韩国半导体大厂三星电子(Samsung Electronics)日前上修资本支出，其中在系统LSI(System LSI)部门，资本支出亦增加逾50%，达2兆韩元，以满足手机等系统单芯片(SoC)需求，显示三星有意加强晶圆代工业务。业界对此解读，三星主要系着眼于最大客户高通(Qualcomm)手机芯片订单，未来是否会扩大分食高通在台积电订单，高通订单版图移转变化有待观察，部分业界认为较大威胁恐将在2012年以后显现。
三星在日前上修资本支出计画中，拟将2兆韩元应用于系统LSI部门，以满足手机、数
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三星电子 晶圆代工 SoC
数字视频监控已经到了集大成的时代，其中视频压缩编解码在向多格式和高清化方向发展。数字媒体SoC经过几度的大集成，所涉及的不仅是芯片硬件系统上，而且是在软件系统上的全面集成。
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TI SoC 数字视频监控 安防 201005
两家半导体大鳄且MCU全球市场排名前两位的瑞萨科技和NEC电子的合并，一直受到业内的重点关注。其合并的原因?合并后形成的航母级企业的整合效果?将对业界产生怎样的影响?
问：瑞萨与NEC电子合并后的新名称?哪些因素促使瑞萨与NEC电子进行这次合并?属于哪种类型的合并?
答：瑞萨与NEC电子合并后，于2010年4月1日，以瑞萨电子株式会社的新公司名称正式开始商业运营，并且得到来自大股东NEC、日立制作所和三菱电机的总额约2000亿日元(约合20亿美元)的增资，财务实力大幅增强。
NEC电
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瑞萨电子 SoC 模拟 功率半导体
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出首款具有智能分析功能的百万像素 IP 摄像机片上系统 (SoC) —— 达芬奇 (DaVinci) DMVA2 视频处理器。视频监控与安全客户可便捷地使用集成型智能分析功能，该功能运行在整合于 DMVA2 SoC 的 TI 第一代视觉协处理器上。人数统计、触发区、智能运动检测、摄像机篡改检测以及流媒体元数据分析等功能均可在流媒体标准高达 1080p 的情况下得到实现。与其它业界多芯片解决方案相比，该集成单芯片 DMVA2 SoC 可将电子材料清
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TI 视频处理器 SoC
Cadence设计系统公司今天发布Cadence Open Integration Platform，该平台能够显著降低SoC开发成本，提高质量并加快生产进度。Cadence Open Integration Platform是支持其新一代应用驱动式开发的EDA360愿景的一个关键支柱，包含公司自身及其产业链参与者提供的面向集成而优化的IP、全新Cadence Integration Design Environment 以及按需集成服务。Cadence混合信号(模拟与数字)设计、验证与实现产品与解决
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Cadence SoC EDA
为数字消费、家庭网络、无线、通信和商业应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc.,)宣布，全球视觉式(vision-based)防撞系统的先驱和领导厂商 Mobileye 公司已获得其多线程、多处理 MIPS32 1004K 同步处理系统(CPS)授权。Mobileye 将在其新一代 EyeQ 视觉式 SoC 中采用 1004K CPS，用于驾驶辅助系统。Mobileye 在其现有的 EyeQ2 SoC 中已采用了多线程 MIPS32 34
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MIPS MIPS32 SoC
几年之前代工厂宣布建新生产线是为了超过它的竞争对手，而不是真正市场需求。
此种不计后果的思维，使得许多代工制造商即便在产业的下降时期也开建生产线，但是近年来代工己经变得越来越保守，因为它们害怕产能过剩。
眼下许多代工厂的表现又好象回复到过去的战术，开始进入新一轮的投资战或者武器竞赛。这是巴克莱投资公司分析师 CJ Muse在新报告中的描述。
三个厂GlobalFoundries,Samsung及TSMC都准备为了在新一轮上升周期中扩大自已的市场份额, 而开始投资竞赛。此种趋势显然对于
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GlobalFoundries 32纳米 SoC
日前，德州仪器 (TI) 宣布为其 C64x 系列数字信号处理器 (DSP) 与多内核片上系统 (SoC) 提供 Linux 内核支持，以充分满足通信与关键任务基础设施、医疗诊断以及高性能测量测试等应用需求。客户正日渐将开源代码作为产品的重要组成部分，因此应用开发人员将充分受益于 TI 高性能 DSP 采用 Linux 的优势，可减少软件开发，并集中更多的精力在其应用中实现特性与软件的差异化。
Nash Technologies 的 Olaf Soentgen 指出：“TI 基于 C
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TI DSP SoC C64x
下一代系统提供最高的性能、最高的容量、预测试IP和独有先进验证功能
美国加利福尼亚州山景城，2010年5月—— 全球领先的半导体设计、验证和制造软件及知识产权（IP）供应商新思科技有限公司（Nasdaq:SNPS）今天宣布推出快速原型系统HAPS™-60系列，这是一种可降低复杂SoC设计和验证挑战的综合解决方案。HAPS-60系列是Confirma™ Rapid Prototyping Platform快速原型平台的一部分，是一种易于使用和具有高性价比的快
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Synopsys HAPS-60 SoC
业界领先的可配置处理器IP供应商Tensilica将于5月26日在上海举办其在中国地区的首次技术研讨会。届时Tensilica 公司创始人及CTO ，在美国硅谷享有声誉的Chris Rowen博士,移动多媒体方案市场总监Larry Przywara将与大家探讨Tensilica公司的ATLAS LTE架构以及在SOC设计中增加音频处理时需要考虑的最重要的事项。
Dr. Chris Rowen
Larry Przywara
高清视频、高清音频、LTE等一系列不断涌现的新需求迫使
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Tensilica IP SoC
前NEC电子与瑞萨(Renesas) 之间完成重组后,新的瑞萨电子于今年4月1日开始运行。
瑞萨是家在日本上市公司,当把它们于09年的营收加起来达102亿美元, 在英特尔及三星之后，居全球第三位。
然而瑞萨有许多工作要做, 必须首先把NEC及老的瑞萨整合在一起, 其工作量非常大, 而且有许多十分困难的决策等着实施。
新公司下一步的先进制程如何跟踪及生产线如何运作尚待决策。还有产品重迭及人力富裕如何处理?显然实现盈利是首选, 因为NEC与老瑞萨于去年都处于亏损状态。
展望未来,前
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瑞萨电子 微控制器 SoC
WSN，改变世界的新技术
传统的传感器正逐步实现微型化、智能化、信息化、网络化，正经历着一个从传统传感器(Dumb Sensor)→智能传感器(Smart Sensor)→嵌入式Web传感器(Embedded Web Sensor)的内涵不断丰富的发展过程。
随着微机电系统(Micro-Electro-Mechanism System, MEMS)、片上系统(SOC， System on Chip)、无线通信和低功耗嵌入式技术的飞速发展, 无线传感网络(Wireless
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传感器 MEMS SOC 无线通信
著名芯片厂商Marvell公司近日正式推出了其Armada SOC芯片家族的最新产品Armada 310，这款SCO芯片是专门为家庭，小型商务用户，工业自动化以及部分对处理器的功耗有较高要求的客户推出的。主要的应用机型则是Marvell自家的 Plug Computing机型(即可直接插在电器插头上使用的超小型网络服务器)。
Armada 310是一款以ARM V5处理器为核心的SCO产品，产品的处理器核心部分可运行在500-1000MHz之间，所耗费的功耗则仅1W。这款SCO芯片采用15x15
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Marvell SOC
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