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boost(buck)芯片 文章 进入boost(buck)芯片技术社区

英媒:美国芯片行业急速走向萧条

  • 11月17日报道 美国芯片制造商正从盛极一时转向萧条。如果说华尔街对芯片行业从繁荣迅速转向萧条还存在任何怀疑的话,那么手机芯片制造商高通等公司对金融前景做出出人意料的悲观预测应该会消除这种怀疑。据英国《金融时报》网站11月13日报道,高通首席财务官阿卡什·帕尔基瓦拉本月对分析人士说:“这可以说是短时间内发生的前所未有的变化。我们从供应短缺时期进入了需求下降时期。”由于消费支出疲软影响了智能手机的销售,高通公司将本季度的营收指导数据大幅下调25%。在高通做出这一预测的同时,一些主要芯片制造商发布了
  • 关键字: 芯片  

一文理解BUCK电路的降压原理

  • BUCK电路和BOOST电路用到的器件几乎一样,如果理解了BOOST电路的升压原理,其实BUCK的降压原理也是很容易理解的。前段时间讲过了BOOST电路,现在该轮到讲BUCK电路了。BUCK电路和BOOST电路用到的器件几乎一样,如果理解了BOOST电路的升压原理,其实BUCK的降压原理也是很容易理解的。下面简单的讲一下BUCK电路。图示为简单的BUCK电路图。此电路具有电源,开关管,电感,二极管 电容,负载电阻器件。其中,开关管选用的为MOS管,也可以选择三极管。其源极接PWM波。PWM的高低起伏控制着
  • 关键字: BUCK  

新款 iMac 信息汇总:会有 24/27 两种尺寸,采用 M3 芯片

  • IT之家 11 月 16 日消息,苹果公司在 2021 年 4 月发布了采用 M1 芯片的全新 24 英寸 iMac,时隔一年半时间更多用户和媒体也开始关注新款 iMac 何时会到来。关于下一代 iMac 的设计、性能等细节,IT之家根据国外科技媒体 MacRumors 报道汇总如下会叫Pro吗?苹果最近一款 iMac Pro 是 2017 年发布的,希望满足那些对一体机有严苛要求的专业用户。不过苹果在推出 Mac Studio 和 27 英寸的 Studio Display 之后,于 2022 年 3
  • 关键字: iMac  M3 芯片  

三星4nm芯片仍未达标?Galaxy S23或全系标配骁龙8 Gen 2

  • 据外媒报道,三星Galaxy S23系列手机将于2023年2月的首周正式推出。虽然三星通常在每年的2月底推出其名下的Galaxy S系列手机。但在今年推出Galaxy S22系列手机时,却提前了几周发布。因此S23系列或许也会跟今年的S22系列一样,在2月的首周推出。Galaxy S23或全系标配骁龙8 Gen 2据消息人士最新透露,与此前曝光的消息基本一致,三星将在其即将推出的Galaxy S23系列旗舰将全系标配高通骁龙8 Gen 2处理器。高通公司首席财务官的一份文件中,相关人士表示Galaxy S
  • 关键字: 三星  4nm  芯片  Galaxy S23  骁龙  

英特尔:我们的目标是到 2030 年成为第二大代工厂

  • 11 月 5 日消息,当英特尔在 2021 年初成立代工部门时,各大晶圆厂生产节点的成本已经推高到了一种非常高的程度,甚至还会越来越高,而英特尔相对来说也有足以跟三星、台积电硬碰硬的实力。实际上,英特尔一开始就表示想要让该部门成为在规模上与三星、台积电持平的代工厂。现在看来,该公司目前的计划是在 2030 年使其成为第二大代工厂。英特尔代工服务总裁 Randhir Thakur 在接受日经亚洲采访时表示:“我们的目标是在本 20 年代结束前成为全球第二大代工企业,(我们) 希望看到丰厚的代工利润率。”要成
  • 关键字: 英特尔  芯片  代工厂  晶圆厂  

