英特尔与台积电在今年3月签订合作备忘录(MOU)，未来将委由台积电代工内建Atom(凌动)处理器核心的系统单芯片(SoC)，为了让合作案顺利进行，英特尔与台积电已就合作模式先行练兵。英特尔针对行动上网装置(MID)Moorestown平台设计的芯片组Langwell，将采用台积电IP，本季起将委由台积电以65纳米代工。
英特尔将在第四季推出次世代MID的Moorestown平台，虽然已将北桥芯片中的绘图核心及内存控制组件，整合在代号为Lincroft的Atom处理器中，但包括NAND及USB控制
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英特尔 Atom SoC Langwell
随着工艺节点和裸片尺寸不断缩小，采用倒装芯片封装IC器件的消费电子产品的数量日益增加。但是，倒装芯片封装制造规则还没有跟上工艺技术发展的步伐。 本文介绍了用芯片-封装协同设计方法优化SoC的过程。
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SoC 芯片 封装 方法
英特尔与台积电在今年3月签订合作备忘录(MOU)，未来将委由台积电代工内建Atom(凌动)处理器核心的系统单芯片(SoC)，为了让合作案顺利进行，英特尔与台积电已就合作模式先行练兵。英特尔针对行动上网装置(MID)Moorestown平台设计的芯片组Langwell，将采用台积电IP，本季起将委由台积电以65纳米代工。
英特尔将在第四季推出次世代MID的Moorestown平台，虽然已将北桥芯片中的绘图核心及内存控制组件，整合在代号为Lincroft的Atom处理器中，但包括NAND及USB控制
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台积电 Atom SoC Langwell 65纳米
最近,围绕龙芯发生了不小的风波.中科院计算所获得MIPS知识产权方面的授权,被某些媒体解读为“我国CPU核自主知识产权战略的失败”.所幸龙芯官方第一时间发表声明澄清了事实,才消除了误读带来的负面影响.要弄清这件事情的原委,就必须了解MIPS的商务模式.这家公司是个很典型的Fabless型半导体企业,拥有MIPS架构相关的知识产权.并且它也开发处理器,只不过自己不生产,而是将处理器核的代码作为授权的一个可选项.
与MIPS合作的厂商有两种选择,如果你想开发兼容MIPS指令集
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MIPS 龙芯 SoC
摘 要 针对SoC片上系统的验证，提出新的验证平台，实现SoC软硬件协同验证方法。首先介绍SoC软硬件协同验证的必要性，并在此基础上提出用多抽象层次模型混合建模(Co-Modeling)的方法构建出验证平台。然后，阐述了此验
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SoC 建模 软硬件协同
全球可编程逻辑解决方案领导厂商赛灵思公司(Xilinx, Inc. )今天宣布，致力于加速基于Virtex®-6 和 Spartan®-6 现场可编程门阵列 (FPGA) 片上系统 (SoC) 解决方案开发的赛灵思基础目标设计平台隆重推出。这款基础级目标设计平台在完全集成的评估套件中融合了 ISE® 设计套件 11.2版本、扩展的IP系列以及面向Virtex-6或Spartan-6 FPGA的预验证参考设计，可帮助设计团队大幅缩短开发时间，从而集中工程设计资源以提高产品差异化。
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Xilinx Virtex Spartan FPGA SoC ISE
Vivante Corporation 今天宣布与中国科学院计算技术研究所(简称“ICT”)达成合作关系。凭借这项长期的发展合作关系，ICT 与 Vivante 将能够将其各自的中央处理器 (CPU) 与图形处理器 (GPU) 设计整合进具有成本效益的低功耗系统芯片 (SoC) 中，并促进新一代上网本技术的发展。
ICT 是中国一家专业从事计算科学与技术的综合研究机构，不仅成功生产了中国首台多用途数字计算机，而且也是中国高性能、低功耗计算技术的研发基地。ICT 专注于对行
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Vivante 上网本 GPU SoC
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出两款片上系统 (SoC) 解决方案，使客户能够轻松开发出适用于高速数据采集、自动测试设备以及医疗成像等高精度应用的超高性能模数转换器 (ADC) 前端。该 18 位 ADS8284 与 16 位 ADS8254 首次将 TI 最新一代逐次逼近寄存器 (SAR) ADC 与优化ADC相关设计所需的所有组件完美组合在一起，这通常是系统设计工作中最具挑战性的部分。
ADS8284 与 ADS8254的主要特性与优势
以 1 MSPS 速率实现业界一流
