1 引言随着半导体工艺技术的发展, 愈来愈复杂的IP核可集成到单颗芯片上, SoC (片上系统)技术正是在集成电路( IC) 向集成系统( IS)转变的大方向下产生的。采用SoC 技术, 可将微处理器、模拟IP核、数字IP核和存储器等集
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SoC IP核 芯片 可靠性研究
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出最新 Tiva™ ARM® MCU 平台，进一步拓展其超过 20 年开发领先微控制器 (MCU) 技术与 ARM 处理器的丰富经验。最新平台的首批器件 Tiva C 系列 TM4C123x ARM Cortex-M4 MCU 是率先采用 65 纳米闪存工艺技术构建、基于 Cortex-M 的 MCU，为实现更快速、更大容量、更低功耗的存储器设定了发展蓝图。
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TI ARM MCU
北京时间4月17日消息，据《纽约时报》报道，印度向来是许多重量级软件外包企业的大本营，现在该国政府期望复制其在软件领域的成功经验，推动本土电脑硬件产业向前发展。
与硬件产业不同，软件产业不太重视基础设施建设，反而对建立电子产业的需求更加紧迫，但芯片业者则需要大量干净水源和可靠的电力供应。以台式电脑和笔记本电脑组装为例，这主要依赖于规模经济和廉价的零组件，但仅仅只是这些条件，中国也耗费了数年时间才建立起来。
因此，印度政府决定采取一种全新的策略，用一种胡萝卜和大棒齐下的方式来推动本土电脑硬件
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意法半导体 芯片
近日，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体宣布，TeseoII单片卫星跟踪IC使用欧洲自主卫星导航系统伽利略(Galileo)卫星进行首次地面定位测试取得成功。此次测试是意法半导体与欧洲航天局(ESA)联合进行的测试。
欧洲航天局荷兰技术中心和意法半导体意大利那不勒斯GNSS(全球导航卫星系统)软件开发实验室于今年3月通过四颗在轨伽利略卫星进行了首次经纬度和高度定位测试。意法半导体和欧洲航天局使用无遮挡的屋顶天线(静态)和正常环境的移动测试单元(动态)完成了这次历史性的动静态测
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ST 芯片
ARM近日宣布针对台积公司28HPM(移动高性能)工艺技术，推出基于ARMv8架构的Cortex-A57与Cortex-A53处理器优化包(POP)IP产品，并同时发布针对台积公司16纳米 FinFET工艺技术的POP IP产品路线图。POP技术是ARM全面实现策略中的重要一环，能让ARM的合作伙伴突破功耗、性能与面积优化等限制，迅速完成双核与四核实现。
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ARM 台积 处理器
Apple 的 A6 在被发现不是走标准的 ARM 路线之后，究竟里面是采用什么样的结构，就引起了很多人的好奇。iFixit 找上了 Chipworks 将 A6 用显微镜给「拆解」了一翻，发现这颗 Samsung 制的 32nm 芯片里面有两颗 ARM 核心和三个 GPU 核心 -- 但特别的地方是，在 GPU 的部份苹果显然采用了电脑自动 layout 设计(不过还是不确定是什么 PowerVR 显示模组)，ARM 核心的部份却是采用了费时费力的人工 layout，据
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ARM A6
目前英特尔在积极和终端OEM厂商接触，希望在2013年拉拢更多的厂商推出产品，目标是锁定更大的合作伙伴。另外，英特尔也开始和比亚迪合作做参考设计方案，这样可以帮助终端厂商更快把产品推向市场。
英特尔必须加快转型步伐了。
当所有人都在谈论PC式微，未来是属于移动的时候，英特尔仅仅靠重构PC显然已经不能赶上时代的需求，它必须跳入移动的浪潮中。
“(在移动市场)我们是新进入者，同时我们也是一个有备而来的挑战者。”4月12日，英特尔产品架构事业部副总裁陈荣坤接受本报专
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ARM 手机芯片
近期，高通、英特尔、联发科等芯片公司都瞄准了售价普遍低于200美元的低价手机市场，希望通过这个快速增长的领域获得巨大销量。
在接受记者采访时，高通CMO阿南德·钱德拉赛卡尔表示，公司将会加大针对中低端智能手机市场的投入，以此加大布局拓展新兴市场的力度;作为中低端芯片市场的守擂方，联发科也公布了应对方案，为旗下众多解决方案制定降价方案。