飞得越高,摔得越狠?——风口上的英伟达

  • 要说2020年这个多事之秋星球上最开心的人是谁,我想,英伟达的创始人黄仁勋一定位列其中。2020年,新冠疫情刚开始席卷全球,整个世界逐渐转入“线上”模式,随着家用电脑需求量的增加和因疫情等原因带来的芯片紧缺,加之中美冲突,当下北约内部矛盾,一度激化上演全武行。市场之中现金为王再度重提,避险币种大涨,黄金上破1950,达到近来新高点,比特币也同比受到市场热钱注资,刷新了20年以来的年内高点。而英伟达完美坐上了这一股东风,在2020年和2021年都大赚特赚,显卡在长时间内供不应求,甚至显卡的溢价已经超过了英伟
  • 关键字: 英伟达  市场分析  芯片  

不止有自家 V2 芯片,消息称 vivo X90 系列拿下天玑 9200 / 京东方 Q9 高分屏双首发

  • 进入 11 月,安卓阵营新一代的顶级旗舰也将迎来核心硬件的升级换代,全新的天玑 9200、骁龙 8 Gen2 旗舰芯片以及一众搭载该芯片的顶级旗舰将陆续登场。继此前有爆料称全新的 vivo X90 系列将首发天玑 9200 后,现在有最新消息,近日有数码博主进一步带来了该机在屏幕方面的更多细节。据知名数码博主 @数码闲聊站 最新发布的信息显示,除了首发自家的 V2 芯片以及联发科天玑 9200 芯片外,全新的 vivo X90 系列旗舰还将拿下京东方 Q9 高分屏的首发权,据官方介绍,Q9 发光器件相比上
  • 关键字: vivo  智能手机  芯片  

220亿晶体管!摩尔线程发布GPU芯片“春晓”:编码能力提升4倍

  •   日前,摩尔线程举行2022秋季发布会,正式推出全新多功能GPU芯片“春晓”,基于MUSA架构。  据了解,“春晓”集成220亿个晶体管,内置4096个MUSA核心、128张量计算核心,GPU核心频率达1.8GHz,FP32计算能力为14.4 TFLOPS,448 GB/s显存带宽,支持PCIe Gen5,支持8k AV1/H.265/H264编解码。  官方表示,相较于之前发布的“苏堤”芯片,“春晓”内置的四大计算引擎全面升级,带来了显著的性能提升:图形渲染能力方面平均提升3倍;编码能力提升4倍,解码
  • 关键字: 摩尔线程  GPU  MUSA  芯片  

高通第四财季营收113.9亿美元 净利润28.7亿美元同比增3%

  • 11月3日消息,美国当地时间周三,芯片巨头高通发布了截至9月25日的2022财年第四财季和全年财报。数据显示,高通第四财季营收达到113.9亿美元,同比增长22%;净利润为28.7亿美元,同比增长3%;摊薄后每股收益为2.54美元,同比增长4%。不过,由于高通大幅下调2023财年第一财季业绩指引,导致该股在盘后交易中暴跌近7%。以下为高通第四财季财报要点:——营收为113.9亿美元,与上年同期的93.4亿美元相比增长22%,也高于分析师普遍预期的113.7亿美元;——净利润为28.7亿美元,与上年同期的2
  • 关键字: 高通  芯片  

苹果明年采用自研基带计划落空 新iPhone将继续搭载高通基带

  •   11月3日消息,当地时间周三,美国芯片制造商高通在发布2022财年第四财季财报时表示,明年高通将继续为“绝大多数”iPhone提供调制解调器芯片。  高通表示,公司原本以为明年仅为约20%的新款iPhone提供5G调制解调器芯片,但现在预计将维持现状不变。这一声明证实,苹果明年推出的新款iPhone智能手机仍不会采用自家设计的调制解调器芯片。  据报道,自2019年与高通达成和解,并同意iPhone在未来一段时间内仍继续使用高通的调制解调器技术之后,苹果此后开始致力于为手机自行开发调制解调器芯片。苹果
  • 关键字: 苹果  芯片  高通  

