近日，全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）宣布拓展其QPG6200产品组合，全新推出三款Matter系统级芯片（SoC）。此次扩展的产品系列具有超低的功耗，并采用Qorvo独有的ConcurrentConnect™技术，可为智能家居、工业自动化和物联网市场提供强大的多协议支持功能和无缝互操作性。 这三款全新的SoC与此前发布的QPG6200L SoC同属QPG6200产品家族，QPG6200L目前已与多家领先的智能家居OEM厂商合作量产，通过采用高能效架构和
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Qorvo Matter SoC
随着人工智能时代来临，Arm（安谋）正快速渗透个人电脑市场。 Arm 终端产品事业部市场策略资深总监Parag Beeraka接受专访时指出，相较过去Arm挑战进军PC市场，这次离成功仅咫尺之遥，不仅在AI运算效能上具备先天优势，同时归功于生态系逐步成形，改变用户对笔电体验的期待。「不讳言，Arm架构笔电受惠美系大厂成功带动，颠覆人们对笔电的认知。」Beeraka幽默指出，如今随身携带iPhone充电线的需求远高于笔电，成功展示Arm架构可为用户带来的升级体验; 生态系逐步形成，现在软件业者只需小幅调整，
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Arm 笔记本电脑 生态系
小米最近在宣布其自主开发的智能手机 SoC 芯片 XRING 01 后引起了广泛关注。据中国媒体《明报》报道，小米首席执行官雷军 5 月 19 日在微博上透露，该芯片采用 3nm 工艺制造，这标志着中国公司首次成功实现 3nm 芯片设计的突破。这家中国科技巨头正在加大其芯片开发力度。据《华尔街日报》报道，小米计划在至少 10 年内投资近 70 亿美元用于芯片设计。创始人兼首席执行官雷军周一在微博上发文透露了这一投资数字。报告指出，小米发言人补充说，这项 500 亿元人民币（相当于 69.4 亿美元）的投资
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小米 3nm SoC
5月19日，雷军微博宣布小米自主研发设计的3nm制程手机处理器芯片玄戒O1即将亮相。小米将成为继苹果、高通、联发科后，全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业。回顾了小米第一代自研手机SoC“澎湃S1”的失败经历，从2014年9月立项，到2017年正式发布，“因为种种原因，遭遇挫折”，暂停了SoC大芯片的研发，转向了“小芯片”路线。包含了快充芯片、电池管理芯片、影像芯片、天线增强芯片等“小芯片”，在不同技术赛道中慢慢积累经验和能力。直到2021年初，小米宣布造车的同时，还在内部重启“大芯片
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小米 玄戒 3nm SoC 芯片
继华为和联想在中国开发自主开发的芯片之后，小米正在开发自己的玄戒XRing 01 SoC。据报道，这款新芯片采用标准 Arm Cortex 内核和台积电的 3nm 级工艺节点。根据HXL的说法，XRing 01具有强大的十核配置，并且根据泄密者 Jukanlosreve 分享的现已下架的芯片 Geekbench 测试，小米的替代品似乎提供了与联发科旗舰天玑 9400 SoC 相当的性能。面对来自美国的重大限制，并且与高通和联发科等其他公司相比，中国制造商可能节省成本，因此正在迅速过渡到
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小米 玄戒01 SoC Arm Cortex Mali G925 GPU
5月15日晚间，小米集团创始人雷军发布微博称，小米自主研发设计的手机SoC芯片名字叫“玄戒O1”，将在5月下旬发布。这不是小米第一次尝试芯片自研，早在2017年就有推出过澎湃 S1。这次玄戒芯片的回归，不仅是一次技术层面的补位，更像是小米正式向“高端自主可控”阵营迈出的一步。自研芯片不仅是技术竞赛，更是对产业链话语权的争夺，若玄戒能站稳脚跟，国产手机厂商或将迎来从「组装创新」到「底层定义」的质变 —— 比如供应链自主可控、软硬协同优化、国产技术链反哺等，或将吸引OPPO、vivo等厂商加速自研芯片投入，进
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小米 手机 SoC 芯片
据花旗周三发布的一份研究报告，上个季度在微处理器市场份额出现明显变化，Arm从AMD和Intel手中抢走了不少市场份额。根据 Mercury Research 的估计，花旗分析师发现，Arm 在处理器单元出货量中的份额从 2024 年第四季度的 10.8% 扩大到 2025 年第一季度的 13.6%。这些收益蚕食了英特尔和 AMD 的市场份额。英特尔的股价在第一季度下跌 182 个基点至 65.3%，这是自 2002 年花旗开始为该行业建模以来的最低水平。与此同时，花旗分析师发现，AMD 的份额环比下降从
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Arm Intel AMD
