在新一轮的芯片大战中，三星的Exynos 5 OCTA、NVIDIA的Tegra4都成为了市场上的明星产品，而高通更是凭借强劲的市场表现，成为了新移动设备的代言人。而这一切，都和一家名为ARM的公司有关，它现在已经逐渐从幕后走向台前，被人们所熟知。
就在上周， ARM在京举办了新春媒体沟通会，其全球业务拓展执行副总裁Antonio Viana 以及大中华区总裁吴雄昂在会上和媒体分享了ARM公司在去年的市场表现。
在财报亮点的分析中，Antonio Viana强调全球主要半导体公司继续加大投
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ARM 半导体 芯片
为加速芯片和电子系统创新提供软件、知识产权(IP)及服务的全球性领先供应商新思科技公司(Synopsys, Inc.， 纳斯达克股票市场代码：SNPS)日前宣布：推出用于ARMv8 处理器的VDK系列产品，从而扩展其支持基于ARM处理器的系统的软件开发工具产品系列。
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Synopsys VDK 嵌入式 ARM
ARM IAP升级方法, 两个地方值得注意:(1) 中断向量的映射(2) 用户程序Ro_base设置与要下载的地址一致,也就是说对不同位址的FLASH下载相同的程序，必须首先要在KEIL下设置该程序对应的Ro_base地址，生成不同的hex或bin文件，进行下载，
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方法 升级 IAP ARM
在科技飞速发展的今天，我们周围一切都发生着翻天覆地的变化，而传统工业也正经历着一场有着“第三次工业革命”之称的深刻变革。这场变革正发生在我们的身边，其核心是“制造业数字化”，即为“智能工业”。
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赛普拉斯半导体公司(纳斯达克股票代码：CY)日前宣布推出PSoC® 4可编程片上系统架构，它将赛普拉斯一流的PSoC模拟和数字架构以及业界领先的CapSense®电容式触摸技术同ARM®的低功耗Cortex™-M0内核完美相结合。
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随着智能手机芯片出现了八核产品，业界“核战争”愈演愈烈，这场战争恰恰就发生在ARM阵营之中。据CNET报道，今天在ARM媒体沟通会上，ARM全球业务拓展执行副总裁Antonio Viana提出，多核排列组合是当下实现高性能的最优解决方案。
Antonio Viana指出，实现高效能的最优方式，就是采用多核的排列组合，而且多核的组合在未来可以切入不同市场领域，在不同市场，不同的解决方案需求下，合作伙伴可以选择不同的方式。
但是，ARM大中华区总裁吴熊昂也强调，不一定八
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引言目前，对输油管道、电力装置、油井等进行远程监控主要采用人工巡逻的方式，这种方式存在实时性差、成本高、浪费人力资源、无法对环境恶劣的地区进行监控、可能出现误报等缺点。随着工业领域现代化水平的提高和通
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随着物联网(IoT)不断扩展，包含了越来越多的小型、智能并采用电池供电的器件，驱动这些器件的 MCU(微控制器)必须以更小的体积提供卓越的性能、能效和连接。飞思卡尔半导体公司(NYSE：FSL)凭借新的 Kinetis KL02 MCU— 世界上最小的 ARM Powered® MCU，来顺应这种小型化趋势。
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北京时间3月20日晚间消息，展讯通信(Nasdaq:SPRD)今天宣布，该公司董事会已批准了第八次季度现金股息。
展讯通信此次季度股息为每股ADS股份0.10美元，或每股普通股0.0333美元。展讯通信每股ADS股份代表了3股普通股。此次股息发放的登记日为4月10日，而付息日为4月25日。这一季度股息总额为487万美元。
展讯通信未来的股息发放将基于董事会决定，以及展讯通信的财务状况、运营状况、可用现金总额、现金流状况、资本获得情况，以及其他相关因素。
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芯片设计公司ARM周二宣布，该公司首席执行官沃伦·伊斯特(Warren East)在担任这个职务12年之后将在今年7月1日退休。目前的ARM总裁西蒙·希加斯(Simon Segars)将接替伊斯特的职务。在伊斯特的领导下，ARM已经成为在迅速增长的智能手机和平板电脑市场中占统治地位的芯片设计公司，为包括苹果iPhone在内的许多产品提供技术。
希加斯在1991年加入ARM并且担任一些高管职务，包括负责工程的执行副总裁。希加斯在担任这个职务的时候曾经研发过许多早期的AR
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3月19日下午消息，AMD大中华区董事总经理潘晓明今天表示，AMD没有进入智能手机芯片市场的计划，主要是因为公司认为在这一市场的投入产出比不是很好。
作为AMD大中华区的新任负责人，潘晓明今天与媒体分享了公司的最新战略。在谈到热门的智能手机芯片市场时，潘晓明坦承，AMD截止目前没有进入智能手机芯片市场的计划。
潘晓明说，智能手机芯片市场是一个巨大的蛋糕，但是对于AMD而言，公司在作了很多分析之后认为，“这不是我们应该瞄准的市场”。
“智能手机芯片市
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3月19日早间消息(齐鸣)爱立信和意法半导体在周一宣布，双方将关闭移动芯片合资公司意法-爱立信。同时在全球范围内裁员约1600人，剩余员工将转岗至爱立信和意法半导体。
根据重组方案，在合资公司意法-爱立信关闭后，爱立信将接手LTE芯片设计、研发及销售方面的资产，意法半导体将接手其他所有产品，以及部分组装及测试工厂，而剩余的资产将被彻底关闭。
在员工安置方面，爱立信将接收主要位于瑞典、德国、印度和中国的1800名员工，而意法半导体将接收主要位于法国和意大利的950名员工。
有业内人士指
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来自外媒消息报道称，韩国高级技术研究院的研究人员目前研发了最新的无线射频收发芯片，采用的是60GHz的波段,数据流量高达 10mbps。这样的速度意味着用户下载一部 4.7GB 的电影所花的时间仅需 3.76 秒。
该研究小组称，芯片尺寸非常小(高 4mm ，宽 6.6mm)。整个芯片取代了过去需要多个天线才能执接收或是传输数据任务，很大程度上有利于缩小整个芯片尺寸设计。
该项目的负责人朴哲顺(音译，Park Cheol Soon) 表示，该芯片可应用于未来的智
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无线射频 芯片
很多人认为Cortex-M0、M3和M4将取代现有的8位，16位以及32位MCU(微控制器)称谓，各MCU厂家如何看待该说法?
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据国外媒体报道，市场调查机构IHS最新报告指出，全球半导体库存在第四季度环比下降11%，超过市场预期。其中英特尔的降幅为最大，削减库存达5.85亿美元。
此外IHS还表示，半导体供应商的库存天数在第四季度下降了5%，快于市场初步预计的1.5%环比降幅。与此同时，库存价值也下跌了近5%，超过预期的3%跌幅。
“为适应需求减弱，半导体公司在第四季度以高于市场预期的速度减少了旗下库存。”IHS半导体市场分析师莎朗·施蒂费尔(SharonStiefel)表示。
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