4月15~17日，沁恒多维度、多层次的USB/Type-C/蓝牙/以太网接口芯片和青稞RISC-V系列MCU/SoC亮相2025上海慕尼黑电子展，现场人气火爆。RISC-V全家桶、Type-C全家桶等特色版块，工业控制、物联网、计算机手机周边等场景专题，9大版面充分诠释了沁恒对专业RISC-V玩家的定义：技术上一捅到底、产品上百花齐放，应用上互连互通。一捅到底的技术处理器“核”技术是数据处理的关键，接口底层PHY“根”技术是信息交换的窗口。秉承由核到芯、由内而外的全栈自研模式，沁恒青稞RISC-V贯穿了内
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RISC-V 沁恒 上海慕展
2024年第四季度，全球智能手机应用处理器（AP SoC）市场格局悄然生变。Counterpoint最新数据显示，联发科（34%）、苹果（23%）、高通（21%）、紫光展锐（14%）、三星（4%）和华为海思（3%）依次占据前六位。能够看到，紫光展锐的市场份额还在持续的扩大，成为继华为海思之后，又一家在全球AP市场站稳脚跟的中国厂商。而市场份额提升最大的地方，就是中低端市场。全球智能手机AP SoC市场格局我们先来看看全球智能手机 AP SoC市场规模变化。2022年第四季度，全球智能手机AP市场中，联发科
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AP SoC 紫光展锐
全球半导体产业竞争日趋激烈，RISC-V（第五代精简指令集计算机）凭借开源等优势有望改写芯片市场竞争格局。随着国际形势不断复杂化，RISC-V为中国在处理器设计领域实现自主可控提供了一条加速路径。近年，在政策支持、产业投资以及RISC-V架构自身优势的共同推动下，中国已成为全球RISC-V开发和应用的主要中心，国内RISC-V芯片正加速突围崛起。RISC-V快速崛起，生态链蓬勃发展RISC-V诞生于2010年左右加州大学伯克利分校的一项学术研究，其初衷是创建一种现代、简洁、可扩展且不受现有架构（如ARM、
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芯片规则 RISC-V
上个月，一个 Google 安全研究人员团队发布了一个工具，该工具可以修改基于 Zen 微架构的 AMD 处理器的微码，即 Zentool。虽然这是一个安全漏洞，但对某些人来说，这是一个机会:来自中国某项目组的成员正在举办一项竞赛，旨在为 AMD 基于 Zen 的现代 CPU 开发微码，使其能够本地执行 RISC-V 程序。最终目标可能是使用现有的芯片构建终极 RISC-V CPU。x86 是大约 48 年前开发的复杂指令集计算机 （CISC） 指令集架构 （ISA）。但是，
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AMD Zen处理器 RISC-V 代码
2025年4月9日——中国数字EDA龙头企业上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）与北京开源芯片研究院（简称"开芯院"）宣布双方就“香山”高性能开源RISC-V处理器项目深化技术合作的又一重要成果，依托合见工软自主研发的全场景验证硬件系统UniVista Unified Verification Hardware System（UVHS），双方成功实现“香山”第三代昆明湖架构RISC-V处理器在16核大系统的软硬件协同实测验证。此次技术突破显著提升了处理器的开发验证效率，为后
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合见工软 开芯院 RISC-V
对于使用基于 RISC-V 的平台的开发人员，该架构提供了独特的功能，可帮助实现功能安全和信息安全目标。例如，从开放式架构到丰富的工具生态系统，安全关键型软件团队看到了满足 DO-178C 和 ISO 26262 准则的好处，以及减少合规工作的机会。了解如何将 RISC-V 的模块化、简单性和可扩展性与行业标准对应起来可能很困难。本文介绍了开发人员可以利用 RISC-V 实现认证安全关键型系统的合规性的七种方式。降低系统复杂性RISC-V 的开放标准指令集架构 （ISA） 与专有架构相
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安全关键系统认证 RISC-V
国芯科技(688262.SH)公告称，公司基于RISC-V架构多核CPU自主研发的超高性能云安全芯片CCP917T新产品于近日在公司内部测试中获得成功。国芯科技本次内测成功的超高性能云安全芯片CCP917T，拥有超高的算法性能和接口带宽，为云安全应用场景下的数据处理提供高带宽、低延迟、快响应支撑。可以广泛应用于信息安全各个领域：● 需处理大规模加密数据流、虚拟化资源动态分配，以及存储加密服务的云计算● 超低时延、海量连接场景需高效密码运算的5G网络● 需处理高并发交易、
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国芯科技 RISC-V 云安全芯片
去年末有报道称，小米即将迎来了自己的SoC，已完成了其首款3nm自研芯片的流片工作，剩下唯一的步骤就是与代工合作伙伴确定订单，批量生产自己设计的芯片。小米曾在2017年推出了澎湃S1，搭载于小米5c，对SoC并不陌生。据Wccftech报道，虽然中国大陆的芯片设计公司或许不能采用台积电（TSMC）最新的制造工艺，但最新消息指出，相关的管制措施暂时没有影响到小米，该款SoC有望在今年晚些时候推出。不过与之前的消息有些不同，小米的自研芯片采用的并非3nm工艺，而是4nm工艺，具体来说是N4P。小米的SoC在C
