- 据悉，目前制约LED照明推广的最大问题是LED灯的价格问题，面对相对于节能灯成几倍，对白炽灯成几十倍的价格，消费者往往退而求其次，虽然LED灯价格在不断下降，但仍然离消费者所能接受的相距甚远。
一、LED应用产品散热难
结构设计在灯具中大概占20%，一直以来中国劳动定价都会定价很低，20%成本认为很合理，最大的问题是怎样更有创新，设计更合理。
散热成本要维持在5%,实际散热设计很简单，把住两个方向：一是，LED芯片与外散热器件路径越短越好，越短你的散热设计就越好;二是，散
- 关键字：
LED 芯片
- 中国集成电路产业扶持政策呼之欲出，产业各环节整体崛起是扶持方向，支持重点将在龙头企业。设想在未来，展讯、RDA、联芯科技设计基带和AP芯片，由中芯国际进行晶圆制造，并在长电科技完成封装测试，最后到达中华酷联等终端厂商，产品销往全世界，这就是集成电路产业的中国梦......
- 关键字：
集成电路 芯片
- ARM和台积电宣称完成16nm FinFET工艺测试，这是激动人心的消息。毕竟3D的设计能让功耗性能比更加强劲，只是此时的英特尔是不是更加捉急一些了。
- 关键字：
ARM 16nm
- 安谋国际(ARM)伺服器生态系统(Ecosystem)正急速扩大。ARM进军伺服器的计划已获得愈来愈多上下游供应链夥伴的奥援，包括迈威尔(Marvell)、Applied Micro、Cavium等晶片商，以及戴尔(Dell)、惠普(HP)、广达、纬创、英业达等原始设备/设计制造商(OEM/ODM)，皆计划在今年推出ARM架构伺服器产品，可望推升ARM在低阶伺服器市场的发展声势。
资策会MIC产业分析师郭家蓉表示，若要说ARM架构发展最大的困境，是外界对其运作效能的疑虑的话，如今此问题已泰半可解
- 关键字：
ARM Ecosystem
- MWC大会上，各大移动芯片厂商除了增加自身的曝光率之外，还专为手机的“中国创造”推出各自的独家产品，借机争抢全球最大的中国4G移动网络市场。
- 关键字：
芯片 MWC
- ARM宣布针对2015年及未来快速成长的主流移动与消费电子产品市场，推出强化版具有更高性能和功耗效率的IP套件...
- 关键字：
ARM OpenGL ES 3.0 处理器
- 自打央视曝光高通事件以来，世界都在关注发改委会对高通开出怎样的罚单。这几天有消息称，或许为10亿美金，这相比于一年从中国赚取123亿美金来说，不伤筋骨。但是，希望中国手机产业能够从中感受到技术缺乏的危机，以后能够奋勇向前，不给高通们垄断的机会。
- 关键字：
高通 芯片
- 联网汽车市场火药味弥漫。CES已在1月初落幕，其中，联网汽车相关元件及解决方案可说是各大品牌车厂或晶片商火力展示重点，包括英特尔、高通、辉达、Google等皆发表最新联网汽车市场战略，全力卡位市场商机。
汽车联网方案成为2014年国际消费性电子展(CES)的亮点。随着车载资通讯(Telematics)发展不断加温，愈来愈多品牌车厂宣布将于最新车款中导入长程演进计划(LTE)、无线区域网路(Wi-Fi)等联网技术，因而激励半导体厂商全速开发高整合方案，以拓展联网汽车市场版图。
市调机
- 关键字：
联网 芯片
- 据路透社报道，印度政府批准建设两家半导体晶圆片工厂，总投资超过100亿美元。印度希望在国内生产芯片，以减少长期以来对进口的依赖。
印度Jaiprakash Associates和TowerJazz以及美国的IBM组成联合体，计划在靠近新德里的地方建设一家芯片工厂，投资额达到3440亿卢比(约合55.2亿美元)。而印度HSMC Technologies、马来西亚Silterra和意法半导体则组成另一团体，准备投资2900亿卢比(约合46.5亿美元)，在西部的古吉拉特邦建设另一家工厂。
- 关键字：
芯片 晶圆
- 智能手机价格下滑对高通专利费的影响是高通在单个手机上的专利费收入下降，但智能手机价格下滑的原因是市场竞争、产业链个环节初期研发成本回收等，同时，价格下滑也带动了出货量的增长，因此高通在手机方面的专利费收入并不一定下降。再加上高通的专利费不只在手机领域，还包括通信基础设施领域，因此高通最终的专利费收入有可能还是增长。
- 关键字：
高通 芯片
- 联网汽车市场火药味弥漫。CES已在1月初落幕，其中，联网汽车相关元件及解决方案可说是各大品牌车厂或晶片商火力展示重点，包括英特尔、高通、辉达、Google等皆发表最新联网汽车市场战略，全力卡位市场商机。
汽车联网方案成为2014年国际消费性电子展(CES)的亮点。随着车载资通讯(Telematics)发展不断加温，愈来愈多品牌车厂宣布将于最新车款中导入长程演进计划(LTE)、无线区域网路(Wi-Fi)等联网技术，因而激励半导体厂商全速开发高整合方案，以拓展联网汽车市场版图。
市调机
- 关键字：
联网汽车 芯片
- 将基带整合到CPU上，这事说起来简单，做起来着实不易。大牛苹果也不敢轻易推出，还得再过一阵阵。。。
- 关键字：
iPhone 芯片
arm 芯片介绍
您好，目前还没有人创建词条arm 芯片!
欢迎您创建该词条，阐述对arm 芯片的理解，并与今后在此搜索arm 芯片的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
