- 基于ARM Cortex A8的Armtigo A800医疗健康系统,芯片设计上威盛(VIA)已经宣布其基于ARM Cortex A8的Armtigo A800系统，将用于医疗保健和数字标牌应用。上周，威盛发布了其适用于恶劣环境的ARMOS 800系统，而现在，该公司也将相同的800MHz飞思卡尔Cortex A8片上系统
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Armtigo Cortex A800 ARM
- 文章设计了一种以ARM单片机为核心、采用GPRS作为无线传输方式的数据采集传输仪，此设备通过串口与传感器进行通信实现采集数据，然后通过GPRS模块把传感器数据发送到控制中心。文章首先介绍了ARM处理器的优点和GPRS无线传输的特点，然后重点介绍了数据采集传输仪的硬件系统，并对设计重点做了详细分析，最后对此数据采集仪的技术优势和潜在应用做了分析和展望。
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GPRS ARM 数据采集 传输仪
- 1月18日，英特尔发布了其2012年最后一个季度的财报，这份黯淡的财报唯一亮眼之处是数据中心业务部门的营收达到了28亿美元，同比增长了4%;而该公司最核心的PC芯片业务营收在这一季度下滑了6%。
同一天，戴尔公司在美国加利福尼亚州举办的开放计算峰会上展示了其专为数据中心客户打造的64位ARM服务器。戴尔公司首席架构师兼技术专家Jimmy Pike称，“我们将在基础设施中使用规模庞大的ARM服务器，这种情况可谓前所未见”。
时间再向前倒回一个礼拜，百度公司在中国展示了
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ARM 服务器 X-Gene 64
- 就ARM内核的芯片来说，在其内核达到Cotex-A8级别，GPU达到1080P级别的时候，实现同步双显已经相对比较轻松，具有非...
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ARM Cortex-A8 MCU
- IDC公司的Shane Rau预计，笔记本、台式机和服务器PC的处理器销售额在今年将近增长1.6%，达407亿美元。相比2012年2.4%的增长，PC处理器市场也许将更加疲软，而“经济及技术上的约束”将“在2013年上半年持续”。
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PC ARM
- 在CES2013国际消费电子产品展刚刚落下帷幕之际，回首2012，人们击碎了玛雅预言中的世界末日，迎来了新纪元。国内芯片厂商新岸线也正迎来自己成长的上升期，回头看看脚下走过的路，有泥泞、有坎坷，更有风雨之后的彩虹。
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新岸线 芯片 CubeSense
- ARM仿真器与嵌入式系统设计讲解,嵌入式系统是一种专用的计算机系统，作为装置或设备的一部分。通常，嵌入式系统是一个控制程序存储在ROM中的嵌入式处理器控制板。事实上，所有带有数字接口的设备，如手表、微波炉、录像机、汽车等，都使用嵌入式系统
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设计 讲解 系统 嵌入式 仿真器 ARM
- 采用ARM和CPLD的无线内窥系统方案,当前，医用无线内窥镜已有产品问世。目前国内尚无独立制造该产品的能力，而国外的产品价格昂贵，因此，研发具有自主知识产权的无线内窥镜产品具有重要意义。本文介绍无线内窥系统的系统结构，图像压缩标准JPEG-LS在A
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CPLD ARM 无线内窥系统 方案
- 联发科(2454)四核心芯片MT6589自本月放量出货，获市场高评价，惟单核心及双核心仍有库存待去化问题，法人预估，联发科今年第1季产品新旧交接致使营收将较上季下滑，而MT6589热销业绩会在第2季反应，预料第2季营收可望跳升越过300亿元的关卡。
联发科强劲的竞争对手高通，即将在本周于深圳展开最新公版QRD芯片MSM8930的造势大会，面对竞争对手在大陆市场积极抢市，联发科也不断精进既有产品功能，联发科甫在日前与美国豪威(OmniVision)合作，导入其ViV技术，将可搭配联发科的双核及四核
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联发科 芯片 四核
- 2012年，全球芯片产业看似平静，实则暗流涌动。受到全球经济局势影响，芯片产业呈现颓势，主流芯片厂商阵营开始洗牌，处于弱势的国内芯片企业凭借对本土市场的敏锐观察，业绩有所增长，个别企业还依靠TD这根救命稻草实现反扑。
阴霾笼罩的财政悬崖、持续发展的欧债危机、增速放缓的新兴市场以及个别地区的紧张局势都促使业界对于2012~2013年全球半导体收入失去信心。
全球芯片市场显颓势
Gartner在2012年底公布最新预测，2013年全球半导体市场总收入预计3110亿美元，与2012年相比仅
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联芯科技 芯片 L1713
- 日前，汤森路透评选出2012年全球创新100强，芯片及电子企业共有18家入选，包括AMD，Altera，ADI，Corning，Intel，LSIS，LSI，Marvell，Micron，高通，三星，SanDisk，夏普，意法半导体，TDK，泰科，德州仪器以及赛灵思。
100强企业所属国家包括比利时，法国，德国，日本，韩国，瑞典，瑞士及美国。
榜单中仍没有来自中国的公司，中国虽然在专利数量上是世界领先的，但数量并不等于影响力和质量。
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AMD 芯片
- 联华电子日宣布，针对电源管理芯片应用产品，推出了TPC电镀厚铜工艺。此TPC电镀厚铜解决方案系由联华电子与台湾封装厂商颀邦科技(6147, TWO)共同开发，跟传统的铝金属层相比，可提供更厚的铜金属层以达到更高的电流，更优异的散热效果，并且降低20%或以上的芯片阻抗，进而提升电源管理芯片的效能。
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联华电子 芯片 TPC电镀厚铜
- 弹性客制化IC领导厂商(Flexible ASIC LeaderTM)创意电子(Global Unichip Corp.，GUC)日前发表业界第一个硅芯片无源器件集成(Integrated Passive Device，IPD)服务。这项服务是将无源器件以硅(silicon)芯片方式整合，涵盖供应链的所有层面，包括从设计到量产的每个环节，此類芯片则是使用台积公司(TSMC)IPD工藝技术。
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创意电子 芯片 IPD
- 图片操作的手势动态识别系统,图片操作的手势动态识别系统
陈守满，朱 伟，王庆春
(安康学院电子与信息工程系，陕西 安康 725000)
摘要：为了实现图片操作命令的手势输入，设计了图片操作的手劳动态识别系统。系统以ARM(S3C6410)为硬件处理核心
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手势识别，图片操作 ARM OpenCV QT／E
- 近日，华为设备部门主管余承东(Richard Yu)曾向Engadget透露公司将在今年下半年将其使用ARM Cortex A15内核的芯片推入市场，这款芯片将被称为HiSilicon K3V3，虽然我们非常想告诉大家它会有多少的内核，但是我们也没有得到相关消息。
可喜的是，ARM Cortex A15将用于驱动今年发布的一些最强大的设备。大家都知道使用四个ARM Cortex A9内核的Galaxy S3的速度吧?要告诉大家的是Galaxy S4将配备Cortex A15内核，其速度可能几乎是
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ARM Cortex A15
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