AMD无疑即将推出最新的第三代Ryzen系列处理器,此前有消息称第三代Ryzen将在2019年台北电脑展上发布,当然也有可能在随后的E3展会上发布。
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AMD Ryzen 9 处理器
美国能源部7日宣布,将斥资6亿美元授权美国克雷公司(Cray)和超威公司(AMD)研制代号“前沿”(Frontier)的E级超算。其浮点运算速度可达每秒150亿亿次,预计2021年交付。美国能源部称,“前沿”有望成为全球最快超级计算机。
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AMD Cray E级超算 “前沿”
Intel今天举行了两年来的第一次投资者会议,新任CEO司睿博亲自上阵,向投资者们披露了大量未来产品和技术规划。
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英特尔 显卡 7nm Intel Xe
国内最大的晶圆代工厂中芯国际今天下午发布Q1季度财报,营收6.7亿美元,同比下滑19.5%,净利润1227万美元,同比下滑58%,不过中芯国际表示FinFET工艺研发进展顺利,12nm工艺进入客户导入阶段,下一代FinFET工艺研发进度喜人——虽然没有明确下一代工艺具体是什么,但中芯国际的表态意味着国产10nm或者7nm工艺研发进度还是很不错的。
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中芯国际 7nm 工艺
曾经,先进的制造工艺是Intel狠狠压制AMD乃至整个半导体行业的绝对大杀器,但现在完全反了过来。Intel 14nm工艺遭遇前所未有危机,至今未能量产,而台积电、三星一路狂奔,10nm、7nm、5nm相继上马。虽然不同家的工艺技术不能完全看一个单纯的数字,但不得不承认Intel确实被越甩越远。 GlobalFoundries放弃7nm、5nm先进工艺研发后,AMD转向了台积电,这次算是傍上了大树,接下来的从桌面到服务器再到笔记本,从处理器到显卡,统统都是台积电7nm。 7nm之后,台积电更是还有7n
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AMD TSMC 工艺
AMD EPYC霄龙正在服务器、数据中心、高性能计算这些Intel几乎垄断的强势领域撕开越来越大的缺口,就连一贯坚决跟随Intel的戴尔也改变了态度。一年多前的时候,戴尔EMC CTO John Roese表扬AMD强势表现的同时,也直言Intel是服务器领域的头号玩家,处理器产品线实在太庞大,AMD即便加速追赶也差距太大,戴尔的产品线不会有任何实质性的变化。
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AMD 戴尔公司,7nm二代霄龙
不久前,台积电官方宣布了6nm(N6)工艺节点,在已有7nm(N7)工艺的基础上增强而来,号称可提供极具竞争力的高性价比,而且能加速产品研发、量产、上市速度。
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台积电 7nm
AMD已经确认将在第三季度发布代号Rome的第二代EPYC霄龙数据中心处理器,7nm工艺,Zen2架构,最多64核心,而第一代产品仍然在不断扩大地盘。
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AMD 亚马逊 CPU处理器 EPYC
为庆祝公司成立50周年,AMD推出了纪念版的锐龙7 2700X处理器、Radeon VII显卡,前者芯片表面印有AMD CEO苏姿丰博士的签名,后者改为红色外壳,均附送苏姿丰签名贴纸、纪念版T恤衫。
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AMD 锐龙7 2700X
众所周知,AMD显卡由于架构缘故特别善于做挖矿计算,矿卡市场上也一度充斥着各种A卡。如今矿潮褪去了,但是仍然有好事者测试了一下AMD最新的7nm Radeon VII,结果相当惊人。
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AMD 7nm 挖矿 以太坊 Radeon VII
成立于1969年的AMD即将迎来50周岁生日,自然需要一些贺礼,除了自己的50周年纪念版锐龙7 2700X,厂商们也很捧场,蓝宝石又黄金版的R9 590显卡,技嘉则拿出了X470主板。
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AMD 锐龙7 2700X
GlobalFoundries(格芯)自从AMD独立出来之后,虽然在全球代工市场排名第二,但无论技术工艺还是业务经营都一直进展不是很顺,最近更是放弃了7nm及之后更先进工艺的研发,甚至传出有意卖掉自己的消息。
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AMD GlobalFoundries(格芯)
目前,对于5G网络的支持仅限于少数旗舰设备,而且大多都是系列当中单独的型号,例如三星的Galaxy S10 5G,LG V50 ThinQ 5G和华为Mare 20X 5G,动辄万元的售价自然会让消费者望而却步。
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7nm 骁龙735
据国外科技网站 SuggestPhone 消息,有知情人士曝光了疑似骁龙 735 产品信息表。图片来自 SuggestPhone从曝光信息看,这枚 SoC 采用了骁龙 855 同款的 7nm LPP 工艺,比目前骁龙 730 的 8nm LPP 要更加先进,且功耗更低。而且它还集成了性能更强大的 Adreno 620 GPU 图形处理器,游戏表现更出色。从本次曝光的配置表看,CPU 规格上,骁龙 735 采用 1(Kryo 400 系列,主频 2.9GHz)+1(Kryo 400 系列,最高频率 2.4G
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高通 7nm 骁龙735 5G
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