从去年开始，32位嵌入式处理器成了新闻发布的热门，特点是32位MCU(微控制器)价格不断降低，试图与16/8位MCU竞争;32位MCU/MPU(微处理器)在性能效率上不断提到，瞄准高速增长的工业/医疗应用。
32位MCU市场概况
据iSuppli推测，世界MCU的增长在2009年初跌至谷底后，到2010年会有一个较大的恢复和提升。2009年，MCU市场是120亿美元，比2008年下降了25%，预计2010年市场将有16%的反弹，达136亿美元，随后市场将渐渐复苏。中国MCU市场2009年也
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ARM MCU 处理器 201005
CPUIP供应商ARM运营部门总监BobMorris 19日指出，在今、明两年，将有超过十种不同的eBooks相关产品采用ARM架构、以及超过 40种采用ARM架构的SmartBook及平板电脑类相关产品上市。
DoNews5月20日消息，CPUIP供应商ARM运营部门总监BobMorris今19日指出，在今、明两年，将有超过十种不同的eBooks相关产品采用ARM架构、以及超过40种采用ARM架构的 SmartBook及平板电脑类相关产品上市。
他认为，目前的市场需求，使OEM厂也开始推
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ARM SmartBook
台北国际计算机展将登场，英国芯片设计公司ARM昨天举行热身记者会，移动运算部门总监Bob Morris预估，平板计算机明年出货量将达2100万台，将有50%产品搭载其处理器。
Bob Morris今天出席ARM“打造互联数字生活，Computex终端产品抢先看”记者会，他指出，未来从个人计算机年代进入上网时代后，移动上网装置潜 力无限，而ARM处理器具有低耗电特性，符合消费者对于行动上网装置长时间开机需求。
Bob Morris表示，今年至明年市场预估将推出40款平
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ARM 芯片设计
数字视频监控已经到了集大成的时代，其中视频压缩编解码在向多格式和高清化方向发展。数字媒体SoC经过几度的大集成，所涉及的不仅是芯片硬件系统上，而且是在软件系统上的全面集成。
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TI SoC 数字视频监控 安防 201005
两家半导体大鳄且MCU全球市场排名前两位的瑞萨科技和NEC电子的合并，一直受到业内的重点关注。其合并的原因?合并后形成的航母级企业的整合效果?将对业界产生怎样的影响?
问：瑞萨与NEC电子合并后的新名称?哪些因素促使瑞萨与NEC电子进行这次合并?属于哪种类型的合并?
答：瑞萨与NEC电子合并后，于2010年4月1日，以瑞萨电子株式会社的新公司名称正式开始商业运营，并且得到来自大股东NEC、日立制作所和三菱电机的总额约2000亿日元(约合20亿美元)的增资，财务实力大幅增强。
NEC电
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瑞萨电子 SoC 模拟 功率半导体
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出首款具有智能分析功能的百万像素 IP 摄像机片上系统 (SoC) —— 达芬奇 (DaVinci) DMVA2 视频处理器。视频监控与安全客户可便捷地使用集成型智能分析功能，该功能运行在整合于 DMVA2 SoC 的 TI 第一代视觉协处理器上。人数统计、触发区、智能运动检测、摄像机篡改检测以及流媒体元数据分析等功能均可在流媒体标准高达 1080p 的情况下得到实现。与其它业界多芯片解决方案相比，该集成单芯片 DMVA2 SoC 可将电子材料清
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TI 视频处理器 SoC
嵌入式应用MCU业务被证明是半导体产品市场上一项赚钱的业务。根据市场调研公司iSuppli的统计,仅仅在中国,目前嵌入式应用MCU市场每年都有20亿美元左右的规模。因此,在半导体业务增速放缓,经济大环境并不乐观的情况下,大多数拥有MCU业务的公司都在加强该项业务。而在此过程中,MCU厂商的策略各有不同。
CortexM3拓展消费和工业市场或将形成三足鼎立局面
毫无疑问,基于ARMCortex-M3的MCU产品目前在嵌入式MCU市场掀起了一股热潮。多家MCU企业已经推出或计划推出基于该核心的
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ARM MCU 网络通信 汽车电子 医疗电子
