让我们正视这个事实吧!当今每一家技术公司都对于业界普遍预期物联网(IoT)市场的巨大规模深感困惑，或更精确地讲是茫然与无措──根据思科(Cisco)预期，‘到2020年以前，全球将有超过500亿台装置连接到网际网路。’
我并不想争辩这项预测的对错，但十分好奇它反映到SoC市场的结果──物联网市场的这项承诺究竟如何影响SoC的发景前景。
根据Semico Research资深市场分析师Richard Wawrzyniak表示，目前正在深耕物联网市场的每一家晶片供应商都
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物联网 SoC
Imagination Technologies 宣布推出专为确保下一代SoC安全性所设计的业界最具伸缩性与安全性的解决方案OmniShield™技术。采用具备OmniShield技术的硬件与软件IP，Imagination可确保客户的SoC以及OEM产品能符合安全性、可靠性以及动态软件管理的设计需求，以应对各类连网设备不断变化的使用模式与服务类型。
物联网(IoT)、网关路由器、IPTV、移动设备和汽车系统等连网产品必须能支持多种独特的应用程序、不同的内容来源以及服务提供商和运营者
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Imagination SoC
由于物联网的革命性突破，越来越多的器件可通过Wi-Fi®和Bluetooth®连接至云端。负载开关的用途通常是在智能手机处于待机模式时禁用无线，或是应用在其它高能耗子系统中来节约能耗，使器件的总功耗降低，从而使电池能够更长时间的供电。
负载开关的工作方式
可以将负载开关想象成一个电子灯开关，用途是打开和关闭负载。基本负载开关只有四个引脚：VIN，VOUT，ON和GND。图1显示的是更加复杂负载开关中的功能。把负载开关接通，即通过将ON置为高电平会使电流从VIN流向VOUT。
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负载开关 Bluetooth
全球IP硅智财授权领导厂商ARM®与全球晶圆专工大厂联华电子今(18)宣布ARM® Artisan®实体IP解决方案的新进展，加速以ARM处理器为核心的嵌入式系统和物联网相关应用蓬勃发展。
联华电子的55奈米超低功耗製程(55ULP)技术已成为低耗能物联网应用的最佳解决方案。新推出的实体IP产品将有助于晶片设计团队，加速并简化为物联网和其他嵌入式系统开发ARM系统单晶片(SoC)。
对许多讲求低耗电的应用而言，尽可能最大化电池使用寿命是成功设计的关键。Artisan
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ARM SoC
中国工程院院士刘经南十三日在接受新华社记者采访时表示，随着应用范围越来越广，高精度芯片已成为国际竞争的重要领域。北斗星通发布的全球首款全系统多核高精度芯片，表明中国国产芯片已具有国际引领能力。
中国北斗星通控股子公司和芯星通公司十三日发布了新一代高精度多模多频卫星导航系统级(SoC)芯片UC4C0，这也是全球首款全系统多核高精度导航定位SoC芯片，标志着中国卫星导航芯片迈入国际领先水准。
据了解，和芯星通发布的UC4C0芯片具备全系统、抗干扰、高输出率等特性，可实现高精度全球卫星导航系统测
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UC4C0 SoC
2.1锂离子电池技术
锂是世界最轻的金属，是1990年由日本索尼公司首先推向市场的新型高能蓄电池，它所构成的电池具有非常多的优点：
⑴高容量，高密度。锂电池的输出电压近4V，是单节镍镉、镍氢电池的3倍，能够比镍氢电池存储更多的能量;
⑵尺寸小，重量轻;
⑶无记忆效应。锂电池不需要定期放电，不管残余电量多少，都可以进行充电，非常方便;
⑷自放电率小，循环寿命长。锂电池自放电率为每月2%~5%，而镍镉，镍氢等电池自放电率达到20%;
⑸充放电寿命长。经过500次重复充放
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锂离子 SOC
随着IC制造工艺水平的快速发展，片上系统(SOC)在ASIC设计中得到广泛应用。微处理器IP核是SOC片上系统的核心部分。但是大多数公司和研究机构没有足够的财力与人力开发自己的处理器，所以业界比较流行的做法就是购买微处理器的IP核，例如ARM核或MIPS核,但需要数十万美金的许可证费用的投入。
除了昂贵的ARM核与MIPS核以外，我们还有另外一种选择，就是选择开放源代码的微处理器的IP核。目前可以实际使用的开放源代码处理器有LEON系列与OPENRISC系列两种。本文就介绍了LEON2微处理器核
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LEON2 SOC
边缘检测是图像处理和计算机视觉中的基本问题，边缘检测的目的是标识数字图像中亮度变化明显的点。边缘检测是图像处理和计算机视觉中，尤其是特征提取中的一个研究领域。
本文采用局部熵边缘检测算法，将图像采集，边缘检测和图像显示三个部分封装设计为IP(Intellectual Property)核，通过AMBA APB总线嵌入到LEON3的经典SoC架构中。实现了多路数据并行处理和DSP模块加速处理，配合CPU软核的协调参数配置功能，可以充分发挥硬件设计的高速性和灵活性。此外，由于动态图像边缘检测是图像处
