- ARM公司今日在Computex宣布，高端的A8、A9芯片的下一代核心架构将被命名为“Eagle”，这是一个未经宣布的全新设计，采用多核心和新一代图形硬件结构，并内置安全方案。
这款芯片一开始将采用28纳米工艺，并在GlobalFoundries的技术成熟后扩展到22纳米。
ARM通常不自己制造芯片，他们依赖于其它公司来设计制造，因此“Eagle”计划将有可能得到老合作伙伴苹果、NV和三星的支持，这些客户都可以修改芯 片结构，以迎合其需要。
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ARM 22纳米 Eagle
- 在基于ARM的超声波测厚系统中，ARM处理器的数据接收能力往往与A／D芯片的工作速率不匹配，为避免有效数据丢失，提高系统工作效率，用FIFO作为高速A／D与ARM处理器之间的中转接口会得到很好的效果。这里以FIFO存储器CY7C4261作为中转器件实现了A／D芯片AD9283与ARM处理器S3C2410的接口设计，并叙述了数据从A／D芯片到ARM的整个数据采集过程。该接口电路用FIFO实现了超声测厚系统中A／D与ARM之间的无缝连接，提高了系统测厚精度。它的电路简单，调试方便，具有较高的应用价值。
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FIFO ARM 系统 接口设计
- 6月1日与3日，第三届SoCIP 2010研讨展览会将分别在上海和北京两地举行。SoCIP展览研讨会作为有效的沟通平台，受到亚太地区SoC专业设计人员与国际领先IP和SoC解决方案供应商广泛关注。
在2010年4月1日NEC电子与瑞萨科技整合之后，新成立的瑞萨电子也将在此次研讨展览会中带来全新面向中国国内用户的闪存存储控制器设备的SoC设计解决方案“USB3.0控制器及设备端展示”。
解决方案主要面向SSD, SD Card的SoC平台以及USB3.0控制器SoC设
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瑞萨电子 SoC 存储控制器
- 5月29日14时，由《电子产品世界》杂志社(EEPW)及东南大学仪器科学与工程学院研究生会主办的EEPW技术论坛走进东南大学，于四牌楼校区群贤楼三楼报告厅举办了名为“高校电子技术论坛(嵌入式系统)----走进东南大学”系列报告。
来自ARM公司、Texas Instruments公司、Altera公司的资深工程师就当前最前沿的技术及最新的科技发展动向，以及企业对高校毕业生的专业素养要求进行了详细的介绍和深刻的剖析。
本次技术交流活动受到了学生们的极大欢迎，东南大学仪
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ARM 嵌入式 高校电子技术论坛
- I-IP(唐芯微电子)此前推出的Xilinx双V5 ASIC/SOC原型验证平台，经过不断的市场渗透，满足了一部分需要超大规模存储空间、超高性能科学计算能力的客户需求，随着对客户的深入了解，针对客户对单芯片大容量ASIC/SOC 原型验证板产品的需求，公司着手组织研发资源，利用 ALTERA 最新工艺、主频更快、功耗更低的高性能FPGA 器件，将全力推出 Altera Stratix IV 360 530 820 可堆叠 ASIC/SOC 原型验证平台(MB3100-A3/5/8)。配合尖端的 DDR
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唐芯微电子 ASIC SOC 验证平台
- 5月21日14时，由电子产品世界及抗干扰实验室主办的EEPW技术论坛走进电子科技大学，于清水河校区图书馆二楼报告厅为我们举办了名为“高校电子技术论坛----走进电子科技大学”系列报告。来自LeCroy公司、ARM公司、Texas Instrument公司的资深工程师就当前最前沿的技术及最新的科技发展动向进行了详细的介绍和深刻的剖析。以下是关于本次报告的精彩图集：
校园海报
校园广告牌
论坛现场主要负责人
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ARM 嵌入式 高校电子技术论坛
- 欧比特人的创业家园一开始是在珠海南方软件园的留学生创业园，2002年底，颜军开始着手打造属于欧比特自己的科技园，2003年5月份，欧比特人终于有了自己的家——位于珠海市唐家东岸白沙路1号、毗邻哈工大资源港的欧比特科技园。
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欧比特 SPARCV8 SOC
- 本文基于32位微处理器AEMB设计了一款SoC系统验证平台，给出了SoC系统经过FPGA综合后的逻辑资源占用情况，以及系统能够运行的最高时钟频率。该平台已在台湾友晶公司的DE2-70开发板上完成了FPGA验证。
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AEMB SoC 软核处理器 系统
- 备受半导体产业信赖的 IP 供应商 Virage Logic 公司和中国最先进的半导体制造商中芯国际集成电路有限公司(中芯国际)日前宣布其长期合作伙伴关系扩展到包括65纳米(nanometer)的低漏电(low-leakage)工艺技术。根据协议条款，系统级芯片(SoC)设计人员将能够使用 Virage Logic 开发的，基于中芯国际65纳米低漏电工艺的 SiWare(TM) 存储器编译器，SiWare(TM) 逻辑库，SiPro(TM) MIPI 硅知识产权 (IP) 和 Intelli(TM)
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中芯国际 65纳米 SoC
- 韩国半导体大厂三星电子(Samsung Electronics)日前上修资本支出，其中在系统LSI(System LSI)部门，资本支出亦增加逾50%，达2兆韩元，以满足手机等系统单芯片(SoC)需求，显示三星有意加强晶圆代工业务。业界对此解读，三星主要系着眼于最大客户高通(Qualcomm)手机芯片订单，未来是否会扩大分食高通在台积电订单，高通订单版图移转变化有待观察，部分业界认为较大威胁恐将在2012年以后显现。
三星在日前上修资本支出计画中，拟将2兆韩元应用于系统LSI部门，以满足手机、数
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三星电子 晶圆代工 SoC
- 据报道，ARM移动运算部门主管Bob Morris近日表示，明年将有50%的平板机采用其处理器平台。Morris称，今年平板机出货量预计在400万台，这一数字将在明年上升至2100万台，其中有将近40款基于ARM处理器的平板机上市。
Morris还表示，包括联想、戴尔、惠普和夏普在内一线厂商已经采用其处理器设计智能本和平板机产品。
ARM也为即将召开的台北电脑展预热，展示了采用ARM处理器与Android操作系统的平板机和电子书阅读器，其中涉及一款7寸平板机，它可支持高 清视频播放，不过具
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ARM 处理器
- 进入2010年，虽然世界金融危机的影响还挥之不去，但是中国集成电路产业特别是I C设计业却呈现出一片兴旺之势。越来越多的本土IC设计公司的数字和模拟电路产品开始进入客户的采购序列，而本土的IC供应商正在不断发展壮大。
如果从2000年出台的“18号文件”算起，今年正好是中国IC设计业加速发展的第10个年头。在这10年里，中国一下子涌现出了500余家IC设计公司，大浪淘沙，如今已经有数十家企业成为某一应用领域的重要半导体产品供应商。
然而，我们也不得不看到，在这些成功
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ARM IC设计 晶圆代工
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