Nordic Semiconductor发布最新‘nRFready Smart Remote 3’参考设计，据称可将先进蓝牙智能遥控器的设计工作大幅简化，轻易有如勾选清单项目，从而最大限度地缩减上市时间和不必要的设计风险。 nRFready Smart Remote 3参考设计瞄准遥控器OEM/ODM厂商和智能电视、机顶盒及数字媒体设备制造商，经设计提供丰富、直观且引人入胜的终端用户体验。这款参考设计具有先进的语音输入和语音识别控
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Nordic SoC
最近两年集成电路产业发生了许多变化，并呈现出以下三个特点：第一，并购频繁。Intel斥资167亿美元并购Altera，Avago 耗费370亿美元并购Broadcom，NXP花费 118亿美元收购了飞思卡尔。全球集成电路产业并购数量和金额屡创新高，其中许多是嵌入式系统芯片公司，行业增速放缓使这些知名半导体厂商不得不抱团取暖。第二，以苹果、三星和华为为代表的整机公司投入到芯片设计的行列，大大改变了产业的格局。Intel收购Altera形成了CPU+FPGA模式，苹果收购P.A.SEM
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集成电路 SoC
晶心科技设计 IP 的目的，是满足客户实际需求，提供低功耗高效率的产品 给客户，让客户可以做出极具竞争力的 SoC，达到客户与晶心科技双赢的目的， 本文介绍具 OSC 的 FreeRTOS 产品，巧妙地与 AndesCore™结合，客户导入产品 后，具竞争力与实用性，本文的目的是期望能够让更多的读者清楚这个产品的特 性与优势进而使用此产品。某些电子产品的应用是不同的时间需要运行不同的功能，这时需要大空间的 ROM 与 RAM 来存放在运行时会用到的各式各样的功能。因为
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andescore soc 晶心科技 freertos
智能制造对于我们来说已不再陌生，建立具有适应性、资源效率及人因工程学的智慧工厂已是大势所趋。
我们知道，工业自动化中，对于机器和智能设备的控制，需要发挥传感器的作用。在以前，一个编码器要对应着一个独立的空间，需要唯一的芯片来控制，这样，兼容性一直是困扰着系统设计的难题。为此，德州仪器(下称TI)近日推出了业界首款支持数字和模拟位置传感器的工业驱动控制芯片，解决了通过同一个硬件、同一个SoC就可以连接不同的编码器的问题。TI还同时推出了抗噪电容式触摸MCU方案和无线微控制器(MCU)方案。那么，T
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TI SoC
Arteris，让人联想起arteries(动脉)。顾名思义，该公司要做SoC中IP和功能块之间互联的动脉。2013年笔者就采访过这家年轻的初创公司，市场副总裁Kurt Shuler的生动讲演就给笔者留下过深刻印象，他提出了NoC(Network on a Chip)概念，这当然不是网络芯片的意思，而是一种在SoC内部加速IP和各功能块之间互联的IP。之所以叫NoC，因为该公司的创始人过去是网络出身，认为可以把网络概念移植到芯片上。 在2015年Globalp
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SoC IP
纵观历史，电路内仿真 (ICE) 模式是使用硬件仿真器的第一种方式，也是迄今为止最为流行的方法。在这种模式中，需将硬件仿真器插入物理目标系统上的插孔，以此代替待开发的芯片，从而利用实时数据支持运用和调试硬件仿真器内部映射的待测设计(DUT)。 然而，这种公认的能够引人注目的验证方法却存在一系列问题，其中最严重的问题便是它的随机性。也就是说，当调试DUT时，它缺少确定性或者可重复性。为了更好地理解这一点，我们可以做个形象类比。 让我们来看看双向飞碟射击。这是一种射击运动，在这项运动中，会将碟靶从靶场
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SoC FPGA
导言：不论你是普通消费者还是科技圈内人士，蓝牙(Bluetooth)一定是个并不陌生的词汇。但如果你是蓝牙应用开发者或科技发烧友，你就有必要进一步了解蓝牙核心规格中的两大主要蓝牙技术：蓝牙BR/EDR(蓝牙基本速率/增强数据率)和Bluetooth Smart技术。本文将全面解析这两种技术之间的区别，加深你对蓝牙技术的了解! 物理信道(Physical Channel) 所有的无线电通信都是发生在预先定义的信道之上，蓝牙也不例外。但Bluetooth Smart采用的信道却与蓝牙BR/EDR有些许
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蓝牙 Bluetooth Smart
