AMD首席系统架构师张铃兰近期表示AMD研发的HBM内存融合GPU计划已经得到了初步完成。
很大程度上来说，3D堆栈显存是目前最有可能造成巨大带宽飞跃的技术之一，不过这项技术还在试验阶段，毕竟没人确定他们的成本很低可以马上代替DDR5显存，但考虑到NVIDIA和AMD都在研发类似HBM的东西。可以认为该技术是未来满足4K和8K分辨率下带宽的必备武器。
关于AMD最新的斐济芯片，张玲兰表示近一年来，AMD都在测试HBM能否能采用到显卡中，为了实现这样的计划消耗了大把时间。然而斐济芯片目前采用
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AMD NVIDIA GPU
AMD公司1月12日宣布，三名高级管理人员离职。AMD新任CEOLisaSu之前已经下令裁员进行人员重组。这次离职的三位高管是AMD计算和图形业务集团总经理JohnByrne，首席营销官ColetteLaForce和首席战略官RajNaik。在一封电子邮件中，AMD表示，3位高管离职是“实现最佳的组织设计和领导团队的步骤之一，以进一步加强AMD执行力，促进AMD增长。”
AMD重组和裁员计划开始于去年，AMD当时裁员大约7%，是新CEO做出的战略决策之一。然而，AMD研究
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AMD XboxOne NVIDIA
AMD 今日宣布AMD嵌入式Radeon™ HD 7850 GPU已经开始为Analogic公司旗下的BK Ultrasound bk3000™超声系统提供前沿的卓越应用性能。Analogic是医疗和安全技术解决方案研发领域的领导厂商，致力于不断推动医疗进步以挽救更多生命。
AMD嵌入式解决方案部门医疗应用细分市场营销经理Cameron Swen表示：“支持Open CL™的AMD嵌入式Radeon HD 7850 GPU可提供强大且有效的配对
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AMD Radeon GPU
如果这位女性CEO为AMD带来了改变，并留下了出色资产的话，将比其仅是“第一位女性CEO”要重要得多。
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AMD
在后PC时代，错失了移动芯片良机的英特尔，开始四面出击寻求新突破，物联网芯片成为其一个方向。令人感到意外的是，英特尔昔日的夙敌——AMD公司的高管日前表态称，公司对于物联网芯片无兴趣。
这样的表态，不禁令业界对AMD在后PC时代如何生存产生疑虑。
据美国科技新闻网站Venturebeat报道，近日，AMD的高级副总裁兼“计算和图形业务集团”的总经理JohnByrne接受了媒体采访。在谈到是否会进入物联网设备芯片领域时，他回答说：“
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AMD CES 物联网
作为全球知名的处理器厂商，英特尔一直引领着IT行业的发展。在企业级市场，英特尔至强芯片占据大量的市场，尤其是在互联网行业，x86处理器(你不知道的x86处理器的风光)优势明显，其扩展能力更强，同时性价比更高，是很多企业的首选。
众所周知，全球知名的互联网公司，诸如亚马逊web服务、微软云服务以及BAT为代表的国内公司的数据中心都采用的是x86架构的处理器，近几年，英特尔一直为这样的互联网用户提供了自定义的处理器产品。
而且值得注意的是，随着云计算的快速发展，其落地趋势更加快速，很多云数据中
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英特尔 x86 AMD
韩国三星电子(SamsungElectronics)在稍早决定只保留韩国、美国与大陆的个人电脑(PC)事业。为了强化保留下来的重点地区竞争力，三星正聚焦于推出新产品。
根据韩媒D-Daily报导，三星瞄准PC市场的谷底反弹效应，正在规划搭载AMD中央处理器(CPU)的ATIVBook9Lite与ATIVBook9产品线多样化的策略。配备英特尔(Intel)新一代核心处理器Broadwell的NB也将抢先上市。
公司并计划将液晶显示器(LCD)电视上积累的各项技术应用在AlOPC上，同时大部
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三星 LCD AMD
历史上CPU都是自己制造，后来交给嫡出的GlobalFoundries进行代工，而GPU考虑到良品率很低的问题。为了保证利润基本数值。所以必须外包给台积电，APU则根据不同产品线分别交给两家。
根据外媒一些最新的传闻，难道好像考虑变化这样的布局，不过未经过任何可靠消息认证它的真实性。
外媒报道称，AMD已经受够了台积电新工艺研发上的种种问题，现在专心服务苹果也让其他客户很不爽，而且NVIDIA显然也很不爽这一点，但机智的NVIDIA在苹果拿到20nm生产线之前就和飞思卡尔等公司联合几乎承包
