- 国际领先的ASIC设计服务公司——灿芯半导体(上海)有限公司(以下简称“灿芯半导体”)日前对外宣布，将与战略合作伙伴们，包括中芯国际集成电路制造有限公司(以下简称“中芯国际”)，共同开发全系列的IoT芯片平台，提供可配置的芯片方案，目标是为满足中国在云架构基础上的对无线智能设备的庞大需求。
基于与中芯国际的紧密战略合作关系，灿芯半导体的IoT ASIC平台， 建立在中芯国际55nm低漏电(LL)、超低功耗(ULP)两个具有嵌
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ASIC IoT
- 中国人口老龄化进程正持续加快中：据联合国2010年的世界人口展望，2010年中国60岁以上人口所占百分比为12.3%，预计到2030年将增至24.4%，到2050年甚至将达33.9%。同时，随着人们生活水准的提高，预期寿命越来越长，将会更加注重医疗及保健，门诊/家中保健将越来越普遍。而且，人口老龄化或许将催生更高的心脏病、糖尿病、气喘的发病率，再加上中国政府计画实现全民医保等等，中国的医疗设备行业将会持续发展。
目前中国医疗设备市场分散，且仅由少数大型医疗设备公司如迈瑞、金科威、欧姆龙等主导，市
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ASIC 半导体
- 导读：本文主要介绍的是TCP/IP是什么，我相信大多数人都听说过TCP/IP协议，但是具体内容是不是还不是很了解啊?下面就随小编一起系统的学习一下TCP/IP到底是个什么东东吧~~~
1.TCP/IP是什么--简介
TCP/IP是Transmission Control Protocol/Internet Protocol的简写，中译名为传输控制协议/因特网互联协议，又名网络通讯协议，是Internet最基本的协议、Internet国际互联网络的基础，由网络层的IP协议和传输层的TCP协议组成
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TCP/IP TCP/IP是什么
- 随着产品复杂性和密集度的提高以及设计周期的不断缩短，在设计周期的后期解决电磁兼容性(EMC)问题变得越来越不切合实际。在较高的频率下，你通常用来计算EMC的经验法则不再适用，而且你还可能容易误用这些经验法则。结果，70% ~ 90%的新设计都没有通过第一次EMC测试，从而使后期重设计成本很高，如果制造商延误产品发货日期，损失的销售费用就更大。为了以低得多的成本确定并解决问题，设计师应该考虑在设计过程中及早采用协作式的、基于概念分析的EMC仿真。
较高的时钟速率会加大满足电磁兼容性需求的难度。在千
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EMC ASIC
- 可穿戴电子设备对设计工程师提出了前所未有的挑战—设计工程师需要在没有专用芯片组或标准化架构的情况下创建智能、紧凑和多功能的产品。由于专用芯片组(标准化架构)的缺失，设计工程师需要在可穿戴产品中使用为移动和手持应用设计的器件和互连技术。
如何在两个不相关的器件之间实现数字与模拟“鸿沟”的桥接是一个不小的设计挑战，而这对于有严格空间和功耗限制的可穿戴设备来说更是难上加难。同时，发展迅速的市场要求设计工程师紧跟消费者不断变化的需求，快速升级现有产品的功能并推出全新的
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可穿戴设备 ASIC
- LEON是一款32位RISC处理器，支持SPARC V8指令集，由欧洲航天总局旗下的Gaisler Research开发、维护，目的是摆脱欧空局对美国航天级处理器的依赖。LEON的主要产品线包括Leon2、Leon3、Leon4。
LEON3开源软核处理器动态图像边缘检测SoC设计
本文采用局部熵边缘检测算法，将图像采集，边缘检测和图像显示三个部分封装设计为IP(Intellectual Property)核，通过AMBA APB总线嵌入到LEON3的经典SoC架构中。实现了多路数据并行处
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ASIC SPARC
- Mentor公司的ModelSim是业界最优秀的HDL语言仿真软件，它能提供友好的仿真环境，是业界唯一的单内核支持VHDL和Verilog混合仿真的仿真器。它采用直接优化的编译技术、Tcl/Tk技术、和单一内核仿真技术，编译仿真速度快，编译的代码与平台无关，便于保护IP核，个性化的图形界面和用户接口，为用户加快调错提供强有力的手段，是FPGA/ASIC设计的首选仿真软件。
浅析基于Modelsim FLI接口的协同仿真
介绍了如何利用modelsim提供的FLI(Foreign Langu
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HDL ASIC
- 导读：文主要介绍的是IP协议是什么，想必大家对IP协议并不陌生，但是你知道的具体含义吗?不知道的话就看来学习一下吧~~~
1.IP协议是什么--简介
