- 2009年2月25日，在上海举行的“2009年中国半导体市场年会”上，“第三届中国半导体创新产品和技术评选”活动的评选结果正式公布并举行了颁奖仪式。埃派克森微电子的光电导航SOC芯片被评选为“2008年度中国半导体创新产品和技术”。
该评选是在工业和信息化部的指导下，由中国半导体行业协会(CSIA)、中国电子材料行业协会(CEMIA)、中
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埃派克森 半导体 光电导航 SOC
- 北京，2009年02月20日——全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）日前宣布扩展其领先的组合芯片系列，推出高度集成的全球定位系统（GPS）、蓝牙（Bluetooth®）和调频无线电（FM Radio）解决方案，该解决方案在单芯片设计中提供定位服务（LBS）和先进的多媒体处理功能。与同类组合解决方案相比，该款尖端的连接处理器极大地降低了主机和应用处理的工作量，从而可在大众市场手机中获得更加广泛的应用。
Broad
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Broadcom SoC GPS Bluetooth FM
- 北京，2009年2月18日——全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）在2月16日至19日于西班牙巴塞罗那举行的 2009全球移动通信大会上展示了面向移动设备的、创新和领先的完整SoC解决方案系列。
Broadcom的移动和无线技术使制造商能够为家庭、企业和移动市场开发尖端的移动设备和端到端的无线连接解决方案。为了满足每一个主要无线细分市场的需求，Broadcom提供面向蜂窝和广域网、无线局域网（WLAN：Wireless
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Broadcom SoC
- 为新一代汽车信息系统实现了1,920MIPS的出色性能和单芯片解决方案
瑞萨科技公司1月19日在东京宣布推出SH7776（SH-Navi3），该产品应用于由汽车导航系统演变而来的新一代高性能汽车信息终端、具有片上增强型图形功能和高性能图像识别处理功能的双核片上系统（SoC）器件。SH7776（SH-Navi3）在单个芯片上整合了2个CPU内核，
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瑞萨 SH7776 导航 SoC
- LSI 公司日前宣布推出下一代链路层处理器 (LLP)，这是 LSI 多业务处理器系列中的重要新产品。该新型 LLP 片上系统 (SoC) 采用统一线卡设计，可支持所有主要协议，而具有较高的可扩展性，支持从 T1/E1 到 STM-1 的各种带宽频谱，也就是说只需进行一次 OEM 开发，就能满足各种主要业务及性能要求。
Linley 集团的高级分析师 Jag Bolaria 指出：“电信产业面临着集成多种通信类型的巨大压力。而 LSI LLP 在很大程度上降低集成成本，同时确保技
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LSI SoC
- “单芯片手机”的概念是指利用行业标准的工艺技术和传统硅集成趋势将手机功能整合在一块裸片上。但对于蜂窝...
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单芯片手机 SoC SiP CMOS
- 随着硅工艺在几何尺寸上的不断缩小，芯片的设计者事实上能将所有系统功能整合在单一芯片上。许多芯片制造商和设计者在面对客户对于多功能、低功耗、低成本及小型化的需求时，认为SoC的高集成度是解决问题的万能药方。不幸的是，设计的生产力跟不上摩尔定律的速度。
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MPEG-4/JPEG 解码 IP 验证 设计 SoC 平台 利用 编解码器
- 1.引言无线传感器网络（WSNs）集成了传感器技术，嵌入式计算技术，无线网络通信技术，分布式信息处理技术以及微机电...
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SoC 无线传感
- 片上系统(SOC)是在单一芯片上实现信号采集、转换、存储、处理和I/ O接口等多种功能,具有面积小、功耗低、设计时间短、成本低和高性能指标等特点. SoC设计的核心是IP 核设计. 在SoC的模拟集成电路设计中,使用简单的电路结构来实现高性能成为模拟电路设计的趋势. 是模拟电路最重要的电路单元,但是随着电源电压的不断降低,常规设计的运放受阈值电压及饱和电压降的影响而导致运放的输入输出动态范围不断减小,影响后级电路的正常工作. 为了增大运算放大器的动态范围,出现了Rail-to-Rail 结构.
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SOC IP
- 工业和信息化部召开了2008年(第八届)信息产业重大技术发明评选结果发布会，入选本届信息产业重大技术发明的项目一共有8项。
这8个项目分别是：中国移动数据业务网络大型综合测控支撑若干关键技术，SCDMA宽带无线接入系统及终端核心芯片设计，液体安全检查系统，联芯科技有限公司的TD-SCDMA终端解决方案，拟超导矢量控制变频技术，卫星数字电视接收一体化SOC芯片，废印制电路板环保处理及资源回收自动化生产线，高性能高可用性服务器地理信息系统关键技术。
附件：2008年信息产业重大技术发明入选项目
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信息产业 TD-SCDMA SOC
- 对生命周期相对较长的产品来说，SoC将继续作为许多产品的核心；而若对产品开发周期要求高、生命周期短、面积小、灵活性较高，则应使用SiP。
现代集成技术已经远远超越了过去40年中一直以摩尔定律发展的CMOS(互补金属氧化物半导体)工艺。人们正在为低成本无源元件集成和MEMS(微机电系统)传感器、开关和振荡器等电器元件开发新的基于硅晶的技术。这意味着与集成到传统CMOS芯片相比，可以把更多的功能放到SiP封装(系统级封装)中，这些新技术并不会替代CMOS芯片，而只是作为补充。
如果
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SoC CMOS SiP
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集成电路特征尺寸的缩小，使得SoC似乎成为必然的发展方向；然而，对于同时拥有多种材质、多种工艺的系统，SiP是最好的选择。集成方式的选择应充分考虑芯片加工工艺、产品性能及设计周期的要求。
用尽可能小的空间、尽可能低的功耗实现产品功能和性能的优化，是集成电路从业者追求的目标，SoC(系统级芯片)和SiP(系统级封装)是达到这一目标的两条不同途径。随着电子整机向多功能、高性能、小型化、便携化、高速度、低功耗和
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集成电路 SoC SiP 可编程逻辑
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MIPS 科技公司模拟业务部嵌入式外设总监 Luis Laranjeira
在集成连接解决方案之时，今天 SoC 开发人员面临的最大挑战是什么？
在学校学习和构建数字系统的时候，最大的挑战是找到足够的分立式元件，这样MIPS 就能够在板卡级将其连接在一起。假定每个分立式芯片元件都非常强大，而且作用也因规格而异。接口及其灵活性总是MIPS 最关心的问题。通常我的系统里都有一个 FPGA，以便MIPS 适应系统中不同的接口。
如今这个问题仍然是
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SoC MIPS 控制器
bluetooth le soc介绍
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