- LED芯片是由P层半导体元素，N层半导体元素靠电子移动而重新排列组合成的PN结合体。LED芯片是五大原物料：芯片，支...
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LED 芯片
- PLX Technology公司宣布了三个新的收发器，以10 Gbit/s以太网镀铜线，削减近一半的芯片尺寸和成本，同时增加了产品功能和削减了一半的能量功耗。 当10GBase-T的标准终于看到了一些市场牵引时TN8000部件来到了，标准被批准大约用了两年多时间。
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PLX 芯片 10GBase-T
- 刚刚学习电源的东西不久，做boost升压恒流电路。测试时发选用不同的磁环对电路的效率等有很大影响。为此找了我手上现有的一些磁环和磁芯。贴上测试图和数据。当然，高手肯定都很熟悉了，我入门不久，很多还要需向大家
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对比 测试 电路 升压 Boost
- 摘要 针对无线模块中直立式天线体积大、功耗高问题，提出用微带天线替代传统直立式天线的方法，并讨论了微带天线的工作原理。介绍了中心频率为2．4 GHz微带天线的设计流程。根据需求确定微带天线的材料、形状、类型，
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天线 设计 4GHz 芯片 CC2430 基于
- 美国飞思卡尔半导体(Freescale)向美国国际贸易委员会(ITC)提交文件，起诉台湾联发科、瑞轩科技、日本三洋等企业侵犯其集成电路和芯片组的专利。联发科对此表示，诉讼不会影响公司运营。今年6月，飞思卡尔在ITC控告联发科等企业侵权，挑起芯片专利大战。11月，联发科在美国反诉飞思卡尔侵权。近期，飞思卡尔再度提起诉讼，向ITC起诉联发科侵权。
飞思卡尔向ITC提出侵权诉讼，指控联发科、瑞轩科技在内的多家企业，违反美国规范进口产品的关税法第337条，侵犯公司某种集成电路、芯片组以及包括电视在内产品
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飞思卡尔 芯片
- 日前，应用材料公司推出全新的Applied Producer Onyx薄膜处理系统，以降低半导体芯片的功耗。该突破性技术通过优化隔离芯片中长达数英里互联导线的低介电常数薄膜的分子结构，使客户在拓展至22纳米及更小技术节点时能够继续不遗余力地制造出更快、更节能的逻辑器件。
应用材料公司副总裁兼介质系统及模块事业部总经理Bill McClintock表示：“互联导线消耗了近三分之一的芯片功率，降低这部分功耗对于提高先进逻辑器件的性能、延长电池寿命至关重要。Onyx系统具有独特的处理能力，
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应用材料 芯片 薄膜处理系统
- CS7123芯片是深圳市芯海科技有限公司自主设计的高速/高精度视频DAC芯片，其内部包括三路10位电流导引(Current Steering)结构的DAC，最大采样速度达到240MHz。CS7123结构框图见图1，它包括三路高速、10位输入的视频DA
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电视盒 设计 VGA/XGA 芯片 CS7123 基于
- 要选好一款处理器，要考虑的因素很多，不单单是纯粹的硬件接口，还需要考虑相关的操作系统、配套的开发工具、仿真器，以及工程师微处理器的经验和软件支持情况等。微处理器选型是否得当，将决定项目成败。当然，并不
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指南 选型 芯片 处理器 ARM
- 东芝日前宣布，受欧洲和美国市场的PC及电视机需求下滑影响，公司将把旗下日本六家分立芯片生产厂中的三家关闭，并降低年底部分型号芯片的产量。
在日元升值给日本生产商带来负面冲击的情况下，为了缩减成本，东芝决定在始于2012年4月的财年中的上半年关停日本三家分立芯片生产厂。
摩根大通驻东京分析师高泉义治(Yoshiharu Izumi)表示，东芝此举是因为市场需求疲软，而且这可能会对该公司股票产生温和负面影响。
东芝发布公告称，自12月底到明年1月初，大分县生产厂的模拟芯片和摄像传感器、姬
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东芝 芯片
- 日前我们得到消息称，AMD突然取消了28nmKrishna/WichitaAPU的发布计划，但确切原因不得而知，只能猜测或许和GlobalFoundries新工艺进展不顺有关。现在根据多个渠道的说法已经可以确认，“罪魁祸首”正是从AMD拆分出去的代工厂GF。
据悉，AMD在上次大规模裁员重组的时候就已经做出了这个“艰难的决定”，放弃由GF为其制造28nmAPU，还是转交给老伙伴台积电去代工，就像现在的40nmBrazos。估计AMD会在明年二月份的
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GlobalFoundries 芯片
- 据悉，苹果又发布了高级工程师的招聘启事。该招聘启事要求应聘者必须具备条件之一是：在使用高新处理器技术进行芯片制造方面拥有丰富的经验。
报道称，这暗示苹果或许正在考虑为下一代移动设备开发新的处理器。而他们即将招聘的工程师则会投身到新的芯片集的开发之中，这些芯片会采用SoC或者是System设计。
目前iPad2/iPhone 4S使用的A5处理器使用的是45纳米的处理工程，而以后的A6/A7处理器则可能会使用小于45纳米的处理技术。这就是苹果正在招聘的工程师必须拥有的专业知识。招聘启事要求&
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苹果 芯片
- 全球电源管理半导体市场将在2011年达到331亿元美元，同比从2010年的310亿美元增长6.7％，据市场研究公司IHS报道。在2012年市场将增长3.9％至344亿美元，该公司表示。
这种温和增长紧跟2010年后与2009年相比增长37.8％。
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半导体 芯片
- 随着3G时代的到来,未来两年内移动终端身份识别SIM卡会向三个方面发展：其一：高安全的身份识别平台；其二：非接触移动支付平台；其三：大容量多应用平台。在移动互联网进入内容为王的时代，移动支付成为一个必然的趋
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NFC-SIM 芯片 非接触 方案
- 2011年11月18日全球消费领域生物传感技术的领导者NeuroSky(神念科技)参加了本届中国国际高新技术成果交易会，首次面向中国市场发布了最新的脑波科技产品意念轨道车，脑控电影及其心电领域的芯片。这标志着神念科技不再仅仅局限于脑波技术的研究，而进一步延伸到了心电领域。今后，神念科技将携手中国的合作伙伴研发出更多基于脑电技术和心电技术的产品，不仅使科幻变成现实，而且大大方便人们的日常生活。
NeuroSky(神念科技)的脑机接口技术可以及时采集和分析人的脑电，并将代表人当前专注力和放松度等的数
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NeuroSky 芯片
boost(buck)芯片介绍
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