11月1日凌晨消息，美国半导体行业协会(SIA)周一表示，随着半导体行业的加快减速，第三季度全球芯片销售额下降1.7%。
多家芯片制造商已报告第三季订单下降，并将原因归咎于客户对全球经济走向的谨慎态度。
今年一季度，全球芯片销售额增长8.6%，第二季度增长0.5%。
SIA表示，第三季芯片销售额降幅最大的是正在从地震和海啸中恢复的日本市场，达9.3%。美洲市场销售额下降3.7%。
第三季度的月均销售额为257.6亿美元，但9月销售额好于平均。
SIA总裁Brian
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- 尽管平板电脑和智能手机销量激增，但台积电、海力士等亚洲芯片厂商受全球经济低迷拖累，不仅第三季度业绩远不及预期，同时第四季度的前景也不容乐观。
巨额亏损
台积电周四发布了第三季度财报，报告显示台积电当季净利润为304亿元新台币(约合10亿美元)，同比下滑35%，这是该公司连续第四季度业绩下滑。全球第二大内存芯片厂商海力士则是两年来首次出现季度营业亏损。日本最大DRAM内存芯片厂商尔必达第三季度同样出现了亏损。
海力士在公告中展望第四季度DRAM芯片市场前景时说：“由于全球宏
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台积电 芯片
- 尽管平板电脑和智能手机销量激增，但台积电、海力士等亚洲芯片厂商受全球经济低迷拖累，不仅第三季度业绩远不及预期，同时第四季度的前景也不容乐观。
巨额亏损
台积电周四发布了第三季度财报，报告显示台积电当季净利润为304亿元新台币(约合10亿美元)，同比下滑35%，这是该公司连续第四季度业绩下滑。全球第二大内存芯片厂商海力士则是两年来首次出现季度营业亏损。日本最大DRAM内存芯片厂商尔必达第三季度同样出现了亏损。
海力士在公告中展望第四季度DRAM芯片市场前景时说：“由于全球宏
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- 引言 便携式电子产品正向轻量化、超小型化发展，为此锂离子电池得到广泛应用，比较常见的正极材料为钴酸锂和锰酸锂的锂离子电池，还有磷酸铁锂电池和磷酸铁锰电池等。 锂离子电池以能量高、寿命长、无记忆性、无污
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保护 芯片 设计 充电 锂电池 工艺 实现 耗尽
- 意法半导体(STMicroelectronics)公布了截至2011年10月1日的第三季度及前九个月的财务结果。
公司总裁兼首席执行官卡罗伯佐提(CarloBozotti)评论本期财务结果时表示：“当进入第三季度时，我们就做好了面对困难的市场环境的准备，其中包括我们与一个大客户的业务远远低于预期和正在发生的库存调整等不利市场因素。受到这些不利因素的影响，第三季度净收入环比降幅4.9%，毛利率35.8%，基本符合我们上个季度业务前景预测。受到宏观经济发展不确定因素的影响，我们注意到第三
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