Cadence今天宣布灿芯半导体(Brite Semiconductor Corporation)运用Cadence® 数字设计实现和signoff工具，完成了4个28nm系统级芯片(SoC)的设计，相比于先前的设计工具，使其产品上市时间缩短了3周。通过使用Cadence设计工具，灿芯半导体的设计项目实现了提升20%的性能和节省10%的功耗。
灿芯半导体使用Cadence Encounter® 数字设计实现系统用于物理实现、Cadence Voltus™ IC电源完整
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Cadence SoC
近日AMD公司在国际固态电路会议(ISSCC)上透露，即将推出的专为笔记本和低功耗桌面电脑设计的代号为“Carrizo”的A系列加速处理器(APU)将带来多项全新的领先电源管理技术，并通过全新“挖掘机”x86 CPU核心和新一代AMD Radeon GPU核心带来大幅的性能提升。通过使用真正的系统级芯片(SoC)设计，AMD预计Carrizo x86核心的功耗将降低40%，同时CPU、显卡以及多媒体性能将比上一代APU大幅提升，预计年中搭载于笔记本和一体
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AMD Carrizo SoC
Altera公司今天开始发售其第二代SoC系列，进一步巩固了在SoC FPGA产品上的领先地位。Arria® 10 SoC是业界唯一在20 nm FPGA架构上结合了ARM®处理器的可编程器件。与前一代SoC FPGA相比，Arria 10 SoC进行了全面的改进，支持实现性能更好、功耗更低、功能更丰富的嵌入式系统。Altera将在德国纽伦堡举行的嵌入式世界2015大会上展示其基于SoC的解决方案，包括业界唯一的20 nm SoC FPGA。
Altera的SoC产品市场资深总监
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Altera SoC FPGA
All Programmable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司今日宣布，其16nm UltraScale+™ 系列FPGA、3D IC和MPSoC凭借新型存储器、3D-on-3D和多处理SoC(MPSoC)技术，再次实现了领先一代的价值优势。为实现更高的性能和集成度，UltraScale+ 系列还采用了全新的互联优化技术——SmartConnect。这些新的器件进一步扩展了赛灵思的UltraScale产品系列 (现从20nm 跨越至 16nm FPGA、SoC
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Xilinx SoC
摘要：中国设计公司正在通过旺盛的创新精神展现出对行业所起的推波助澜作用。本文介绍三家本土公司，并分析了本土企业其技术趋势和未来发展前景。
半导体行业正在进入百花齐放、百家争鸣的新时代，一些曾经叱咤风云的老牌企业似乎风光不在，一些曾经引领潮流的新贵企业似乎后劲不足，这就给了更多的创新型设计公司更大的空间和更多的机会。中国巨大的市场环境和人才资源是芯片设计创新不竭的源泉，这在很大的程度上也在改变着全球集成电路市场的新格局，并将对未来电子产业的发展起到更加深远的意义。
兆易创新：挑战者的翅膀已经
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MCU GD32 ARM SoC USB 201503
2015年2月6日，联发科技在北京举办了“全芯智献 网络全球——联发科技首款支持CDMA制式SOC新品发布会”，正式发布其首款整合CDMA 2000技术的4G 64位全网通SOC解决方案。该方案支持全球全模WorldMode规格，是联发科技在4G全网通机型上的代表产品。联发科技总经理谢清江、联发科技中国区总经理章维力、联发科技大中华区业务本部总经理杨哲明、中国电信集团公司总经理杨杰、中国电信集团公司副总经理高同庆共同启动发布仪式，见证MT6753及MT6
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联发科技 CDMA SOC
CSR公司日前宣布推出CSRmesh家庭自动化方案，它是具备颠覆性技术的Bluetooth® Smart解决方案—CSRmesh™的更新版。CSRmesh家庭自动化方案适用于广泛应用领域，包括供暖设备、通风设备、空调、门锁及窗户传感器等的操控。CSRmesh现可使无数Bluetooth Smart传感器与制动器通过智能手机、平板电脑、PC或可穿戴设备轻松实现互联，从而构建整体家居自动化。
CSRmesh协议于2014年首度推出，并针对照明控制应用进行了优化。而CS
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CSRmesh Bluetooth
本文基于Virtex-5FPGA设计面向未来移动通信标准的Gbps无线通信基站系统，具有完全的可重配置性，可以完成MIMO、OFDM及LDPC等复杂信号处理算法，实现1Gbps速率的无线通信。
引言
随着集成电路(IC)技术进入深亚微米时代，片上系统SoC(SySTem-ON-a-Chip)以其显着的优势成为当代IC设计的热点。基于软硬件协同设计及IP复用技术的片上系统具有功能强大、高集成度和低功耗等优点，可显着降低系统体积和成本，缩短产品上市的时间。IP核是SoC设计的一个重要组成部分，
