DSP(digitalsingnalprocessor)是一种独特的微处理器,有自己的完整指令系统,是以数字信号来处理大量信息的器件...
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ARM FPGA DSP
全球微控制器(MCU)和触摸解决方案领域的领导者Atmel公司日前宣布推出三个新的产品家族,扩展了其基于ARM® Cortex® M0+的低功耗MCU产品组合。这些入门级低功耗的MCU产品采用了Atmel的专利技术Event System、SERCOM模块、外设触摸控制器以及全速USB接口,可让设计人员更快地将他们的产品推向市场。 在这个物联网时代,随着越来越多的设备变得更加智能,联网程度越来越高,设计人员正在寻求具备更多连接和通信选项的MCU,用以扩展他们的消费、工业
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Atmel SERCOM MCU DMA ARM
全国人大代表、中国工程院院士邓中翰4日接受采访时表示,中国芯工程——“星光”数字多媒体芯片,不仅在全球计算机图像输入芯片市场上保持着60%的市场份额,被苹果、三星、索尼、惠普等一系列世界知名企业大批量采用,而且与微软、英特尔等国际IT巨头合作制定视频图像采集的国际业界标准。邓中翰认为,国家可以着手制定芯片生产标准,用标准集聚市场资源,引领核心技术产业实现跨越式发展。
“我国这几年对集成电路产业投入很大,一大批企业在过去的10年里冲向
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4G 芯片
CSR公司日前宣布加入ARM®mbed™项目并成为组件合作伙伴。ARM®mbed™项目是一项专为支持物联网(IoT)的发展而设立的产业合作项目。此次合作使mbed社区开发人员能够使用CSR Bluetooth®、Bluetooth Smart、Wi-Fi® 和GPS连接方案进行产品开发,同时还可方便地将这些方案集成到现有的微控制器项目当中。 ARM mbed物联网设备开发平台可为开发人员提供硬件和软件构建模块,并可为基于ARM微控制器的联网产品和概念的快速开发
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ARM CSR 物联网
3月4日消息,自中国政府向三大运营商发放了4GTD-LTE牌照后,全球最大的LTE市场正式启动。随后中国移动公布了雄心勃勃的4G发展规划,预计在2014年销售1亿部TD-LTE终端;中国电信(43.69,0.12,0.28%)也于2月宣布4G商用,这块巨大的市场蛋糕让人垂涎欲滴,LTE芯片厂商摩拳擦掌,跃跃欲试,在短短两个多月的时间内,高通(76.11,2.48,3.37%)、联发科、美满、博通(30.12,0.36,1.21%)、重邮信科、中兴等国际国内知名厂商纷纷推出新一代LTE芯片平台,逐鹿LT
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4G 芯片
苹果和三星的关系,真可谓爱恨加交。恨的是终端产品的肉搏,爱的是前端产品合作的相互需求,虽然二者专利官司打的不少,但是背后的合作却丝毫不减,看来双方都很懂得迂回之术。这不传出消息,二者合作关系依然牢固。
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苹果 芯片
据业内人士透露,国内TD-LTE芯片市场预计将于2014年第二季度开始强劲增长,芯片厂商包括高通、联发科、Marvell科技、博通、英特尔、Nvidia和清华紫光预计都将推出新TD-LTE芯片。
高通和Marvell为赢得更多订单,似乎成为最有力的竞争对手,因为这两家公司已经对此进行了加深部署。
然而,如何快速扩大中国市场将取决于中国移动及其他电信运营商,他们将制定策略来发展TD-LTE产业。
据消息人士指出,为加速TD-LTE供应链发展,中国政府很可能会优先考虑本地芯片组厂商。
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TD-LTE 芯片
据业内人士透露,国内TD-LTE芯片市场预计将于2014年第二季度开始强劲增长,芯片厂商包括高通、联发科、Marvell科技、博通、英特尔、Nvidia和清华紫光预计都将推出新TD-LTE芯片。
高通和Marvell为赢得更多订单,似乎成为最有力的竞争对手,因为这两家公司已经对此进行了加深部署。
然而,如何快速扩大中国市场将取决于中国移动及其他电信运营商,他们将制定策略来发展TD-LTE产业。
据消息人士指出,为加速TD-LTE供应链发展,中国政府很可能会优先考虑本地芯片
