英特尔于上月底暂停与台积电在Atom处理器系统级芯片上的合作，近日，英特尔全球副总裁大中华区总裁杨叙在接受媒体采访时表示，目前双方在的Atom处理器系统级芯片上的合作没有实质进展，双方仍是在各自领域发展。
2009年3月，英特尔公司宣布同台积电达成协议，双方在技术平台、知识产权以及系统级单芯片方面进行合作。根据协议，英特尔将拿出Atom处理器核与台积电的技术平台进行整合，双方合作生产客户定制的凌动芯片。
2010年2月份，英特尔和台积电以客户需求不足为由，暂停了双方在Atom处理器系统级芯
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英特尔 Atom SoC
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出全新 TMS320DM8168 达芬奇 (DaVinci™) 视频片上系统 (SoC)，将高清多通道系统的所有捕获、压缩、显示以及控制功能完美整合于单芯片之上，从而不断满足用户对高集成度、高清视频日益增长的需求。该款业界最佳 SoC 针对视频安全与视频通信应用进行了精心设计，高度集成了 1 GHz ARM® Cortex™-A8 与 1 GHz TI C674x 数字信号处理器 (DSP) 内核。该集成型 DM8168 视频 SoC 不
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TI SoC DaVinci
全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom(博通)公司(Nasdaq：BRCM)今天宣布，推出业界首款低成本、高清(HD)DVB-C数字有线电视视频转换器机顶盒单芯片系统(SoC)解决方案，该解决方案集成了DVB-C高频头和QAM解调器，支持涵盖MPEG2、VC-1和中国音频/视频编码标准(AVS)的高清先进视频编码(AVC)。中国部署高清节目的势头日益强劲，在这种情况下，Broadcom的BCM7580 DVB-C高清有线电视视频转换器机顶盒解决方案可帮助中国有线电视服务提供商为用户提供更
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Broadcom 机顶盒 SoC
全球无线通信及消费性电子 SoC 领导厂商联发科技 (MediaTek Inc. )与台湾IBM今天共同宣布, 为强化全球化运营以及提升客户服务水平，联发科技与IBM合作部署全球先进的 SAP ERP系统，并将于四月初正式上线。联发科技表示，期望能透过更高效的整合业务与财务等作业流程，增加企业全球运筹的灵活度以及信息收集与反馈的实时性，更重要的是可以进一步优化对客户智能化的支持，提供更优质与更有效率的服务。
未来的企业环境，将是一个以信息整合为基础的数字化、虚拟化及网络化的时代，实时性将成为商业
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联发科 IC设计 SoC
Sigma凭借超速缆EoC™解决方案获得14项Design Win奖励，并赢得4个新部署项目
EoC技术3月23-25日亮相中国北京CCBN展会和
印度国际通讯博览会(Convergence India)
家庭娱乐和控制系统芯片 (SoC) 解决方案的领先提供商Sigma Designs宣布，除目前已部署其超速缆EoC™技术的14家设备制造商外，公司又赢得4 个新部署项目。超速缆EoC™作为 Sigma最先进的同轴电缆以太网(EoC)技术，应用于多
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Sigma SoC EoC MDU
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出一款可支持全高清 (HD) 分辨率的最新 DMVA1 IP 网络摄像机片上系统 (SoC)。通过为设计增加智能视频功能，该解决方案将掀起视频监控市场一轮重大的创新热潮。此前，视频分析系统的开发不仅成本高昂、极具挑战性，而且非常难以实现集成，但 TI 业界领先的最新 DMVA1 SoC 将改变这一局面。DMVA1 的目标领域为视频监控市场，其通过集成 TI 的第一代视觉协处理器提供入门级的分析功能，从而使客户能够轻松部署众多智能分析功能，如人数统计、触发区 (trip
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TI SoC 网络摄像机
Tensilica今日宣布，授权NTT DOCOMO公司多个Tensilica Xtensa LX数据处理器(DPU)IP核，用于最新的LTE(长期演进技术)手持移动设备SoC设计。2010年2月在西班牙巴塞罗那举行的全球移动大会上，NTT DOCOMO展出了与富士通、NEC和松下移动通信部门(松下移动)合作开发的芯片以及基于该款芯片的LTE手持移动设备及数据卡。
NTT DOCOMO公司通信设备开发业务部高级副总裁兼总经理Toshio Miki表示：“Tensilica公司的DPU
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Tensilica SoC LTE
英特尔(Intel)正在经历一个重大的转换过程，透过创新的‘Intel架构’(Intel Architecture)，以及因应诸如医疗、安全、汽车、数位广告牌或IP媒体电话等新兴应用的系统单芯片(SoC)产品，这家公司正在加快从PC微处理器(CPU)供货商转向广大的嵌入式市场的脚步。
朝嵌入式市场发展，是英特尔近年来的发展重心。英特尔亚太区嵌入式产品事业群暨微型移动装置事业群总监陈武宏日前表示了该公司在嵌入式运算领域的发展策略：藉由Xeon、CORE 2 Duo和Atom
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Intel 嵌入式 SoC
美国平板电视领域DTVSOC市场份额领先厂商卓然公司（纳斯达克代码：ZRAN）宣布，将在3月23-25日北京国际展览中心召...
