- 目前，模块电源的设计日趋规范化，控制电路倾向于采用数字控制方式，非隔离式DC-DC变换器(包括VRM)比隔离式增长速度更快。随着半导体工艺和封装技术的改进，高频软开关技术的大量应用，模块电源的功率密度越做越高，模块电源的功率变换效率也越来越高，体积越来越小，出现了芯片级的模块电源。模块电源普遍用于交流设备、接入设备、挪动通讯、微波通讯以及光传输、路由器等通讯范畴和汽车电子、航空航天等。其特点是可为专用集成电路(ASIC)、数字信号处理器(DSP)、微处理器、存储器、现场可编程门阵列(FPGA)及其他数
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模块电源 ASIC
- 灿芯半导体宣布获得NVP、Gobi和中芯国际的新一轮投资，共计800万美金，这一轮投资将帮助灿芯半导体增强技术研发实力，继而开拓一些成本敏感且市场容量大的领域。
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ASIC 灿芯
- 根据市场研究公司Yole Developpement最新的调查报告显示，过去几年来，高性能的陀螺仪与惯性测量单元(IMU)市场已经逐渐发生变化了，预期全球市场将在短期内看到更强劲的成长。
该公司 MEMS 制造技术与市场分析师Claire Troadec指出，带动高阶 IMU 市场成长的因素有二：首先，尽管美国和欧洲的国防与航空市场越来越成熟并日趋保守，在中国、俄罗斯、巴西和中东地区陆续推出许多新计划的驱动下，可望带来更高的市场需求。
其次，新兴的低成本MEMS正加速 IMU 市场成长，并
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MEMS ASIC
- 全球微控制器及触控解决方案领域的领导者Atmel®公司近日发布了下一代抗辐射(rad-hard)混合信号专用集成电路(ASIC)平台，面向航天应用领域提供功能卓越的高密度解决方案。本次发布的ATMX150RHA采用150nm工艺基于绝缘硅(SOI)生产， 进一步扩展了Atmel自身抗辐射解决方案的产品组合。
Atmel最新的混合信号ATMX150RHA平台面向航空应用简化了设计流程，并可以提供高达2200万可路由栅，包含非易失内存区块、由编译SRAM和DPRAM区块组成的灵活外形，并支持
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Atmel ASIC
- 一、MicroBlaze的体系结构
MicroBlaze是基于Xilinx 公司FPGA 的微处理器IP 核和其它外设IP 核一起可以完成可编程系统芯片(SOPC)的设计MicroBlaze 处理器采用RISC 架构和哈佛结构的32位指令和数据总线可以全速执行存储在片上存储器和外部存储器中的程序并访问其中的数据。
(1)内部结构。MicroBlaze 内部有32个32位通用寄存器和2 个32位特殊寄存器——PC指针和MSR状态标志寄存器。为了提高性能，MicroBl
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MicroBlaze fft IP 核
- 路由器(Router)，是连接因特网中各局域网、广域网的设备，它会根据信道的情况自动选择和设定路由，以最佳路径，按前后顺序发送信号。 路由器是互联网络的枢纽，"交通警察"。目前路由器已经广泛应用于各行各业，各种不同档次的产品已成为实现各种骨干网内部连接、骨干网间互联和骨干网与互联网互联互通业务的主力军。本文专门介绍基于各种架构路由器的设计方案，供大家参考。
嵌入式Linux的SOHO路由器电路设计
针对目前SOHO路由器设计方案难以满足高速接入网用户要求和存在系统稳定性
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IP VPDN
- Mentor Graphics公司今天宣布其新的Mentor®EZ-VIP PCI Express验证IP的即时可用性。这一新的验证IP (VIP)可将ASIC(应用程序特定集成电路)和FPGA(现场可编程门阵列)设计验证的测试平台构建时间减少多达10倍。
验证IP旨在通过为常见协议和架构提供可复用构建模块来帮助工程师减少构建测试平台所花费的时间。然而，即使是标准协议和常见架构，其配置和实施也可能会因设计而异。因此，传统的VIP元件可能需要数天甚至数周来准备模拟或仿真测试平台。
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Mentor Graphics IP SoC
- 1引言
通过彩色液晶显示器(LCD)取景是数码相机优于传统相机的重要特性之一，它解决了使用取景框取景带来的各种不便，而且可以在拍摄现场用液晶显示器回放刚拍的相片来查看拍摄效果[1]，从而决定是否留下这张照片，这样能使摄影者更好地控制照片的质量。所以用液晶显示器进行取景和回放是数码相机两大必不可少的功能。同时液晶显示器还用来显示菜单，提供良好的人机交互界面。目前市场上出售的数码相机使用的液晶显示器都是彩色TFT液晶显示器，这种液晶显示器解决了一般液晶显示器中相邻像素串扰的现象[2]，所以可用来显示
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FPGA TFT-LCD ASIC
