- 想要知道您的存储空间为什么屡屡缩水吗？这里面是如何造假的，以后买东西我们可得擦亮眼睛了。
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芯片 U盘
- 回顾前年的LED背光市场，状况可谓是一片惨淡，整体的盈利都是处于大幅度衰退的状态。然而，经过去年的缓慢爬升阶段，今年的LED背光市场或将迎来一次新的复苏。
前年的LED背光市场，迅速下滑的产品报价以及照明市场的需求不如预期，导致了完全不保的毛利。并且由于这一年大陆的LED厂商迅速扩充，导致了供过于求，产品低价但是销量甚微。另外，以电视为代表的背光需求市场对于背光终端缓慢成长的需求，也使得LED背光市场的活力急速下降。这样的情况一直持续到了去年，到了2013年，LED背光市场盈利开始了缓慢的爬
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LED 芯片
- 高通的成就不是一蹴而就，而是一点一滴积累而来。让我们来看看一个个数字，如何串联起高通从一家小企业成长为芯片帝国的轨迹。
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高通 芯片
- 重点： · Cadence®加速并扩展用于ARM® CoreLink™ 400 interconnect基于IP系统的Interconnect Workbench解决方案，提高性能验证和分析速度 · Cadence现在提供ARM Fast模型，可以和Palladium XP II平台结合起来验证基于ARMv8的嵌入式操作系统 · 现今可提供支持用于先进联网、存储及服务器系统的ARM AM
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Cadence ARM ARMv8 处理器
- 多家台湾LED厂商近日公布营收数据显示，在背光、照明等产品强劲需求下，2月行业淡季不淡，有提前进入旺季的趋势。其中，芯片龙头晶电由于照明订单旺盛，2月营收环比1月逆势增长近5%，创下历年同期新高。
从近期台湾LED产业链表现看，上游芯片企业营收增速普遍超过中游封装。对此，某证券机构表示，去年LED芯片供过于求比例已降至15%，预计今年仅4%，供给相对紧张。在行业前景看好情况下，芯片企业业绩弹性最大。
回顾前年的LED背光市场，状况可谓是一片惨淡，整体的盈利都是处于大幅度衰退的状态。
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LED 芯片
- 无线充电器出货量不代表真实市场需求。可以这么说，对大部分用户而言，无线充电只是一个额外赠送的备选方式，以现在无线充电的体验来说，愿意为无线充电主动掏钱的用户不占多数。
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芯片 无线充电
- 中国“芯”最大的问题是缺乏最核心的关键技术。和国外领先技术的既有差距使得我们还有很遥远的路要走。
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芯片 电子设备
- 中国的芯片市场或许又将掀起新一轮竞争热潮。随着4G时代的到来，我国主导的LTE标准已经成为第四代移动通信国际主流标准之一。日前，在巴塞罗那举行的2014世界移动通信大会(下称MWC)上，多家研发LTE芯片的企业将目光瞄准中国市场。
对此，有业内专家表示，虽然我国企业掌握了部分LTE标准的专利，但核心专利依然掌握在国外芯片企业手中。国外芯片企业瞄准中国市场，对于国内芯片企业来说，机遇与挑战并存。目前，中国已经成为全球最大的移动通信市场和移动终端基地，国内芯片企业将凭借两大优势立足芯片产业的中低
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LTE 芯片
- 工信部统计显示，截至2013年底中国手机用户已突破12亿部，而作为手机核心部件的芯片，有多少是我国自主研发生产的呢?即便是业界人士的乐观估计，“占比也不足两成”。
4G时代已经来临，长期落后于发达国家的“中国芯”有无机会实现“弯道超车”?这成为陆续抵京参加全国两会的代表委员关注点。
芯片进口额十余年超原油
“中国人使用手机采用的芯片中，只有不足两成是我国自主研发生产，至于4G手机采用的芯片
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芯片 半导体设计
- 工信部统计显示，截至2013年年底中国手机用户数已突破12亿，而作为手机核心部件的芯片，有多少是我国自主研发生产的呢?即便是业界人士的乐观估计，占比也不足两成。4G时代已经来临，长期落后于发达国家的“中国芯”有无机会实现“弯道超车”?这成为部分参加全国两会的代表、委员关注的话题。
芯片进口额超过石油
“中国人使用手机采用的芯片中，只有不足两成是我国自主研发生产的，至于4G手机采用的芯片，则基本上都是依靠国外进口。”全国
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手机 芯片
- 随着高通反垄断案的进展，芯片国产化正在提速。
近日，美国高通公司执行副总裁兼集团总裁表示，高通已将28nm手机芯片生产部分转到中芯国际，现在已经开始批量出货，比市场预期大幅提前。
高通变相让步
国泰君安研报认为，高通此举是市场、客户和政府三种力量同时作用的结果。
一方面，2014年中国大陆智能手机出货量有望超过4亿部，全球占比30%以上，已成为全球最大的手机芯片市场。而以华为、联想为代表的中国手机厂商的全球份额已经接近40%，成为名副其实的大客户。
另一方面，发改委此前对
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高通 芯片
- 为通信基础架构设备提供操作系统解决方案的全球领先供应商Enea于2月24日至27日在移动通信世界大会(MWC)的ARM®展位展示一种软件方法和服务架构理念，演示如何在运行的HP登月系统(HP Moonshot system)上通过LTE进行语音通话，这种用于运行电信负载的理念与云无线访问网络(C-RAN)相似。HP登月系统(HP Moonshot system)的架构设计特别超前，它能够满足特殊情况下的速度、比例和专业性要求，例如电信应用程序、托管式桌面应用程序
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Enea LTE ARM 云 架构
- 为通信基础架构设备提供操作系统解决方案的全球领先供应商Enea将与惠普(HP)、ARM®和德州仪器(TI)合作研发针对下一代移动基础架构和网络的系统芯片(SoC)平台。如今，客户得以能够注重差异化应用，而非底层异构硬件的不一致性和复杂性相关的互通性问题的解决能力。 SoC平台采用通信系统和软件定义网络(SDN)研发，其组件通过一个解决方案中进行集成和单独测试，而在TI的基于KeyStone™ II的设备上使用时具有极佳的硬实时和吞吐量特点。 Enea的SVP产品经理Daniel
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Enea SoC SDN ARM IPC
- 中国移动近期对芯片商下发的一条通知称，从5月开始，中国移动要求入库的TD-LTE 4G手机必须支持五模(入库是指中移动定制类产品)，三模手机入库只截止到4月30日。对于不入库的产品中移动将给予补贴，但是对渠道的补贴。目前提供五模芯片的厂商只有高通，此举极大的打击了国产芯片商。
“国产芯片商的五模还在研发中，预计多数会在第二季度批量推出，相关终端最产品最快也的第三季度面市，中移动此次临时要求显然是迫于电信、联通启动4G的压力。”一位不愿具名的相关人士向腾讯科技表示。
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4G手机 芯片
- 作为智能手机核心部件之一的芯片，在本次展会中新品频发，竞争激烈。而64位和多核无疑成为今年芯片厂商争夺的焦点。
芯片巨头聚焦多核、64位 普及势不可挡
尽管去年移动芯片市场老大高通对于多核及64位仍在踌躇之中，但在今年的MWC上，高通却突然发力。其中发布的骁龙615芯片组是移动行业首款集成LTE和64位功能的商用八核解决方案，而另外的骁龙610芯片组则采用四核处理技术支持LTE和64位功能。凭借骁龙610和615芯片组的推出，以及最近发布的骁龙410芯片组，高通的产品组合已包含一系
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ARM X86
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