荷兰芯片设备供应商ASML公司在本周三表示，该公司今年第二财季的净利润比去年同期增长了近81%至4.32亿欧元(合6.07亿美元)，去年同期该公司的净利润为2.39亿欧元。
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ASML 芯片设备
日本东京电子(TEL)日前收到来自联电的一笔后继设备订单，价值约为三千零五十万美元，这是TEL今年迄今为止收到的来自联电的最大一笔设备订单，TEL接获来自联电的上一笔订单是在今年四月，价值为一千九百十万美元。
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ASML 半导体设备
2010年浸润式微米光刻机台设备(Immersion Scanner)大缺货，形成DRAM产业转进40纳米工艺的天险，随着缺货问题解决，ASML针对20纳米工艺，推出深紫外光(EUV)机台，目前已有10台订单在手，预计2012年将正式交货;不过，对于资金拮据的DRAM厂，1台要价近1亿美元的EUV机台，将会是更大的资金挑战，目前仅瑞晶下单订购1台，藉以确保20纳米工艺的参赛权。
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ASML EUV光刻机
欧洲最大的半导体设备制造商荷兰阿斯麦控股公司(ASMLHolding NV)发布第四季度财报，由于2010年销量创历史记录，其第四季度利润超过之前分析师预测。
阿斯麦报道称，公司第四季度净利润为4.07亿欧元(5.49亿美元)，而去年同期仅为5.05千万欧元。此前彭博社对11位分析师预测统计，平均预测其第四季度净利润为3.258亿欧元。此外，公司第四季度净销售额上升至15.2亿欧元，高于此前预测的13.4亿欧元。
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ASML 半导体设备
道琼社、Thomson Reuters报导，欧洲半导体设备业龙头ASML Holding NV财务长Peter Wennink 19日在摩根士丹利年度科技媒体电信(TMT)大会上表示，明年度半导体业的资本支出将增加，该公司客户的需求强劲使得前置时间达10个月。Wennink也预期明年度NAND市场将成长，逻辑、晶圆销售额将大幅扩增，不过DRAM销售额则将下滑。Wennink同时指出，将藉由买回自家股票与配发股利的方式把多余的现金返还股东。
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ASML 半导体
ASML公司于10月13日公布其未经审计的Q3业绩
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ASML 光刻
ASML公司于10月13日公布其未经审计的Q3业绩，ASML预计其Q4的销售额达13亿欧元，并确认2010年的销售额将比历史上最高的38亿欧元，高出10-15%。公司预期其Q4的毛利率在44%左右。研发费用增加到1.4亿欧元及销售管理费用在5000万欧元。
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ASML Q3
据内存业者透露，由于著名光刻设备厂商ASML生产的NXT:1950i沉浸式光刻机目前供货十分紧缺，因此台系内存芯片厂商收到所订购的这种设备的时间 可能会再后延12个月之久，由于NXT:1950i沉浸式光刻机对这些厂商转移到38nm以上级别制程至关重要，因此预计台系内存芯片厂商制程转换的进度 会受到较大的影响。NXT:1950i 是荷兰ASML公司最新开发的沉浸式光刻机，可用于制造12英寸32nm及以上级别制程的产品.
此前曾有报道称 NXT:1950i的订货至到货日期已经被拉长到了将近12个月，
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ASML 光刻机 内存芯片
市场研究业者iSuppli警告，由于动态随机存取内存(DRAM)芯片的制造产能有限，DRAM市场下半年可能供不应求。
分析师霍华德(Mike Howard)预期，今年DRAM芯片出货量可望成长49%，其中多数集中在下半年。他预测，今年第三、四季的DRAM芯片出货量将分别比前一季成长11%左右，由于增加的需求都集中在下半年，届时供应DRAM芯片的产能恐难以负荷。
iSuppli指出，有两个问题可能影响下半年的DRAM供应量，甚至恐会造成供不应求。首先，由于全球最大半导体微影工具供货商艾斯摩尔
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ASML DRAM
对于内存厂商来说，已经过去的2009年就像是一场噩梦。而2010年情况则大有好转，可是今年内存厂商却遇上了芯片供货紧缺，芯片产品投产准备时间加长，产品价格居高不下的问题。在本周三举办的Memcon会议上，一位分析师将今年内存厂商遇到的这些问题归结为由内存厂商自身的问题而引起，不过著名光刻设备制造商ASML则也在被指责之列。
ObjectiveAnalysis市调公司的分析师JimHandy认为内存市场的上扬期恐怕不久便会结束，他并称2011年中期或2012年间内存芯片市场将再度陷入供过于求的局面
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ASML 内存芯片 50nm
对于内存厂商来说，已经过去的2009年就像是一场噩梦。而2010年情况则大有好转，可是今年内存厂商却遇上了芯片供货紧缺，芯片产品投产准备时间加 长，产品价格居高不下的问题。在本周三举办的Memcon会议上，一位分析师将今年内存厂商遇到的这些问题归结为由内存厂商自身的问题而引起，不过著名光 刻设备制造商ASML则也在被指责之列。
Objective Analysis市调公司的分析师Jim Handy认为内存市场的上扬期恐怕不久便会结束，他并称2011年中期或2012年间内存芯片
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ASML 内存芯片
受惠于晶圆代工与DRAM厂推出先进制程，对浸润式显影机台需求大增，让半导体设备大厂艾斯摩尔(ASML)2010年接单畅旺，随著半导体制程推进5x奈米以下先进制程，制程复杂度大增，亦需加紧提高量良率，让ASML甫于2009年推出的整合微影技术(Holistic Lithography)系列产品，已获得意法半导体(STMicroelectronics)采用于28奈米制程。
ASML指出，随著半导体制程推进到50x奈米以下制程，业者投入的经费越来越高昂，生产时程亦拉得更长，良率更难提升，制程容许度(p
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ASML DRAM 晶圆代工
在SEMICON West举行的Sokudo光刻论坛上对于实现22nm的各类光刻技术的进展、挑战与未来市场前景进行了热烈的讨论。
作为193nm光刻技术的接替者，ASML仍是全球EUV(远紫外光光刻机) 技术的领先供应商。该公司的首台NXE3100机器将如期发货，目前正在作最后的组装及测试。尽管如此，由于EUV技术中目前能提供的光源功率及掩模缺陷仍是此类技术的主要挑战。另外，为了达到工业使用指标急需投入大笔资金。
Nikon指出它仍继续采用两次图形曝光方法來延伸193nm高NA(数值孔径)
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ASML 22nm 光刻
Imec和ASML已合作验证ASML的Tachyon Source Mask Optimization和可编程照明系统FlexRay，通过22nm SRAM单元的制造展示了其潜在应用价值。今年10月，imec使用的ASML XT：1900i扫描光刻设备将安装FlexRay产品，帮助imec进一步开拓沉浸式光刻技术的应用。
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ASML 光刻机
ASML日前宣布，其2010年Q2净销售达到1,069 million欧元，净收入为239 million 欧元，Q2的净订单价值1,179 million 欧元，包括了48套新系统及11套二手系统。各项数据均较2010年Q1有所提高。
ASML总裁兼CEO Eric Meurice认为，Q2销售的强劲增长证明了半导体产业近期对于光刻设备的需求，已有近20套NXT:1950i 设备运出。所有ASML的先进NXT光刻机都包括了一个或多个一体化光刻部件。对于下一代将要应用于20nm以下节点的产品，E
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ASML 光刻机
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