- 被Arm总部宣布罢免后的第38天，吴雄昂（Allen Wu）再度以安谋中国董事长兼CEO的身份出现在媒体面前。7月8日下午，Arm在中国的合资公司（以下称“安谋中国”）召开“自研星辰处理器”产品媒体分享会。吴雄昂并没有在这场会议中回应任何与“换帅风波”相关的内容，而是再次强调了合资公司成立两年在在研发上投入很大力量。吴雄昂在开场演讲中表示：（Arm的）合资公司成立两年以来，我们在研发上投入很大的力量，目的是把这样一个非常优秀技术、生态系统和我们的产业进行结合，从而给大家赋能更好的产品，赋能产业。
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Arm 安谋中国 吴雄昂
- 苹果之前已经表示，两年内要在自家的Mac笔记本系列更多采用自研ARM处理器，不过他们在接口上还不会大动手脚。对于ARM版Mac的接口问题，苹果向外媒The Verge确认的消息显示，他们会继续在自家的Mac系列产品上支持Intel的Thunderbolt USB-C接口标准，毕竟这是双方10年合作设计和开发的。值得一提的是，昨天晚些时候Intel正式发布了Thunderbolt 4标准，速率跟Thunderbolt 3一样还是40Gbps，但是规格全面增强，支持双4K输出及4口Thunderbolt 4扩
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苹果 ARM Mac Thunderbolt
- 美国高通公司旗下子公司高通技术公司今日宣布，将高通QCS610和QCS410系统单芯片（SoC）导入高通视觉智能平台（Qualcomm Vision Intelligence Platform）。透过QCS610和QCS410的设计，过去仅见于高阶装置的强大AI和机器学习功能等顶级相机技术，得以进入中阶相机区隔；因为在现今智慧城市、商业活动和企业、家庭和车辆场域中，无线边缘运算的智能功能和强大的连网能力已逐渐成为智能型相机应用上必须克服的障碍。高通技术公司业务发展副总裁Jeffery Torrance表示
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高通 SoC AI ML 智能相机
- 据国外媒体报道，软银旗下芯片设计公司ARM宣布，计划分拆两项物联网服务业务，转而专注于其核心的芯片设计业务。ARM表示，将把其物联网平台和Treasure Data业务转让给其母公司软银集团运营，以使自己专注于半导体IP业务。据悉，剥离这两大物联网业务还需要等待ARM董事会以及标准监管机构的审查，但ARM预计此举将能够在今年9月底前完成。ARM于2016年被软银以320亿美元的价格收购，该公司将其技术授权给世界上许多著名的半导体、软件和OEM厂商，全世界超过95%的智能手机和平板电脑都采用ARM架构。近日
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软银 ARM 物联网 芯片设计
- 摘要瓴盛科技采用新思科技广泛的DesignWare IP核组合来降低风险并加快新一代移动芯片组上市用于USB、MIPI和DDR的高品质DesignWare IP已帮助亿万片上系统实现量产双方的长期合作助力瓴盛科技的SoC设计一次性流片成功和量产新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）今天宣布瓴盛科技(JLQ Technology Co., Ltd.)已经选用新思科技DesignWare® Interface IP核来加速其面向一系列应用的新一代高性能、低功耗SoC芯片的开发。瓴
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瓴盛科技 新思科技 DesignWare IP SoC
从原子的物理世界到0和1的数字世界，3D视觉“感知智能”技术是第一座桥梁。我国放量增长的工业级、消" />
- 传统机器人只有“手”，只能在固定好的点位上完成既定操作，而新一轮人工智能技术大大推动了机器和人的协作，这也对机器人的灵活性有了更高要求。要想像人一样测量、抓取、移动和避让物体，机器人首先需要对周边世界的距离、形状、厚薄有高精度的感知，而3D视觉芯片可以引导机器人完成上述复杂的自主动作，它相当于机器人的”眼睛”和”大脑”。近日，中科融合感知智能研究院（苏州工业园区）有限公司（以下简称中科融合）的全球首颗高精度3D-AI双引擎SOC芯片，已经在国内一家芯片代工厂进入最终流片阶段。这颗芯片将和中科融合已经进入批
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3D-AI 双引擎 SOC MEMS
- 根据TrendForce旗下半导体研究处调查，苹果上月正式发表自研ARM架构Mac处理器(以下称Mac SoC)，宣布Mac预计今年开始逐步导入Apple Silicon(泛指Apple自研的芯片统称)，首款Mac SoC将采用台积电(TSMC)5nm制程进行生产，预估此款SoC成本将低于100美金，更具成本竞争优势。TrendForce指出，台积电目前5奈米制程仅有计划用于2020年新款iPhone12的A14 Bionic SoC进行批量生产中，以及计划搭载于2021年新款iPad的A14X Bion
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苹果 Mac SoC