半导体遇冷 台积电鼓励员工多休假:3nm及以下工艺研发除外

  •   从2020年下半年算起,全球半导体行业的繁荣周期持续了三年,今年下半年开始转向熊市周期,市场需求已经下滑,曾经被各家争抢的半导体产能也开始过剩,台积电联席CEO魏哲家现在鼓励员工多多休假,陪陪家人。  根据台积电发布的内部信,台积电联席CEO魏哲家感谢了公司员工过去三年的辛苦工作,表说目前因生活逐渐正常化,鼓励同仁多与家人相处,休假充电后再继续努力。  不过台积电鼓励休假的员工并不包含涉及3nm及以下工艺的研发人员,因为3nm工艺即将量产,现在依然需要员工工作。  鼓励员工休假一事也引发了外界的担心,
  • 关键字: 台积电  半导体  芯片  

SK海力士三季度业绩不及预期,明年将削减半数以上资本支出

  •   韩国芯片制造商SK海力士10月26日表示,公司将把明年的资本支出削减一半。公司财报显示,受存储芯片需求滑坡拖累,第三季度利润下降60%。  SK海力士第三季度营业利润降至1.66万亿韩元(12亿美元),低于分析师预估的2.5万亿韩元。当季营业收入为10.98万亿韩元,低于预估的12.2万亿韩元。  受此影响,SK海力士宣布将在2023年削减投资50%以上。同时公司将降低低利润产品的产量,通过在一定时期内保持投资和减产的趋势,使市场的供需平衡正常化。
  • 关键字: SK海力士  韩国  芯片  

基于高压LED搭建的背光控制电视系统

  • 摘  要:本文引入一种应用在局部背光调节系统的新型高压LED方案,并对其进行了详细讲述,与传统方案相 比,新方案无论是在可靠性、成本、还是效率方面均有不同程度的优化,值得学习和推广。 关键词:局部背光调节;高压LED;BUCK 横流模块;可靠性 随着消费者对液晶电视机画质要求的不断提升, Local Dimming(局部背光调节)作为提升对比度的主 要技术受到了各大电视机厂家的青睐。众所周知,电视 机的分区越多,Local Dimming 的效果越好,动态对比 度越高,画质更佳。而在电视机上
  • 关键字: 202210  局部背光调节  高压LED  BUCK 横流模块  可靠性  

3纳米芯片量产再度延后?台积电:制程发展符合预期、良率高

  •   日前韩媒报道称,台积电再度将3纳米芯片量产时程延后三个月。对此,台积电表示,3纳米制程的发展符合预期,良率高,将在第4季稍后量产。  据台媒《经济日报》报道,业界人士指出,韩媒之所以用“再度延后”的字眼,应与台积电最初释出“3纳米预计2022年下半年量产”的说法有关,韩媒可能认为“2022年下半年”指的是7月。  此前台积电总裁魏哲家在第三季度法说会上表示,客户对3纳米的需求超越台积电的供应量,明年将满载生产。台积电正与设备供应商紧密合作,为3纳米制程准备更多产能,以支持客户在明年、2024年及未来的
  • 关键字: 台积电  芯片  工艺  

一文了解iPad Pro 11英寸和上代区别:芯片换为M2 重量厚度都没变

  •   10月18日晚间,苹果官网上架了全新一代iPad Pro,有11英寸和12.9英寸两种尺寸,其中11英寸无线局域网版起售价6799元,蜂窝版起售价6799元。  通过跟上一代对比不难看出,iPad Pro 11英寸和上代最大的区别在于芯片,前者搭载苹果M2处理器。  据悉,苹果M2采用8核中央处理器,由4颗性能核心和4颗能效核心组成,集成10核图形处理器以及16核神经网络引擎,基于台积电改进的第二代5nm工艺制程打造。  相比之下,苹果M1芯片同样采用8核中央处理器,集成8核图形处理器,基于台积电第一
  • 关键字: 苹果  iPad  芯片  
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boost(buck)芯片介绍

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