一个多世纪前，爱迪生发明了白炽灯，照亮了人们的生活。如今随着科技的发展，各国纷纷出台淘汰白炽灯的计划，白炽灯即将退出历史舞台。与此同时，绿色、节能、耐用的LED灯成为了各国大力推广的新型照明产品。
LED灯获认同
LED灯在不知不觉中已经占领了消费市场，无论在超市、连锁卖场，还是京东、国美在线，LED灯都成为了主流照明产品，产品品种十分丰富，有灯泡、灯管、筒灯、灯带、射灯等等，LED灯开始在家庭照明中扮演主角。
记者在一家大型超市中看到，卖灯泡的货架上摆放的节能灯泡和LED灯泡的数量
关键字：
LED 芯片
电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
关键字：
成像测井 ARM LPC1788 显示系统 NXP
现在，中国企业不差钱。技术不够，用钱来补：购并其他具有技术和专利优势的国外企业。可是，花钱成立新公司只是个开始，更严峻的还在后面，怎样把不同企业的文化和人力融合好，绝对是个技术活。
关键字：
RFID 芯片
电子技术和汽车技术紧密融合，人们期待可以提高驾驶的安全性、舒适性、便捷性，但是，最大的问题来了：电子技术和产品的更新换代时间，要远远快于汽车消费的更新时间，怎么把这个问题解决好，无论是电子厂商，还是汽车企业，都要好好想一想......
关键字：
车联网 芯片
2014年2月11日，ARM宣布针对快速成长的主流移动与消费电子产品市场，推出强化版的具有更高性能和功耗效率的IP套件系列产品。
关键字：
ARM SoC 处理器
2014年2月11日，联发科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.)宣布领先整合最新ARM®高性能Cortex-A17™ CPU，推出全球首款4G LTE真八核智能手机系统单芯片解决方案MT6595。
关键字：
联发 MT6595 ARM
芯片做的越小，理解内部原子结构就越重要。最近物理学家描述了一种纳米成像技术，该技术能够直接揭示载流子怎样在半导体晶体中运动。虽然所得到的第一个结论与标准理论一致，但是这种方法仍然可以证明在微型芯片中有用。
在n型半导体中，加入了掺杂物，增加了可以自由电子。在p型半导体中，加入了不同的掺杂物，促使许多电子从晶体结构中溢出，留下正电荷的“洞穴”可以形成电流。当n型半导体和p型半导体彼此接触，边界的电子和空穴彼此扩散到相反的材料中，相互抵制并形成了绝缘的“耗损层
关键字：
半导体晶体 芯片
随着计算机技术的快速发展，USB移动存储设备的使用已经非常普遍，因此在一些需要转存数据的设备、仪器上使用USB...
关键字：
USB接口 芯片 CH375
IBM已经先后卖掉了PC、X86服务器业务，接下来的调整更加剧烈，现在有意出售半导体芯片业务，难道现在的半导体传统业务生存如此困难吗？
关键字：
IBM 芯片
具备自毁功能的芯片，其实不是一个新的课题，但是如何打造更便捷的方式，还需要更多的探讨，这不，IBM又有新任务了。
关键字：
IBM 芯片
世界已经不能阻止ARM前进的脚步了，手机平板处理器已经是ARM的天下，现在其又要加强在服务器领域的战略布局，英特尔，你怎么看？市场又怎么看，拭目以待。
关键字：
ARM 服务器
半导体知识产权商ARM在上周举行的ARM年度科技大会上宣布，正式从移动处理系统进军可穿戴科技领域，甚至可能进一步延伸至数据中心服务。接下来，本文将展示由应用微电路公司、凯为半导体和德州仪器等厂商出品的基于ARM处理器架构的服务器主板，以及飞思卡尔半导体新推出的适用于可穿戴设备的主板样品。
ARM新任董事长SimonSegars在演说中表示，他将把ARM产品在物联网中发扬光大作为使命，拓宽ARM产品在可穿戴设备领域的地盘。
研讨会上也有其它亮点，比如三星展示了装有WideIO内存芯片
关键字：
ARM 架构处理器盘
微软参与了ARM服务器架构( ARM Server Base System Architecture，SBSA)规范的制定，这家软件巨头的加入将大大加快ARM服务器研发的脚步，也许不久后我们就能见到安装了Windows Server和Hyper-v的ARM服务器。
除了微软外，参与SBSA规范制定的厂商还包括Linux开发商红帽、Suse和Canonical，服务器制造商惠普和戴尔，芯片制造商AMD、AppliedMicro、Cavium和德州仪器，以及虚拟化提供商Citrix。
SBSA
关键字：
ARM 服务器芯片
英特尔有大量来自以色列的工程师，英特尔在以色列设厂一方面可以更贴近以色列本地的研发人才，另一方面以色列的地理位置方便同时向亚洲和欧洲同时供货。
关键字：
英特尔 芯片
据《华尔街日报》报道，市场调研公司Gartner周四发布报告称，2013年苹果和三星采购的半导体芯片总规模首次超过500亿美元。
报告称，苹果和三星去年采购的半导体芯片总规模达到537亿美元，相比2012年的460亿美元增长77亿美元，涨幅为17%。两家公司连续三年占据了芯片消费市场的前两名，去年的总份额已经从2011年的5%增长至17%。
芯片消费市场前10大客户去年总计采购了价值1140亿美元的芯片，占据半导体厂商去年全球营收的36%，分别超过2012年的1051亿美元和35%
关键字：
三星 芯片
arm 芯片介绍
您好，目前还没有人创建词条arm 芯片!
欢迎您创建该词条，阐述对arm 芯片的理解，并与今后在此搜索arm 芯片的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473