- 据报道，英伟达与联发科合作，将于今年年末推出首款专为Windows on Arm设备设计的系统级芯片（SoC），首款产品将采用台积电（TSMC）的3nm工艺和CoWoS封装，预计最快在5月的COMPUTEX 2025展会上抢先亮相。该芯片属于N1系列，包括旗舰级的N1X和中端型号N1（与高通骁龙X Elite和骁龙X Plus的市场策略颇为相似）。值得注意的是的是，这两款芯片均内置了Blackwell架构的GPU，将是市场上性能最强的SoC之一。换句话说，在DLSS4的加持下，它还真有可能提供超过移动版R
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英伟达 Windows PC ARM SoC
- 1 月 16 日消息，消息源 Jukanlosreve 于 2024 年 11 月 13 日在 X 平台发布推文，称三星正考虑委托台积电量产 Exynos 芯片。昨日，该博主更新了最新进展：台积电拒绝代工三星 Exynos 处理器。我们注意到，韩媒去年 12 月曾援引三星电子高管消息，第 2 代 3nm GAA（Gate-All-Around）工艺进入稳定阶段，并称 System SLI 和代工厂事业部之间已结束“互相推诿责任”，改而合作推进新芯片商用。消息称三星已解决 3 纳米良率问题，为 Exynos
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台积电 三星 SoC 晶圆代工
- 隐藏在笔记本电脑内部工作原理中的是一张秘密蓝图，它规定了计算机可以执行的指令集，并充当硬件和软件之间的接口。这些指令是不可变的，隐藏在专有技术后面。但从 2025 年开始，您可以购买一台新的和改进的笔记本电脑，其秘密众所周知。那台笔记本电脑将是完全可定制的，硬件和软件都可以根据您的需要进行修改。RISC-V 是一种开源指令集架构 （ISA），旨在使个人计算更加个性化。尽管 RISC-V 仍处于生命周期的早期阶段，但现在可以购买内置这项技术的功能齐全的计算机——这是在主流消费电子产品中提供 x86
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RISC-V 笔记本电脑 DeepComputing Arm x86
- 据北京亦庄官微消息，近日，在首届RISC-V产业发展大会上，北京经开区发布RISC-V产业发展行动计划， RISC-V工委会发布多项重要成果。会上，北京经开区管委会副主任历彦涛重磅发布北京经开区RISC-V产业发展行动计划：“北京亦庄将聚焦全球领先的RISC-V产业生态中心，通过开放‘十大场景’，开展‘五大行动’，形成‘百项’成果。到2030年，实现产业规模超过500亿元。形成RISC-V前沿创新活跃、技术竞争力强、特色生态突出的产业体系，将北京亦庄打造成为具有全球影响力的RISC-V前沿技术突破地、专业
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RISC-V 北京亦庄
- 发布于2024年12月13日随着物联网、工业自动化和智能机器人技术的兴起，以及医疗成像解决方案向智能边缘的普及，这类在功率与散热方面受限的应用设计正变得前所未有地复杂。为了解决加速产品开发周期和简化复杂的开发流程的关键挑战，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）发布了用于智能机器人和医疗成像的PolarFire® FPGA和SoC解决方案协议栈。新发布的解决方案基于Microchip已经可用的智能嵌入式视觉、工业边缘和智能边缘通信协议栈。新发布的解决方案协议栈包括用于A-ass
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Microchip 医疗成像 智能机器人 PolarFire® FPGA SoC
- 它能否推翻 x86 和 Arm 的统治地位？
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- 1 月 5 日消息，近年来，苹果公司的 A 系列智能手机处理器经历了显著的技术演进。从 2013 年采用 28 纳米工艺的 A7 芯片，到 2024 年采用 3 纳米工艺的 A18 Pro 芯片，苹果在核心数量、晶体管密度和功能特性上实现了跨越式发展。然而，随着制程技术的不断升级，芯片制造成本也大幅攀升，为苹果带来了新的挑战。我们注意到，根据市场研究机构 Creative Strategies 的首席执行官兼首席分析师本・巴贾林（Ben Bajarin）的报告，苹果 A 系列芯片的晶体管数量从 A7 的
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SoC 智能手机