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FPGA MIMO SoC
继早上的MSM8952之后，@手机晶片达人现在又给我们带来了两款高通的新款SOC资料，型号分别是MSM8956和MSM8976。
这两款产品都将采用28nm HPm工艺制造，比目前骁龙615采用的28nm LP工艺要好一些，因此功耗及温度的控制能力应该会更加合理。
具体规格方面，MSM8976采用八核心设计，内置四颗主频1.8GHz的Maia核心以及4颗主频1.2GHz的Cortex-A53核心，而MSM8956则采用六核心架构设计，内置两颗主频1.8GHz的Maia核心以及4颗主频1.2
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高通 SOC
2015年2月4日在物联网中提供微控制器、无线网络连接、模拟和传感器解决方案的领导厂商Silicon Labs (芯科科技有限公司)今天宣布收购Bluegiga Technologies Oy。Bluegiga是总部设在芬兰埃斯波的一家私有公司，为短距离无线网络连接解决方案和物联网(IoT)软件方面成长最快的独立供应厂商之一。Bluegiga的无线网络产品系列包括超低功耗Bluetooth ® Smart、Bluetooth Classic和 Wi-Fi ® 模块，以及软件栈、开发工具
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Bluetooth Wi-Fi Bluegiga
引言
目标跟踪作为计算机视觉的一个极具挑战性的研究任务，已被广泛的应用在人机交互、智能监控、医学图像处理等领域中。目标跟踪的本质是在图像序列中识别出目标的同时对其进行精确定位。为了克服噪声、遮挡、背景的改变等对目标识别带来的困难，出现了很多的跟踪算法。
因为目标跟踪算法需要处理的数据量大、运算复杂，需要性能强大的处理器才能实时处理。我们选用TI推出的最新产品TMS320DM6446实现算法。TMS320DM6446是一款高度集成的片上系统，集成了可以运行频率高达594MHz的C64x+ D
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DSP Davinci SOC
意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST) 发布其获奖产品 BlueNRG Bluetooth® SMART[1] 网络处理器的最新款产品。新处理器可支持最新的蓝牙 4.1 规范，并为延长电池供电产品的续航时间，引入了 1.7V 电压工作模式。
新的BlueNRG-MS 网络处理器集成功能完整的 Bluetooth PHY 和 2.4 GHz 射频电路、以及符合蓝牙 4.1 协议栈的 ARM® Cortex®-M0 微控制器和 AES-128 加密演算
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意法半导体 Bluetooth ARM
晶圆双雄卡位大陆12寸晶圆建置之余，当地8寸晶圆扩产竞赛也正如火如荼展开。台积电规划上海松江厂8寸晶圆月产量将增至12万片，年增幅近六成;联电旗下和舰8寸晶圆产能也有意扩充约三成。
据悉，晶圆双雄大举扩充大陆8寸晶圆产能，反映当地物联网等需求商机爆发的趋势。由于物联网需要的制程多以成熟的8寸晶圆技术为主，晶圆双雄新产能到位之后，将更能掌握先机。
台积电松江厂主攻高压特殊制程、微控制器(MCU)、智慧卡、嵌入式单晶片(SoC)等，主要制程集中于0.15至0.18微米，一旦完成产能扩建至12万
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台积电 集成电路 SoC
Mentor Graphics公司宣布收购Flexras Technologies，该公司的专有技术缩短了积体电路(IC)和系统级晶片(SoC)的原型板制作、验证和除错所需的时间。
Flexras的延迟驱动分区技术将扩大和加强Mentor的工具系列，可协助工程师克服日益复杂的设计原型板制作所带来的挑战。
“我们非常欢迎Flexras团队加入Mentor Graphics。”Mentor设计验证技术部副总裁兼总经理John Lenyo表示，“我们致力帮助客
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Mentor Graphics Flexras Technologies SoC
随着宽带连接的增长，移动设备使用的增加和对家居自动化解决方案整体消费需求的不断提升，智能家居市场也趋势待发、并将呈现快速增长。近日，蓝牙技术联盟(Bluetooth Special Interest Group, 简称SIG)联合SmartBrief发布了《决胜智能家居市场最佳实践指南》白皮书(下载链接：http://developer.bluetooth.cn/Cn/specdown/erqizhuanti/)。白皮书回顾了智能家居早期发展历史和应用壁垒，阐明了促使消费者广泛使用智能家居系统的主要因
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蓝牙 Bluetooth Smart
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