- 当前众多猜测围绕AMD即将推出的Fusion家族芯片纷纷展开，其中不少猜测针对于该款芯片制造是否涉及合同代工。当地时间本周二，来自AMD公司的一位资深高管辟谣称，“AMD的首款Fusion芯片将由自己生产”。
AMD图形产品集团副总裁兼全面经理Rick Bergman在接受采访时表示，“AMD首款Fusion芯片将在AMD位于德国德累斯顿(Dresden)的芯片基地制造。”
“这些芯片主要涉及几款低端产品，我们正在考虑
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AMD Fusion 芯片 ATI
- 记得卓别林主演的《大独裁者》结尾，犹太理发师被误认作大独裁者，发表演说时说：“世界这么广大，足够每个人生活，人们为何还要互相迫害呢？”声音响彻天空和大地。
PC软件垄断后果
在Wintel世界，微软尽管被冠以老大、首富，但很多美国人不太喜欢微软，因为垄断的另一个含义就是霸道。据一些美国工程师告诉笔者，说微软向一些软件公司索要源代码，理由是微软可以在开发与之兼容的接口，但是当微软发现某领域很肥沃时，就会开发与之竞争的软件。在强大的竞争对手叫板面前，一些新兴软件公司应声倒下，因此，一些中
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ARM 嵌入式 Wintel PC
- 对于主板设计师来说，要设计处理器电压调节模块(VRM)来满足计算机处理器永无止境的功率需求实在是个大挑战。Pentium 4处理器要求VRM提供的电流提高了约3倍。英特尔将其VRM指标从8.4版本升级到9.0版本，涵盖了新的功率要求，以继续追随摩尔(Moore)定律。
在过去的10年间，VRM电流要求一直在增加，正如英特尔所公布的，IccMAX从VRM9.0中的60A发展成驱动高端4核处理器的VRM11.0所要求的150A。与此同时，电流切换速率要求也有相当大的提高；芯片插座处的dI／dT从45
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MOSFET VRM 英特尔 低功耗 芯片 PWB
- 3月31日消息，中国财政部、税务总局近日公布最新的企业奖励优惠政策“财税2008一号文”，政策中规定中国内地晶圆厂生产0.25微米工艺技术以下，可抵减15%的企业所得税；同时投资超过15年，从获利年度起的5年内甚至可全免企业所得税。这份最新的投资抵减规定，可望将扶持中国内地成熟工艺晶圆厂生存，对向来倾向于消费芯片市场的中国内地半导体，也是一大利多。
最新的企业奖励优惠政策“财税2008一号文”文中指出，投资超过人民币80亿元，或半导体工艺技术在0.
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芯片 晶圆 半导体
- 1 引言
随着智能仪器及控制系统对实时性信号处理的要求不断提高和大规模集成电路技术的迅速发展。越来越迫切的要求有一种高性能的设计方案与之相适应，将DSP技术和ARM技术结合起来应用于嵌入式系统中，将会充分发挥两者优势以达到智能控制系统中对数据的实时性、高效性的通信要求。该嵌入式系统要求实时响应，具有严格的时序性。其工作环境可能非常恶劣，如高温、低温、潮湿等，所以系统还要求非常高的稳定性。
2 嵌入式系统的总体设计
2.1 核心器件的主要功能
ARM和DSP分别选用Cirrus
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嵌入式 智能仪器 DSP ARM
- 意法半导体（ST）宣布，该公司的SPEAr可配置型系统芯片系列新增加一款生力军，新款的SPEAr基本型产品采用当前最先进的65nm低功耗制造工艺，可满足各种嵌入式应用的需求，如入门级打印机、传真机、数码相框、网络电话（VoIP）等设备。
ST的SPEAr（Structured Processor Enhanced Architecture，结构化处理器增强型架构）不仅能够降低在开放市场销售的标准产品的制造成本，加快
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ST SPEAr 嵌入式 SoC 芯片
- 这可不是耸人听闻！在32位市场靠知识产权（IP）授权，ARM已经被越来越多的粉丝称为“事实上的工业标准”。在ARM-based MCU Forum里，已经有超过4万名会员了。
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ARM
- 2008年5月26日,意法半导体（ST）宣布，该公司的SPEAr可配置型系统芯片系列新增加一款生力军，新款的SPEAr基本型产品采用当前最先进的65nm低功耗制造工艺，可满足各种嵌入式应用的需求，如入门级打印机、传真机、数码相框、网络电话（VoIP）等设备。
