- 针对当前数据增长及其相关成本在内的数据存储挑战，首席信息官们和数据中心运营商有必要对其当前的存储基础设施进行重新评估，并考虑使用相应技术来应对这些问题。
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LSI 芯片 SAS
- 2011 年 10 月 10 日— 全球高性能模拟混合信号半导体设计和制造领导厂商Intersil 公司（纳斯达克全球交易代码：ISIL）推出具有低噪声、低温度漂移而且低功耗的精密电压基准芯片--- ISL21090，用以满足高端和便捷式仪器系统的要求。
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Intersil 芯片 ISL21090
- 目前人们都在讨论苹果失去史蒂夫·乔布斯(Steve Jobs)后的未来走向问题，但我想谈的是几周前的一场对话，当时我是在与熟知乔布斯的一位硅谷资深高管交谈，这发生在乔布斯刚刚辞去苹果CEO职位之后。我们谈到苹果已作好面向后PC时代的准备，这位高管透露说，乔布斯告诉他苹果有1000位工程师在研发芯片产品，核心特性着眼于低功耗和小规格。
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苹果 芯片
- 面对苹果(Apple)旗下系列iPhone、iPad、iPod、MacBook等系列产品，在市场上普遍都有赢家通吃(the winner takes all)的现象，作为苹果相关产品的零组件供应商，全球市占率往往也是水涨船高，久而久之，苹果的零组件供应链体系已自成了1个赢家圈(the winners circle)，而只要能挤进这个赢家圈，几乎不用担心来年的营收及获利成长幅度，让不少国内、外半导体业者都已晋升苹果赢家圈为荣，即便大如台积电，面对跨入苹果赢家圈的机会，也是当仁不让。
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苹果 芯片
- 据传，中芯国际计划透过银行团筹集三年期2亿5000万美元(约新台币76亿元)贷款，这项联贷案将由国泰世华银、中国银行联合主办，国泰世华银7日低调表示，此案还在筹组阶段，预计11月完成后再对外宣布。
据华尔街日报报导，中芯国际已委任国泰世华银行安排银团贷款。道琼社则报导，银行界人士表示，中芯国际的融资能力目前备受关注，尤其大陆官方近来一直在通过上调利率和存款准备率收紧流动性。
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中芯国际 芯片
- 一、问题 在电子工业的许多领域，都将倒装芯片结合到新产品中，呈现增长的规律。因此，必须理解许许多多的设计 ...
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芯片 偏斜原因
- 只有五名员工的计算机芯片设计方Adapteva刚刚宣布已经研发出一款可以提供70 gigaflops性能的64核RISC芯片Epiphany IV，带来强大性能的同时功率仅为1W，但这并不是一个主CPU，只能配合ARM或Intel的芯片协同运算，因此无法作为一个独立芯片出现在移动设备上。
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Adapteva 芯片
- 韩国LDTLD101616位最大90mALED屏幕、护栏灯管恒流驱动ICLD104848位内置PWM高灰阶LED恒流驱动ICL...
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LED 恒流IC 芯片
- 据台湾《电子时报》报道，业界消息称，诺基亚、三星即将推出基于微软Windows Phone(以下简称“WP”)“芒果”系统的智能机新品。高通已经获得了上述智能机所用基带芯片订单，9月份开始出货。
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高通 芯片
- 制造LED外延片关键材料——三氧化二铝晶体衬底(俗称“蓝宝石衬底”)，或许因为带有蓝宝石的字样而遭误解，近期开始被征收10%的消费税。
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芯片 LED
- 语音合成技术是引领信息社会的重要组成部分，是广大生产厂商提升其产品价值的重要手段。让客户更好的使用产品 ...
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语音 芯片
- ATBM8831 是高拓讯达公司于2009年第二季度发布的单芯片DTMB(中国数字电视地面波传输系统标准)解调芯片，遵循 ...
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ATBM8831 DTMB 芯片
- 据国外媒体报道，据说三星在与苹果的专利纠纷中向苹果提出了过高的价格要求。据德国刊物《Webwereld》的编辑安德里斯西斯(Andreas UdodeHaes)称，三星向苹果提出的每项专利技术的单价达到了芯片价格的2.4%，苹果认为这个价格太高。西斯一直通过推特的方式报道三星与苹果之间的专利诉讼的进展情况。
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三星 芯片
- 中国，2011年9月26日 —— 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出两款全新天线功率控制器芯片。以主流3G无线产品为目标应用，新产品的尺寸较比上一代产品缩减尺寸83%以上，改进的能效可为经常外出的消费者和业务人员最大限度延长电池的使用寿命。
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ST 芯片
- 本土企业前所未有的挑战
最近，谷歌宣布将以125亿美元收购摩托罗拉移动，可谓一石激起千层浪，人们看到了当今产业链和跨行业的整合和变动正在加剧。可以预见，在移动互联网时代，由于发展速度和规模超乎想象，产业链生态必将重新布局，传统的商业模式将受到挑战，我们的工作和生活方式将彻底改变。国家工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)主任邱善勤博士指出,我国的信息产业界，必须注重移动互联网发展带来的机遇,必须加强自主创新，加强合作，突出差异化优势。
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谷歌 芯片 201109
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