Cadence设计系统公司今天发布Cadence Open Integration Platform，该平台能够显著降低SoC开发成本，提高质量并加快生产进度。Cadence Open Integration Platform是支持其新一代应用驱动式开发的EDA360愿景的一个关键支柱，包含公司自身及其产业链参与者提供的面向集成而优化的IP、全新Cadence Integration Design Environment 以及按需集成服务。Cadence混合信号(模拟与数字)设计、验证与实现产品与解决
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Cadence SoC EDA
据国外媒体报道，业内分析师日前指出，尽管英特尔面向智能手机市场推出了新版Atom处理器，但成功的可能性不大。
英特尔周三发布了新版Atom Z6xx处理器，可用于智能手机和平板电脑等设备。英特尔称，新版Atom能耗低，性能强于ARM处理器。
对此，业内分析师认为，尽管英特尔是全球最大处理器厂商，但进军智能手机市场还是有难度的。首先，传统的智能手机厂商已经与零部件厂商建立了稳定的合作关系，不会轻易改变供货商。
其次，Atom处理器基于x86架构，该架构只适合笔记本或平板电脑。相比之下，
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ARM 处理器
为数字消费、家庭网络、无线、通信和商业应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc.,)宣布，全球视觉式(vision-based)防撞系统的先驱和领导厂商 Mobileye 公司已获得其多线程、多处理 MIPS32 1004K 同步处理系统(CPS)授权。Mobileye 将在其新一代 EyeQ 视觉式 SoC 中采用 1004K CPS，用于驾驶辅助系统。Mobileye 在其现有的 EyeQ2 SoC 中已采用了多线程 MIPS32 34
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MIPS MIPS32 SoC
几年之前代工厂宣布建新生产线是为了超过它的竞争对手，而不是真正市场需求。
此种不计后果的思维，使得许多代工制造商即便在产业的下降时期也开建生产线，但是近年来代工己经变得越来越保守，因为它们害怕产能过剩。
眼下许多代工厂的表现又好象回复到过去的战术，开始进入新一轮的投资战或者武器竞赛。这是巴克莱投资公司分析师 CJ Muse在新报告中的描述。
三个厂GlobalFoundries,Samsung及TSMC都准备为了在新一轮上升周期中扩大自已的市场份额, 而开始投资竞赛。此种趋势显然对于
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GlobalFoundries 32纳米 SoC
日前，德州仪器 (TI) 宣布为其 C64x 系列数字信号处理器 (DSP) 与多内核片上系统 (SoC) 提供 Linux 内核支持，以充分满足通信与关键任务基础设施、医疗诊断以及高性能测量测试等应用需求。客户正日渐将开源代码作为产品的重要组成部分，因此应用开发人员将充分受益于 TI 高性能 DSP 采用 Linux 的优势，可减少软件开发，并集中更多的精力在其应用中实现特性与软件的差异化。
Nash Technologies 的 Olaf Soentgen 指出：“TI 基于 C
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TI DSP SoC C64x
下一代系统提供最高的性能、最高的容量、预测试IP和独有先进验证功能
美国加利福尼亚州山景城，2010年5月—— 全球领先的半导体设计、验证和制造软件及知识产权（IP）供应商新思科技有限公司（Nasdaq:SNPS）今天宣布推出快速原型系统HAPS™-60系列，这是一种可降低复杂SoC设计和验证挑战的综合解决方案。HAPS-60系列是Confirma™ Rapid Prototyping Platform快速原型平台的一部分，是一种易于使用和具有高性价比的快
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Synopsys HAPS-60 SoC
业界领先的可配置处理器IP供应商Tensilica将于5月26日在上海举办其在中国地区的首次技术研讨会。届时Tensilica 公司创始人及CTO ，在美国硅谷享有声誉的Chris Rowen博士,移动多媒体方案市场总监Larry Przywara将与大家探讨Tensilica公司的ATLAS LTE架构以及在SOC设计中增加音频处理时需要考虑的最重要的事项。
Dr. Chris Rowen
Larry Przywara
高清视频、高清音频、LTE等一系列不断涌现的新需求迫使
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Tensilica IP SoC
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