- 赛灵思公司亚太区销售与市场副总裁杨飞先生在CSIA-ICCAD 2014 (中国集成电路设计业2014年会暨中国内地与香港集成电路产业协作发展高峰论坛)展示手中的赛灵思ASIC级UltraScale 系列产品， 其中包括业界最大容量的半导体器件 ——20nm Virtex UltraScale VU440 3D IC。 杨飞同时也发布了一个激动人心的消息：VU440样片已经出货并计划于2015年 1月(也就是下个月)交付客户，敬请期待。
杨飞表示， 3D 芯片在世界范围内
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Xilinx FPGA ASIC
- 软件无线电的出现，是无线电通信从模拟到数字、从固定到移动后，由硬件到软件的第三次变革。简单地说，软件无线电就是一种基于通用硬件平台，并通 过软件可提供多种服务的、适应多种标准的、多频带多模式的、可重构可编程的无线电系统。软件无线电的关键思想是，将AD(DA)尽可能靠近天线和用软件来 完成尽可能多的无线电功能。
蜂窝移动通信系统已经发展到第三代，3G系统进入商业运行一方面需要解决不同标准的系统间的兼容性;另一方 面要求系统具有高度的灵活性和扩展升级能力，软件无线电技术无疑是最好的解决方案。用ASI
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FPGA ASIC
- 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor)与ICs LLC达成授权/开发协议，将能够抗辐射的专用集成电路(ASIC)推向市场。通过这协议产生的抗辐射加固设计(RHBD) ASIC将基于安森美半导体的ONC110 110纳米(nm)工艺，用于ASIC设计及生产。引入RHBD ASIC扩展了公司包含遵从国际武器贸易规章认证(ITAR)、美国国防微电子业务处(DMEA)可信供应商认证及DO-254支援的军事及航空产品阵容。
辐射测试已经显示这些ASIC在遭受超过100 MeVcm
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安森美半导体 ASIC
- 在传统的大规模ASIC和SoC设计中，芯片的物理空间大致可分为用于新的定制逻辑、用于可复用逻辑(第三方IP或传统的内部IP)和用于嵌入式存储三部分。
当各厂商为芯片产品的市场差异化(用于802.11n的无线DSP+RF、蓝牙和其他新兴无线标准)而继续开发各自独有的自定义模块，第三方IP(USB核、以太网核以及CPU/微控制器核)占用的芯片空间几乎一成未变时，嵌入式存储器所占比例却显著上升(参见图1)。
图1：当前的ASIC和SoC设计中，嵌入式存储器在总可用芯片
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ASIC SoC 存储器
- 为加速芯片和电子系统创新而提供软件、知识产权(IP)及服务的全球性领先供应商新思科技公司(Synopsys, Inc.)日前宣布：其关于虚拟原型技术的专著《更快地开发出更好的软件!(Better Software. Faster!)》已实现超过3000本的发行量，覆盖了1000多家公司。此书的广泛发行表明：业界正日渐把虚拟原型设计看作是一种可帮助他们在设计周期的更早阶段就开始软件开发并加速其项目进度的方法。Synopsys已将此书翻译为简体中文，日文版将于今年年底前提供。
“随着移动
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新思科技 IP
- 1.背景及概述
近年来，随着嵌入式应用越来越复杂，应用场合越来越多，特别是多媒体功能在各个领域飞速发展，高性能计算变得无处不在，从消费电子，网络通讯到工业控制和监控，大多数应用都需要更高的数字信号处理能力。出于成本和设计难度的考虑，人们倾向于使用单颗芯片完成所有的工作，传统的DSP处理器和MCU处理器开始以多种形式进行融合：
1.传统的MCU+DSP合作方案被集成到一颗芯片封装内;或者进一步实现为真正的异构多核，可以共享部分甚至全部外部设备。
2.以SoC的形式为MCU加上基于固定硬
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Blackfin IP Camera DSP
- 随着航空电子技术的不断发展，现代机载视频图形显示系统对于实时性等性能的要求日益提高。常见的系统架构主要分为三种：
(1)基于GSP+VRAM+ASIC的架构，优点是图形ASIC能够有效提高图形显示质量和速度，缺点是国内复杂ASIC设计成本极高以及工艺还不成熟。
(2)基于DSP+FPGA的架构，优点是，充分发挥DSP对算法分析处理和FPGA对数据流并行执行的独特优势，提高图形处理的性能;缺点是，上层CPU端将OpenGL绘图函数封装后发给DSP，DSP拆分后再调用FPGA，系统的集成度不高
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FPGA DSP ASIC
asic ip介绍
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