近日，武汉梦芯科技有限公司宣布由其自主研发的启梦芯片获得成功，汉产40纳米启梦TM MXT2702芯片在国内率先实现量产，其性能、功耗、集成度和成本方面均可媲美国际顶尖产品。该芯片系我国首颗40纳米高精度消费类北斗导航定位芯片，可广泛用于北斗导航和消费类导航，并能智能跟踪。该芯片的发布对于“十三五”期间打破GPS等国外技术垄断，改变我国战略资源与核心技术长期受制于人的局面有重要意义。
北斗芯片是导航产业链的核心。此次武汉梦芯科技有限公司发布的启梦TM MXT2702芯片，
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北斗芯片 SoC
近几个月来，一些主要的半导体业者与IC代工厂陆续宣布微缩IC的电晶体尺寸至14纳米(nm)，从而为物联网(IoT)系统单芯片(SoC)降低尺寸与成本的下一步铺路。 然而，Objective Analysis半导体产业分析师Tom Starnes表示，从发展时程上看来并没有这么快。他指出，“目前所发布的消息大部份都与标准的微处理器架构有关，而与物联网设备的要求关系不大。” “这些主要都是数位系统，真的要微缩至这么小的几何尺寸并不容易，密切掌握基于微控制器的物联网设备需求才能轻松地实现。” 基于MC
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半导体 SoC
日本瑞萨电子(Renesas Electronics)宣布车用SoC产品R-Car系列，将推出第三代产品R-Car H3，即日起推出样品，预计于2018年3月正式量产。
瑞萨自2012年展开组织改革，将车用控制系统列为未来主要事业，便开始积极整合旗下车用电子芯片产品，推出名为R-Car的系统LSI，用以整合汽车资讯系统，在车联网开始发展的现代，提供车内车外各项资讯的整合呈现，以利推动自动驾驶技术实现。
瑞萨常务执行董事兼车载资讯系统事业部长吉田正康表示，新产品不仅可提高行车安全，且
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瑞萨 SoC
福特(Ford Motor)在1983年首次于Escort车系导入16位元英特尔(Intel)微控制器(MCU)为基础的引擎喷射系统，而汽车产业发展至今，市面上许多高阶汽车已搭载超过100个微处理器，而当初的Escort仅搭载1个微处理器。 据Semiconductor Engineering网站报导，汽车内部系统控制所用的电子控制单元(ECU)设计，这些规范都随时间不断演进。福特汽车旗下创新部门全球执行长Jim Buczkowski表示，汽车的基本系统历史悠久，并随着时间全面电子化且整合，像是窗户
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MCU SoC
本白皮书介绍为什么电信带宽和基础设施促进了FPGA功能的增强，以及ASIC和ASSP面临的商业挑战，可编程逻辑器件(PLD)定制方法是怎样支持FPGA功能的跨越式发展。本文还简要介绍了下一代FPGA和SoC系列品。 引言 最新发布的FPGA是硬件规划人员、软件开发人员和系统设计人员实现其下一代产品目标的关键支撑因素。大量的电信基础设施成指数增长的带宽需求以及各行业使用这些带宽的需求使得现有硬件和软件解决方案很难满足性能要求，也难以达到成本和功耗目标。ASIC、ASSP和独立处理器遇到了发展瓶颈，P
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FPGA SoC
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子(中国)有限公司(以下简称“瑞萨”)今日宣布与中国领先的IT解决方案与服务供应商东软集团股份有限公司(以下简称“东软”)合作，共同建立联合技术支持中心。
建立联合技术支持中心旨在综合利用瑞萨电子的高性能汽车半导体解决方案与东软的优质系统设计与支持能力，从而为中国汽车行业的发展贡献力量。两家公司将在新技术支持中心首度开展合作，专门针对中国信息娱乐市场开发R-car平台解决方案，这一市场有望在未来数年取得快速发展。
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瑞萨电子 SoC
系统单芯片把更大、更多的系统整合在同一颗晶粒上，而多晶粒整合挑战包括技术不足、主要制程不相容，这些问题就催生出分区管理这个新架构。
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SoC 封装
麒麟950是海思第一次开发领先工艺，16nmFF，这使得950性能功耗平衡，秒掉20nm的高通810和MTK X20应该没问题，但是什么时候国内厂商能用上海思的芯片呢？
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海思 Soc
bluetooth le soc介绍
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