- 物联网晶片市场将呈现新战局。物联网应用风潮带动超低功耗、少量多样设计趋势，激励许多微控制器(MCU)开发商乘势大展拳脚，并提出整合MCU、无线通讯、嵌入式记忆体、射频(RF)、感测器及电源管理的物联网系统单晶片(SoC)解决方案，期在产业典范转移之际，取得更有利的市场立足点，进而抢下物联网晶片市场一哥宝座。
芯科实验室副总裁暨MCU与无线产品部门总经理Daniel Cooley认为，Thread同时拥有低功耗、长距离传输和IP网状网路支援等优势，发展潜力不容忽视。
芯科实验室(Silico
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物联网 SoC
- 距离一加手机2代正式发布还有不到一个月的时间，各种传闻、谍照满天飞。近日，我们了解到一加手机2代已经获得Bluetooth SIG(蓝牙技术联盟)认证，并且有三个版本推出。
一加手机2代获Bluetooth SIG认证
Bluetooth SIG官网显示，一加有A2001、A2003、A2005三个机型获得了认证，这预示着届时一加手机2代将会有三个版本推出。
有人猜测，三个版本的一加手机2代可能是在后壳材质或者内置存储空间方面有所不同，但一加手机1代配备不
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一加手机2 Bluetooth
- NVIDIA Drive PX平台拥有深度学习能力，可将现实环境学习结果反馈回资料中心。NVIDIA官网许多系统单芯片(SoC)大厂已开始投入具备深度学习(deep learning)技术的产品，SoC设计走向、机制及功能正受其影响而产生转变，智能型汽车、手机及穿戴式装置皆有望因而提升性能表现，不过若要运用于移动装置，则须先克服功耗及生态环境等问题。
据EE Times报导，深度学习正改变电脑与真实世界的互动方式，SoC制造商对其热忱亦逐渐浮现。
绘图芯片大厂NVIDIA在CES 2015
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SoC NVIDIA
- 要实现能够将所有重要功能集成在单一器件的设计理由很简单，因为这样就能将材料成本、部件库存及电路板面积减至最低。另外，相较于多芯片解决方案，单芯片方案的功耗也较低，同时也有助于提高对知识产权的保护。如果一项设计功能的精髓能够深植于单一芯片上，将会大大增加第三方取得这项设计的困难度。
单芯片系统对嵌入式系统设计师来说，往往会随着其面对的不同的系统设计而各有不同。例如，在庞大的娱乐或通信消费产品市场中，SoC意味着一颗具有数百万逻辑门的集成电路(IC)，其中包含许多大型定制逻辑模块，并有将芯片的数字处
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FPGA SOC
- 1 高速SoC单片机C8051F040特征
C8051F040系列器件是完全集成的混合信号片上系统型MCU，具有64个数字I/O 引脚,片内集成了1个CAN2.0B控制器。其主要特性有： (1)高速流水线结构的8051兼容的CIP-51内核(可达25 MIPS);(2)全速非侵入式的在系统调试接口(片内) 64 KB(C8051F040/1/2/3/4/5)可在系统编程的Flash存储器，(4K+256)B的片内RAM，寻址空间为64 KB的外部数据存储器接口和硬件实现的SPI、SMBus/I2
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SoC LED
- 新思科技(Synopsys，Inc)日前宣布：推出业界功耗最低的、兼容PCI Express®(PCIe®)3.1规范的控制器和PHY知识产权(IP)解决方案，它们可以同时极大地降低移动系统级芯片(SoC)的工作和待机功耗。经硅验证的Synopsys DesignWare® PCIe 3.1 IP支持L1低功耗状态，并采用电源开关、分段电源层以及低待机功耗等电源门控技术，使待机功耗低于10 uW/lane。此外，正常供电时，这种新型发送器设计和均衡旁路方案使工作功耗低于5mW/
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Synopsys SoC
- Intel刚收购了altera，等明年技术结合起来，发布的新产品，想一想就很棒的样子。
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Intel SoC
- -物联网(IoT)领域中无线连接解决方案的领先供应商Silicon Labs(芯科科技有限公司)今日宣布推出双模Bluetooth® Smart Ready模块解决方案，这为嵌入式开发人员集成Bluetooth Smart和Bluetooth Basic Rate/Enhanced Data Rate(BR/EDR)无线技术提供了无与伦比的灵活性，同时又最大限度的减少设计时间，降低了成本和复杂度。Silicon Labs收购的Bluegiga，其新型Bluetooth Smart Ready