- 12 月 11 日消息，据博主 @数码闲聊站 今日消息，联发科天玑 8400 芯片暂定 12 月 23 日发布。他还爆料了天玑 8400 的详细配置参数：台积电 4nm 工艺1*3.25GHz A725 + 3*3.0GHz A725 + 4*2.1GHz A725 CPUImmortalis G720 MC7 1.3GHz GPU全大核 CPU 架构安兔兔跑分最高 180W+汇总爆料来看，联发科天玑 8400 将首发 Cortex-A725 全大核架构，有望搭载于小米旗下 REDMI
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联发科 天玑 SoC
- 12月4日日，有拆机博主在直播中首拆华为Mate 70系列，展示了华为麒麟9020芯片，大中小核全自研，并集成了卫星芯片，整体尺寸较上一代更大，更厚，性能跨越式提升，而且完全自研可控，在性能及功耗上均有大幅提升！网友直呼：国产芯片之光！
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华为 Mate 70 soc
- 11 月 27 日消息，三星发言人昨日（11 月 26 日）通过科技媒体 Android Headline 发布声明：“所谓的 Exynos 2600 芯片取消量产传闻并不属实，是毫无根据的谣言”。IT之家曾于 11 月 25 日报道，消息源 @Jukanlosreve 在 X 平台曝料后，包括 Gizmochina 在内的多家主流媒体也跟进报道，消息称从韩国芯片设计行业渠道获悉，三星正减少 2025 年的订单，因此推测三星将彻底取消量产 Exynos 2600 芯片计划。此前消息称三
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三星 SoC Exynos 2600
- 为了实现软件的可移植性，需要一种硬件与软件之间的契约，但 RISC-V 的定义尚不够明确，以至于我们还不知道这种契约应该是什么。
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RISC-V
- 低功耗无线连接解决方案的全球领导者Nordic Semiconductor今天推出nRF54L系列无线SoC产品，包括先前发布的nRF54L15™以及新的nRF54L10™和nRF54L05™。这一先进产品系列设定了全新的行业标准，提供显著增强的效率、卓越的处理能力和多样化设计选项，以满足日益广泛的低功耗蓝牙和物联网应用及客户需求。全新 nRF54L 系列的所有三款器件均将 2.4 GHz 无线电和 MCU 功能 (包括 CPU、内存和外设) 集成到单个超低功耗芯片中，支持从简单的大批量产品到要求较高的先
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Nordic 无线 SoC
- 据武汉经开区官微消息，11月9日，湖北省车规级芯片产业技术创新联合体2024年度大会在武汉经开区举行。会上，由东风汽车牵头组建的湖北省车规级芯片产业技术创新联合体发布高性能车规级MCU芯片——DF30 ，填补国内空白。据悉，DF30芯片是业界首款基于自主开源RISC-V多核架构、国内40nm车规工艺开发，全流程国内闭环，功能安全等级达到ASIL-D的高端车规MCU芯片，已通过295项严格测试。DF30芯片适配国产自主AutoSAR汽车软件操作系统，可广泛应用于动力控制、车身底盘、电子信息、驾驶辅助等领域。
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车规级MCU risc-v 车身控制 辅助驾驶
- AI 支持的 RISC-V 核心面向 ASIL B 级别的汽车应用MIPS P8700 RISC-V 核心采用 RISC-V 指令集架构（ISA），专为满足 ASIL B 和 ISO 26262 功能安全要求的汽车应用设计。你将学到什么：为什么 ASIL B 能力对 RISC-V 的采用至关重要如何在 MIPS P8700 核心中集成 AI 加速功能关键特性与背景在汽车安全相关领域，Arm 的 Cortex-M 和 Cortex-A 系列长时间占据主导地位。然而，随着 MIPS P8700 核心的推出，R
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- Source:Yulia Shaihudinova/iStock/Getty ImagesPlus via Getty Images据9月27日发布的一篇新闻稿报道，长城汽车日前宣布成功研发并推出紫荆M100车规级微控制单元（MCU）芯片，标志着其在智能化战略方面取得了重要进展，并正式进军芯片技术产业领域。这一成果离不开长城汽车与多个合作伙伴的共同努力，并基于开源RISC-V内核设计。紫荆M100芯片采用模块化设计，内核可重构，4级流水线设计使其具备更快的处理速度、降低延迟，并满足功能安全ASIL-B等级
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