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小米 SoC 3nm 自研芯片 台积电 TSMC
今天给大家分享一个耗时又有趣的项目：手搓一个16位RISC架构CPU。项目的起因是，作者在学习了MITx的 "计算结构 "课程后，发现好像自己做一个CPU也没那么难。在掌握了电子学的初级知识和课程中介绍的概念之后，就开始设计想要做一个基于NMOS逻辑的RISC CPU。课程中介绍的是Beta CPU——有一个负载存储，32位RISC架构。为了节省空间、晶体管，少掉一点头发，作者决定把自己的这个CPU减少到16位。注：MITx的"Computation Structures&q
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RISC-V CPU
4月3日消息，2日深夜，复旦大学宣布，复旦大学集成芯片与系统全国重点实验室周鹏、包文中联合团队成功研制全球首款基于二维半导体材料的32位RISC-V架构微处理器“无极（WUJI）”，中国二维半导体芯片取得里程碑式突破。该成果突破二维半导体电子学工程化瓶颈，首次实现5900个晶体管的集成度，是由复旦团队完成、具有自主知识产权的国产技术，使我国在新一代芯片材料研制中占据先发优势，为推动电子与计算技术进入新纪元提供有力支撑。相关成果已以《基于二维半导体的RISC-V 32比特微处理器》（“A RISC-V 32
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RISC-V 二位半导体材料
RISC-V 的开放架构使得嵌入式系统能够采用左移方法来保障安全性。了解它如何为在开发周期早期集成安全功能铺平道路。随着连接性的增强，嵌入式系统的安全性集成变得更加复杂，因为连接性带来了风险和漏洞的机会。RISC-V 架构为在生命周期早期实施“左移”安全开发实践提供了独特优势，从而能够尽早缓解风险。它允许开发人员在最基础的层面主动评估、定制和增强安全功能，避免因被动解决安全问题而付出高昂代价。图 1：RISC-V 为开发过程中的“左移”提供了许多定制化优势。本文讨论了 RISC-V 的一些特性，这些特性为
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RISC-V 嵌入式系统
本文深入探讨了双核锁步技术在保障汽车芯片安全性中的应用。文章首先分析了国产车规芯片在高安全可靠领域面临的软错误难点及攻克方向，然后详细介绍了双核锁步技术的基本原理及其在汽车芯片防软错误的重要性。通过对比国内外多家厂商的芯片技术，分析了软错误设计在车身域控制器中的关键作用，为汽车芯片的国产化替代提供参考依据。一、引言随着汽车电子技术的飞速发展，汽车芯片在车辆的智能化、网联化和电动化进程中扮演着至关重要的角色。汽车车身控制的车身域控制器作为汽车电子控制系统的核心部件之一，其可靠性直接关系到车辆的安全性和舒适性
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RISC-V 架构 双核锁步 车身控制器
汽车车身控制模块（BCM）作为汽车电子系统的核心控制单元，其性能高度依赖于微控制单元（MCU）芯片。随着汽车智能化与电动化的发展，国产 MCU 芯片在 BCM 领域的应用逐渐扩大。本文结合行业数据与典型案例，深入剖析国产 MCU 芯片在性能、可靠性、安全性及供应链方面的优势与瓶颈，旨在为产业链上下游提供客观且具前瞻性的参考依据。 一、引言近年来，随着新能源汽车的迅猛发展，汽车电子系统的重要性愈发凸显。据麦肯锡 2023 年研究报告显示，新能源汽车的电子系统成本占比已达 45% - 55%，而传统
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BCM MCU 功能安全 AEC-Q100 标准 RISC-V 架构
由 RISC-V International 管理的 RISC-V 指令集架构 （ISA） 的兴起正值半导体行业发展的激动人心的时刻。新技术的创造正在推动各个领域的进步，包括人工智能、物联网、汽车工业，甚至太空探索。这些创新产品设计的到来与新的 ISA 在 SoC 设计人员中越来越受欢迎（图 1）的时间框架相同。在这个融合时刻，RISC-V ISA 在当今技术爆炸的不断发展环境中，为设计人员的新产品设计提供了更广泛的 CPU、NPU 和 IP 内核选项，从
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SoC 多核 RISC-V架构
1、简 介所谓智能座舱域控制器（Smart Cockpit Domain Controller，后文用CDC指代）是在以前车载娱乐系统（IVI）的基础上整合了多个独立的控制单元（如Cluster），并集成了更多的智能化的功能（如DMS），使车内功能和用户体验变得越来越丰富，同时变的更复杂。座舱域控制器的主要功能：1. 信息娱乐系统：即原来的IVI的功能。2. 行车电脑数据显示：实现数字仪表盘的显示内容，如速度、里程、油量、电池状态等。输出抬头显示（HUD）所需要的信息。3. 空调系统：控制车内
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智能座舱 MCU SOC CDC IVI
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