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SoC LEON3
近日，蓝牙技术联盟(Bluetooth Special Interest Group，简称SIG)于顶级无线产业盛会——蓝牙世界大会上发布了“Bluetooth Developer Studio”(Beta版本)。“Bluetooth Developer Studio”是一款蓝牙应用开发工具包，革命性地缩减开发者的蓝牙技术学习时间，并显着加速产品开发。物联网市场的兴起为消费者带来了众多基于蓝牙无线技术的智能互联设备，包括牙刷、血糖
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物联网 Bluetooth
行车安全意识抬头，让台湾汽车市场不再比哪辆车有皮椅、影音系统，多少颗气囊、是否具防滑、跟车及车辆偏移等系统反而备受消费者重视，让汽车电子市场看俏，但不管你是否了解汽车电子产业，瑞萨电子(Renesas)你一定要认识，因为全球有40%的汽车系统都采用该公司的SoC系统单晶片/MCU微处理器，该公司看准汽车与物联网接合及购车方式转变，近年强化汽车资讯整合方案，提供汽车电子厂发挥更多研发创意。
台湾瑞萨电子董事长暨总经理久保慎一(左起)、日本瑞萨电子全球业务暨行销部副部长川
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瑞萨 SoC
编者按：与消费电子不同，汽车电子对半导体有着特殊的需求。英飞凌如何理解车用半导体的特点，如何看待新能源车的电源系统、车联网的安全?以下文章或许对您有所启发。
车用半导体的部分特点
记者：汽车产量的复合年增长率是4%，半导体元件成本的年复合增长率是2%，为什么半导体元件成本的增长率比汽车产量的增长率还要低?
Hans Adlkofer：我们认为车内电子成分的增加，半导体的增长应该是比车辆的增长率大，但是，需要考虑到一个因素，根据车厂和行业的要求，每年半导体的价格都是要下降的。平均整个电
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英飞凌 SoC 单片机 201504
昨天才传出三星电子(Samsung Electronics)副董事长李在镕(Lee Jae -yong)，亲自要求提升半导体设计能力，最快明年第一季有望看到成果，如今三星详细计画似乎曝光!韩媒透露，三星应该掌握了关键技术，将结合应用处理器(AP)和Modem，研发二合一晶片，直捣高通(Qualcomm)要害。
韩媒etnews 19日报导，三星自行研发的Exynos 7420应用处理器颇受好评，该公司为了提升系统半导体部门的竞争力，再接再厉跨入系统单晶片 (SoC)领域，将结合应用处理器和Mod
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三星 Modem SoC
Cadence(Cadence Design Systems, Inc. )今天发布Cadence® Innovus™ 设计实现系统，这是新一代的物理设计实现解决方案，使系统芯片(system-on-chip，SoC)开发人员能够在加速上市时间的同时交付最佳功耗、性能和面积(PPA)指标的的设计。Innovus设计实现系统由具备突破性优化技术所构成的大规模的并行架构所驱动，在先进的16/14/10纳米FinFET工艺制程和其他成熟的制程节点上通常能提升10%到20%的功耗、性能和面
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Cadence SoC
All Programmable 技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx, Inc.)今天宣布推出面向全可编程SoC和MPSoC的SDSoC™ 开发环境。作为赛灵思SDx™系列开发环境的第三大成员，SDSoC开发环境让更广阔的系统和软件开发者群体也能获益于“全可编程”SoC和MPSoC器件的强大优势。SDSoC环境可提供大大简化的类似ASSP的编程体验，其中包括简便易用的Eclipse集成设计环境(IDE)以及用于异构Zynq® 全可编
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赛灵思 SoC
赛灵思公司 (Xilinx+)日前宣布，其16nm UltraScale+™ 系列FPGA、3D IC和MPSoC凭借新型存储器、3D-on-3D和多处理SoC(MPSoC)技术，再次实现了领先的价值优势。此外，为实现更高的性能和集成度，UltraScale+系列还采用了全新的互联优化技术——SmartConnect。这些新的器件进一步扩展了赛灵思的UltraScale产品系列 (现从20nm 跨越至 16nm FPGA、SoC 和3D IC器件)，同时利用台积电公
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赛灵思 FPGA SoC UltraScale 201503
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