- 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子集团近日宣布,大陆集团(Continental)在其第一代车身高性能计算机(HPC)中采用了瑞萨高性能系统级芯片(SoC)R-Car M3。HPC作为车载计算平台,提供对车辆系统的集中控制,并配备安全网关功能以实现云连接。R-Car M3支持在线(OTA)软件更新,支持最高级别信息安全和功能安全,从而实现汽车软件更新的集中控制。R-Car M3将推动全新电气/电子(E/E)架构概念,这有助于提高车辆性能、安全性和可靠性,同时减轻车辆重量。大陆集团车联网事业部负责人Jo
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HPC SoC
- · 此次收购将扩展Xcelerator解决方案组合，为系统级芯片（SoC）创建以数据驱动的产品生命周期管理解决方案· 将信息安全、功能安全性、以及复杂性管理集成在一起，从而在从汽车和工厂自动化到高性能计算等各个领域中提高产品质量、安全性，并缩短从开发到实现营收时间西门子日前签署了一项协议，收购总部位于英国剑桥的Ult
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CAV SoC
- ARM正在不断在发展中。苹果上个月宣布，将从英特尔（Intel）转向基于ARM的Mac系列处理器，这是所有人所期待的，这让人们把焦点放在蒂姆·库克（Tim Cook）未来的MacOS计划以及Mac硬件和软件的更紧密整合上。而开标应该会严重影响竞争。苹果已经轻松地击败了其领先的竞争对手。今年晚些时候，新一代ARM驱动的MacBook Pro上市后，苹果的MacOS平台将对竞争对手造成致命打击。主流的替代方案来自Microsoft，就是在ARM上安装windows10作为操作系统。与windows RT的受限
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ARM MacOS 苹果 英特尔 windows10
- Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies, Inc. 近日宣布推出全新的Qualcomm®骁龙™4100+可穿戴设备平台和骁龙4100可穿戴设备平台，全新平台面向下一代联网智能手表，并基于超低功耗混合架构设计。 骁龙4100+可穿戴设备平台 采用Qualcomm Technologies成熟的混合架构，包括一颗高性能系统级芯片（SoC）和一颗更加智能的始终在线（AON）协处理器。得益于12纳米工艺制程，该平台的能效也较前代产
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AON SoC
- 6月30日消息，据国外媒体报道，在上周举行的苹果全球开发者大会（WWDC）上，苹果公司首席执行官蒂姆·库克(Tim
Cook)宣布Mac电脑将从英特尔芯片转用苹果自研的Apple Silicon芯片，这和当年史蒂夫·乔布斯(Steve Jobs)从Power
PC转用英特尔芯片采用了相同的策略和不同的展示风格，但好在达到了完全相同的效果，都能够被业界所接受。(注：Power
PC是由Apple、IBM、Motorola组成的AIM联盟所发展出的微处理器架构。)两次转型的宣布如出一辙
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苹果 Mac ARM 处理器 英特尔
- 西门子近日签署协议，收购总部位于英国剑桥的 UltraSoC Technologies Ltd.（“UltraSoC”）。UltraSoC 是一家监测与分析解决方案提供商，为片上系统（SoC）的核心硬件提供智能监测、网络安全和功能安全等能力。西门子计划将 UltraSoC 的技术整合到 Xcelerator 解决方案组合 当中，构成 Mentor Tessent™ 软件产品套件的一部分。UltraSoC 的加入能够帮助西门子实现统一的、以数据驱动的基础设施，从而进一步提高产品
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SoC
- 随着互联网的推广应用，我国零售业格局有了很大改变，电商异军突起后红利见顶，传统的实体店要想寻求突破，必须走数字化道路。在这样的情况下，数字化工具的代表——数字标牌自然就成了实体零售店铺数字化的第一选择。市场上的数字标牌产品良莠不齐，鱼龙混杂，实体零售业主该如何选择才能实现高效、立体的数字化信息发布呢？品牌是关键杰和科技专注数字标牌媒体播放器研发生产20余年，目前已拥有品类齐全、性能丰富的系列媒体播放器整机及主板产品，其中包括ARM媒体播放盒、X86媒体播放器、多屏拼接控制电脑、客户机、OPS模组和SDM系
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ARM SDM JAHC
- 腾讯科技讯 七月份，日本软银集团宣布，斥资320亿美元收购英国芯片设计公司ARM，此举震惊世界。人们也担心，软银如何筹措大笔资金完成收购交易。据日经新闻最新报道，软银集团宣布，中国子公司将为收购提供236亿美元的资金，腾讯科技计算发现，这相当于中国子公司承担了74%的收购资金。软银集团宣布，旗下的“SB中国控股公司”（SB为Softbank简写），将以分红的方式向日本软银集团提供236亿美元。而在不久前，这家中国子公司转让了阿里巴巴集团的部分股权，一共获得了100亿美元。软银表示，这笔子公司的资金，将用于
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