- 本文详细说明了一家消费类产品市场中大型无晶圆半导体公司的数字IC设计团队如何活用标准化工具的互操作性，以维护大型、讲求性能的40纳米设计的手工版图优势。该团队已经在多家供应商工具的协助下，通过Silicon Inte
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数字 版图 定制 设计 芯片 新一代
- 基于USB2.0控制芯片ISP1581的USB设备驱动程序,引言 USB总线是1995年微软、IBM等公司推出的一种新型通信标准总线，特点是速度快、价格低、独立供电、支持热插拔等，其版本从早期的1.0、1.1已经发展到目前的2.0版本，2.0版本的最高数据传输速度达到480Mbit/s，能
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USB 设备 驱动程序 ISP1581 芯片 USB2.0 控制 基于
- LED背光boost驱动器Abstract:ThisisareferencedesignforanLEDdisplay-backlightdriver.Thedes...
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LED背光 boost 驱动器
- 随着智能手机解决方案的不断完善，芯片一个大硬件的广泛运用，智能手机的市场也逐渐得到普及。受到低端智能手机的带动，与其相关的芯片产业竞争也日趋激烈，各家芯片大佬如联发科和展讯等纷纷看好中低端智能机芯片市场，加大投资力度，不断推出与其相契合的产品，面对这两个对手对于市场的竞争，芯片巨鳄高通不能坐以待毙，开始回访智能机中低端市场。
之前看到低端智能机市场的畅销程度，芯片生产商联发科、展讯相继推出各种应用与该市场的产品，面对这一现象，作为芯片业界大佬的高通再也坐不住了，也相继推出与联发科“交
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联发科 芯片
- 在工业和信息化部的指导下，由中国电子工业科学技术交流中心(工业和信息化部软件与集成电路促进中心)(简称CSIP)和济南市经济和信息化委员会共同主办的2011中国集成电路产业促进大会暨第六届“中国芯”颁奖典礼于12月16日在济南隆重召开。
以下是华为终端有限公司王利强总监在本届大赛颁奖典礼上的讲话实录：
各位领导、各位专家、各位芯片产业的朋友们：大家好!
我的题目是“开放创新，共赢未来”，主要讲华为怎么跟芯片公司联动，怎么创新。我在华为终
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中国芯 芯片 CSIP2011
- 在工业和信息化部的指导下，由中国电子工业科学技术交流中心(工业和信息化部软件与集成电路促进中心)(简称CSIP)和济南市经济和信息化委员会共同主办的2011中国集成电路产业促进大会暨第六届“中国芯”颁奖典礼于12月16日在济南隆重召开。
以下是工业和信息化部软件与集成电路促进中心高松涛副主任在本届大赛颁奖典礼上的讲话实录：
尊敬的廉主任、王总裁、各位领导、各位专家，业界的朋友们、新闻媒体的朋友们：大家上午好。
在这儿我主要代表主办单位之一工业和信息化部软件与集
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中国芯 芯片 CSIP2011
- 在工业和信息化部的指导下，由中国电子工业科学技术交流中心(工业和信息化部软件与集成电路促进中心)(简称CSIP)和济南市经济和信息化委员会共同主办的2011中国集成电路产业促进大会暨第六届“中国芯”颁奖典礼于12月16日在济南隆重召开。工业和信息化部电子信息司副司长刁石京，济南市副市长李宽端，山东省经济和信息化委员会副主任廉凯，济南市经济和信息化委员会主任王宏志、黄杰副主任，中国半导体行业协会集成
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中国芯 芯片 CSIP2011
- 12月16日，以“推动整机与芯片联动，打造集成电路大产业链”为主题的“2011中国集成电路产业促进大会暨第六届‘中国芯’颁奖典礼”在济南隆重召开。本次大会旨在促进整机与芯片企业联动，推动我国集成电路产业在新的历史机遇下快速做大做强。
大会云集了300余位国内著名学者、专家和行业精英，他们共同就如何以整机应用带动集成电路产业的发展，以芯片研发支撑
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中国芯 芯片 CSIP2011
- 国际半导体设备材料协会(SEMI)15日公布，2011年11月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Bill ratio)初估为0.83，创今年7月(0.85)以来新高，但同时也是连续第14个月低于1。0.83意味着当月每出货100美元的产品仅能接获价值83美元的新订单。2011年9月BB值(0.71)创2009年4月以来新低。
SEMI这份初估数据显示，11月北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月移动平均金额为9.733亿美元，较10月下修值(9.268亿美元)成长5.0%，但较2
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半导体设备 芯片
- 1 引言
AC/AC交流变换是把一种形式的交流电变换为另一种形式的交流电[1-2]，其中可用于降压变换的主要有工频变压器、相控交流调压电路[2-3]、交-直-交变换器、电子变压器[4-5]、高频交流环节AC/AC交流变换器[
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设计 实现 变换器 交流 AC/AC Buck
- 据台湾《电子时报》报道，按照产能计算，三星电子有望在明年超越联电、Globalfoundries成为全球第二大芯片代工厂，仅次于台积电。
市场调研公司Digitimes Research预计称，按照三星的逻辑代工领域拓展计划，到2012年年底时，以8英寸晶圆计算，三星晶圆代工业务月产能将达到52.6万片，相比今年年底的18万片增长192%(34.6万片)。
三星目前专注于存储芯片和液晶面板制造，其组件运营正向针对移动通讯应用的高级设计制造工艺转移，此举将提升三星的毛利率。
为了使新产
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三星 芯片
- UCC27321高速驱动MOSFET芯片的应用设计,1 引言
随着电力电子技术的发展，各种新型的驱动芯片层出不穷，为驱动电路的设计提供了更多的选择和设计思路，外围电路大大减少，使得MOSFET的驱动电路愈来愈简洁，.性能也获得到了很大地提高。其中UCC27321
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应用 设计 芯片 MOSFET 高速 驱动 UCC27321
- SA60 和LMD18245 分别是美国Apex 公司和NS 公司推出的面向中小型直流电机的全桥功率输出电路。它们既具有在外接少量元件的情况下实现电机的功率驱动、控制以及提供保护等功能的共性,又具有各自特色。下面就其引脚、功
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及其 应用 集锦 芯片 驱动 电机 功率 直流
- 1.方向压降高，暗光A：一种是电极与发光材料为欧姆接触，但接触电阻大，主要由材料衬底低浓度或电极缺损所致...
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LED 芯片 问题分析
- 国际半导体设备与材料协会 (SEMI)于12月15日公布的十一月份订单出货比报告显示，2011年11月份北美半导体设备制造商接获订单的3个月平均金额为9.733亿美元，订单出货比为0.83。0.83意味着当月设备出货总金额与当月新增订单总金额的比值为100：83。
2011年11月北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月平均金额为9.733亿美元，较10月上修值(9.268亿美元)增长5.0%，并且较2010年同期的15.1亿美元短少35.7%。2011年11月3个月平均出货金额为11.7亿美元
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SEMI 半导体设备 芯片
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