- 据报道，Galaxy S20系列使用的7nm Exynos 990芯片因为功耗较高受到业界批评，为此三星计划对Exynos 990进行改进。SamMobile援引消息人士称，三星已经完成了下一代Exynos芯片批量生产的准备工作，该芯片基于5nm工艺制程打造，三星半导体部门准备在8月份量产5nm的Exynos芯片。报道指出，下一代Exynos芯片命名为Exynos 992，它有可能会率先用在三星Galaxy Note 20系列韩版上，国行版、美版预计搭载的是高通骁龙865旗舰平台。值得一提的是，传闻三星正
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三星 Exynos 5nm Soc
- 近日，据外媒the verge报道，ARM于26日正式公布了其最新产品Cortex-A78 CPU和Mali-G78 GPU，并表示将用于2021年及以后的下一代旗舰智能手机。
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ARM CPU GPU NPU
- Imagination Technologies 近日宣布，南京芯驰半导体科技有限公司（ SemiDrive ，以下简称“芯驰科技”）在其发布的智能座舱芯片X9中采用了Imagination的 PowerVR Series9XM图形处理器（GPU） ，目前该芯片已完成流片并成功启动。芯驰科技是一家专注于车规级芯片设计的企业，致力于为智能网联汽车提供高可靠、高性能的智能座舱、安全驾驶和核心网关等汽车SoC产品。芯驰科技是中国为数不多通过ISO 2
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PPA OEM SoC NNA
- 时间来到五月末，照例又到了 ARM 公布新一代移动芯片设计的时候。今年他们总共带来了两款新的 CPU、一款 GPU 和一款 NPU，其中 CPU 的部分进步可谓相当明显。首先是 Cortex-A77 的后继方案 A78，在保持相同功耗的前提下，3GHz A78 配合 5nm 制程能实现的性能要比 2.6GHz A77 配合 7nm 制程的方案高出 20%。若是在同样性能的条件下做对比，前者的功耗则要比后者低出 50% 之多，同频率下 A78 的性能升幅为 7%。若是将采用 D
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ARM CPU GPU NPU
- 据《日本经济新闻》报道，英国ARM公司将向初创企业免费开放半导体设计与开发所需的知识产权（IP）。初创企业可以自由使用ARM的设计软件等进行产品开发。以物联网“IoT”和自动驾驶等领域为中心，半导体相关的创业活动不断增加。ARM希望通过为初创企业提供支持来获取未来的潜力市场。
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ARM 半导体设计知识产权 初创企业
- 近日，高度集成电池管理、AC/DC电源转换、Wi-Fi、低功耗蓝牙（BLE）和工业IC供应商Dialog半导体公司宣布，推出高度集成、超低功耗的Wi-Fi网络SoC芯片DA16200，以及两款利用Dialog VirtualZero技术的模块，为Wi-Fi联网、电池供电的IoT设备提供突破性电池续航能力。
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Dialog Wi-Fi SoC IoT
- CEVA，全球领先的无线连接和智能传感技术的授权许可厂商宣布Picocom公司已经获得授权许可，在其即将发布的分布式单元(DU)基带卸载系统级芯片(SoC)中部署使用CEVA-XC12 DSP。Picocom是致力于为5G新射频基础设施设计和销售产品的半导体企业，该公司连同Airspan、英特尔、IP Access和高通都是小蜂窝论坛(SCF) 5G功能性API (FAPI)规范的主要贡献者。这项规范旨在推动5G RAN /小蜂窝供应商生态系统发展，并且加速5G网络中开放式多供应商小蜂窝设备的部署使用。在
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SoC DSP
- 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 ( Mouser Electronics ) 即日起开始备货 Microchip Technology 的 Hello FPGA 套件。此套件是一个入门级平台，专为在现场可编程门阵列 (FPGA) 领域经验不足的终端用户而开发。Hello FPGA套件支持人工智能 (AI) 和数字信号处理原型开发，其电源监控GUI让开发人员能在设计时测量FPGA内核功耗。此套件适合于开发各种解决方案，包括&