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TI SoC ADC ADS8284 ADS8254
全球可编程逻辑解决方案领导厂商赛灵思公司(Xilinx, Inc. )今天宣布隆重推出赛灵思基础目标设计平台， 致力于加速基于其Virtex®-6 和 Spartan®-6 现场可编程门阵列 (FPGA) 的片上系统 (SoC) 解决方案的开发。这款基础级目标设计平台在完全集成的评估套件中融合了 ISE® 设计套件 11.2版本、扩展的IP系列以及面向Virtex-6或Spartan-6 FPGA的预验证参考设计，可帮助设计团队大幅缩短开发时间，从而集中工程设计资源
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Xilinx Virtex Spartan.FPGA SoC
继台积电上周于技术论坛中广发MEMS英雄帖后，中芯MEMS部门升格为独立部门，以展现深耕MEMS市场决心。中芯表示，踏入此市场仅约1年，但预计2009年底前，已有3项商品已可进入大量投产，而市场上每项MEMS产品，中芯至少都有1个客户，因此对中芯来说，MEMS成长潜力值得期待。
台积电于上周举办技术论坛中对于MEMS市场相当看好，指出进入MEMS市场到现在为止已有7年，当中已累计出多项制程及IP技术，除此之外，台积电更已可提供标准制程(StandardProcess)，让MEMS客户可安心至台积
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中芯国际 MEMS IP CMOS SoC
“为适应本公司的业务与发展方向，对研究开发部门进行了重组”。在2009年6月18日举行的美国英特尔研究开发相关会议“Research@Intel Day 2009”上，该研究部门主管——英特尔首席技术官、高级院士、副总裁兼英特尔研究院(Intel Labs)总监贾斯汀(Justin Rattner)介绍了该公司研究部门的新体制。并宣布该业务部的正式名称由“企业技术事业部”更名为“英特尔研究院&r
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Intel SoC 便携产品 微处理器架构
现在，国际上混合集成电路正在步入将系统级芯片、微传感器、微执行器和外围薄膜无源元件集成在一起，集微电子技术、光电子技术、MEMS(微电机系统)技术和纳米技术于一体的系统封装(SoP)阶段。
电子产品的发展大趋势是高集成、高性能和高可靠性，而随着技术的提高将产品的“轻、薄、短，小”不断推向新的水平。有源器件经历了由电子管、晶体管、小规模集成电路、中规模集成电路、大规模集成电路和超大规模集成电路阶段，现在实现了系统级芯片(SoC)，验证了摩尔定律“每18个月集成电
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SoC SoP 微传感器 微执行器 无源元件 摩尔定律 混合集成电路
微控制器的全球领导厂商意法半导体，发布用于制造8位和32位微控制器的全新超低功耗技术平台的细节。新的技术平台将有助于新一代电子产品降低功耗，满足不断升级的能效标准的要求，延长电池驱动设备的工作时间。满足这些日益提高的标准需要全方位考虑微控制器的设计和制程技术，进行全面的最大限度的改进。
新平台采用130nm制程，意法半导体对这个平台进行了深度优化，逻辑功能采用超低漏电流晶体管，模拟功能采用低压晶体管，同时选用创新的低功耗嵌入式存储器、新的低压低功耗标准外设和创新的电源管理架构。这些改进技术合在一
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ST 微控制器 低功耗 SoC STM8S STM32F
金融危机带来机遇
金融危机带来的不应该全部是负面影响，如果把握得好的话，其影响则是正面、积极的。比如，我们教的学生绝大多数就业了。这是因为在金融危机没有到来之前，我们在教学上就进行了改革，以项目驱动为基础，强化理论与实践相结合，企业哪有不要的道理呢?
面对金融危机企业更要投入开发和吸纳优秀人才，以此来缩小与行业领先企业的差距。今年第一季度我们公司的成长超过25%，因此我认为金融危机对中国企业来说就是机遇，也是嵌入式企业的发展机遇。所以我们公司在金融危机时一直在扩张，目前人员已经增至1000
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SoC SIP CPU内核 WinCE Linux mC/OS-II 3D堆叠封装 200906
基于ARM嵌入式平台的X86译码SOC架构设计,摘 要：二进制翻译技术是代码移植技术中的一种重要技术。针对二进制翻译的应用，提出在ARM嵌入式平台下实现X86 t0 ARM二进制翻译系统。通过对ARM嵌入式平台的研究，介绍二进制翻译模块的功能，着重论述SOC架构的设计
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SOC 架构 设计 译码 X86 ARM 嵌入式 平台 基于
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