AMD推出全球首款采用3D芯片堆栈技术（3D die stacking）的数据中心CPU─代号为Milan-X、采用AMD 3D V-Cache技术的AMD第3代EPYC处理器。全新处理器基于Zen 3核心架构，进一步扩大了第3代EPYC CPU产品阵容，与没有采用堆栈技术的AMD第3代EPYC处理器相比，可以为各种目标技术运算工作负载提供高达66%的效能提升。 采用AMD 3D V-Cache技术的AMD第3代EPYC处理器全新处理器拥有L3快取，并具备与第3代EPYC CPU相同的插槽、软件
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AI芯片主要承担推断任务，通过将终端设备上的传感器（麦克风阵列、摄像头等）收集的数据代入训练好的模型推理得出推断结果。由于终端场景多种多样各不相同，对于算力和能耗等性能需求也有大有小，应用于终端芯片需要针对特殊场景进行针对性设计以实现最优解方案，最终实现有时间关联度的三维处理能力，这将实现更深层次的产业链升级，是设计、制造、封测和设备材料，以及软件环境的全产业链协同升级过程。相比于传统CPU服务器，在提供相同算力情况下，GPU服务器在成本、空间占用和能耗分别为传统方案的1/8、1/15和1/8。人工智能服
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四大类人工智能芯片（GPU、ASIC、FGPA、类脑芯片）及系统级智能芯片在国内的发展进度层次不齐。用于云端的训练、推断等大算力通用 芯片发展较为落后；适用于更多垂直行业的终端应用芯片如自动驾驶、智能安防、机器人等专用芯片发展较快。超过80%中国人工智能产业链企 业也集中在应用层。 总体来看，人工智能芯片的发展仍需基础科学积累和沉淀，因此，产学研融合不失为一种有效的途径。研究主体界定：面向人工智能领域的芯片及其技术、算法与应用无芯片不AI , 以AI芯片为载体实现的算力是人工智能发展水平的重要衡
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近年来Intel公司大力发展GPU业务，AMD公司有多位重量级高管跳槽到Intel。但日前，在Intel工作了14年之久的GPU大牛Mike Burrows跳槽到AMD了。Mike
Burrows已经在领英上确认此事，他在一个月前就离开了Intel，去往AMD担任图形业务主管，在Intel的时候担任游戏和图形高级技术部门首席技术官和总监，2008年加入Intel之前在微软xbox业务部门工作。Mike
Burrows加入AMD之后头衔变成了高级副总裁，负责在实时图形和计算领域寻找颠覆性技术，其
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1.AI芯片市场概述：2022年训练芯片（用于机器循环学习获得更佳参数的芯片）中国市场规模45万片，单价1万美元/片，市场规模为45亿美元2022年推演芯片（模型训练完成后不需要庞大计算量，需要尽快获得推理结果的芯片），中国市场规模35万片，单价2500美元/片，市场规模为8.7亿美元训练芯片：GPU占95%，ASIC和FPGA约占5%。推理芯片：ASIC占5-10%（国内华为比较领先），FPGA占不到1%，剩下都是GPU。国外的推理芯片里ASIC占比比中国相对高一些。2022年中国AI芯片整体规模增速大
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6 月 1 日消息 在今日召开的 2021 台北国际电脑展（Computex 2021）上，AMD CEO 苏姿丰发布了 3D Chiplet 架构，这项技术首先将应用于实现“3D 垂直缓存”（3D Vertical Cache），将于今年年底前准备采用该技术生产一些高端产品。苏姿丰表示，3D Chiplet 是 AMD 与台积电合作的成果，该架构将 chiplet 封装技术与芯片堆叠技术相结合，设计出了锐龙 5000 系处理器原型。官方展示了该架构的原理，3D Chiplet 将一个 64MB 的 7n
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全球主要芯片制造商们昨日宣布，他们正合作为Chiplet技术创建行业标准，参与该计划的公司包括ASE、AMD、Arm、Intel、高通、三星电子和台积电等，新的行业标准将被命名为UCIe，这一标准或将带来Chiplet的再次变革。 Omdia数据显示，全球Chiplet市场到2024年预计可以达到58亿美元，到2035年将成长至570亿美元。AMD 2021年重磅宣布Chiplet以来，Chiplet的风潮不断冲击半导体行业，而今Chiplet已经扩大到半导体诸多公司。 Chiplet是站在fab
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据台湾媒体报道，在过去的2021年中，美国地区的客户贡献了台积电1.01万亿新台币的营收，同比增长24%，占比高达64%。在这些客户中，第一大客户贡献了4054.02亿新台币的营收，比上一年增加了20.37%，台积电没有报告名字，但业界一致认为是苹果，他们一家就占了台积电营收的26%，遥遥领先其他客户。第二大客户贡献了1537.4亿新台币的营收，占比首次超过10%，台积电同样没有公布名字，但业界猜测是AMD——此前的第二大客户华为占比已经低于10%了，而AMD去年的主力芯片都使用了7nm或者6nm工艺，出
