- arm是一种嵌入式芯片，比单片机功能强，可以针对需要增加外设。类似于通用cpu，但是不包括桌面计算机。DSP主要用来计算，计算功能很强悍，一般嵌入式芯片用来控制，而DSP用来计算，譬如一般手机有一个arm芯片，主要用
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SOC 区别 联系 SOPC CPLD ARM DSP FPGA 名词解释
- V-by-One® HS 是我公司开发的下一代高速桥接芯片，又作为数字产品的下一代接口，已成为事实上的信息传输技术(现在的世界标准)。现在，为迎合电视市场客户的要求，V-by-One® HS的新产品 THCV226已开始量产，并开始进行扩大生产。
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芯片 V-by-One THCV226
- ARM (LSE:ARM; Nasdaq: ARMH) 和Cadence (NASDAQ: CDNS) 日前宣布合作细节，揭示其共同开发首款基于台积电16纳米FinFET制程的ARM®Cortex™-A57处理器，实现对16纳米性能和功耗缩小的承诺。 测试芯片是采用完整的Cadence RTL-to-signoff流程、 Cadence Virtuoso 定制设计平台、ARM Artisan®标准单元库和台积电的存储器的宏。
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ARM Cadence 处理器 Cortex-A57
- 据国外媒体报道，在PC沦为“夕阳产业”的背景下，英特尔新一代Haswell架构芯片因为其电耗性能的大幅提升，被视为PC救世主。美国科技新闻网站CNET 5日引述知情人士称，英特尔已经向电脑大厂交付该芯片。
消息人士称，英特尔已经开始交付该芯片，基于该处理器的电脑，最快将在二季度上市销售。
目前还不清楚有哪些电脑厂商成为这款芯片的尝鲜者。
媒体预测，在下周在中国北京举行的英特尔开发大会上，英特尔有可能对外披露Haswell芯片性能和交付情况的动态。
Has
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英特尔 芯片
- 有报道称，美国市场研究机构iSupply周二发布的最新数据显示，得益于片上系统(SoC)销量激增，三星电子去年在全球芯片市场的份额首次突破10%，一跃成为全球第二大芯片厂商。
iSupply数据显示，三星电子去年在全球芯片市场的销售额达312.6亿美元，市场份额为10.3%，仅次于英特尔，这也是三星电子在这一市场的份额首次突破10%大关。相比之下，2011年，三星电子在全球芯片市场的销售额为285.6亿美元，市场份额为9.2%。
另一方面，去年全球芯片市场规模为3040亿美元，同比下滑2.
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Intel 芯片
- 近日，由国家半导体照明应用系统工程技术研究中心、成都市科学技术局、韩国LED普及协会主办的“2013中韩LED照明产业高峰论坛”在成都新世纪会展中心召开，吸引了众多大型企业参与。中韩LED高峰论坛召开之前，成都的LED照明市场就已启动。
随着成都电价的调高，办公室、商业照明这一块的市场也越来越大。这些地点为了节约成本也会陆续使用LED照明。这是一种必然的趋势，LED终究会取代那些高耗能、不环保的照明产品。无论是成都的公共事业还是社会事业，都逐渐的采用了LED绿色照明，路灯
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LED照明 芯片
- 据IHS iSuppli公司的供应链库存市场简报，半导体库存与营业收入要等到第二季度才会增长，届时需求将回升并带动半导体产业增长。
今年4-6月半导体供应链内的营业收入预计增长3.7%。去年第四季度微增0.1%，而2013年第一季度则季节性下滑3.3%。
营业收入预计在第二季度增长，符合库存天数(DOI)健康增长的预期。DOI用于衡量芯片库存水平。DOI上升可以是经济形势疲软导致库存周转不畅，比如去年有几个月就是这种情况。但是，预计库存在2013年第二季度增长，则将是电子产品需求增长的结果
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半导体 芯片
- 戴尔研发部门似乎并没有因为公司私有化计划演变成一场收购大战而受到影响，他们正在组装未来将推出市场的ARM超级计算机的原型机。