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TD-LTE 芯片
安谋国际(ARM)架构的64位元微伺服器(MicroServer)可望于第四季上市。在原始设备制造商(OEM)与原始设计制造商(ODM)抬轿之下,采用64位元ARM处理器的微伺服器,预计最快可于下半年出炉,将与64位元x86架构微伺服器共同分食资料中心市场商机大饼。
超微企业副总裁暨伺服器业务部门总经理SureshGopalakrishnan表示,该公司第一代和第二代ARM架构64位元处理器仍将锁定在中低阶市场,但3年后将会跨足高阶领域。
超微半导体(AMD)企业副总裁暨伺服器业务
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ARM 64位
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近日,AMD披露了基于64位ARM架构的OpteronA1100系列处理器的更多细节。此外,AMD还展示了专为64位ARM服务器CPU设计的全面开发平台。AMD将于2014年3月提供AMD皓龙A1100系列处理器的样品,在2014年第四季度实现规模化的量产。与传统32位产品相比,64位能够带来更多的内存寻址空间、更高的性能以及更多的新技术支持,因此也备受业界关注。微软:ARM服务器看起来像英特尔的安腾
AMD是第一家提供64位ARM服务器处理器的公司。这一款新的处理器有8核系统芯片,有
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ARM 服务器
尽管嚷嚷着要“去三星化”已多年,但是苹果和三星这对冤家就是“难舍难分”——特别是在芯片代工方面。据芯片行业研究公司VLSI CEO Dan Hutcheson表示,两家公司的伙伴关系依然十分牢靠。Hutcheson是在从三星老家(韩国)旅行回来时,接受Cnet采访时发表的这番言论。对于他来说,这是个惊喜。
此前,Hutcheson认为,作为世界最大的芯片代工厂,台积电(TSMC)将获得未来大多数的苹果芯片业务
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苹果 芯片
ARM预计在2019年拿下20%到25%的服务器市场份额。英特尔没有捣入ARM的大本营,ARM却已经在英特尔的老巢搅了一局。未来,二者的戏份越来越有看头了。
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ARM 服务器
富士通已基本决定退出和NTT都科摩及NEC共同开展的智能手机芯片研发业务。由于研发费用不足无法开发出高性能、低价格的产品,公司认为难以和领先的海外厂商对抗。
3家公司联合研发的是控制无限通信及信号、被称为智能机“大脑”的“基带芯片”。3家公司共同出资在2012年设立的AccessNetworkTechnology公司将在3月底前进行清算,约90名技术人员等员工将回到富士通等原先公司。
美国高通公司占据了全球约4成基带芯片市场份额,美国
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富士通 芯片
约莫两三年前,AMD开始往ARM阵营靠拢后,产业界对于AMD此项作法大多是抱持观望与怀疑的态度。不过,随着AMD也成为Linaro联盟的一员后,ARM与AMD双方开始在伺服器领域与技术上有所合作后,市场对于AMD的市场策略也有了较为清楚的认知。
AMD企业副总裁暨伺服器业务部门总经理SureshGopalakrishnan(摄影:姚嘉洋)
继先前AMD公布了新一代的伺服器专用处理器的产品蓝图,已经确定将ARM的64位元处理器核心纳为整体蓝图的一部份后,AMD又向台湾媒体畅谈了更多相
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AMD ARM
英国利兹大学的研究人员开发出了世界上功率最大的太赫兹激光器芯片。工程与技术学院电子快报上报道利兹团队研制的量子级联太赫兹激光器的输出功率超过1W。新记录比去年维也纳团队的记录高出一倍以上。
太赫兹波具有广泛的潜在应用,包括检测药品、化学特征及爆炸物的遥感,以及人体内非侵入性癌症检测。然而,对科学家和工程师们的主要挑战之一是使激光器功率和紧凑结构能够满足之用要求。
电子与电气工程学院太赫兹电子专家埃德蒙林菲尔德教授指出,即使可以构建一个能够
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太赫兹激光器 芯片
arm 芯片介绍
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