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“没有证据表明中芯国际或任何特定的中国公司计划采取规避制裁的行动”，当地时间3月9日，美国商务部长雷蒙多在接受彭博社采访时承认，拿具体的公司去描述一个假想的执法行动“很可能”是错误的。就在一天前（当地时间3月8日），雷蒙多刚对中企发出恐吓。她宣称，如果发现中芯国际向俄罗斯出售芯片，美国有能力让其“基本上关门”（ essentially shut SMIC down），手段就是切断中芯国际所需的美国设备和软件。这对其他“无视”美国制裁的中国公司也一样，行动将是“毁灭性”的。观察者网就此事联系中芯国际，对方表
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据Wccftech的消息来源，AMD将在未来几周内发布大量Ryzen AM4台式机CPU，其中包括Zen 3D、Zen 3和Zen 2芯片，分三批上市总共十款。 消息称，AMD Ryzen 7 5800X3D将在未来几天正式公布其定价，但预计要到4月20日才能上市。至于其他Ryzen处理器，预计将在3月15日发布，但将在4月4日稍早上市。 AMD Ryzen 7 5800X3D–4月20日（上市） AMD Ryzen 5700X/5600/5500/4600G/4500/4100–4月4日（上市
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1998年，Intel i740在独立显卡市场上昙花一现，此后就一直是NVIDIA、AMD(ATI)双雄的天下。 24年过去了，我们终于又要看到三家显卡齐发了。 Intel Arc 去年，Intel Xe LP低功耗架构在独立显卡上小试牛刀，但没有掀起多大波澜，更多是用于核显。 本月，Intel Xe HPG高性能架构的Arc锐炫游戏显卡终将问世，首批用于笔记本，第二季度来到桌面，第三季度进入工作站。 现有消息显示，Intel Arc锐炫显卡的最高端型号是Arc A780，512个单元，16
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英特尔与日月光（ASE）、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和台积电（TSMC）宣布成立UCIe产业联盟，将建立芯片到芯片（die-to-die）的互连标准并促进开放式小芯片（Chiplet）生态系。 英特尔与日月光、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和台积电成立UCIe产业联盟系。在见证PCIe、CXL和NVMe的成功后，英特尔相信一个专注于芯片到芯片的新
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2月23日消息，美国当地时间周二，AMD股价继续反弹，将该公司市值推高至1880亿美元以上，华尔街对这家芯片制造商的前景也越来越乐观。 AMD股价周二上涨1.6%，报收于每股115.65美元，市值为1882亿美元。AMD股票当天表现优于费城证券交易所半导体指数(Philadelphia Stock Exchange Semiconductor Index)，后者下跌0.8%。今年早些时候，AMD市值至不到1250亿美元。 英特尔股价周二下跌0.8%，报收于每股44.69美元，市值为1820亿美元。
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根据德国大型电子零售商MindFactory公布的数据，多年来第一次，Intel主板在该国的销售额，终于超过了AMD，虽然销量仍然落后。当地时间2022年第7周，MindFactory卖出了1360块Intel平台主板，占比46.1％，平均售价172.54欧元(￥1235)，总销售额234655.9欧元，占比52.98％。AMD平台主板则卖了1590块，平均售价130.98欧元(￥938)，总销售额208235.85欧元。按照接口类型划分，Intel LGA1700(12代)、LGA1200(11/10代
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在芯片行业，人才永远是稀缺资源，尤其是涉及到关键节点，关键制程的时候，有经验的高级技术人才，能够极大的提升良品率和降低试错成本。而随着全球芯片产业的竞争加剧，抢人大战一触即发。近日，据海外媒体报道，AMD GPU首席SoC架构师Rohit Verma于本周早些时候跳槽到英特尔。据悉，Rohit
Verma自2013年以来一直在AMD工作，在八年多的职业生涯中，Verma从事的项目涵盖台式机和笔记本电脑的独立显卡以及涉及CPU、GPU、结构、电源管理和安全性更广泛的SoC架构设计。Verma在成为A
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