WWDC 2020,蒂姆-库克宣布苹果计算平台将全面转向自建体系暂时称其为“Apple Silicon”（苹果芯片），首款采用ARM架构自家芯片的Mac电脑预计在今年年底发布。
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21ic讯 2011年12月15日下午，亿道联合ARM和深圳职业技术学院共同举行ARM技术联合实验室挂牌仪式。ARM中国总裁吴雄昂先生、ARM大学项目经理时昕先生、亿道集团总经理钟景维先生、计算机学院副院长徐人凤；副院长聂哲；计算机应用技术专业全体教师参加了此次活动。这次合作表达了ARM重视高职教育及教育应用各个领域，为今后更深入的应用领域人才储备展开深入工作，同时也体现了亿道大学合作部与各大学的密切合作的伙伴关系，体现了高校对亿道教育部门服务的认可。图一：仪式现场图二：ARM-亿道-深职院联合实验室揭牌
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亿道 ARM 联合实验室
近日，苹果宣布了关于Mac的重大转变。未来，苹果公司将基于ARM体系结构从Intel CPU切换到苹果自己的硅芯片。如果你是开发人员或你运行的是不知名的企业应用程序，则可能会对它的工作原理有很多疑问。首先，你将能够编译你的应用程序在基于Intel的Mac和基于ARM的Mac上运行。你可以使用Universal 2这种新格式将这些应用程序与两个可执行文件一起发布。如果你是Mac电脑的老用户，你就会知道Apple从PowerPC CPU切换到Intel CPU时使用了相同的过程——一个应用程序，两个可执行文件
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6月23日消息，苹果于今夜凌晨1点如约带来了WWDC20全球开发者大会的开幕演讲，由于受到今年疫情的影响，苹果也是33年来首次将WWDC开幕演讲改为线上举行。有别于国内友商的云直播，苹果这次采用的是提前录制好的视频在官网进行播出。熬夜看完的小伙伴一定被苹果这高质量的视频所深深吸引，不亚于你在电影院观看一部好莱坞大片带来的视觉盛宴，无论是拍摄手法、视频清晰度还是场景切换都做得异常生动，同时还与这次活动的核心发布内容完美结合。按照惯例，苹果这次还是重点更新发布iOS 14、全新iPadOS、macOS Big
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“2020年6月23日，凌晨1点，苹果WWDC20正式开幕。”正如往年一样，今年WWDC并没有因为全球新冠疫情而改变，虽然线上发布会的形式是今年大多数品牌所采用最多的形式，但对于苹果来说，这可是30多年以来的先例。明眼人一看就知道这场发布会是录播，也怪不得库克接受采访时说道：“我已知道了一切”，没有现场的互动，也没有人头攒动，更加凸显的是WWDC20这场发布会的快节奏以及庞大的信息量，从iOS14到Apple Silicon，全程用时1小时46分19秒。这一次苹果让自己的生态更加完善，更何况苹果真正的用实
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苹果 自研 ARM
今晚苹果的WWDC大会上，除了iOS 14、Mac OS系统之外，最受人关注的一件事恐怕要属苹果推出ARM处理器取代使用15年之久的x86处理器了。消息称，苹果的CPU计划庞大，仅仅是台积电就有300人团队与之配合。熟悉台积电的供应链消息人士@手机晶片达人表示，台积电有一个超过300人的专属团队（涵盖研发，设计，先进工艺，封装）在与苹果深度合作开发开发苹果 PC，NB...等产品下一代的CPU （不是以往的手机AP）。另一位半导体行业的消息人士@KINAMKIM随后表示，台积电跟苹果合作多路Xeon级别的
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天风证券分析师郭明錤在报告中表示，苹果计划在WWDC上推出基于Arm定制设计的Mac芯片。郭明錤透露，首批采用ARM芯片的Mac机型将是13.3英寸MacBook
Pro和全新重新设计的iMac，苹果计划在2020年第四季度或2021年初发布新机型。另有一款神秘的MacBook机型在研发中，郭明錤称其采用“全新的外形设计”并基于ARM芯片，预计将于2021年下半年投入量产，而带有Mini-LED显示屏的MacBook也将在2021年上半年推出。