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AMD GlobalFoundries GPU
因为台湾电子厂商台积电太过于看重高帅富苹果的缘故，这两年 AMD 和 Nvidia 在 PC 市场上一直未能拿出革命性的显卡产品，AMD 甚至因此将自家的显卡核心制造交给了 Globalfoundries。不过生意场上利益为主，一切谈不拢似乎都可以通过合适的利益分配解决。
2014年12月31日消息，日前，据来自意大利的消息网站 bitsandchips.it 透露称，AMD 并没有完全切断与台积电的所有关系，并且自家新一代的处理器产品仍交给台积电代工。
AMD“Zen&rdq
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AMD Nvidia 台积电
近期多家芯片公司联手扩大规模，就是为了提高效率、抢占市场。日前，全球知名电子芯片制造商赛普拉斯半导体发布声明称，其计划将与全球最大的闪存研发生产商飞索半导体合并，该笔交易所涉及的股票金额达到40亿美元。受到合并消息的影响，飞索的股价盘后大涨。2014年以来，飞索的股价已累计攀升了64.5%。
新公司年收入将超20亿美元
塞普拉斯与飞索表示，合并交易完成后，将诞生一家年收入超过20亿美元的嵌入式芯片供应商，合并后的新公司有望将成为全球第四或第五大汽车芯片供应商。
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赛普拉斯 飞索半导体 AMD
根据市场研究公司IHS的最新报道，半导体市场已经迎来了“自2010年以来的最佳行业表现”。IHS指出，半导体行业的2014年营收将达到3530亿美元，与比去年的3228亿美元相比，增长了9.4%。IHS副总裁兼首席分析师戴尔·福特(Dale Ford)评论道：“这是半导体业多年来最健康的一次，不仅整体迎来了增长，市场的扩张也更加广泛自然”。
“2013年的行业增长，几乎完全靠某些特定的内存而拉动;而2014年的增长，则是基
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半导体 AMD 英特尔
AMD今日宣布，James A. Clifford(69岁)加入AMD公司担任全球运营高级副总裁，向总裁兼首席执行官苏姿丰博士(Dr. Lisa Su)汇报。James A. Clifford将负责监管AMD端对端制造以及供应链策略的全方位工作。
AMD全球运营高级副总裁 James A. Clifford
“James A. Clifford加入AMD的领导团队使我们感到十分振奋，”苏姿丰博士表示。“他在领导全球半导体业务运营和技术战略方面积累的深
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AMD 高通 CDMA
在后PC时代，传统PC处理器供货商都在谋划转型之路。俗话说，上帝关上一扇门，总是会打开另一扇门。嵌入式市场的广阔，无疑是上帝打开的另一扇门。在这方面，AMD以独特的视角，精准地把业务瞄准了嵌入式应用的六大细分市场，数字标牌即是其中之一。 在数字智能标牌领域，云平台和大数据的概念正在流行并成为未来的走向。作为这种走向的一种体现，交互操作越来越重要。而且，2014年的数字标牌市场，这一应用趋势进一步深化——交互概念不再局限于基础的触摸显示，而是延伸出了多屏互动、物联互动、体感互动等，积极与移动互联网、物
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AMD 数字标牌 独显 APU
AMD是当今三大游戏主机的核心芯片供应商，Xbox One、PS4都用了他家的APU SoC，其中也包括了Wii U，再加上AMD在这方面的全力投入，未来仍然有很大的希望继续坐庄，因此对于下代游戏机，AMD是很有发言权的。
近日，AMD首席财务官Devinder Kumar在谈到未来发展机遇的时候说：“这是他们的产品，他们自己发布。他们会宣布的，到时候你就会看到AMD APU用于这些产品。”
说的相当含糊，但是也可以理解，AMD对于现有的
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AMD 任天堂 PS4
存储器撞墙效应谁来解？许多业者将改善记忆体撞墙效应的希望寄托在HMC技术上，不过目前为止的推进仍很缓慢，截至目前为止仍未见有采行HMC记忆体的电脑系统，预计2015年才会登场，即便如期登场，从技术到系统也历经4年时间。
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存储器 AMD SDRAM
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