ST的SPEAr（Structured Processor Enhanced Architecture，结构化处理器增强型架构）不仅能够降低在开放市场销售的标准产品的制造成本，加快新产品上市时间，在优化系统性能时还能提供专用IC
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ST 低功耗 SPEAr 芯片
- 由于PC、家电、半导体行业利润逐渐趋薄，相比之下，汽车电子产品的利润又是诱惑重重，为此各PC、家电、电子巨头们的“汽车梦”纷纷悸动。业者表示，未来电子市场的革新来自汽车电子，一旦汽车电子能形成真正的产业化发展，整个电子产业上下游都将有望在这一市场掘金。
据了解，为抢先汽车电子市场，占领市场先机，国内数千家企业已开始纷纷争食汽车电子产业后装市场。深圳市场，包括创维、康佳、TCL也相继表示“我们集团已投入了巨资，今年一定要在汽车电子市场分到一杯羹。&r
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- 在近日ARM公司组织的“微控制器市场创新研讨会”和ST的采访会上获悉，ARM公司的Cortex-M3已经有18家企业授权使用，出货量数百万个，主要为ST等公司取得。
Cortex-M3是迄今为止ARM最小的处理核，性能是同一ARM7性能的2倍，功耗比ARM7低1/3，从占为面积到代码密度等角度来看，都具有优势。
表1 Cortex-M3与ARM7相比优势
不过，尽管Cor
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ARM Cortex-M3 MCU 处理核 8051
- IBM公司采用集中器光伏发电技术实现了从1平方厘米面积的太阳能电池板上提取230W的能量。该能量然后被转换为70W的可用电力，据该公司声称，这是迄今为止所实现的最佳功效。IBM公司的研究人员在芯片和冷却块之间施加了一种非常薄的、由镓和铟化合物制成的液体金属层。这种被称为热界面层的金属层把来自太阳能电池板的热量转换至冷却块，以保持真正低的芯片温度。他们暗示，如果硅片能够被有效地冷却，集中器光伏发电装置可以取代传统的装置成为最便宜的太阳能发电装置。然而，IBM公司承认，要把研究项目从实验室推向大规模生产还
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IBM 光伏 太阳能电池 芯片 半导体
- 由广电总局主导的中国移动多媒体广播（CMMB）开始试商用已有半月时间。近日记者获悉，继CMMB移动电视棒月中在北京、深圳两地上市之后，有CMMB电视接收功能的PMP，PND，GPS，MP4等产品于本周末开始陆续上市，而CMMB提供试商用服务的城市也随之增加到了4个。更多的城市和终端种类正全力为CMMB在奥运期间提供手持电视服务做好准备！
CMMB电视接收+MP5功能是最大卖点
此次发布的CMMB手持电视产品，由业界领先的芯片供应商创毅视讯与国内知名终端制造商爱国者联合研发，具有
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奥运 CMMB 手持电视 芯片 爱国者
- 在满足汽车业对芯片的不断增长的需求中，飞思卡尔半导体多年来一直领先，这次也不例外。《Strategy Analytics 2007汽车半导体销售商市场份额》报告称飞思卡尔为汽车业为第一大供应商，这是飞思卡尔连续第17年在该分析机构年度报告中排行首位。
根据Strategy Analytics报告，全球汽车半导体市场在2007年增长了9.2%，达到193亿美元。飞思卡尔在这一增长市场中占到10.3%。飞思卡尔还继续在北美市场领先，赢得该市场的21.4%，而其最接近的竞争对手仅占8.2%
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飞思卡尔 芯片 汽车半导体 MCU
- 5月28日消息，台积电周二表示，由于制造成本上升已威胁利润，未来台积电可能会提高高端芯片价格。
据国外媒体报道，在目前的半导体制造业界，制造高端芯片的半导体厂商需要投入大笔资金建造更为先进的工厂，他们所面临的通货膨胀压力要超出其他芯片厂商。
作为业界的领先厂商，台积电公司的销售收入达到了对手台联电(UMC)的3倍以上。台积电表示，在最近几年里，其产品制造成本超过了其竞争对手。
台积电公司副总裁詹森·陈(Jason Chen)在一个技术研讨会上表示：“产品平均
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台积电 芯片 半导体
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