近日，阿里巴巴开源了新一代通义千问模型Qwen3，Arm成为首批适配该模型的计算平台厂商。双方的合作不仅推动了AI技术在端侧设备上的应用，还为开发者提供了更高效的解决方案。据官方消息，Arm面向AI框架开发者的开源计算内核KleidiAI已与阿里巴巴的轻量级深度学习框架MNN深度集成。得益于此，Qwen3系列中的三款模型（Qwen3-0.6B、Qwen3-1.7B及Qwen3-4B）能够在搭载Arm架构CPU的移动设备上无缝运行，展现出卓越的端侧AI推理能力。作为阿里巴巴最新发布的混合推理模型，Qwen3
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阿里巴巴 Arm AI 大语言模型
提供可定制的硬件-软件计算子系统 （CSS） 将提高 Arm 在 2025 年的收入，并将使该公司达到许可和产品供应之间的界限。关于处理器 IP 许可方 Arm Holdings plc 是否会开始生产处理器芯片并与其无晶圆厂芯片客户竞争，已经有很多讨论。在 Arm 与知名被许可方 Qualcomm 之间的法庭案件中，据称 Arm 首席执行官 Rene Haas 撰写了一份战略文件，表明 ARM 可以开始设计自己的芯片。哈斯回应说，作为首席执行官，他的工作是考虑多种可能的行动方案，而这一方案尚未实施。英国
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CSS Arm
5 月 10 日消息，科技媒体 notebookcheck 昨日（5 月 9 日）发布博文，报道称英伟达首款
ARM 架构的“超级芯片”GB10 Grace Blackwell 现身 GeekBench 跑分库，性能数据虽有波动，但单核性能已能与高端
ARM 和 x86 处理器一较高下。该媒体认为从现身 GeekBench 数据库来看，这款芯片已进入测试阶段，英伟达有望在 2025 台北国际电脑展（5 月 20~23 日）上正式发布该芯片。GB10 的单核性能表现亮眼，跑分数据表明其能与顶级 AR
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英伟达 ARM 超级芯片 处理器
处理器 IP 许可方 Arm Holdings plc 公布了创纪录的 10 亿美元第四财季和 40 亿美元的年度收入。在 4QFYE25 中，Arm 的收入为 12.4 亿美元，净利润为 2.1 亿美元。收入同比增长 34%。Arm 表示，Nvidia 从 Hopper 过渡到用于 AI 的 Blackwell GPU，以及增加的计算子系统 （CSS） 交易以及与马来西亚政府签署的多年许可协议，都为本季度的强劲表现提供了支持。尽管 Arm 表示没有看到关税投机的影响，但它对 1QFYE26 的预测下调了
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Nvidia Arm
近日，全球知名半导体知识产权（IP）提供商Arm公布了其2025财年第四季度及全年财务数据。数据显示，其季度营收首次突破10亿美元，达到12.41亿美元，同比增长34%，创下了历史新高。据Arm发布的财报，其2025财年全年营收达到40.07亿美元，刷新了历史记录。其中，版税收入为21.68亿美元，许可及其他收入为18.39亿美元。两大主要收入来源均表现强劲，表明市场对Arm技术的需求持续增长。Arm方面指出，其业绩增长得益于英伟达Superchip的快速迭代以及大企业加速部署自研芯片的趋势。据Arm预测
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芯片设计巨头Arm公布财报，盈利和营收均超出预期，实现创纪录的营收，季度营收首次突破10亿美元大关；但发布了令人失望的指引。周三美股盘后，Arm股价重挫超11%，英伟达盘后也小幅下跌。截至周三美股收盘，Arm年初至今微涨。周三盘后的下跌，令其年内录得约11%的下跌。（1）主要财务数据营收：第四财季总收入同比增长34%，达到12.4亿美元，首次突破10亿美元大关，分析师预期为12.3亿美元。Arm2025财年全年营收首次突破40亿美元。净利润：第四财季净利润录得2.1亿美元，较去年同期的2.24亿美元下降6
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Arm 盈利 营收 超预期 芯片设计
据 ComputerBase 称，英伟达和联发科预计将在 2025 年台北国际电脑展上推出他们联合开发的基于 Arm 的 PC 处理器。即将推出的芯片 N1X 和 N1 针对台式机和笔记本电脑，标志着 Nvidia 更深入地进入 Windows-on-Arm 生态系统。然而，由于未解决的技术障碍，零售可用性可能会推迟到 2026 年，Heise 援引 SemiAccurate 的话说。两家公司的首席执行官 — 英伟达的黄仁勋和联发科技的 Rick Tsai
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据外媒WCCFtech报道，小米旗下芯片部门玄戒「Xring」已独立运营，团队规模达1000人，由高通前资深总监秦牧云领导。有消息传出，小米已完成首款3nm工艺SoC原型测试，进入设计定案（tape out），预计会在今年发布。但该芯片将采用Arm现有的设计架构，而非使用任何小米自研核心。根据代码提交记录及供应链消息，玄戒芯片的硬件架构已逐渐清晰，其采用“1+3+4”八核三丛集设计：采用1颗Cortex-X3超大核（主频3.2GHz）、3颗Cortex-A715中核（主频2.6GHz）、4颗Cortex-
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