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【6月21日讯】相信大家都知道，自从美国在5月中旬再次对华为发布了“芯片断供新规”后，面对美国不断地升级的手段，很多网友都纷纷开始担忧华为海思芯片，毕竟一旦华为海思全球芯片供应链受到影响，这对于华为而言，极有可能会是一个极大的打击，从目前各大芯片代工巨头的暧昧表态来看，确实也是存在一定的断供可能性。而近日，又有媒体爆料，ARM中国前总裁也是放出了狠话：“即便是ARM中国能够得到ARM公司的授权，并且ARM中国最大的股东也是中资，持股占比高达51%，但由于ARM公司在美国奥斯汀设有研发部门，所以ARM公司也
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ARM 美国“新规” 华为授权
Nordic Semiconductor 近日宣布推出蓝牙5.2芯片级系统 (SoC) nRF52805，这是其广受欢迎且经过验证的nRF52系列的第七款产品。nRF52805是一款超低功耗的低功耗蓝牙 (Bluetooth® Low Energy /Bluetooth LE)SoC器件，采用尺寸仅为2.48 x 2.46mm的晶圆级芯片规模封装(WLCSP)供货。WLCSP SoC针对双层PCB设计进行了优化，消除了对更昂贵的四层PCB的需求，从而为预算有限的紧凑型设计显着
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信心对于普及电动汽车和混合动力/电动汽车（EV/HEV）至关重要，但要为了提升信心，我们必须提高这些车辆中电池测量的精度。为获得更高的测量精度，必须处理干扰数据采集以及将其传输到主处理器的高噪声级别。高精度地测量电池电压、温度和电流远远不够，还需要同步。电动汽车/混合动力汽车中的噪声源具有不同频率和不同振幅，这使得如何更好地对其进行过滤成为了一个难题，从而不影响对电池电压、温度和电池组电流的测量。测量误差可能导致各种后果，包括错误报告电池充电状态、可能的过度充电和过度电池放电，这都可能会影响驾驶员、乘客和
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近日，恩智浦半导体(NXP)和台积电宣布合作协议，恩智浦新一代高效能汽车平台将采用台积电5纳米制程。此项合作结合恩智浦的汽车设计专业与台积电领先业界的5纳米制程，进一步驱动汽车转化为道路上的强大运算系统。基于双方在16纳米制程合作的多个成功设计，台积电与恩智浦扩大合作范围，针对新一代汽车处理器打造5纳米系统单芯片(SoC)平台。透过采用台积电5纳米制程，恩智浦产品将解决多种功能和工作负载需求，包含联网座舱(connected cockpit)、高效能网域控制器、自动驾驶、先进网络、混合推进控制(hybri
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台积电 恩智浦 5nm SoC
UltraSoC 近日宣布：为5G开放 RAN标准提供基带半导体和软件产品的专业公司比科奇（Picocom）已选用UltraSoC基于硬件的分析和监测硅知识产权（IP），用来支持比科奇即将推出的5G小基站基带系统级芯片（SoC）。UltraSoC的IP可在整个产品生命周期中支持比科奇及其客户去监测、分析并微调其系统性能，覆盖了从实验室里芯片研发和软件开发，一直到系统部署和现场优化的全周期。比科奇总裁Peter Claydon表示：“通过与UltraSoC携手合作，比科奇的客户们能够加速其系统开发
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IP RAN SoC
处理器内核领域已经被x86和Arm架构“统治”了太长时间，对自主可控孜孜以求的中国半导体人一直在寻找突围机会，从龙芯MIPS架构到申威Alpha架构，努力始终不曾停止。而中美贸易摩擦的爆发，尤其是华为禁令事件的发生，让一切忽然之间变得更加迫切起来。在此背景下，RISC-V带着中国“芯”自主可控的希望火遍全网。然而，与后发优势、精简、模块化、易实现、自定制指令扩展等预示着RISC-V未来前途无量描述同时进入人们视野的，是软硬件生态不足、缺乏商业成功产品等不利现状。那么，抛开复杂的外力影响，仅从现
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Arm RISC-V 处理器内核
UltraSoC 日前推出了一种全新的USB解决方案，它支持系统级芯片（SoC）和系统开发团队，即使是在已经部署于现场的系统中，仍能够以高达10Gbps的速率在系统层面上实现功能强大的分析、优化和调试。UltraSoC的USB 2.0半导体知识产权（IP）是一项基于硬件的、已获得专利的裸机技术，无需运行任何软件即可建立通信。当与第三方提供的高速USB 3.1 IP结合使用时，它可使工程师能够有效地获取大量丰富的系统性能数据，并在启动时从“零周期”进行访问，还支持eUSB访问利用先进工
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