- 吴雄昂没有说错，雷军也没有说错，只是对成本的理解有不同。所谓按成本价销售，事实上应该先理清是狭义成本还是广义成本。狭义的成本应当是指直接BOM成本，一家企业如果按BOM成本价销售产品，必然会亏损，没有一家企业会这么干。广义的成本应当是指摊派研发、人工、运营、推广等各项费用之后的成本，在产品上市初期，这样的低价策略的确可能会给企业造成零利润的风险，但随着产品的进一步销售，摊派后的总成本会持续降低，销售量足够大时，仍旧获得可观利润。
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芯片 CSIP
- 每年的消费电子展上看芯片就能预料出下一年的设备和技术趋势，但今年我只能指出两个以上的趋势。可穿戴的终端不是手表;我们需要强大的计算能力但现在还没找到。
现在我们正处于一个节点上，各家的硬件都能做如此多的东西，所以焦点开始转移到软件和服务上，未来这才是区分它们的根本。
不仅仅是芯片，我们应该关注那些公司用这些芯片正在干的事情，他们准备基于这些芯片打造可分享的API和SDK，然后再建立连接的家庭网络、车联网和相关的生态系统。就像过去软件正在吞噬这个世界，现在服务也在做类似的东西。
在
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芯片 车联网
- 我以前一直用的是51，不过一直是C51，对C已经有10多年的经验，汇编用的很少。后来因为项目需要转到了arm.一开始对...
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51 ARM
- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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ARM MCU 激光电源 人机界面 脉冲控制
- 近几年，人们觉得现在集成电路已经够小的了，已经没有发展的空间，所以摩尔定律失效的声音便不绝于耳。为了延续这一指导集成电路产业将达半个世纪的思想继续发挥作用，就需要在芯片设计上花费更多的精力，工程师应该怎样来做呢？
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摩尔定律 芯片
- ARM与全球晶圆专工大厂联电14日宣布扩大合作协议，将提供ARM Artisan实体IP与POP IP供联电28HLP制程使用。针对锁定智慧手机、平板、无线与数位家庭等各式平价消费性应用的客户，联电与ARM将透过本协议，提供先进制程技术与全方位实体IP平台。联电目前正针对客户产品以28HLP制程进行试产，预计2014年初开始量产。
联电负责矽智财研发设计支援的副总简山杰指出，联电秉持着United for Excellence共创卓越的精神，与IP供应商通力合作，为晶圆专工客户提供高价值的设
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联电 ARM
- 传统的电子束焊机电源系统采用工频或中频技术，具有体积大、效率低、束流稳定性差等缺点。分析电子束焊机电源...
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ARM 电子束焊机 灯丝电源
- 联华电子与ARM日前共同宣布，协议将在联华电子28纳米高效能低功耗(HLP)制程上，提供ARM Artisan物理IP平台与POP IP。
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联华 ARM 28HLP
- 目前高通、marvell等国外厂商在LTE芯片产品成熟度方面有一定的优势。但随着4G牌照的发放，国产手机企业会持续发力，国内芯片企业在未来也会赶上这个潮流。
在LTE芯片开发方面从产品立项、芯片的定义开始，展讯按照5模12频的架构进行定义。所以目前来说，展讯是完全按照运营商的思路在往前推进。在语音方案方面，VoLTE是未来4G语音方案非常好的解决方向。中国移动也有要求，像语音这些数据放在VoLTE这个分组域上，我们也会按照他们的节奏去规划我们的产品。但目前展讯主要还是围绕SVLTE做些开发，
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展讯 芯片
- 目前高通、marvell等国外厂商在LTE芯片产品成熟度方面有一定的优势。但随着4G牌照的发放，国产手机企业会持续发力，国内芯片企业在未来也会赶上这个潮流。
在LTE芯片开发方面从产品立项、芯片的定义开始，展讯按照5模12频的架构进行定义。所以目前来说，展讯是完全按照运营商的思路在往前推进。在语音方案方面，VoLTE是未来4G语音方案非常好的解决方向。中国移动也有要求，像语音这些数据放在VoLTE这个分组域上，我们也会按照他们的节奏去规划我们的产品。但目前展讯主要还是围绕SVLTE做些开发，但是
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芯片 4G
- 高通CEO Paul Jacobs将在三月份离任，这个在今年半导体公司排行榜上表现抢眼的个体，我们很希望了解到它的一举一动，或许从这位执掌辉煌时期高通的CEO的经历中，能嗅到一些它不为人知的东西。
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高通 芯片
- 日前，《连线》杂志撰文称，GPU绘图核心供应商英伟达表示，旗下全新的移动处理器可以“驱动”一种非常特别的移动设备——无人驾驶汽车。在刚刚过去的这个周末，英伟达在美国拉斯维加斯举行的年度CES电子展会上正式公布了旗下全新的Tegra K1移动处理器。Tegra K1基于Kepler架构，后者主要被应用于性能强悍的超级计算机领域，但是K1由于功耗控制的非常出色，所以非常适合用于智能手机、平板电脑等移动终端 设备，当然还有无人驾驶汽车。
现在看来，无
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英伟达 芯片
- 国研院今发表「积层型3D-IC」技术，可将讯号传输速度提升数百倍、耗能降低至少一半。预计今年便可运用在显示器上，未来将陆续与国内记忆体、面板及晶圆代工产业合作，估计技转金约需上亿元，是国研院截至目前为止的最高技转金额。
新世代要求多功能、可携式智慧行动装置，需要传输速度更快、更低耗能的晶片来处理，因此近年来积体电路(IC)制作渐由平面2DIC衍伸出立体结构的3DIC，藉由IC堆叠来缩短讯号传输距离。目前半导体厂制作3DIC主要是以「矽穿孔3D-IC技术」，将两块分别制作完成的IC晶片以垂直导线连
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矽穿孔 芯片
- 摘要：利用STM32实现了激光电源的控制系统设计。本文针对激光焊接的实际应用，对激光电源的功能做了更好的扩展 ...
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ARM 激光电源 STM32
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