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卓然 SoC DTV 机顶盒
作为家庭基站技术的行业领导者，picoChip日前发布了三款新品，它们使其用户仅通过一个统一的设计平台就可满足全部的家庭基站需求。这两款新型picoXcell系统级芯片(SoC)器件和一款HSPA+家庭基站接入点(FAP)软件集成套件创建了业内最完整的系统级家庭基站解决方案产品系列。
新型PC313 和 PC323芯片扩展了picoChip经验证过的、强大的、运营商实际部署的picoXcell的器件系列。这两款芯片是分别用于8用户和24用户的完整的单芯片HSPA+家庭基站SoC，甚至可扩展到容纳
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picoChip 基站 SoC HSPA+
具备定位功能的ZigBee SoC,今日相容于IEEE 802.15.4且适用于ZigBee的无线射频收发器、微控制器及系统单芯片(SoC)半导体装置已相当普及。高度整合的多功能SoC解决方案是促成ZigBee无线网络得以广泛运用在众多应用中的重要因素，包括工业监控、家
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SoC ZigBee 功能 定位 具备
2009年业界最大的新闻是瑞萨科技与NEC电子的业务整合，双方将于2010年4月完成业务整合，成为全球第三大半导体制造商。
纵观2009年，瑞萨除了战略上的强化外，在设计及产品技术上也不断地有所突破。在MCU领域，瑞萨推出了带浮点运算单元和九个串行接口通道的 32位R32C/100系列CISC MCU，产品性能卓越并可提供各种不同封装及片上存储器的组合供客户选择。在汽车电子领域，为了满足客户开发新一代图形仪表板的需求，瑞萨推出基于新一代SoC SH7264的车用图形仪表板开发平台。在工业控制领域
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NEC MCU SoC
大联大集团于3月IIC期间推出系列研讨会，大联大旗下富威集团于3月5日在深圳IIC展馆推出『Realtek 11b/g/n WiFi AP router完整方案』，本场研讨会将为您介绍WLAN的概念、特点、WLAN的标准与发展，以及富威集团代理产线瑞昱Realtek 11n SOC 方案最新的特性。
随着信息技术的飞速发展，使得人们对网络通讯的需求也随之不断提高，希望打破不同的地域或客观条件的制约，能够实现任何人(whoever)在任何时候(whenever)的任何地方(wherever)与任何
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大联大 SOC WLAN Realtek
Bluetooth SIG认为，执行蓝牙4.0规范的部分设备今年四季度就可以在市场上找到。
在本周举行的一次活动中，Bluetooth SIG的执行董事Michael Foley表示，4.0版规范的蓝牙将定义无线耳机功能，随着智能手机和其他移动设备一起到来。
蓝牙4.0规范去年12月才被公布，其节电能力比3.0上了一个新台阶，一颗纽扣电池可运行数年，各种低能量的模块将随着该规范出现，此外，它还支持跳频和AES-128全加密。
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智能手机 Bluetooth
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