如今SoC的一大发展方向是集成越来越多的核，诸如CPU、GPU、DSP、存储器控制器等，而且多核异构现象越来越普遍。尽管很多专家认为核未必越多越好，呼吁提高单核/少量核的效率，避免核战争的过度炒作。确实前几年一些企业在推出4核、8核芯片后，转而苦练内功——致力于如何提高单/双核效率。
但最近很多核(many core)现象又有所抬头。4月某国内手机厂商宣称其手机采用了10核处理器。无独有偶，芯片老大Intel在“台北国际电脑展”上也宣布推出10核台
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Arteris SoC
Mobileye和意法半导体携手开发下一代(第五代) Mobileye系统单晶片EyeQR5。从2020年开始，新产品将用于全自动驾驶汽车执行感测器融合的中央电脑。
Mobileye和意法半导体(ST)携手宣布，两家公司正合作开发下一代(第五代) Mobileye系统单晶片EyeQR5。从2020年开始，新产品将用于全自动驾驶汽车(Fully Autonomous Driving，FAD)执行感测器融合的中央电脑。
为达到功耗和性能目标，EyeQ5将采用先进的10奈米或更低的FinFET技
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SoC EyeQR5
IPC(国际电子工业连接协会)总裁兼CEO John W. Mitchell博士近日来华，称全球PCB(印制电路板)的市场规模达600亿美元，年增长率约是GDP的2倍。
现在电子产品的尺寸越来越小，而且芯片的密度正在提高，诸如SoC(系统芯片)、SIP(堆叠封装)、3D FinFET等形式。在一般人的想象中，PCB应该用料越来越少。但是电子产品的数量越来越多了，已经无处不在，因此PCB板的需求量还是增大的;同时出现了很多新型PCB，诸如有的把芯片嵌入到PCB板中，有的是柔性电路板，有的是透明的印
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PCB SoC
回顾PC时代，英特尔的辉煌无人能及，移动领域上的受挫，就代表英特尔已经落后于其他科技公司了？其实不是这样子的。
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英特尔 SoC
以TI公司的OMAP-L138型号双核处理器单片系统(SoC)与ALTERA公司 EP3C80F484型号FPGA为核心的嵌入式硬件平台，介绍了SoC与FPGA通过高速SPI接口实现固件动态加载的方法，以及基于Linux的SoC对FPGA快速动态加载驱动程序开发的原理及步骤。实际测试基于高速SPI接口的FPGA固件动态加载功能快速稳定，对同类型嵌入式平台的FPGA固件动态加载驱动开发具有借鉴意义。
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SoC FPGA 动态加载 SPI 201606
Arteris公司今天宣布推出1.5版本NCore cache一致性互连IP。Arteris公司是从事系统级芯片(SoC)互连IP的创新性供应商，它的商用系统级芯片NoC互连IP已经广泛被采用。NCore IP是分散式异构cache一致性互连解决方案，系统设计师可以用它高效率地设计出cache一致性的系统，它的优点是具有多个可配置的Snoop Filter和嵌入式高速缓存(cache)。在今天的SoC设计中通常使用传统固定式或集中式cache一致性式互连，与之相比，NCo
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Arteris SoC
Arteris公司是商用系统级芯片(SoC)互连IP的创新性供应商，今天宣布推出一种半导体设计技术，在用不同供应商的IP设计出高速缓存一致性(Cache Coherent)高效率系统时，它提高了系统级芯片设计师的设计能力。利用这项新技术，推出了业界第一个分散式、异构高速缓存一致性(Cache Coherence)互连，帮助设计人员实现更高的频率，更低的功耗，高效率地生产有特色的系统级芯片，缩短产品进入市场的时间。这种系统级芯片跨越多个设计领域，如移动设备、高清晰度电视、企业级存储、
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Arteris SoC
今年2月底，一个收购消息在国外安全社区开始传播。IBM Security 正在收购网络安全应急响应公司 Resilient Systems，据知情人士透露，收购价约为1亿美金。
实际上，自从 IBM Security 在2012年正式建立之后，连续收购了Trusteer(10亿美金)、CrossIdeas和Lighthouse三家安全公司。而且IBM安全正式成立之前，IBM还收购了 包括Q1 Labs、Algorithmics、BigFix、Guardium、Watchfire、Consul R
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IBM SOC
一个单片机应用系统的硬件电路设计包含两部分内容：一是系统扩展，即单片机内部的功能单元，如ROM、RAM、I/O、定时器/计数器、中断系统等不能满足应用系统的要求时，必须在片外进行扩展，选择适当的芯片，设计相应的电路。二是系统的配置，即按照系统功能要求配置外围设备，如键盘、显示器、打印机、A/D、D/A转换器等，要设计合适的接口电路。 系统的扩展和配置应遵循以下原则： 1、尽可能选择典型电路，并符合单片机常规用法。为硬件系统的标准化、模块化打下良好的基础。 2、系统扩展与外围设备的配置水平应充分满
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单片机 SoC
通信基带才是SoC能在市场上能脱颖而出的制胜法宝，拥有基带的厂商在竞争中的优势不言而喻，手机厂商们在选择SoC方案时必然要考虑这方面的因素，而活到今天依然滋润的芯片厂商大都也是拥有基带的厂商。
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SoC 基带
TDK株式会社开发出了最适合于今后将飞速普及的可穿戴设备的超小型Bluetooth® SMART (Low Energy)模块(产品名：SESUB-PAN-D14580)， 并已从2015年7月起开始量产。
本产品利用敝社独有的IC内置基板(SESUB)，将支持Bluetooth® V4.1 SMART标准的Dialog Semiconductor公司制造的DA14580内置于树脂基板内，并将水晶振子、电容等周边线路元件配置到基板上，从而使得本产品实现了作为Bluetooth&r
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TDK Bluetooth
Mentor Graphics公司今日宣布，Mentor® 硬件加速仿真服务采用具有专业服务和 IP 的 Veloce® 硬件加速仿真平台 ，借此加速仿真验证并降低与片上系统 (SoC) 设计相关的风险。对于选择日后购买或已拥有 Veloce 平台并需要额外短期容量的公司而言，Mentor 硬件加速仿真服务为其提供了能满足其迫切需求的 Veloce 硬件加速仿真平台。
国际汽车供应商 Continental 采用 Mentor 硬件加速仿真服务验证复杂的 SoC，最终如期一次性通
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Mentor Graphics SoC
创新电源管理与精密模拟解决方案领先供应商Intersil公司今天宣布，推出新系列单片式同步降压稳压器--- ISL7823x，可将5V和3.3V主电源电压步降到可低至0.6V的负载点(POL)输入电压，为GPU、FPGA、DSP和SoC供电。高效的ISL78233、ISL78234和ISL78235分别提供3A、4A和5A连续输出电流，供给给车载信息娱乐系统音响本体，以及采用前视智能摄像头来发现和对目标物进行分类的高级驾驶辅助系统(ADAS)等。这些引脚兼容的同步降压稳压器，有助于系统设计工
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Intersil SoC
Silicon Labs(芯科科技有限公司，NASDAQ：SLAB)推出全集成、预认证的Bluetooth®模块，这使开发人员可以为短距离无线应用提供小尺寸、易于使用及低能耗技术等最佳综合特性。基于Silicon Labs Blue Gecko蓝牙无线片上系统(SoC)和节能的Gecko MCU技术，新型Blue Gecko BGM113模块为长达50米传输范围的应用提供了小尺寸、Bluetooth 4.1兼容和3dBm输
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