戴尔研究计算小组的组长蒂姆卡诺尔(Tim Carroll)称，戴尔对ARM超级计算机的外观设计有着明确的规划，原型设计和其他组件正在戴尔的实验室里进行测试。
大多数智能手机和平板电脑都使用的是ARM处理器，而且ARM处理器对于服务器的吸引力也越来越大。高能效CPU有助于降低数据中心中的服务器能 耗，同时提供足够强的处理能力去处理快速执行的网络搜索或社交网络指令。戴尔
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ARM 超级计算机
- 国外媒体报道称，三星与苹果曾是一对亲密无间的合作伙伴，但随着双方在智能手机、平板电脑等领域的竞争日益激烈，两家公司正渐行渐远。近来业界盛传台积电将成为苹果的第二家芯片供应商，这或许意味着苹果与三星的裂痕正越来越深，最终恐怕会分道扬镳。
进军芯片市场
新建一家晶圆厂，成本在20亿至50亿美元之间。但问题恰恰就在于，一家公司若想在这个行业实现盈利，便需要同时拥有数家如此规模的晶圆厂，以及源源不断的订单，确保它们的运行不会中断。
数年前，三星做出了一个类似于赌博的举动，进军这一竞争惨烈、风
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晶圆 芯片
- ARM® 与台积公司日前共同宣布，首个采用FinFET工艺技术生产的ARM Cortex™-A57处理器已成功流片。Cortex-A57处理器为ARM旗下性能最高的处理器，能进一步提升移动与企业运算所需的效能，包括高级计算机、平板电脑与服务器等运算密集的应用。
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ARM 台积 Cortex-A57
- 联芯科技有限公司(以下简称“联芯科技”)日前宣布推出四核智能终端SOC芯片LC1813，面向千元智能终端市场。搭载该芯片的智能手机具备极为出色的性能表现，包括采用四核ARM Cortex A7，具备1300万像素ISP能力，并支持最新Android 4.2操作系统，势必加速千元智能手机“四核时代”的全面到来。
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联芯科技 LC1813 智能手机 ARM
- 松下上海组装厂停工，索尼卖楼换现金，夏普巨额债务到期……日系大厂一一陨落。要知道，在过去的年头里，全球几乎都是日本厂商，钱能赚到手软，但这 也仿佛是温水煮青蛙，安乐中的日本厂商让智能手机的疯狂崛起撞得闪了腰。这也让PCB、芯片厂商及PCB抄板、芯片解密企业意识到创新的重要，只有与时俱 进，才能屹立不倒。
放眼看去，我国的电子市场中逐渐多出很多参与者，PCB抄板和芯片。
站得高才能看得远
不登及顶峰，无法领略万千美好风光之华丽，也无法深刻意识到想要留在顶峰是
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PCB 芯片
- GPGPU通用计算在桌面领域早已是热门话题，相关应用也在逐渐丰盛起来，不过在移动领域，一切才刚刚开始。ARM宣称，移动处理器引入通用计算可谓好处多多，不仅可以提升性能，还能降低成本。
目前，最新的Imagination PowerVR 6、ARM Mali-T600、高通Adreno 300系列移动GPU都已经支持OpenCL，但尚未得到真正应用，特别是前两家的连产品都还基本停留在纸面上。
ARM市场主管Ian Smythe在接受媒体采访时称：“通过砍掉一些硬件、代之以在GPU
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ARM 移动处理器
- Intel、ARM都在更换CEO，但不同的是一个陷入了群龙无首的状态，一个则直接制定了继承人，反映了二者对未来方向的不同把握。风生水起、春风得意的ARM也开始对Intel指指点点。
ARM联合创始人RobinSaxby在大英博物馆举行的GSA企业家会议上称：“作为一名ARM股东，我建议Intel来购买ARM授权，别再折腾了。”
x86领域霸主Intel对于打败ARM、征服移动市场的渴望已经无须赘言，也取得了一定的进展，但仍然差得太远太远。ARM完善的生态系统如同一个
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ARM ARMv5
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