无论是高性能处理器厂商放低身段，拉开架子开始布局中低端市场的攻坚战，还是该领域的守擂者坚守该阵地，都证明芯片厂商非常重视中低端芯片市场。&ld
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高通 芯片 处理器
据国外媒体报道，三星公司在手机DRAM内存芯片和NAND闪存芯片方面正面临供不应求的情况，该消息援引不知名的“业内人士”称，三星已经面向尔必达和东芝分别购买DRAM和eMMC(内嵌式存储)设备，不知是否是由于三星最新的旗舰三星GALAXY S4亟待上市造成了其他设备芯片不足的问题。
三星一直在为自己品牌的手机或平板设备提供DRAM和NAND闪存芯片之外，也面向其他厂商提供这类产品，也许是由于在智能手机上的需求过剩，并且由三星GALAXY S4领衔的三星GALAXY系列新机
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三星 芯片
在芯片技术突飞猛进的当下，所有的芯片厂商都在不遗余力的改进自身的产品工艺，台积电已经决定将16nmFinFET工艺的试产时间从2014年提前到2013年底，甚至还希望10nm的芯片能在2015年底用极紫外光刻技术制造。GlobalFoundries、三星电子这两家代工厂也都已经宣布很快就会上马FinFET立体晶体管技术。
只要试产的良品率过关，台积电量产16nm的计划估计最早会在明年年中实现。台积电首席技术官孙元成(JackSun)日前表示：“我们对16nmFinFET工艺在明年的黄
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台积电 16nm 芯片
对于东南亚的设备和材料供应商来说，美光半导体在NAND和Flash的新增支出，飞利浦和欧司朗，GLOBALFOUNDRIES的持续投资将会给他们创造很多新的机会。
东南亚地区固定设备支出在2013年下半年会略有提升，在2014年会有较强回复。总体前道晶圆厂设备支出预期会从2013年的8.1亿美元翻倍至2014年的16.2亿美元。主力投资为晶圆代工和记忆体，GLOBALFOUNDRIES Fab7厂扩产计划在2014年中完成，UMC继续Fab12i 厂技术升级至40nm制程。
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半导体制造 芯片
近期，高通、英特尔、联发科等芯片公司都瞄准了售价普遍低于200美元的低价手机市场，希望通过这个快速增长的领域获得巨大销量。
在接受记者采访时，高通CMO阿南德·钱德拉赛卡尔表示，公司将会加大针对中低端智能手机市场的投入，以此加大布局拓展新兴市场的力度;作为中低端芯片市场的守擂方，联发科也公布了应对方案，为旗下众多解决方案制定降价方案。
无论是高性能处理器厂商放低身段，拉开架子开始布局中低端市场的攻坚战，还是该领域的守擂者坚守该阵地，都证明芯片厂商非常重视中低端芯片市场。&ld
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高通 芯片
目前大量的中、低端嵌入式应用，主要使用8/16位单片机。在国内，由于历史的原因，主要是以MCS51核为主的许多不同 ...
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ARM 单片机 ARM核
4月5日消息，ARM于去年年底对外宣布将于2014年推出两款64位Cortex-A50系列处理器——Cortex-A57和Cortex A53。而近日根据国外媒体的报道，台积电首款Cortex-A57处理器已经完成“设计定案”，下一步便会大规模投产。看来我们用不着等到2014年便可以看到64位ARM处理器的身影了。
Exynos 5 Octa八核处理器刚刚在Galaxy S4上现身不久，而近日就传出Cortex-A57即
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ARM 处理器
ARM 与晶圆代工大厂台积电(TSMC)共同宣布，完成首件采用 FinFET 制程技术生产的 ARM Cortex-A57 处理器产品设计定案(tape-out)。Cortex-A57 处理器为能进一步提升未来行动与企业运算产品的效能，包括高阶电脑、平板电脑与伺服器等具备高度运算应用的产品，此次合作展现了双方在台积公司FinFET制程技术上，共同优化64位元ARMv8处理器系列产品所缔造的全新里程碑。
藉由 ARM Artisan 实体IP、台积电记忆体巨集以及开放创新平台(Open Innov
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ARM FinFET
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