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Silicon Labs Bluetooth
- 读卡器(Card Reader)是一种读卡设备，由于卡片种类较多，所以读卡器的含义覆盖范围比较广。根据卡片类型的不同，可以将其分为IC卡读卡器，包括接触式IC卡，遵循ISO7816接口标准;非接触式IC卡读卡器，遵循ISO14443接口标准，远距离读卡器，遵循ETC国标GB20851接口标准。本文主要介绍非接触式读卡器的设计方案，供大家参考。
一种极具成本效益的磁卡读卡器设计
通过磁性图案存储信息的技术最早出现在音频记录领域。从那以后，这个概念已被扩展应用于许多不同产品，如软盘、音频/视频
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SOC PICl6F7x
- 让我们正视这个事实吧!当今每一家技术公司都对于业界普遍预期物联网(IoT)市场的巨大规模深感困惑，或更精确地讲是茫然与无措──根据思科(Cisco)预期，‘到2020年以前，全球将有超过500亿台装置连接到网际网路。’
我并不想争辩这项预测的对错，但十分好奇它反映到SoC市场的结果──物联网市场的这项承诺究竟如何影响SoC的发景前景。
根据Semico Research资深市场分析师Richard Wawrzyniak表示，目前正在深耕物联网市场的每一家晶片供应商都
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物联网 SoC
- Imagination Technologies 宣布推出专为确保下一代SoC安全性所设计的业界最具伸缩性与安全性的解决方案OmniShield™技术。采用具备OmniShield技术的硬件与软件IP，Imagination可确保客户的SoC以及OEM产品能符合安全性、可靠性以及动态软件管理的设计需求，以应对各类连网设备不断变化的使用模式与服务类型。
物联网(IoT)、网关路由器、IPTV、移动设备和汽车系统等连网产品必须能支持多种独特的应用程序、不同的内容来源以及服务提供商和运营者
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Imagination SoC
- 由于物联网的革命性突破，越来越多的器件可通过Wi-Fi®和Bluetooth®连接至云端。负载开关的用途通常是在智能手机处于待机模式时禁用无线，或是应用在其它高能耗子系统中来节约能耗，使器件的总功耗降低，从而使电池能够更长时间的供电。
负载开关的工作方式
可以将负载开关想象成一个电子灯开关，用途是打开和关闭负载。基本负载开关只有四个引脚：VIN，VOUT，ON和GND。图1显示的是更加复杂负载开关中的功能。把负载开关接通，即通过将ON置为高电平会使电流从VIN流向VOUT。
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负载开关 Bluetooth
- 全球IP硅智财授权领导厂商ARM®与全球晶圆专工大厂联华电子今(18)宣布ARM® Artisan®实体IP解决方案的新进展，加速以ARM处理器为核心的嵌入式系统和物联网相关应用蓬勃发展。
联华电子的55奈米超低功耗製程(55ULP)技术已成为低耗能物联网应用的最佳解决方案。新推出的实体IP产品将有助于晶片设计团队，加速并简化为物联网和其他嵌入式系统开发ARM系统单晶片(SoC)。
对许多讲求低耗电的应用而言，尽可能最大化电池使用寿命是成功设计的关键。Artisan
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ARM SoC
- 中国工程院院士刘经南十三日在接受新华社记者采访时表示，随着应用范围越来越广，高精度芯片已成为国际竞争的重要领域。北斗星通发布的全球首款全系统多核高精度芯片，表明中国国产芯片已具有国际引领能力。
中国北斗星通控股子公司和芯星通公司十三日发布了新一代高精度多模多频卫星导航系统级(SoC)芯片UC4C0，这也是全球首款全系统多核高精度导航定位SoC芯片，标志着中国卫星导航芯片迈入国际领先水准。
据了解，和芯星通发布的UC4C0芯片具备全系统、抗干扰、高输出率等特性，可实现高精度全球卫星导航系统测
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UC4C0 SoC
- 2.1锂离子电池技术
锂是世界最轻的金属，是1990年由日本索尼公司首先推向市场的新型高能蓄电池，它所构成的电池具有非常多的优点：
⑴高容量，高密度。锂电池的输出电压近4V，是单节镍镉、镍氢电池的3倍，能够比镍氢电池存储更多的能量;
⑵尺寸小，重量轻;
⑶无记忆效应。锂电池不需要定期放电，不管残余电量多少，都可以进行充电，非常方便;
⑷自放电率小，循环寿命长。锂电池自放电率为每月2%~5%，而镍镉，镍氢等电池自放电率达到20%;
⑸充放电寿命长。经过500次重复充放
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锂离子 SOC
bluetooth le soc介绍
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