- 2013年8月1日，联芯科技有限公司(下称“联芯科技”)在深圳举行“2013移动智能终端峰会”，其最新四核TD-SCDMA智能终端平台LC1813及商用样机亮相本次峰会。LC1813是联芯科技面向TD市场推出的一款重磅产品，基于40nm工艺，采用四核ARM Cortex A7和双核GPU，具备强大应用和图形处理能力，将于9月正式量产。
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联芯 CPU LC1813
- 联芯科技有限公司(以下简称“联芯科技”)日前宣布推出四核智能终端SOC芯片LC1813，面向千元智能终端市场。搭载该芯片的智能手机具备极为出色的性能表现，包括采用四核ARM Cortex A7，具备1300万像素ISP能力，并支持最新Android 4.2操作系统，势必加速千元智能手机“四核时代”的全面到来。
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联芯科技 LC1813 智能手机 ARM
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