近日，贸泽电子 (Mouser Electronics) 和Nordic Semiconductor现已在分销渠道上推出nRF52833多协议片上系统 (SoC)。该款SoC配备蓝牙5.1测向功能，并且支持更宽的温度范围，非常适合应用在专业照明、资产跟踪和智能家居中。Nordic Semiconductor产品管理总监Kjetil Holstad表示：“这款多功能产品采用了全球数亿产品都在使用的成熟软硬件平台。对于产品寿命通常较长的商业和工业市场而言，这种平台稳定性尤其重要。”贸泽电子分销的Nordic
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SoC FPU
CEVA，全球领先的智能和互联设备信号处理平台和人工智能处理器 IP 的授权许可厂商 宣布汇顶科技已经获得CEVA RivieraWaves低功耗蓝牙IP的授权许可，在其GR551x系列低功耗蓝牙系统级芯片(SoC)中部署使用。GR551x系列旨在帮助用户开发基于低功耗蓝牙的产品，包括智能移动设备、可穿戴设备及物联网应用产品。GR551x系列充分利用CEVA的低功耗蓝牙IP，具有汇顶科技的高标准产品性能和品质，并在RF、集成度和安全性方面达到了业界领先的综合性能，从而为IoT应用的发展
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蓝牙 SoC
全球稍微有名的CPU指令集不下于10个,大家平常接触最多的是X86及ARM,前者统治了桌面、笔记本及服务器等高性能领域,ARM则是在智能手机、智能穿戴、嵌入式等设备无处不在。根据ARM公布的数据,2019年Q4季度其合作伙伴出货了64亿个ARM芯片,其中有42亿芯片都是Cortex-M系列的,也就是针对低功耗嵌入式市场的,这就占了大约66%的份额,剩下的才是各种Cortex-A、Coretx-R、安全芯片等。至于大家熟悉的Cortex-A系列,这是ARM公司面向高性能产品的,但总量不是最多的,因为全球智能
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ARM CPU处理器 智能手机
近日，释放5G的全部潜力，需要从核心到边缘实现网络基础设施的转型。作为全球领先的网络芯片供应商，英特尔正在驱动和引领这一转型。今天，英特尔宣布推出一系列硬件和软件产品，其中包括全新英特尔®凌动™P5900，这是一款面向无线基站的10纳米片上系统(SoC)，也是5G网络的关键早期部署目标。英特尔公司执行副总裁兼数据平台事业部总经理孙纳颐（Navin Shenoy）表示，“随着产业迈向5G，我们始终将网络基础设施视为最大的机遇。到2023年，整个芯片市场中网络基础设施市场规模将达到250亿美元。在核心、边缘和
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纳米基站 SoC
近日，Silicon Labs（亦称“芯科科技”）宣布推出一系列安全、超低功耗的Zigbee®片上系统（SoC）新产品。这些SoC专为网状网络中的环保型IoT产品而设计。EFR32MG22（MG22）系列产品是专为Zigbee Green Power（绿色能源）应用而优化的最小、最低功耗的SoC，扩展了Silicon Labs的Zigbee产品组合。MG22 SoC基于Silicon Labs的Wireless Gecko Series 2平台，是使用纽扣电池或通过能量收集供电的Zigbee设备的理想选择
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SoC Iot
为了抢攻在 2030 年之际，能当上非存储器产品的系统半导体产业龙头，韩国三星电子不仅砸大钱采购极紫外光刻设备，试图在晶圆代工市场上超车龙头台积电。如今，还在客制化 IC 设计领域布局，建立客制化单芯片（SoC）团队，期望吸引全球 ICT 客户的青睐，藉此与全球大型 ICT 厂商建立紧密的合作关系。
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三星 Custom SoC 单芯片
专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 近日开始备货Dialog Semiconductor的DA14531 SmartBond TINY片上系统 (SoC)。该SoC是一款微型超低功耗蓝牙5.1 SoC，具有低功耗、高性价比的特性，可以应用于各种新型物联网 (IoT) 设备，包括不断增长的互联医疗产品。作为全球授权分销商，贸泽电子致力于快速引入新产品与新技术，帮助客户设计出先进产品，并使客户产品更快走向市场。超过800家半导体和电子元器件生产商通过贸泽
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SoC 贸泽电子