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AI SoC
- 1. 概述在摩尔定律的推动下，集成电路工艺取得了高速发展，单位面积上的晶体管数量不断增加。片上系统（System-on-Chip，SoC）具有集成度高、功耗低、成本低等优势，已经成为大规模集成电路系统设计的主流方向，解决了通信、图像、计算、消费电子等领域的众多挑战性的难题。 随着片上系统SoC的应用需求越来越丰富，SoC需要集成越来越多的不同应用的IP（Intellectual Property）。另外，片上多核系统MPSoC（MultiProcessor-System-on-Chip）也已经成
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NoC SoC
- 据彭博社报道，苹果正计划通过自研芯片来让旗下的电脑摆脱对英特尔处理器的依赖。据称他们正在筹备三款基于 A14 的 Mac 处理器，而 A14 虽然还没有正式公开，但坊间基本都已经预期到它最终会在新 iPhone 上首发。这三款电脑芯片将有很大概率是交由台积电来生产，通过往年 iPhone、iPad 组件的合作，苹果跟台积电之间早已建立起了可靠的关系。如果一切顺利的话，那采用新处理器的第一波产品估计在明年就会上市。实际上，苹果要自己掌控电脑处理器开发的消息已经传了多年，将软、硬件全部抓在手里的做法，将有利于
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ARM 苹果 Mac
- 近日，Arm在推动各代蜂窝网络技术方面始终处于领先地位，随着与生态系统伙伴的合作已超过 25年，Arm如今已经成为全球各地基础设施部署的CPU 架构最优选。5G 技术为构建一个突破传统人与人连接的世界带来了极大的希望。得益于更强的性能、更大的带宽、更低的迟延与更多的连接数量，5G在沉浸式体验、智慧城市、工业物联网、自动驾驶与许多超乎想象的领域，为人们开启了多项应用的大门。以广大生态系统为后盾的 Arm，将在促成这一关键转变中扮演核心角色。随着全球各地越来越多的运营商部署 5G（截至 2020 第一季度，共
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O-RAN ARM
- Arm公司的 Cycel Models是100%周期精确的Arm IP模型，用于性能分析和精确的评估Arm IP。Cycle Models是由Arm RTL直接编译而来，保留了完整的功能以及精准的周期，借助Cycle Models，您可以放心的选择和配置Arm IP，还可以自信地做出体系结构决策、优化系统性能，并在芯片可用之前做裸机固件开发。视频介绍：Cycle Models特点1. 精准的IP性能参考Cortex处理器和系统IP，包括NIC，CCI，CCN，以及CMN连接的精确周
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ARM IP
- 本期我们邀请到了Imagination Technologies人工智能产品营销资深总监Andrew Grant接受采访，共同讨论了关于智能物联网应用的话题……
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AIoT SoC
- 陈 曦 （Arm物联网服务集团中国区 负责人） 1 关注万亿级智能物联网的应用机会 Arm致力于为万亿联网设备带来更好的连接性、可扩展性和安全性，关注的智能行业包括智能表计，公共设施，智能城市，资产管理，零售等。Arm Pelion IoT平台、Mbed OS与行业标准的平台安全架构（PSA）相结合，构成了功能强大、高效、 具芯片到云的安全性的设备基础。 2 如何让嵌入式设备更安全 当海量设备互联，“安全”即成为基本要求。近期经济学人智库(EIU)与Arm针对全球850家大型与中型企业进行调研
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202004 Arm 智能物联网
- 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 近日日起即将备货Laird Connectivity的Sentrius™ BT510传感器。这是一款紧凑的电池供电多传感器平台，提供可靠的蓝牙5长距离连接，非常适合作为物联网 (IoT) 应用的解决方案。贸泽电子分销的Sentrius BT510传感器是一款多传感器平台，能够同时支持温度、开闭、运动和碰撞传感，以及长距离连接（编码PHY）、安全功能和蓝牙低功耗信标等多种蓝牙5功能。该模块将经过现场验证的远程L
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SoC 多传感器平台
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