IP(Internet Protocol)协议的英文名直译就是：因特网协议，简称为“网协”，也就是为计算机网络相互连接进行通信而设计的协议。在因特网中，它是能使连接到网上的所有计算机网络实现相互通信的一套规则，规定了计算机在因特网上进行通信时应当遵守的规则。任何厂家生产的计算机系统，只要遵守 IP协议就可以与因特网互连互通
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IP协议 TCP/IP IP协议是什么
- 亮点：
· 全新DesignWare EV嵌入式视觉处理器系列显著地提升了诸如视频监控、手势识别和目标监测等嵌入式视觉应用的精准度和性能
· 专为视觉应用而优化的多核架构提供超过1000GOPS/W的性能，其功耗效率比其它可用的视觉处理器高5倍
· 基于诸如OpenCV和OpenVX等多种新兴嵌入式视觉标准的综合编程环境可简化应用软件开发
新思科技公司(Synopsys, Inc.，纳斯达克股票市场代码：SNPS)日前宣布：其全新Des
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Synopsys IP
- 目前，模块电源的设计日趋规范化，控制电路倾向于采用数字控制方式，非隔离式DC-DC变换器(包括VRM)比隔离式增长速度更快。随着半导体工艺和封装技术的改进，高频软开关技术的大量应用，模块电源的功率密度越做越高，模块电源的功率变换效率也越来越高，体积越来越小，出现了芯片级的模块电源。模块电源普遍用于交流设备、接入设备、挪动通讯、微波通讯以及光传输、路由器等通讯范畴和汽车电子、航空航天等。其特点是可为专用集成电路(ASIC)、数字信号处理器(DSP)、微处理器、存储器、现场可编程门阵列(FPGA)及其他数
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模块电源 ASIC
- 灿芯半导体宣布获得NVP、Gobi和中芯国际的新一轮投资，共计800万美金，这一轮投资将帮助灿芯半导体增强技术研发实力，继而开拓一些成本敏感且市场容量大的领域。
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ASIC 灿芯
- 根据市场研究公司Yole Developpement最新的调查报告显示，过去几年来，高性能的陀螺仪与惯性测量单元(IMU)市场已经逐渐发生变化了，预期全球市场将在短期内看到更强劲的成长。
该公司 MEMS 制造技术与市场分析师Claire Troadec指出，带动高阶 IMU 市场成长的因素有二：首先，尽管美国和欧洲的国防与航空市场越来越成熟并日趋保守，在中国、俄罗斯、巴西和中东地区陆续推出许多新计划的驱动下，可望带来更高的市场需求。
其次，新兴的低成本MEMS正加速 IMU 市场成长，并
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MEMS ASIC
- 全球微控制器及触控解决方案领域的领导者Atmel®公司近日发布了下一代抗辐射(rad-hard)混合信号专用集成电路(ASIC)平台，面向航天应用领域提供功能卓越的高密度解决方案。本次发布的ATMX150RHA采用150nm工艺基于绝缘硅(SOI)生产， 进一步扩展了Atmel自身抗辐射解决方案的产品组合。
Atmel最新的混合信号ATMX150RHA平台面向航空应用简化了设计流程，并可以提供高达2200万可路由栅，包含非易失内存区块、由编译SRAM和DPRAM区块组成的灵活外形，并支持
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Atmel ASIC
- 一、MicroBlaze的体系结构
MicroBlaze是基于Xilinx 公司FPGA 的微处理器IP 核和其它外设IP 核一起可以完成可编程系统芯片(SOPC)的设计MicroBlaze 处理器采用RISC 架构和哈佛结构的32位指令和数据总线可以全速执行存储在片上存储器和外部存储器中的程序并访问其中的数据。
(1)内部结构。MicroBlaze 内部有32个32位通用寄存器和2 个32位特殊寄存器——PC指针和MSR状态标志寄存器。为了提高性能，MicroBl
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MicroBlaze fft IP 核
- 路由器(Router)，是连接因特网中各局域网、广域网的设备，它会根据信道的情况自动选择和设定路由，以最佳路径，按前后顺序发送信号。 路由器是互联网络的枢纽，"交通警察"。目前路由器已经广泛应用于各行各业，各种不同档次的产品已成为实现各种骨干网内部连接、骨干网间互联和骨干网与互联网互联互通业务的主力军。本文专门介绍基于各种架构路由器的设计方案，供大家参考。
嵌入式Linux的SOHO路由器电路设计
针对目前SOHO路由器设计方案难以满足高速接入网用户要求和存在系统稳定性
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asic ip介绍
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