近日,安森美半导体公司的消费者健康产品线高级经理Jakob Nielsen来华,重点介绍了其助听器及医疗ASIC方案。
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安森美 ASIC 助听器 201309
目前,中国医疗设备市场正持续稳步发展,但市场分散,由少数大型医疗设备公司主导,同时也有为数众多的较小型公司开发创新的医疗方案。
另外,从技术上,中国消费者医疗设备趋向增加“智能”及数据存储能力,便携性也更强,同时无线/连接型医疗设备也有利于实现方便的长期病人监测,最新的人体区域网络也在不断兴起。
因此,多种因素导致医疗设备需要定制ASIC而非标准分立元件方案。首先是低能耗。电池供电的医疗设备要求更长的使用时间。采用标准分立元件可能消耗太大电流,无
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ASIC,医疗
近年来,中国人口老龄化问题加剧,人们的预期寿命更长。根据联合国等机构的数据,中国60岁以上人口所占比例已由1990年的8.9%提升至2012年的12.3%,到2030年将达24.4%。同时,心脏病、糖尿病、哮喘乃至听力障碍等发病率增高。这使人们更加注重医疗保健问题,为消费类医疗市场带来更大发展动力。
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安森美 医疗设备 助听器 ASIC DSP
随着统一通信的发展,我们身处的社会正处于变化之中,通信与互联网等领域的界限也越来越模糊。互联网信息时代成长起来的新生代员工的工作模式和习惯已发生巨大改变。在这场变革大潮中,统一通信必须要回归本质才能应对。
统一通信需回归本质
面对纷繁复杂的技术变革、产业融合和模式创新,非常有必要回归事物本质,来认真审视企业统一通信与协作的核心目的是什么?企业统一通信与协作是让人们无论在任何时间、任何地点,都可以通过任何设备、任何网络,简单便捷地获得基于语音、视频及数据的自由协作。
从另一个角度看,是
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IP 通信
在相当长的一段时间内,FPGA、ASIC、DSP三者不同的技术特征造就了它们不同的应用领域,DSP在数字信号方面是绝对的霸主,ASIC是专业定制领域的牛人,而FPGA由于其价格高、功耗大,主要用于ASIC前端验证和一些高端领域,在DSP和ASIC面前绝对属于小弟。
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FPGA ASIC DSP 处理器 信号处理
编者按:近日,All Programmable FPGA、SoC 和 3D IC 的领先企业赛灵思公司(Xilinx)宣布,延续 28nm工艺创新,投片可编程逻辑器件(PLD)行业首款20nm All Programmable器件;发布行业第一个ASIC级可编程架构UltraScale。这些发布的背景和意义是什么?
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Xilinx FPGA ASIC 201308
All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球领先企业赛灵思公司 (Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )日前宣布,延续28nm工艺一系列行业创新,在20nm工艺节点再次推出两大行业第一:投片半导体行业首款20nm器件,也是可编程逻辑器件(PLD)行业首款20nm All Programmable器件;发布行业第一个ASIC级可编程架构UltraScale™。
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赛灵思 ASIC UltraScale
1. 赛灵思将在2013年7月10日宣布推出什么产品? 赛灵思宣布20nm两项新的行业第一,延续28nm工艺节点上一系列业界创新优势: middot; 赛灵思宣布开始投片半导体行业首款20nm器件以及投片PLD行业首款20nm All
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UltraScale ASIC 赛灵思 可编程
“Is ASIC dead ?”这是刚刚落下帷幕的2013“深圳(国际)集成电路创新与应用展”(China IC Expo,简称CICE)上业界热议的一个话题。的确,现如今FPGA越来越“强势”,越来越多地将ARM核、MCU、DSP等融合进来,在性能和功耗上对ASIC进行全面围堵。不只如此,当硅制造技术进入到28nm甚至更低节点时,芯片制造动辄上百万美金的NRE费用也让系统设计公司吃不消。
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富士通 ASIC FPGA
IP应用的好坏直接影响到最终芯片产品的市场竞争力,非常需要本地技术支持及定制化服务,所以本土IP厂商一定要以芯片产品设计全过程服务作为切入点之一。
客户采用核心IP时很看重量产成功案例。国外IP厂商经营多年已经形成规模效应,在全球几大关键IP领域如处理器、DSP、音视频等,目前都以国外厂商为主导,国内新的IP厂商在一些关键IP上需要更长的时间建立知名度,赢得客户的认可。
核心IP的推广,不仅IP核本身的技术障碍需要突破,还需要配套应用开发平台及良好的生态环境,例如嵌入式微处理器。
当
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芯片设计 IP
IP应用的好坏直接影响到最终芯片产品的市场竞争力,非常需要本地技术支持及定制化服务,所以本土IP厂商一定要以芯片产品设计全过程服务作为切入点之一。
客户采用核心IP时很看重量产成功案例。国外IP厂商经营多年已经形成规模效应,在全球几大关键IP领域如处理器、DSP、音视频等,目前都以国外厂商为主导,国内新的IP厂商在一些关键IP上需要更长的时间建立知名度,赢得客户的认可。
核心IP的推广,不仅IP核本身的技术障碍需要突破,还需要配套应用开发平台及良好的生态环境,例如嵌入式微处理器。
当
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IP 芯片设计
推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ONNN)与领先的飞机制造商空中客车(简称“空客”)完成合作开发及投产一款复杂的专用集成电路(ASIC),应用于空客A350 XWB宽体飞机的飞行控制计算机。这定制硅方案的代号为JEKYLL,使用了安森美半导体内部的110纳米(nm)工艺技术,在安森美半导体美国俄勒冈州的Gresham工厂制造。
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安森美 半导体 D0-254 ASIC
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