昨天,ARM发布了两款全新的IP,一款是已经非常成功的ARM Cortex-M家族的新成员Cortex-M55,另一款是去年底新发布的Ethos系列的新产品,也是首款针对Cortex-M平台的微神经网络处理器(microNPU)——Ethos-U55。如果将这两个最新的IP结合,机器学习(ML)性能最高可以提高480倍。两款新产品AI性能的大幅度提升,是ARM在AIoT市场竞争的强大武器。但是,也反映出了ARM在这一市场的焦虑。【 图片来源:techviral 】强攻AIoT市场从两款新产品说起,新增的C
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ARM，CPU处理器
UltraSoC日前宣布：已任命Ryoden 公司作为其在日本的技术代表，来将其片上网络安全和嵌入式分析架构带给更多的日本电子产品制造商，尤其是那些面向汽车应用的开发商。Ryoden将与UltraSoC在日本现有的商业代表Intralink合作。UltraSoC选择Ryoden的原因是因为该公司在半导体行业内有着广泛的联系，并且它在日本战略性的产业中心都拥有相应的支持资源。Ryoden将开始帮助确保和支持用户使用UltraSoC的片上监测和分析技术，该技术已经被华为（Huawei）、希捷（Seagate）
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Ryoden SoC
春节之后，因为疫情，涛思数据团队全部居家远程办公。在我们每个人的情绪都被疫情左右了大半个月之后，终于在新年伊始，TDengine有了第一个好消息，按照计划，我们如期推出ARM 32位版，为边缘计算、嵌入式场景下时序数据的存储、查询、分析与计算提供一强大的工具，以解决流行的SQLite在该场景下的诸多不足，并且100%开源。希望这个好消息，能让你从低沉的情绪中短暂的抽离，和我们一样感到欣慰。由于受嵌入式设备资源的限制，SQLite凭借其轻小的优势在嵌入式系统的数据处理中独占鳌头，装机总量超过千亿台，远远超过
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开源 TDengine ARM CPU
1月30日晚，ARM中国公司宣布捐款500万元用于支持新型冠状病毒感染的肺炎疫情的防控工作。除了现金捐款之外，该公司还在积极协调医用物资资源。
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ARM 捐款
1月21日，ARM公司宣布旗下的Mali-G77 GPU获得了林利集团的“最佳处理器IP”大奖，这是ARM最新一代的移动GPU，性能大涨了60%，搭载Mali-G77 GPU的高端智能手机今年Q1季度会正式出货。ARM终端产品事业部副总、总经理Paul Williamson表示，在5G及AI时代，移动设备的运算要求不断提升，从玩游戏到深度学习，消费者正在移动产品上进行越来越多的活动，Mali-G77移动GPU获奖是对ARM工程团队的肯定。Mali-G77是ARM去年5月份发布的最新一代移动GPU，采用了全
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ARM Mali-G77
®, Inc.近日推出突破性的物联网收发器 Qorvo QPG7015M，这款收发器支持所有低功率开源标准智能家居技术同时运行。这款收发器结合 Qorvo 获得专利的天线分集和独有的接收器设计，在覆盖范围、干扰稳定性和能耗方面性能出色，有助于大幅简化物联网设计。在利用片上系统 (SoC) 控制器产品提供多协议功能方面，Qorvo 已经是成熟的领导者。QPG7015M 收发器主要面向网关物联网解决方案，后者需要全面采用 Blue
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RF SoC
陈 曦 （Arm物联网服务集团中国区 负责人） 1 在物联网部署领域，中国市场将面临两大潜在挑战 1）在大规模部署上的问题：在当地市场，企业正在降低对概念验证项目的关注，取而代之的是期待针对盈利的商业模式制定直接的量产销售策略。对于企业，直接进入量产非常困难，因为对研发环境、通信协议、安全及组件的要求都显著提升。Arm Mbed OS 物联网操作系统可以为本地客户提供有效的支持及完善的工具链，从而使物联网开发的工作量减少50％，并提升工作效率，加速量产部署。 2）在场景融合上的问
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2020 Arm AIoT
近日，CEVA，全球领先的无线互联和智能感知技术授权许可厂商和商用RISC-V处理器IP和芯片解决方案的领先提供商SiFive, Inc.宣布建立全新合作伙伴关系，针对一系列大批量终端市场设计和创建面向特定领域的超低功耗Edge AI处理器。这一合作伙伴关系是SiFive DesignShare计划的一部分，以RISC-V CPU、CEVA的DSP内核、AI处理器和软件为中心，这些组件将被用于面向一系列终端市场的SoC中；在这些终端市场中，必需使用设备上的神经网络推理支持成像、计算机视觉、语音识别和传感器
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智能 SoC
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